本技術(shù)涉及加工設(shè)備，具體為一種帶有定位結(jié)構(gòu)的晶圓加工設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、晶圓在生產(chǎn)出之后，需要在晶圓的表面覆膜，以便對晶圓后期使用過程中進(jìn)行防護(hù)，現(xiàn)有技術(shù)中會使用晶圓貼膜機(jī)對晶圓表面進(jìn)行貼膜加工，即將晶圓通過多組定位凸塊定位放置在晶圓貼膜機(jī)主體上，然后拉動膜體，使得膜體覆蓋在晶圓的頂部端面，接著，蓋上罩殼，轉(zhuǎn)動切割刀，使得切割刀將多余的膜體的切除。

2、切割刀在對膜體超出晶圓部位進(jìn)行切除時(shí)，膜體易出現(xiàn)褶皺的情況，導(dǎo)致晶圓表面的膜體不平整，影響晶圓后期使用過程中的安全性。

3、上述問題出現(xiàn)的主要原因在于膜體覆蓋在晶圓表面后，膜體僅通過自身的粘性與晶圓進(jìn)行連接，膜體外部沒有設(shè)置其他任何對其與晶圓進(jìn)行連接固定的裝置，當(dāng)轉(zhuǎn)動切割刀對膜體多余的部位進(jìn)行切除時(shí)，切割刀轉(zhuǎn)動過程中產(chǎn)生的外力會帶動膜體移動，甚至出現(xiàn)切割刀與膜體之間相粘連的情況，導(dǎo)致膜體在移動后出現(xiàn)堆積褶皺，導(dǎo)致晶圓與膜體之間的貼合度較低，針對上述問題，我們提出一種帶有定位結(jié)構(gòu)的晶圓加工設(shè)備。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種加工設(shè)備，解決了切割刀在對膜體超出晶圓部位進(jìn)行切除時(shí)，膜體易出現(xiàn)褶皺的情況，導(dǎo)致晶圓表面的膜體不平整，影響晶圓后期使用過程中安全性的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)，一種帶有定位結(jié)構(gòu)的晶圓加工設(shè)備，包括晶圓貼膜機(jī)主體、設(shè)置在晶圓貼膜機(jī)主體上的膜體、與晶圓貼膜機(jī)主體轉(zhuǎn)動連接的罩殼、與罩殼轉(zhuǎn)動連接的連接柱以及用于膜體裁切的切割刀，所述罩殼的內(nèi)頂部設(shè)置有壓制機(jī)構(gòu)，所述壓制機(jī)構(gòu)包括：

3、壓環(huán)和壓板，其均與罩殼的內(nèi)頂部相連接，通過所述壓環(huán)和壓板對膜體與晶圓之間定位連接；

4、輔助組件，其與連接柱相連接，通過所述輔助組件對切割刀與膜體之間的接觸位置進(jìn)行撫平。

5、優(yōu)選的，所述壓環(huán)和壓板的頂部端面分別固定連接有第一支撐桿和第二支撐桿，所述第一支撐桿和第二支撐桿的一端均與罩殼的內(nèi)頂部固定連接。

6、優(yōu)選的，所述第二支撐桿的一端貫穿連接柱與罩殼的內(nèi)頂部固定連接。

7、優(yōu)選的，所述輔助組件包括：

8、連接桿與連接筒，其之間滑動連接，所述連接筒的一端與連接柱的底部端面固定連接；

9、滾珠，其與連接桿遠(yuǎn)離連接筒的一端轉(zhuǎn)動連接，所述滾珠的外壁與膜體的外壁相接觸。

10、優(yōu)選的，所述連接筒的內(nèi)部設(shè)置有彈簧，所述彈簧用于滾珠相對于膜體位置的自動調(diào)節(jié)。

11、優(yōu)選的，所述晶圓貼膜機(jī)主體的頂部端面設(shè)置有用于晶圓放置位置定位的定位凸塊，所述晶圓貼膜機(jī)主體的內(nèi)部滑動設(shè)置有用于膜體與晶圓之間初步連接的壓平設(shè)備。

