本技術(shù)涉及l(fā)ed器件，特別涉及一種虛擬像素燈珠。

背景技術(shù)：

1、顯示led中的rgb燈珠最初以分離器件式的方法進行貼裝，即單顆燈珠貼裝，單顆燈珠的尺寸最小0.6mm，最大3.5mm。

2、在顯示led技術(shù)的發(fā)展下，燈珠的尺寸越來越小，當燈珠越小時，芯片貼片的精度要求越高，導致貼片效率大幅度降低，同時燈珠尺寸變小，焊盤排布密，焊盤隨之變小，燈珠在pcb板上的推力也減小，撞燈風險增加，因此開發(fā)出四合一結(jié)構(gòu)燈珠。四合一結(jié)構(gòu)的燈珠采用集成封裝技術(shù)，即采用四合一陣列化封裝技術(shù)，在橫向和縱向分別排布兩顆燈珠，組成四個燈珠為一體的結(jié)構(gòu)，其中每顆燈珠中包含rgb三色芯片。四合一燈珠提升了封裝的測試效率及貼片效率，且符合如今對超小間距l(xiāng)ed顯示屏的需求。

3、現(xiàn)有的四合一燈珠不論采用倒裝還是正裝的方式，均包含四組rgb芯片，以形成四個像素點，然而對于小尺寸的四合一燈珠，固晶空間小，作業(yè)難度大，封裝效率低，易產(chǎn)出不良品，且由于其四合一的特性，其中一顆芯片不良即導致整個燈珠成為不良品。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供一種虛擬像素燈珠，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中具有四個像素點的四合一燈珠固晶空間小，封裝制程難度大，封裝效率低的問題。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型是通過如下技術(shù)方案來實現(xiàn)的：

3、一種虛擬像素燈珠，包括pcb板，所述pcb板上設(shè)置第一芯片組及第二芯片組，所述第一芯片組及所述第二芯片組均包括第一色芯片、第二色芯片及第三色芯片，所述第一芯片組中沿x向依次設(shè)置所述第三色芯片、所述第二色芯片及所述第一色芯片，所述第二芯片組中沿x向依次設(shè)置所述第二色芯片、所述第一色芯片及所述第三色芯片，所述第一色芯片、所述第二色芯片及所述第三色芯片均包括第一電極及第二電極，所述pcb板朝向所述第一芯片組的一面沿y向設(shè)置兩個第一焊盤組及兩個第二焊盤組，兩個所述第二焊盤組位于兩個所述第一焊盤組之間，所述第一焊盤組包括三個第一焊盤，所述第一焊盤連接所述第一電極，所述第二焊盤組包括三個第二焊盤，所述第二焊盤連接所述第二電極，所述pcb板上開設(shè)若干個第一通孔，所述第一通孔貫穿所述pcb板。

4、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果在于：通過設(shè)置所述第一芯片組及所述第二芯片組，并設(shè)置交錯的芯片排列順序，僅通過兩組rgb芯片即可配合形成四個像素點，在傳統(tǒng)的四合一燈珠的基礎(chǔ)上，保證四個像素點的同時減少了rgb芯片的數(shù)量，可降低芯片的使用成本，增大固晶、焊線的空間，降低封裝制程難度，同時有益于提升產(chǎn)品良率。

5、進一步，兩個所述第一色芯片在x向上的距離與在y向上的距離相等，兩個所述第二色芯片在x向上的距離與在y向上的距離相等，兩個所述第三色芯片在x向上的距離與在y向上的距離相等。

6、更進一步，所述第一芯片組中的三個第一電極之間通過三個所述第一焊盤及第一引線電性連接，所述第二芯片組中的三個第一電極之間通過三個所述第一焊盤及第四引線電性連接，所述第一引線及所述第四引線分別連接一個所述第一通孔。

7、更進一步，兩個所述第一色芯片的所述第二電極之間通過兩個所述第二焊盤及第二引線電性連接，兩個所述第二色芯片的所述第二電極之間通過兩個所述第二焊盤及第三引線電性連接，所述第二引線及所述第三引線分別連接一個所述第一通孔。

8、更進一步，所述pcb板上設(shè)置第二通孔及第三通孔，所述第二通孔及所述第三通孔均貫穿所述pcb板。

9、更進一步，所述第一芯片組中的所述第三色芯片上的所述第二電極通過所述第二焊盤電性連接所述第二通孔，所述第二芯片組中的所述第三色芯片上的所述第二電極通過所述第二焊盤電性連接所述第三通孔。

