【】本技術(shù)涉及半導(dǎo)體，特別涉及一種貼片機(jī)綁頭裝置。

背景技術(shù)

0、
背景技術(shù)：

1、貼片機(jī)綁頭裝置是集成電路封裝過程中不可或缺的設(shè)備，主要用在半導(dǎo)體行業(yè)自動(dòng)貼裝芯片過程中對(duì)芯片的拾取和貼裝，芯片的拾取是利用綁頭裝置的吸嘴將芯片從晶圓上取下，芯片的貼裝是將取下的芯片貼裝至引線框架。

2、然而，現(xiàn)有的貼片機(jī)綁頭裝置，其真空密封性不足，無(wú)法保證在芯片貼裝時(shí)，真空壓力值的范圍處于偏差范圍內(nèi)，難以滿足芯片貼裝的高精度要求。

3、有鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種真空密封性良好、芯片貼裝精度高的貼片機(jī)綁頭裝置，以解決上述的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

0、
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

1、為解決現(xiàn)有貼片機(jī)綁頭裝置的真空密封性不足，無(wú)法保證芯片貼裝時(shí)的真空壓力值在偏差范圍內(nèi)，難以滿足芯片貼裝高精度要求的技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種貼片機(jī)綁頭裝置。

2、本實(shí)用新型解決技術(shù)問題的技術(shù)方案是提供一種貼片機(jī)綁頭裝置，用于芯片的拾取與貼裝，包括工作模塊、密封模塊以及氣管；

3、所述工作模塊包括支架以及可轉(zhuǎn)動(dòng)地穿設(shè)于所述支架的連接軸，所述連接軸的工作端外露于所述支架；

4、所述密封模塊的一端與所述連接軸密封連接，且所述密封模塊遠(yuǎn)離所述連接軸的工作端設(shè)置，所述密封模塊的另一端與所述氣管密封連接；

5、在所述連接軸的內(nèi)部設(shè)有真空通道，所述氣管依次通過所述密封模塊以及所述真空通道后與外界連通。

6、優(yōu)選地，所述密封模塊包括緊固件以及套設(shè)于所述連接軸的小軸承，所述緊固件與所述小軸承的外圈緊固連接；所述緊固件的一側(cè)與所述支架可拆卸連接，另一側(cè)與所述氣管連通。

7、優(yōu)選地，所述緊固件面向所述支架的一側(cè)包括相互配合的第一轉(zhuǎn)折部和第二轉(zhuǎn)折部，所述第一轉(zhuǎn)折部抵持所述小軸承遠(yuǎn)離所述連接軸的一面，所述第二轉(zhuǎn)折部抵持所述小軸承的外側(cè)面；所述緊固件通過所述第一轉(zhuǎn)折部和所述第二轉(zhuǎn)折部壓緊所述小軸承的外圈。

8、優(yōu)選地，所述第一轉(zhuǎn)折部抵持所述小軸承的接觸面低于所述連接軸的頂部端面。

9、優(yōu)選地，所述密封模塊還包括密封圈；所述密封圈設(shè)置在所述緊固件與所述小軸承之間、所述緊固件與所述支架之間和/或所述小軸承與所述連接軸之間。

10、優(yōu)選地，在所述支架內(nèi)部設(shè)有軸承組件；所述軸承組件沿所述連接軸的長(zhǎng)度方向設(shè)置，且所述軸承組件套設(shè)于所述連接軸。

11、優(yōu)選地，所述軸承組件包括第一軸承組和第二軸承組，所述第一軸承組和/或所述第二軸承組至少由兩個(gè)大軸承相連組成；所述第一軸承組與所述第二軸承組之間還設(shè)有隔環(huán)。

12、優(yōu)選地，所述貼片機(jī)綁頭裝置還包括驅(qū)動(dòng)模塊，所述驅(qū)動(dòng)模塊位于所述支架的外側(cè)面；所述驅(qū)動(dòng)模塊包括電機(jī)和同步輪組件，所述電機(jī)通過所述同步輪組件與所述連接軸傳動(dòng)連接。

13、優(yōu)選地，所述同步輪組件包括第一同步輪、第二同步輪以及設(shè)置在所述第一同步輪與所述第二同步輪之間的同步帶；所述第一同步輪安裝于所述連接軸上外露于所述支架的部分，所述第二同步輪安裝于所述電機(jī)的輸出端。

14、優(yōu)選地，所述工作模塊還包括吸嘴，所述吸嘴與所述連接軸的工作端相連，且所述吸嘴與所述連接軸之間內(nèi)部連通。

15、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的一種貼片機(jī)綁頭裝置具有以下優(yōu)點(diǎn)：

16、1、本實(shí)用新型的第一實(shí)施例提供一種貼片機(jī)綁頭裝置，用于芯片的拾取與貼裝，貼片機(jī)綁頭裝置包括工作模塊、密封模塊以及氣管；工作模塊包括支架以及可轉(zhuǎn)動(dòng)地穿設(shè)于支架的連接軸，連接軸的工作端外露于支架；密封模塊的一端與連接軸密封連接，且密封模塊遠(yuǎn)離連接軸的工作端設(shè)置，密封模塊的另一端與氣管密封連接；在連接軸的內(nèi)部設(shè)有真空通道，氣管依次通過密封模塊以及真空通道后與外界連通。