12、優(yōu)選的，所述壓環(huán)的內(nèi)壁與定位凸塊的外壁相接觸，所述壓板的外壁與定位凸塊的內(nèi)壁相接觸。

13、本實(shí)用新型公開了一種帶有定位結(jié)構(gòu)的晶圓加工設(shè)備，其具備的有益效果如下，該帶有定位結(jié)構(gòu)的晶圓加工設(shè)備，通過在罩殼的內(nèi)壁設(shè)置壓制機(jī)構(gòu)，使得切割刀在切割膜體過程中，膜體靠近晶圓的位置被固定，使得膜體在被切割過程中不會出現(xiàn)褶皺等情況，且結(jié)合輔助組件，能夠同時(shí)對切割刀切割路徑上的膜體進(jìn)行壓制撫平，便于切割刀切割膜體，使得切割后的膜體與晶圓之間的貼合度高。

技術(shù)特征：

1.一種帶有定位結(jié)構(gòu)的晶圓加工設(shè)備，包括晶圓貼膜機(jī)主體（1）、設(shè)置在晶圓貼膜機(jī)主體（1）上的膜體（3）、與晶圓貼膜機(jī)主體（1）轉(zhuǎn)動連接的罩殼（4）、與罩殼（4）轉(zhuǎn)動連接的連接柱（401）以及用于膜體（3）裁切的切割刀（402），其特征在于，所述罩殼（4）的內(nèi)頂部設(shè)置有壓制機(jī)構(gòu)（5），所述壓制機(jī)構(gòu)（5）包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有定位結(jié)構(gòu)的晶圓加工設(shè)備，其特征在于，所述壓環(huán)（501）和壓板（502）的頂部端面分別固定連接有第一支撐桿（503）和第二支撐桿（504），所述第一支撐桿（503）和第二支撐桿（504）的一端均與罩殼（4）的內(nèi)頂部固定連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種帶有定位結(jié)構(gòu)的晶圓加工設(shè)備，其特征在于，所述第二支撐桿（504）的一端貫穿連接柱（401）與罩殼（4）的內(nèi)頂部固定連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有定位結(jié)構(gòu)的晶圓加工設(shè)備，其特征在于，所述輔助組件（505）包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種帶有定位結(jié)構(gòu)的晶圓加工設(shè)備，其特征在于，所述連接筒（5053）的內(nèi)部設(shè)置有彈簧（5054），所述彈簧（5054）用于滾珠（5052）相對于膜體（3）位置的自動調(diào)節(jié)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有定位結(jié)構(gòu)的晶圓加工設(shè)備，其特征在于，所述晶圓貼膜機(jī)主體（1）的頂部端面設(shè)置有用于晶圓放置位置定位的定位凸塊（101），所述晶圓貼膜機(jī)主體（1）的內(nèi)部滑動設(shè)置有用于膜體（3）與晶圓之間初步連接的壓平設(shè)備（2）。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有定位結(jié)構(gòu)的晶圓加工設(shè)備，其特征在于，所述壓環(huán)（501）的內(nèi)壁與定位凸塊（101）的外壁相接觸，所述壓板（502）的外壁與定位凸塊（101）的內(nèi)壁相接觸。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開一種帶有定位結(jié)構(gòu)的晶圓加工設(shè)備，涉及加工設(shè)備領(lǐng)域。該裝置包括晶圓貼膜機(jī)主體、設(shè)置在晶圓貼膜機(jī)主體上的膜體、與晶圓貼膜機(jī)主體轉(zhuǎn)動連接的罩殼、與罩殼轉(zhuǎn)動連接的連接柱以及用于膜體裁切的切割刀，晶圓貼膜機(jī)主體的頂部端面設(shè)置有用于晶圓放置位置定位的定位凸塊。該帶有定位結(jié)構(gòu)的晶圓加工設(shè)備，通過在罩殼的內(nèi)壁設(shè)置壓制機(jī)構(gòu)，使得切割刀在切割膜體過程中，膜體靠近晶圓的位置被固定，使得膜體在被切割過程中不會出現(xiàn)褶皺等情況，且結(jié)合輔助組件，能夠同時(shí)對切割刀切割路徑上的膜體進(jìn)行壓制撫平，便于切割刀切割膜體，使得切割后的膜體與晶圓之間的貼合度高。

技術(shù)研發(fā)人員：高潔,錢長沛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：無錫君捷電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240506
技術(shù)公布日：2024/12/23