本技術(shù)涉及半導(dǎo)體加熱，具體為一種半導(dǎo)體加熱盤。

背景技術(shù)：

1、在半導(dǎo)體生產(chǎn)制造過程中，需要用到半導(dǎo)體生產(chǎn)制造設(shè)備中的加熱盤來對執(zhí)行勻膠工藝后的晶圓進(jìn)行軟烘，并通過向腔室內(nèi)輸入加熱氣體來對晶圓進(jìn)行加熱處理。

2、目前半導(dǎo)體加熱盤在安裝時(shí)是直接放置在殼體內(nèi)部，且并未設(shè)置對加熱盤限位固定的結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致加熱盤安裝不穩(wěn)定，長時(shí)間的使用加熱盤容易位移，影響受熱的均勻性，因此有必要提出一種半導(dǎo)體加熱盤來解決上述提出的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體加熱盤，具有對加熱盤安裝定位，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對加熱盤限位，達(dá)到加熱盤穩(wěn)定安裝的效果，其次可增大受熱面積，從而提高后續(xù)使用的加熱效果的特點(diǎn)。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種半導(dǎo)體加熱盤，包括殼體，所述殼體的內(nèi)部開設(shè)有安裝槽，所述安裝槽的內(nèi)部安裝有加熱盤，所述安裝槽的內(nèi)部固定連接有多組防靜電固定塊，多組所述防靜電固定塊的上端面均開設(shè)有與加熱盤相匹配的卡槽，所述安裝槽的內(nèi)部安裝有多組與防靜電固定塊間隔分布的防靜電導(dǎo)向柱；

3、所述殼體的上端面安裝有位于安裝槽內(nèi)的封蓋，所述封蓋的上端面安裝有連接盤，所述連接盤的外側(cè)固定連接有延伸至封蓋外部的延長部。

4、為了保證加熱盤的熱量傳遞至連接盤上，作為本實(shí)用新型的一種半導(dǎo)體加熱盤優(yōu)選的，所述封蓋和連接盤之間安裝有導(dǎo)熱板。

5、為了對延長部的下端面隔熱，作為本實(shí)用新型的一種半導(dǎo)體加熱盤優(yōu)選的，所述延長部的下端面安裝有隔熱墊，所述隔熱墊的下端面固定連接有把手。

6、為了對加熱盤限位固定，作為本實(shí)用新型的一種半導(dǎo)體加熱盤優(yōu)選的，多組所述防靜電固定塊和防靜電導(dǎo)向柱均呈一字排列。

7、為了對加熱盤通電，作為本實(shí)用新型的一種半導(dǎo)體加熱盤優(yōu)選的，所述殼體的前端面設(shè)置有接線口。

8、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果如下：

9、本實(shí)用新型首先通過多組防靜電固定塊可對加熱盤支撐，同時(shí)使加熱盤位于卡槽內(nèi)，進(jìn)而可實(shí)現(xiàn)對加熱盤的限位固定，且通過多組防靜電導(dǎo)向柱可對加熱盤的安裝定位，使加熱盤穩(wěn)定的安裝在殼體內(nèi)，進(jìn)而可實(shí)現(xiàn)對加熱盤的限位，達(dá)到加熱盤穩(wěn)定安裝的效果，其次通過封蓋可將加熱盤密封安裝在殼體內(nèi)，且通過設(shè)置連接盤可增大受熱面積，從而提高后續(xù)使用的加熱效果，通過延長部便于手持對封蓋和殼體拆卸。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體加熱盤，包括殼體(1)，所述殼體(1)的內(nèi)部開設(shè)有安裝槽(101)，所述安裝槽(101)的內(nèi)部安裝有加熱盤，其特征在于：所述安裝槽(101)的內(nèi)部固定連接有多組防靜電固定塊(2)，多組所述防靜電固定塊(2)的上端面均開設(shè)有與加熱盤相匹配的卡槽(201)，所述安裝槽(101)的內(nèi)部安裝有多組與防靜電固定塊(2)間隔分布的防靜電導(dǎo)向柱(202)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體加熱盤，其特征在于：所述封蓋(3)和連接盤(4)之間安裝有導(dǎo)熱板(301)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體加熱盤，其特征在于：所述延長部的下端面安裝有隔熱墊(402)，所述隔熱墊(402)的下端面固定連接有把手(401)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體加熱盤，其特征在于：多組所述防靜電固定塊(2)和防靜電導(dǎo)向柱(202)均呈一字排列。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體加熱盤，其特征在于：所述殼體(1)的前端面設(shè)置有接線口。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及半導(dǎo)體加熱技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種半導(dǎo)體加熱盤，包括殼體，所述殼體的內(nèi)部開設(shè)有安裝槽，所述安裝槽的內(nèi)部安裝有加熱盤，所述安裝槽的內(nèi)部固定連接有多組防靜電固定塊，多組所述防靜電固定塊的上端面均開設(shè)有與加熱盤相匹配的卡槽，所述安裝槽的內(nèi)部安裝有多組與防靜電固定塊間隔分布的防靜電導(dǎo)向柱，通過多組防靜電固定塊可對加熱盤支撐，同時(shí)使加熱盤位于卡槽內(nèi)，進(jìn)而可實(shí)現(xiàn)對加熱盤的限位固定，且通過多組防靜電導(dǎo)向柱可對加熱盤的安裝定位，使加熱盤穩(wěn)定的安裝在殼體內(nèi)，進(jìn)而可實(shí)現(xiàn)對加熱盤的限位，達(dá)到加熱盤穩(wěn)定安裝的效果。

技術(shù)研發(fā)人員：蘇妍怡,陳聚亮,陳國偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：無錫市國瑞熱控科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240508
技術(shù)公布日：2025/1/2