本技術(shù)涉及芯片疊層封裝，特別涉及一種集成電路芯片的疊層封裝設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、疊層封裝是一種電子元件封裝技術(shù)，通過將多個(gè)組件堆疊在一起并相互連接，從而實(shí)現(xiàn)更高密度的電路設(shè)計(jì)。這種封裝技術(shù)可以有效減小電子設(shè)備的體積，提高性能，并減少電路板上的布局空間。疊層封裝通常用于高端電子產(chǎn)品，如智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦等。疊層封裝的典型組合是邏輯芯片在下，存儲(chǔ)芯片在上。

2、現(xiàn)有的疊層封裝設(shè)備一般通過人工對(duì)存儲(chǔ)芯片進(jìn)行上料貼裝，或通過傳輸帶對(duì)存儲(chǔ)芯片進(jìn)行上料，人工上料貼裝效率低，人力資源消耗大，傳輸帶對(duì)存儲(chǔ)芯片進(jìn)行上料，又無法對(duì)存儲(chǔ)芯片進(jìn)行有效限位，不能夠保障外部貼裝設(shè)置能夠有效吸附到存儲(chǔ)芯片。為此，提出一種集成電路芯片的疊層封裝設(shè)備。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種集成電路芯片的疊層封裝設(shè)備，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種集成電路芯片的疊層封裝設(shè)備，包括底座，所述底座表面固定連接有固定架，固定架表面固定連接有固定板，固定板側(cè)壁固定連接有滑軌，滑軌表面滑動(dòng)連接有滑塊，滑塊表面滑動(dòng)連接有活動(dòng)板，活動(dòng)板底部側(cè)壁固定連接有延長(zhǎng)板，延長(zhǎng)板下表面固定連接有氣動(dòng)吸盤，固定板側(cè)壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接有第四轉(zhuǎn)軸，第四轉(zhuǎn)軸一端固定連接有連桿，連桿一端與活動(dòng)板上端轉(zhuǎn)動(dòng)相連，固定板另一側(cè)壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接有齒輪，且齒輪一端與第四轉(zhuǎn)軸一端固定相連，固定板另一側(cè)壁滑動(dòng)連接有齒板，齒板與齒輪嚙合相連，固定板另一側(cè)壁固定連接有電動(dòng)伸縮桿，電動(dòng)伸縮桿活動(dòng)端與齒板一端固定相連，固定架側(cè)壁固定連接有殼體，殼體表面轉(zhuǎn)動(dòng)連接有第二轉(zhuǎn)軸，第二轉(zhuǎn)軸頂端固定連接有承接盤，承接盤表面開設(shè)有芯片槽，殼體內(nèi)部設(shè)置有轉(zhuǎn)動(dòng)第二轉(zhuǎn)軸的間歇轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，固定架內(nèi)側(cè)壁固定連接有隔板，隔板側(cè)壁和固定架內(nèi)側(cè)壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接有多組第一轉(zhuǎn)軸，第一轉(zhuǎn)軸之間設(shè)置有斜滾筒，且斜滾筒傾斜角度逐漸增大，底座內(nèi)部設(shè)置有用于驅(qū)動(dòng)斜滾筒的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)。

3、作為優(yōu)選方案，傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括有傳動(dòng)桿、皮帶槽、傳動(dòng)皮帶、同步輪、同步帶和驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述底座內(nèi)側(cè)壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接有兩組傳動(dòng)桿，傳動(dòng)桿表面開設(shè)有多組皮帶槽，皮帶槽與第一轉(zhuǎn)軸之間設(shè)置有傳動(dòng)皮帶。

4、作為優(yōu)選方案，所述底座側(cè)壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接有兩組同步輪，兩組同步輪一端分別與兩組傳動(dòng)桿一端固定相連，兩組傳動(dòng)輪之間設(shè)置有同步帶。

5、作為優(yōu)選方案，所述底座側(cè)壁固定連接有驅(qū)動(dòng)電機(jī)，驅(qū)動(dòng)電機(jī)動(dòng)力輸出端與傳動(dòng)桿一端固定相連。

6、作為優(yōu)選方案，間歇轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括有槽輪、第三轉(zhuǎn)軸、半圓轉(zhuǎn)盤、撥桿和伺服電機(jī)，所述第二轉(zhuǎn)軸底端固定連接有槽輪，槽輪表面開設(shè)有均勻排布的撥槽。