10、更進一步，所述第二通孔及所述第三通孔之間連接第五引線，所述第五引線位于所述pcb板背向所述第一芯片組的一面。

11、再進一步，所述pcb板背向所述第一芯片組的一面設(shè)置若干個背部焊盤，若干個所述第一通孔、所述第二通孔及所述第三通孔分別連接一個所述背部焊盤。

技術(shù)特征：

1.一種虛擬像素燈珠，其特征在于，包括pcb板，所述pcb板上設(shè)置第一芯片組及第二芯片組，所述第一芯片組及所述第二芯片組均包括第一色芯片、第二色芯片及第三色芯片，所述第一芯片組中沿x向依次設(shè)置所述第三色芯片、所述第二色芯片及所述第一色芯片，所述第二芯片組中沿x向依次設(shè)置所述第二色芯片、所述第一色芯片及所述第三色芯片，所述第一色芯片、所述第二色芯片及所述第三色芯片均包括第一電極及第二電極，所述pcb板朝向所述第一芯片組的一面沿y向設(shè)置兩個第一焊盤組及兩個第二焊盤組，兩個所述第二焊盤組位于兩個所述第一焊盤組之間，所述第一焊盤組包括三個第一焊盤，所述第一焊盤連接所述第一電極，所述第二焊盤組包括三個第二焊盤，所述第二焊盤連接所述第二電極，所述pcb板上開設(shè)若干個第一通孔，所述第一通孔貫穿所述pcb板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的虛擬像素燈珠，其特征在于，兩個所述第一色芯片在x向上的距離與在y向上的距離相等，兩個所述第二色芯片在x向上的距離與在y向上的距離相等，兩個所述第三色芯片在x向上的距離與在y向上的距離相等。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的虛擬像素燈珠，其特征在于，所述第一芯片組中的三個第一電極之間通過三個所述第一焊盤及第一引線電性連接，所述第二芯片組中的三個第一電極之間通過三個所述第一焊盤及第四引線電性連接，所述第一引線及所述第四引線分別連接一個所述第一通孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的虛擬像素燈珠，其特征在于，兩個所述第一色芯片的所述第二電極之間通過兩個所述第二焊盤及第二引線電性連接，兩個所述第二色芯片的所述第二電極之間通過兩個所述第二焊盤及第三引線電性連接，所述第二引線及所述第三引線分別連接一個所述第一通孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的虛擬像素燈珠，其特征在于，所述pcb板上設(shè)置第二通孔及第三通孔，所述第二通孔及所述第三通孔均貫穿所述pcb板。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的虛擬像素燈珠，其特征在于，所述第一芯片組中的所述第三色芯片上的所述第二電極通過所述第二焊盤電性連接所述第二通孔，所述第二芯片組中的所述第三色芯片上的所述第二電極通過所述第二焊盤電性連接所述第三通孔。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的虛擬像素燈珠，其特征在于，所述第二通孔及所述第三通孔之間連接第五引線，所述第五引線位于所述pcb板背向所述第一芯片組的一面。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的虛擬像素燈珠，其特征在于，所述pcb板背向所述第一芯片組的一面設(shè)置若干個背部焊盤，若干個所述第一通孔、所述第二通孔及所述第三通孔分別連接一個所述背部焊盤。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種虛擬像素燈珠，包括PCB板，PCB板上設(shè)置第一芯片組及第二芯片組，第一芯片組中沿X向依次設(shè)置第三色芯片、第二色芯片及第一色芯片，第二芯片組中沿X向依次設(shè)置第二色芯片、第一色芯片及第三色芯片，第一色芯片、第二色芯片及第三色芯片均包括第一電極及第二電極，PCB板沿Y向設(shè)置兩個第一焊盤組及兩個第二焊盤組，第一焊盤組包括第一焊盤，第一焊盤連接第一電極，第二焊盤組包括第二焊盤，第二焊盤連接第二電極，PCB板上開設(shè)若干個第一通孔。通過設(shè)置第一芯片組及第二芯片組，并設(shè)置交錯的芯片排列順序，僅通過兩組RGB芯片即可配合形成四個像素點，增大固晶空間，提升封裝效率，同時減少了芯片的使用數(shù)量。

技術(shù)研發(fā)人員：張志輝,周恒,孟浩,胡加輝,金從龍
受保護的技術(shù)使用者：江西省兆馳光電有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240509
技術(shù)公布日：2024/12/30