本技術(shù)涉及半導(dǎo)體設(shè)備，具體而言，涉及一種smif盒裝載設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在半導(dǎo)體的制造過程中，晶圓傳送對ic(integrated?circuit，集成電路)制造至關(guān)重要。為了確保晶圓在不同制程間傳送時的品質(zhì)，避免晶圓受到塵?；蚱渌廴荆捎胹mif(standard?mechanical?interface，標準機械界面)盒進行晶圓傳送。其能夠明顯減少流過晶圓的塵粒，來降低塵粒對晶圓的污染，以保證晶圓傳送、存儲以及多數(shù)制程中，晶圓周圍的氣體相對于晶圓保持靜止，以及外部環(huán)境中的塵粒不會進入晶圓環(huán)境。

2、然而，現(xiàn)有的smif盒裝載設(shè)備，受到地面平整度的影響較大，致使港口門的姿態(tài)無法滿足smif盒的高精度裝載要求。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種smif盒裝載設(shè)備，以解決現(xiàn)有的smif盒裝載設(shè)備受到地面平整度的影響較大，致使港口門的姿態(tài)無法滿足smif盒的高精度裝載要求的技術(shù)問題。

2、本實用新型提供的smif盒裝載設(shè)備，包括承載裝置、升降裝置和開合裝置。

3、所述承載裝置包括背板、港口門和調(diào)節(jié)組件，所述港口門固定連接于所述背板，所述港口門用于承載smif盒，所述smif盒包括基板和罩設(shè)于所述基板的盒蓋，所述盒蓋與所述基板之間形成晶圓容納腔；所述調(diào)節(jié)組件用于調(diào)節(jié)所述背板的俯仰角度和左右偏轉(zhuǎn)角度。

4、所述升降裝置包括支撐架和設(shè)置于所述支撐架的檢測組件，所述支撐架可升降地設(shè)置于所述背板，所述檢測組件用于在所述支撐架上升時檢測所述晶圓容納腔的晶圓狀態(tài)參數(shù)。

5、所述開合裝置用于使所述盒蓋與所述基板分離且聯(lián)動所述盒蓋與所述支撐架連接，以及使所述盒蓋與所述基板連接且聯(lián)動所述盒蓋與所述支撐架分離。

6、進一步地，所述調(diào)節(jié)組件包括俯仰調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)、底座和偏轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，其中，所述俯仰調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)安裝于所述背板的上部區(qū)域，所述俯仰調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)用于調(diào)節(jié)所述背板的俯仰角度；所述底座位于所述背板的底部，所述偏轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)連接所述底座與所述背板，所述偏轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)用于調(diào)節(jié)所述背板的左右偏轉(zhuǎn)角度。

7、進一步地，所述俯仰調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)包括伸出長度可調(diào)的調(diào)整塊，所述調(diào)整塊的伸出方向垂直于所述背板。

8、進一步地，所述偏轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)設(shè)置有多組，多組所述偏轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)沿左右方向間隔排布；所述偏轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)包括第一調(diào)節(jié)墊塊、第二調(diào)節(jié)墊塊和調(diào)節(jié)螺釘，所述第一調(diào)節(jié)墊塊連接所述背板與所述底座，且所述第一調(diào)節(jié)墊塊允許所述背板與所述底座之間存在沿升降方向的調(diào)節(jié)余量；所述第二調(diào)節(jié)墊塊固定連接于所述底座，所述調(diào)節(jié)螺釘螺紋連接于所述第二調(diào)節(jié)墊塊，且所述調(diào)節(jié)螺釘?shù)淖杂啥伺c所述第一調(diào)節(jié)墊塊抵接。

9、進一步地，所述偏轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)還包括第一調(diào)節(jié)托塊和第二調(diào)節(jié)托塊，所述第一調(diào)節(jié)托塊固定設(shè)置于所述底座，所述第二調(diào)節(jié)托塊固定設(shè)置于所述背板，其中，所述第一調(diào)節(jié)托塊設(shè)置有v形槽，所述第二調(diào)節(jié)托塊設(shè)置有圓弧面，所述圓弧面與所述v形槽配合。

