本技術(shù)涉及cob光源，特別涉及一種具有紅光及紅外增益的雙色cob。

背景技術(shù)：

1、cob(即chip?on?board)，板上芯片封裝，cob通常包括鋁基板，鋁基板上設(shè)置有發(fā)光區(qū)、冷光正極焊盤、冷光負(fù)極焊盤、暖光正極焊盤、暖光負(fù)極焊盤和導(dǎo)電線路等；cob光源以壽命長(zhǎng)、無污染、光效高等特點(diǎn)而得到廣泛的應(yīng)用。隨著led光源技術(shù)的不斷提升，其應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣，正全面替換傳統(tǒng)高壓鈉燈、汞燈光源。近年來為使光源在較小發(fā)光面上得到更高光通量輸出以最大程度配合燈具產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化及降本，cob多晶片集成封裝應(yīng)運(yùn)而生，現(xiàn)已應(yīng)用于商業(yè)照明、景觀亮化等多領(lǐng)域。經(jīng)檢索，專利申請(qǐng)?zhí)枮閏n202222670044.8的中國(guó)實(shí)用新型專利公開了一種全光譜cob光源，通過設(shè)置不同波長(zhǎng)范圍的第一藍(lán)光芯片組、第二藍(lán)光芯片組及第三藍(lán)光芯片組，既能實(shí)現(xiàn)雙色發(fā)光效果，又能發(fā)出不同波長(zhǎng)的光混合形成不同的光譜，實(shí)現(xiàn)cob光源的全光譜效果。然而現(xiàn)有的cob光源雖能實(shí)現(xiàn)較寬的光譜，但其紅光芯片與藍(lán)光芯片之間是交錯(cuò)分布的，無法通過不同通道來調(diào)節(jié)色溫，從而無法實(shí)現(xiàn)紅光增益效果及紅外增益效果，難以滿足用戶使用需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種具有紅光及紅外增益的雙色cob，通過增加設(shè)置暖光負(fù)極焊盤及冷光負(fù)極焊盤，實(shí)現(xiàn)采用兩個(gè)不同的通道來調(diào)節(jié)色溫，同時(shí)將紅光芯片依次沿圓形的邊緣環(huán)繞藍(lán)光芯片分布，既能實(shí)現(xiàn)雙色發(fā)光效果，又具有紅光及紅外增益效果，從而滿足用戶使用需求。

2、為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：

3、一種具有紅光及紅外增益的雙色cob，包括cob基板，所述cob基板上設(shè)置有電源正極焊盤、暖光負(fù)極焊盤、冷光負(fù)極焊盤、若干個(gè)紅光芯片及藍(lán)光芯片，所述紅光芯片依次沿圓形的邊緣環(huán)繞所述藍(lán)光芯片分布，所述紅光芯片分別與所述電源正極焊盤及暖光負(fù)極焊盤電性連接，所述藍(lán)光芯片分別與所述電源正極焊盤及冷光負(fù)極焊盤電性連接。

4、優(yōu)選地，所述cob基板的中心處設(shè)置有藍(lán)光芯片分布區(qū)，所述藍(lán)光芯片均勻分布設(shè)置于所述藍(lán)光芯片分布區(qū)內(nèi)。

5、優(yōu)選地，所述藍(lán)光芯片分布區(qū)上設(shè)置有若干組藍(lán)光芯片組，所述藍(lán)光芯片組由若干個(gè)所述藍(lán)光芯片依次串聯(lián)而成。

6、優(yōu)選地，所述藍(lán)光芯片組由左上方往右下方依次傾斜分布設(shè)置。

7、優(yōu)選地，所述紅光芯片依次等距焊接于所述cob基板上。

8、優(yōu)選地，所述電源正極焊盤設(shè)置于所述cob基板的左上角上，所述暖光負(fù)極焊盤及冷光負(fù)極焊盤相互對(duì)稱設(shè)置于所述cob基板的右下角上。