17、可以理解地，本實(shí)用新型第一實(shí)施例所提供的貼片機(jī)綁頭裝置，其可以用于半導(dǎo)體行業(yè)自動(dòng)貼裝過程中對(duì)芯片的拾取與貼裝，通過在綁頭裝置中設(shè)置密封模塊，且密封模塊的兩端分別與連接軸和氣管密封連接，保證良好的真空密封性以及芯片拾取時(shí)的高真空度，進(jìn)而確保在拾取芯片進(jìn)行貼裝的高速移動(dòng)過程中，芯片的位置不發(fā)生偏移。

18、需要說明的是，本實(shí)用新型通過對(duì)綁頭裝置的密封模塊以及分別與密封模塊相連的連接軸、氣管的位置進(jìn)行設(shè)計(jì)，密封模塊的一端與連接軸密封連接、另一端與氣管密封連接，從而在芯片貼裝時(shí)能夠滿足芯片制造的要求，避免真空密封性不足影響芯片的質(zhì)量，通過此設(shè)計(jì)，解決了現(xiàn)有的貼片機(jī)綁頭裝置真空密封性不足，無(wú)法保證芯片貼裝時(shí)的真空壓力值在偏差范圍內(nèi)，難以滿足芯片貼裝高精度要求的技術(shù)問題。

19、2、本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的貼片機(jī)綁頭裝置，密封模塊包括緊固件以及套設(shè)于連接軸的小軸承，緊固件與小軸承的外圈緊固連接；緊固件的一側(cè)與支架可拆卸連接，另一側(cè)與氣管連通。

20、可以理解地，緊固件與小軸承的外圈緊固連接，緊固件可拆卸地固定于支架上，由于小軸承套設(shè)于連接軸，即連接軸被套設(shè)在小軸承的內(nèi)圈部分，通過此設(shè)計(jì)，可以對(duì)連接軸的位置進(jìn)行固定，以確保綁頭裝置具有高真空密封性。

21、3、本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的貼片機(jī)綁頭裝置，緊固件面向支架的一側(cè)包括相互配合的第一轉(zhuǎn)折部和第二轉(zhuǎn)折部，第一轉(zhuǎn)折部抵持小軸承遠(yuǎn)離連接軸的一面，第二轉(zhuǎn)折部抵持小軸承的外側(cè)面；緊固件通過第一轉(zhuǎn)折部和第二轉(zhuǎn)折部壓緊小軸承的外圈。

22、可以理解地，在緊固件面向支架的一側(cè)設(shè)置第一轉(zhuǎn)折部和第二轉(zhuǎn)折部，且第一轉(zhuǎn)折部和第二轉(zhuǎn)折部相互配合，其中，第一轉(zhuǎn)折部抵持小軸承遠(yuǎn)離連接軸的一面、第二轉(zhuǎn)折部抵持小軸承的外側(cè)面。

23、需要說明的是，緊固件通過第一轉(zhuǎn)折部和第二轉(zhuǎn)折部壓緊小軸承的外圈，通過此設(shè)計(jì)，進(jìn)一步地固定了連接軸的位置，以保證氣管通過緊固件與連接軸內(nèi)部的真空通道密封連接，進(jìn)一步提高綁頭裝置的真空密封性。

24、4、本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的貼片機(jī)綁頭裝置，第一轉(zhuǎn)折部抵持小軸承的接觸面低于連接軸的頂部端面。

25、可以理解地，第一轉(zhuǎn)折部通過抵持小軸承，從而壓緊小軸承的外圈，其中，第一轉(zhuǎn)折部與小軸承的接觸面需要低于連接軸的頂部端面，通過此設(shè)計(jì)，可以使得氣管通過密封模塊與真空通道連通，保證連接軸內(nèi)部的真空通道通過緊固件與氣管的輸出端連通。

26、5、本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的貼片機(jī)綁頭裝置，密封模塊還包括密封圈；密封圈設(shè)置在緊固件與小軸承之間、緊固件與支架之間和/或小軸承與連接軸之間。

27、可以理解地，通過在緊固件與小軸承之間相連的部分、緊固件與支架之間相連的部分以及小軸承與連接軸之間相連的部分設(shè)置密封圈，可以保證綁頭裝置的高密封性，且耐磨耐用，進(jìn)而提高該綁頭裝置的使用壽命。

28、6、本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的貼片機(jī)綁頭裝置，在支架內(nèi)部設(shè)有軸承組件；軸承組件沿連接軸的長(zhǎng)度方向設(shè)置，且軸承組件套設(shè)于連接軸。