10、進一步地，所述檢測組件包括mapping組件、飛片檢測組件和在位檢測傳感器，其中，所述mapping組件用于檢測晶圓的數(shù)量及位置；所述飛片檢測組件用于檢測晶圓的飛片狀態(tài)；所述在位檢測傳感器用于檢測所述晶圓容納腔的晶圓花籃的在位狀態(tài)。

11、進一步地，所述支撐架呈框架結(jié)構(gòu)，所述mapping組件和所述飛片檢測組件均位于所述支撐架的頂部，所述在位檢測傳感器位于所述支撐架沿升降方向的中部。

12、進一步地，所述mapping組件位于所述支撐架沿前后方向相對的側(cè)壁，所述飛片檢測組件位于所述支撐架沿左右方向相對的側(cè)壁。

13、進一步地，所述升降裝置還包括升降驅(qū)動模組，所述升降驅(qū)動模組安裝于所述背板，所述升降驅(qū)動模組的輸出端與所述支撐架連接，用于驅(qū)動所述支撐架升降；和/或，所述背板朝向所述港口門的一面固定設(shè)置有直線滑軌，所述直線滑軌沿所述支撐架的升降方向延伸，所述支撐架固定設(shè)置有與所述直線滑軌滑動配合的滑塊。

14、進一步地，所述smif盒裝載設(shè)備還包括外飾組件，所述外飾組件與所述背板連接形成部件安裝腔；和/或，所述smif盒裝載設(shè)備還包括行走組件，所述行走組件位于所述承載裝置的底部；和/或，所述背板開設(shè)有傳片口，所述傳片口高于所述港口門。

15、進一步地，所述盒蓋與所述基板之間設(shè)置有第一鎖件，所述開合裝置包括旋轉(zhuǎn)凸輪和第二鎖件，所述旋轉(zhuǎn)凸輪轉(zhuǎn)動安裝于所述港口門，所述第二鎖件活動安裝于所述支撐架；所述旋轉(zhuǎn)凸輪具有第一外輪廓和第二外輪廓，所述第一外輪廓的曲率半徑大于所述第二外輪廓的曲率半徑，其中，所述旋轉(zhuǎn)凸輪用于繞第一方向轉(zhuǎn)動打開所述第一鎖件，且通過所述第二外輪廓與所述第二鎖件配合以使所述第二鎖件靠近并連接所述盒蓋，以及繞第二方向轉(zhuǎn)動閉合所述第一鎖件，且通過所述第一外輪廓與所述第二鎖件配合以使所述第二鎖件遠離并釋放所述盒蓋；所述第二鎖件始終具有靠近所述盒蓋的運動趨勢。

16、進一步地，所述開合裝置還包括推桿，所述推桿可移動地安裝于所述港口門，且所述推桿位于所述旋轉(zhuǎn)凸輪與所述第二鎖件之間；所述推桿的一端用于與所述旋轉(zhuǎn)凸輪的外輪廓抵接配合，所述推桿的另一端用于與所述第二鎖件抵接配合；所述推桿始終具有與所述旋轉(zhuǎn)凸輪的外輪廓抵接的趨勢。

17、本實用新型smif盒裝載設(shè)備帶來的有益效果是：

18、通過設(shè)置主要由承載裝置、升降裝置和開合裝置組成的smif盒裝載設(shè)備，當(dāng)將該smif盒裝載設(shè)備放置于設(shè)備安裝面(如：地面)時，可以利用調(diào)節(jié)組件對背板的俯仰角度和左右偏轉(zhuǎn)角度進行調(diào)節(jié)，以使港口門處于水平姿態(tài)。在進行晶圓的傳送時，晶圓位于smif盒中，處于由盒蓋與基板對接形成的晶圓容納腔。當(dāng)傳送晶圓時，在開合裝置的作用下，盒蓋與基板分離且聯(lián)動盒蓋與支撐架連接，使得盒蓋可以跟隨支撐架在承載裝置的背板上升，使晶圓容納腔露出。其中，在支撐架上升的過程中，設(shè)置于支撐架的檢測組件對晶圓容納腔的晶圓狀態(tài)參數(shù)進行檢測，來獲得晶圓容納腔的晶圓信息，以便半導(dǎo)體后續(xù)生產(chǎn)工藝中晶圓搬運工作的順利進行，達到晶圓的傳送目的。在完成晶圓的傳送后，支撐架帶動盒蓋下降，將盒蓋置于基板，并再次在開合裝置的作用下，使盒蓋與基板連接且聯(lián)動盒蓋與支撐架分離，以使smif盒可以作為一個整體取走。