7、作為優(yōu)選方案，所述殼體內(nèi)腔底壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接有第三轉(zhuǎn)軸，第三轉(zhuǎn)動(dòng)頂端固定連接有半圓轉(zhuǎn)盤，半圓轉(zhuǎn)盤側(cè)壁固定連接有撥桿，且撥桿轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)與撥槽契合。

8、作為優(yōu)選方案，所述殼體下表面固定連接有伺服電機(jī)，伺服電機(jī)動(dòng)力輸出端與第三轉(zhuǎn)動(dòng)一端固定相連。

9、作為優(yōu)選方案，所述固定架側(cè)壁固定連接有控制器，所述電動(dòng)伸縮桿、驅(qū)動(dòng)電機(jī)和伺服電機(jī)通過控制器與外部電源電連接。

10、本實(shí)用新型的技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn)：

11、1、可通過控制器控制傳動(dòng)機(jī)構(gòu)運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)雙斜滾筒轉(zhuǎn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)雙斜滾筒導(dǎo)中的功能，通過斜滾筒導(dǎo)中能夠有效將存儲(chǔ)芯片傳輸至指定位置，便于氣動(dòng)吸盤對(duì)存儲(chǔ)芯片進(jìn)行吸附抓取，通過控制器控制電動(dòng)伸縮桿運(yùn)行，電動(dòng)伸縮桿活動(dòng)端移動(dòng)帶動(dòng)齒板移動(dòng)，齒板移動(dòng)帶動(dòng)齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)，齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)第四轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)，第四轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)連桿轉(zhuǎn)動(dòng)，連桿轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)活動(dòng)板移動(dòng)，活動(dòng)板在滑塊的限位下，延冖形移動(dòng)，活動(dòng)板移動(dòng)帶動(dòng)延長(zhǎng)板移動(dòng)，延長(zhǎng)板移動(dòng)帶動(dòng)氣動(dòng)吸盤移動(dòng)，氣動(dòng)吸盤冖形移動(dòng)，先對(duì)存儲(chǔ)芯片進(jìn)行吸附，然后將存儲(chǔ)芯片吸附移動(dòng)至芯片槽內(nèi)的邏輯芯片上，從而完成存儲(chǔ)芯片的貼裝上料，整體自動(dòng)化程度高，能夠保障貼裝精度，便于使用。

12、2、通過控制器間歇轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)承接盤的間歇轉(zhuǎn)動(dòng)，通過承接盤轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)芯片槽內(nèi)的邏輯芯片轉(zhuǎn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)邏輯芯片的間歇轉(zhuǎn)動(dòng)，便于在邏輯芯片上進(jìn)行貼裝存儲(chǔ)芯片的操作。