9、采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型提供的一種具有紅光及紅外增益的雙色cob，具有以下有益效果：該雙色cob中的cob基板上設(shè)置有電源正極焊盤、暖光負(fù)極焊盤、冷光負(fù)極焊盤、若干個(gè)紅光芯片及藍(lán)光芯片，該紅光芯片依次沿圓形的邊緣環(huán)繞藍(lán)光芯片分布，該紅光芯片分別與電源正極焊盤及暖光負(fù)極焊盤電性連接，該藍(lán)光芯片分別與電源正極焊盤及冷光負(fù)極焊盤電性連接，采用紅光芯片包圍藍(lán)光芯片的線路設(shè)計(jì)，通過增加設(shè)置暖光負(fù)極焊盤及冷光負(fù)極焊盤，實(shí)現(xiàn)采用兩個(gè)不同的通道來調(diào)節(jié)色溫，同時(shí)將紅光芯片依次沿圓形的邊緣環(huán)繞藍(lán)光芯片分布，既能實(shí)現(xiàn)雙色發(fā)光效果，又具有紅光及紅外增益效果，從而滿足用戶使用需求。

技術(shù)特征：

1.一種具有紅光及紅外增益的雙色cob，包括cob基板，其特征在于：所述cob基板上設(shè)置有電源正極焊盤、暖光負(fù)極焊盤、冷光負(fù)極焊盤、若干個(gè)紅光芯片及藍(lán)光芯片，所述紅光芯片依次沿圓形的邊緣環(huán)繞所述藍(lán)光芯片分布，所述紅光芯片分別與所述電源正極焊盤及暖光負(fù)極焊盤電性連接，所述藍(lán)光芯片分別與所述電源正極焊盤及冷光負(fù)極焊盤電性連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有紅光及紅外增益的雙色cob，其特征在于：所述cob基板的中心處設(shè)置有藍(lán)光芯片分布區(qū)，所述藍(lán)光芯片均勻分布設(shè)置于所述藍(lán)光芯片分布區(qū)內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有紅光及紅外增益的雙色cob，其特征在于：所述藍(lán)光芯片分布區(qū)上設(shè)置有若干組藍(lán)光芯片組，所述藍(lán)光芯片組由若干個(gè)所述藍(lán)光芯片依次串聯(lián)而成。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有紅光及紅外增益的雙色cob，其特征在于：所述藍(lán)光芯片組由左上方往右下方依次傾斜分布設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有紅光及紅外增益的雙色cob，其特征在于：所述紅光芯片依次等距焊接于所述cob基板上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有紅光及紅外增益的雙色cob，其特征在于：所述電源正極焊盤設(shè)置于所述cob基板的左上角上，所述暖光負(fù)極焊盤及冷光負(fù)極焊盤相互對(duì)稱設(shè)置于所述cob基板的右下角上。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及COB光源技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種具有紅光及紅外增益的雙色COB，包括COB基板，所述COB基板上設(shè)置有電源正極焊盤、暖光負(fù)極焊盤、冷光負(fù)極焊盤、若干個(gè)紅光芯片及藍(lán)光芯片，所述紅光芯片依次沿圓形的邊緣環(huán)繞所述藍(lán)光芯片分布，所述紅光芯片分別與所述電源正極焊盤及暖光負(fù)極焊盤電性連接，所述藍(lán)光芯片分別與所述電源正極焊盤及冷光負(fù)極焊盤電性連接。本技術(shù)通過增加設(shè)置暖光負(fù)極焊盤及冷光負(fù)極焊盤，實(shí)現(xiàn)采用兩個(gè)不同的通道來調(diào)節(jié)色溫，同時(shí)將紅光芯片依次沿圓形的邊緣環(huán)繞藍(lán)光芯片分布，既能實(shí)現(xiàn)雙色發(fā)光效果，又具有紅光及紅外增益效果，從而滿足用戶使用需求。

技術(shù)研發(fā)人員：曾虹源
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江門市萊可半導(dǎo)體科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240510
技術(shù)公布日：2025/1/2