19、該smif盒裝載設(shè)備通過設(shè)置調(diào)節(jié)組件，能夠?qū)崿F(xiàn)對港口門的姿態(tài)調(diào)節(jié)，滿足了smif盒的高精度裝載要求，從而保證了對smif盒承載的平穩(wěn)性和可靠性。并且，該smif盒裝載設(shè)備能夠在支撐架上升時對晶圓容納腔的晶圓狀態(tài)參數(shù)進行自動檢測，使得作業(yè)人員能夠及時獲知封閉空間內(nèi)晶圓的信息，便于后續(xù)生產(chǎn)工藝的順利進行。另外，開合裝置的設(shè)置形式，使得盒蓋與基板的分離以及盒蓋打開后盒蓋與支撐架的連接，和，盒蓋閉合后盒蓋與支撐架的分離以及盒蓋與基板的連接，均采用同一動力源便可實現(xiàn)，利于控制，且驅(qū)動成本較低。

技術(shù)特征：

1.一種smif盒裝載設(shè)備，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的smif盒裝載設(shè)備，其特征在于，所述調(diào)節(jié)組件包括俯仰調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)(102)、底座(111)和偏轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，其中，所述俯仰調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)(102)安裝于所述背板(101)的上部區(qū)域，所述俯仰調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)(102)用于調(diào)節(jié)所述背板(101)的俯仰角度；所述底座(111)位于所述背板(101)的底部，所述偏轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)連接所述底座(111)與所述背板(101)，所述偏轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)用于調(diào)節(jié)所述背板(101)的左右偏轉(zhuǎn)角度。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的smif盒裝載設(shè)備，其特征在于，所述俯仰調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)(102)包括伸出長度可調(diào)的調(diào)整塊，所述調(diào)整塊的伸出方向垂直于所述背板(101)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的smif盒裝載設(shè)備，其特征在于，所述偏轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)設(shè)置有多組，多組所述偏轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)沿左右方向間隔排布；所述偏轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)包括第一調(diào)節(jié)墊塊(103)、第二調(diào)節(jié)墊塊(104)和調(diào)節(jié)螺釘(110)，所述第一調(diào)節(jié)墊塊(103)連接所述背板(101)與所述底座(111)，且所述第一調(diào)節(jié)墊塊(103)允許所述背板(101)與所述底座(111)之間存在沿升降方向的調(diào)節(jié)余量；所述第二調(diào)節(jié)墊塊(104)固定連接于所述底座(111)，所述調(diào)節(jié)螺釘(110)螺紋連接于所述第二調(diào)節(jié)墊塊(104)，且所述調(diào)節(jié)螺釘(110)的自由端與所述第一調(diào)節(jié)墊塊(103)抵接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的smif盒裝載設(shè)備，其特征在于，所述偏轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)還包括第一調(diào)節(jié)托塊(108)和第二調(diào)節(jié)托塊(109)，所述第一調(diào)節(jié)托塊(108)固定設(shè)置于所述底座(111)，所述第二調(diào)節(jié)托塊(109)固定設(shè)置于所述背板(101)，其中，所述第一調(diào)節(jié)托塊(108)設(shè)置有v形槽，所述第二調(diào)節(jié)托塊(109)設(shè)置有圓弧面，所述圓弧面與所述v形槽配合。