29、可以理解地，軸承組件套設(shè)于連接軸且沿軸承組的長(zhǎng)度方向設(shè)置，通過此設(shè)計(jì)，可以保證連接軸的剛性。

30、需要說明的是，綁頭裝置在吸取芯片進(jìn)行貼裝的過程中，軸承組件負(fù)責(zé)支撐連接軸的旋轉(zhuǎn)，并降低貼裝過程中所產(chǎn)生的摩擦、保證連接軸的回轉(zhuǎn)精度，保證綁頭裝置旋轉(zhuǎn)同心，滿足芯片貼裝位置的高精度要求。

31、7、本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的貼片機(jī)綁頭裝置，軸承組件包括第一軸承組和第二軸承組，第一軸承組和/或第二軸承組至少由兩個(gè)大軸承相連組成；第一軸承組與第二軸承組之間還設(shè)有隔環(huán)。

32、可以理解地，通過在綁頭裝置上設(shè)置第一軸承組和第二軸承組，并且第一軸承組和/或第二軸承組至少由兩個(gè)大軸承相連組成，可以保證在綁頭裝置下壓以實(shí)現(xiàn)芯片的拾取和貼裝時(shí)，對(duì)芯片不產(chǎn)生側(cè)向的力，從而滿足芯片拾取、貼裝位置的高精度要求。

33、需要說明的是，在第一軸承組與第二軸承組之間設(shè)置隔環(huán)，隔環(huán)的作用是將第一軸承組與第二軸承組所受到的軸向力進(jìn)行分隔。

34、8、本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的貼片機(jī)綁頭裝置，還包括驅(qū)動(dòng)模塊，驅(qū)動(dòng)模塊位于支架的外側(cè)面；驅(qū)動(dòng)模塊包括電機(jī)和同步輪組件，電機(jī)通過同步輪組件與連接軸傳動(dòng)連接。

35、可以理解地，電機(jī)和同步輪組件設(shè)置在支架的外側(cè)面，電機(jī)通過同步輪組件與連接軸傳動(dòng)連接，電機(jī)的旋轉(zhuǎn)先帶動(dòng)同步輪組件實(shí)現(xiàn)同步旋轉(zhuǎn)，再由同步輪組件帶動(dòng)連接軸進(jìn)行同步旋轉(zhuǎn)，通過此設(shè)計(jì)，在連接軸旋轉(zhuǎn)時(shí)所受到的摩擦力更低。

36、需要說明的是，相較于電機(jī)與連接軸直接同步旋轉(zhuǎn)的情況，本實(shí)用新型的實(shí)施例將驅(qū)動(dòng)模塊設(shè)置在支架的外側(cè)面，電機(jī)與連接軸不在同軸上設(shè)置，而是通過同步輪組件實(shí)現(xiàn)傳動(dòng)連接，極大地提高了綁頭裝置內(nèi)部的密封性。

37、9、本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的貼片機(jī)綁頭裝置，同步輪組件包括第一同步輪、第二同步輪以及設(shè)置在第一同步輪與第二同步輪之間的同步帶；第一同步輪安裝于連接軸上外露于支架的部分，第二同步輪安裝于電機(jī)的輸出端。

38、可以理解地，本實(shí)用新型的實(shí)施例通過同步帶傳動(dòng)方式實(shí)現(xiàn)電機(jī)旋轉(zhuǎn)時(shí)帶動(dòng)連接軸的旋轉(zhuǎn)，以減少綁頭裝置在其豎直方向上的尺寸，預(yù)留出足夠的空間安裝下視相機(jī)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)360°旋轉(zhuǎn)矯正芯片的貼裝角度，提高芯片貼裝角度的精度，且可以兼容更換不同尺寸的吸嘴。

39、需要說明的是，同步帶傳動(dòng)的方式是在電機(jī)的輸出端安裝第二同步輪，當(dāng)電機(jī)工作時(shí)，電機(jī)的旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)第二同步輪實(shí)現(xiàn)同步旋轉(zhuǎn)；在連接軸上外露于支架的部分安裝第一同步輪，并且在第一同步輪與第二同步輪之間設(shè)置同步帶，通過此設(shè)計(jì)，在第二同步輪旋轉(zhuǎn)時(shí)，第一同步輪通過同步帶與第二同步輪傳動(dòng)連接，第二同步輪的旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)第一同步輪實(shí)現(xiàn)同步旋轉(zhuǎn)。

40、10、本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的貼片機(jī)綁頭裝置，工作模塊還包括吸嘴，吸嘴與連接軸的工作端相連，且吸嘴與連接軸之間內(nèi)部連通。

41、可以理解地，當(dāng)吸嘴連接于連接軸的工作端且兩者之間內(nèi)部連通后，氣管與負(fù)責(zé)抽氣的設(shè)備密封連接，打開負(fù)責(zé)抽氣的設(shè)備使其保持對(duì)氣管進(jìn)行持續(xù)抽氣，以將氣管、密封模塊、真空通道以及吸嘴內(nèi)部的氣體抽走，使得吸嘴的內(nèi)部與外界大氣存在氣壓差，最終實(shí)現(xiàn)芯片穩(wěn)定附著于吸嘴工作端，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)芯片的拾取與貼裝，以保證深腔貼裝的剛性，滿足芯片貼裝位置的高精度要求。