技術(shù)特征：

1.一種集成電路芯片的疊層封裝設(shè)備，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）表面固定連接有固定架（2），固定架（2）表面固定連接有固定板（22），固定板（22）側(cè)壁固定連接有滑軌（23），滑軌（23）表面滑動(dòng)連接有滑塊（24），滑塊（24）表面滑動(dòng)連接有活動(dòng)板（25），活動(dòng)板（25）底部側(cè)壁固定連接有延長(zhǎng)板（26），延長(zhǎng)板（26）下表面固定連接有氣動(dòng)吸盤（27），固定板（22）側(cè)壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接有第四轉(zhuǎn)軸（28），第四轉(zhuǎn)軸（28）一端固定連接有連桿（29），連桿（29）一端與活動(dòng)板（25）上端轉(zhuǎn)動(dòng)相連，固定板（22）另一側(cè)壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接有齒輪（30），且齒輪（30）一端與第四轉(zhuǎn)軸（28）一端固定相連，固定板（22）另一側(cè)壁滑動(dòng)連接有齒板（31），齒板（31）與齒輪（30）嚙合相連，固定板（22）另一側(cè)壁固定連接有電動(dòng)伸縮桿（32），電動(dòng)伸縮桿（32）活動(dòng)端與齒板（31）一端固定相連，固定架（2）側(cè)壁固定連接有殼體（13），殼體（13）表面轉(zhuǎn)動(dòng)連接有第二轉(zhuǎn)軸（14），第二轉(zhuǎn)軸（14）頂端固定連接有承接盤（15），承接盤（15）表面開設(shè)有芯片槽（16），殼體（13）內(nèi)部設(shè)置有轉(zhuǎn)動(dòng)第二轉(zhuǎn)軸（14）的間歇轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，固定架（2）內(nèi)側(cè)壁固定連接有隔板（4），隔板（4）側(cè)壁和固定架（2）內(nèi)側(cè)壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接有多組第一轉(zhuǎn)軸（5），第一轉(zhuǎn)軸（5）之間設(shè)置有斜滾筒（6），且斜滾筒（6）傾斜角度逐漸增大，底座（1）內(nèi)部設(shè)置有用于驅(qū)動(dòng)斜滾筒（6）的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片的疊層封裝設(shè)備，其特征在于：傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括有傳動(dòng)桿（7）、皮帶槽（8）、傳動(dòng)皮帶（9）、同步輪（10）、同步帶（11）和驅(qū)動(dòng)電機(jī)（12），所述底座（1）內(nèi)側(cè)壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接有兩組傳動(dòng)桿（7），傳動(dòng)桿（7）表面開設(shè)有多組皮帶槽（8），皮帶槽（8）與第一轉(zhuǎn)軸（5）之間設(shè)置有傳動(dòng)皮帶（9）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片的疊層封裝設(shè)備，其特征在于：所述底座（1）側(cè)壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接有兩組同步輪（10），兩組同步輪（10）一端分別與兩組傳動(dòng)桿（7）一端固定相連，兩組傳動(dòng)輪之間設(shè)置有同步帶（11）。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片的疊層封裝設(shè)備，其特征在于：所述底座（1）側(cè)壁固定連接有驅(qū)動(dòng)電機(jī)（12），驅(qū)動(dòng)電機(jī)（12）動(dòng)力輸出端與傳動(dòng)桿（7）一端固定相連。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片的疊層封裝設(shè)備，其特征在于：間歇轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括有槽輪（17）、第三轉(zhuǎn)軸（18）、半圓轉(zhuǎn)盤（19）、撥桿（20）和伺服電機(jī)（21），所述第二轉(zhuǎn)軸（14）底端固定連接有槽輪（17），槽輪（17）表面開設(shè)有均勻排布的撥槽。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片的疊層封裝設(shè)備，其特征在于：所述殼體（13）內(nèi)腔底壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接有第三轉(zhuǎn)軸（18），第三轉(zhuǎn)動(dòng)頂端固定連接有半圓轉(zhuǎn)盤（19），半圓轉(zhuǎn)盤（19）側(cè)壁固定連接有撥桿（20），且撥桿（20）轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)與撥槽契合。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片的疊層封裝設(shè)備，其特征在于：所述殼體（13）下表面固定連接有伺服電機(jī)（21），伺服電機(jī)（21）動(dòng)力輸出端與第三轉(zhuǎn)動(dòng)一端固定相連。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片的疊層封裝設(shè)備，其特征在于：所述固定架（2）側(cè)壁固定連接有控制器（3），所述電動(dòng)伸縮桿（32）、驅(qū)動(dòng)電機(jī)（12）和伺服電機(jī)（21）通過控制器（3）與外部電源電連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及芯片疊層封裝技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種集成電路芯片的疊層封裝設(shè)備，包括底座，底座表面固定連接有固定架，固定架表面固定連接有固定板，固定板側(cè)壁固定連接有滑軌，滑軌表面滑動(dòng)連接有滑塊，滑塊表面滑動(dòng)連接有活動(dòng)板，活動(dòng)板底部側(cè)壁固定連接有延長(zhǎng)板，延長(zhǎng)板下表面固定連接有氣動(dòng)吸盤，固定板側(cè)壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接有第四轉(zhuǎn)軸，第四轉(zhuǎn)軸一端固定連接有連桿，連桿一端與活動(dòng)板上端轉(zhuǎn)動(dòng)相連，且斜滾筒傾斜角度逐漸增大，底座內(nèi)部設(shè)置有用于驅(qū)動(dòng)斜滾筒的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)；本技術(shù)通過斜滾筒導(dǎo)中能夠有效將存儲(chǔ)芯片傳輸至指定位置，便于氣動(dòng)吸盤對(duì)存儲(chǔ)芯片進(jìn)行吸附抓取，整體自動(dòng)化程度高，能夠保障貼裝精度，便于使用。

技術(shù)研發(fā)人員：李暢,黃文聰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市堃聯(lián)技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240511
技術(shù)公布日：2024/12/23