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的smif盒裝載設(shè)備，其特征在于，所述檢測組件包括mapping組件(303)、飛片檢測組件(304)和在位檢測傳感器(305)，其中，所述mapping組件(303)用于檢測晶圓的數(shù)量及位置；所述飛片檢測組件(304)用于檢測晶圓的飛片狀態(tài)；所述在位檢測傳感器(305)用于檢測所述晶圓容納腔的晶圓花籃(502)的在位狀態(tài)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的smif盒裝載設(shè)備，其特征在于，所述支撐架(301)呈框架結(jié)構(gòu)，所述mapping組件(303)和所述飛片檢測組件(304)均位于所述支撐架(301)的頂部，所述在位檢測傳感器(305)位于所述支撐架(301)沿升降方向的中部；和/或，所述mapping組件(303)位于所述支撐架(301)沿前后方向相對的側(cè)壁，所述飛片檢測組件(304)位于所述支撐架(301)沿左右方向相對的側(cè)壁。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的smif盒裝載設(shè)備，其特征在于，所述升降裝置(3)還包括升降驅(qū)動模組(302)，所述升降驅(qū)動模組(302)安裝于所述背板(101)，所述升降驅(qū)動模組(302)的輸出端與所述支撐架(301)連接，用于驅(qū)動所述支撐架(301)升降；和/或，所述背板(101)朝向所述港口門(106)的一面固定設(shè)置有直線滑軌(105)，所述直線滑軌(105)沿所述支撐架(301)的升降方向延伸，所述支撐架(301)固定設(shè)置有與所述直線滑軌(105)滑動配合的滑塊；和/或，所述smif盒裝載設(shè)備還包括外飾組件(4)，所述外飾組件(4)與所述背板(101)連接形成部件安裝腔；和/或，所述smif盒裝載設(shè)備還包括行走組件(405)，所述行走組件(405)位于所述承載裝置(1)的底部；和/或，所述背板(101)開設(shè)有傳片口(107)，所述傳片口(107)高于所述港口門(106)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的smif盒裝載設(shè)備，其特征在于，所述盒蓋(501)與所述基板(503)之間設(shè)置有第一鎖件，所述開合裝置(2)包括旋轉(zhuǎn)凸輪(201)和第二鎖件(206)，所述旋轉(zhuǎn)凸輪(201)轉(zhuǎn)動安裝于所述港口門(106)，所述第二鎖件(206)活動安裝于所述支撐架(301)；所述旋轉(zhuǎn)凸輪(201)具有第一外輪廓和第二外輪廓，所述第一外輪廓的曲率半徑大于所述第二外輪廓的曲率半徑，其中，所述旋轉(zhuǎn)凸輪(201)用于繞第一方向轉(zhuǎn)動打開所述第一鎖件，且通過所述第二外輪廓與所述第二鎖件(206)配合以使所述第二鎖件(206)靠近并連接所述盒蓋(501)，以及繞第二方向轉(zhuǎn)動閉合所述第一鎖件，且通過所述第一外輪廓與所述第二鎖件(206)配合以使所述第二鎖件(206)遠離并釋放所述盒蓋(501)；所述第二鎖件(206)始終具有靠近所述盒蓋(501)的運動趨勢。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的smif盒裝載設(shè)備，其特征在于，所述開合裝置(2)還包括推桿(205)，所述推桿(205)可移動地安裝于所述港口門(106)，且所述推桿(205)位于所述旋轉(zhuǎn)凸輪(201)與所述第二鎖件(206)之間；所述推桿(205)的一端用于與所述旋轉(zhuǎn)凸輪(201)的外輪廓抵接配合，所述推桿(205)的另一端用于與所述第二鎖件(206)抵接配合；所述推桿(205)始終具有與所述旋轉(zhuǎn)凸輪(201)的外輪廓抵接的趨勢。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供了一種SMIF盒裝載設(shè)備，涉及半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，為解決現(xiàn)有的SMIF盒裝載設(shè)備致使港口門的姿態(tài)無法滿足SMIF盒的高精度裝載要求的問題而設(shè)計。該SMIF盒裝載設(shè)備包括承載裝置、升降裝置和開合裝置，承載裝置包括背板、固定連接于背板的港口門以及用于調(diào)節(jié)背板101的俯仰角度和左右偏轉(zhuǎn)角度的調(diào)節(jié)組件，港口門用于承載SMIF盒；升降裝置包括支撐架和設(shè)置于支撐架的檢測組件，支撐架可升降地設(shè)置于背板，檢測組件用于在支撐架上升時檢測晶圓容納腔的晶圓狀態(tài)參數(shù)；開合裝置用于使盒蓋與基板分離且聯(lián)動盒蓋與支撐架連接，以及使盒蓋與基板連接且聯(lián)動盒蓋與支撐架分離。本技術(shù)通過調(diào)節(jié)背板的姿態(tài)，使得港口門能夠滿足SMIF盒的高精度裝載要求。

技術(shù)研發(fā)人員：請求不公布姓名,請求不公布姓名,請求不公布姓名
受保護的技術(shù)使用者：北京華卓精科科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240430
技術(shù)公布日：2024/12/26