本技術(shù)涉及半導(dǎo)體外殼，具體涉及一種易組裝鋁制半導(dǎo)體外殼。

背景技術(shù)：

1、鋁質(zhì)半導(dǎo)體外殼釬焊時(shí)，采用將焊料夾中式放置的焊接方法，而鋁質(zhì)半導(dǎo)體外殼具有尺寸較小、陣列化程度高、定位要求精準(zhǔn)較高的特點(diǎn)，不易進(jìn)行釬焊成型，現(xiàn)有的鋁質(zhì)半導(dǎo)體外殼不能夠利用人工手動(dòng)進(jìn)行便捷的組裝，需要用到的焊接設(shè)備過于繁瑣。

2、現(xiàn)有授權(quán)公告號(hào)為cn213278064u的中國(guó)專利公開了一種易組裝成型的鋁質(zhì)半導(dǎo)體外殼，包括殼體，所述殼體頂部固定連接有蓋板，所述殼體內(nèi)腔中安裝有半導(dǎo)體本體，所述殼體內(nèi)腔底側(cè)四個(gè)拐角處分別固定連接有螺紋管，所述螺紋管底端固定連接有承載板，所述承載板頂側(cè)挖設(shè)有放置槽，所述殼體內(nèi)壁兩側(cè)頂部分別等距挖設(shè)有引腳通口，所述引腳通口分別貫穿殼體內(nèi)外兩側(cè)，所述蓋板底部?jī)蓚?cè)邊緣分別等距連接有限位條，所述限位條分別與引腳通口內(nèi)壁活動(dòng)連接，所述蓋板底側(cè)固定連接有密封塊，能夠提高殼體與蓋板連接的整體性，使外殼的裝配更加的精確、快捷，減少了焊接設(shè)備的使用，使外殼整體便于進(jìn)行裝配使用，進(jìn)一步提高了外殼結(jié)構(gòu)的密封性。

3、上述現(xiàn)有技術(shù)方案存在的不足之處在于：在組裝時(shí)，需要首先將將半導(dǎo)體本體放入殼體內(nèi)部的承載板內(nèi)后，再將蓋板嵌入殼體頂側(cè)，通過限位條分別插入引腳通口內(nèi)部，對(duì)半導(dǎo)體本體進(jìn)行安裝固定，固定螺栓貫穿蓋板、密封塊底側(cè)，分別與螺紋管連接固定，從而減少焊接設(shè)備的使用，將外殼整體進(jìn)行裝配，組裝過程步驟較多，且需要擰動(dòng)螺栓，組裝過程繁瑣，在易用性上海具有一定改進(jìn)空間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種易組裝鋁制半導(dǎo)體外殼，以解決現(xiàn)有技術(shù)中組裝過程步驟較多，且需要擰動(dòng)螺栓，組裝過程繁瑣，在易用性上海具有一定改進(jìn)空間的技術(shù)問題。

2、本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

3、一種易組裝鋁制半導(dǎo)體外殼，包括：

4、外殼件，包括外殼主體，外殼主體中部開設(shè)有安裝槽，外殼主體上對(duì)稱開設(shè)有卡板槽，對(duì)稱設(shè)置的卡板槽槽底均開設(shè)有膠水槽，卡板槽上開設(shè)有防溢槽，膠水槽內(nèi)設(shè)置有膠水，膠水槽槽口處設(shè)置有密封膜；

5、組裝件，包括蓋板，蓋板兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置并固定連接有卡板，卡板端面上固定連接有對(duì)位凸板，對(duì)位凸板上固定連接有切膜刀片，卡板與卡板槽卡接，切膜刀片貫穿密封膜設(shè)置于膠水槽內(nèi)。

6、作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：防溢槽一端貫穿外殼主體外側(cè)壁與外界相連通，防溢槽另一端與膠水槽相連通。

7、作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：圍繞膠水槽的槽口口沿處開設(shè)有密封膜搭槽，密封膜與密封膜搭槽槽口口沿處粘接。

8、作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：卡板側(cè)端上固定連接有卡扣，卡板槽內(nèi)側(cè)壁上開設(shè)有卡口，卡板與卡板槽之間通過設(shè)置的卡扣以及卡口互相卡接。

9、作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：還包括：半導(dǎo)體件，半導(dǎo)體件包括半導(dǎo)體主體和半導(dǎo)體引腳，半導(dǎo)體引腳對(duì)稱設(shè)置并均勻分布于半導(dǎo)體主體的側(cè)端，外殼主體上開設(shè)有與半導(dǎo)體引腳相對(duì)應(yīng)的引腳槽，引腳槽貫穿外殼主體的側(cè)端。

10、作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：半導(dǎo)體主體設(shè)置于安裝槽內(nèi)，半導(dǎo)體引腳通過引腳槽部分設(shè)置于外殼主體的外側(cè)。

11、本實(shí)用新型的有益效果：

12、1、本實(shí)用新型在使用時(shí)，將半導(dǎo)體主體設(shè)置于安裝槽內(nèi)，半導(dǎo)體引腳通過引腳槽部分設(shè)置于外殼主體的外側(cè)，從而方便半導(dǎo)體件的接線，將組裝件的蓋板與安裝槽相對(duì)位，通過蓋板的限位可將半導(dǎo)體件穩(wěn)固安裝于安裝槽內(nèi)，卡板與卡板槽卡接的過程中，切膜刀片劃破密封膜刺入膠水槽中，膠水槽中的膠水溢出進(jìn)一步將卡板與卡板槽之間粘接固定，本裝置通過卡板與卡板槽初步卡接固定，通過膠水進(jìn)一步將卡板與卡板槽之間粘接固定，使得半導(dǎo)體外殼組裝過程十分便利快捷，同時(shí)在外殼件與組裝件多次拆裝使得卡板與卡板槽之間卡接松弛時(shí)，仍可通過膠水將卡板與卡板槽之間粘接固定；

13、2、本實(shí)用新型卡板槽上開設(shè)有防溢槽，防溢槽一端貫穿外殼主體外側(cè)壁與外界相連通，防溢槽另一端與膠水槽相連通，通過設(shè)置防溢槽可防止膠水過度溢出，避免工作人員接觸膠水，防溢槽使得膠水與空氣接觸，加速膠水的固化，在需要將組裝件從外殼件上拆下時(shí)，通過將撬板插入防溢槽即可將組裝件從外殼件上撬下，便于工作人員使用。

技術(shù)特征：

1.一種易組裝鋁制半導(dǎo)體外殼，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種易組裝鋁制半導(dǎo)體外殼，其特征在于，防溢槽(16)一端貫穿外殼主體(11)外側(cè)壁與外界相連通，防溢槽(16)另一端與膠水槽(15)相連通。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種易組裝鋁制半導(dǎo)體外殼，其特征在于，圍繞膠水槽(15)的槽口口沿處開設(shè)有密封膜搭槽(14)，密封膜與密封膜搭槽(14)槽口口沿處粘接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種易組裝鋁制半導(dǎo)體外殼，其特征在于，卡板(22)側(cè)端上固定連接有卡扣，卡板槽(13)內(nèi)側(cè)壁上開設(shè)有卡口，卡板(22)與卡板槽(13)之間通過設(shè)置的卡扣以及卡口互相卡接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種易組裝鋁制半導(dǎo)體外殼，其特征在于，還包括：半導(dǎo)體件(3)，半導(dǎo)體件(3)包括半導(dǎo)體主體(31)和半導(dǎo)體引腳(32)，半導(dǎo)體引腳(32)對(duì)稱設(shè)置并均勻分布于半導(dǎo)體主體(31)的側(cè)端，外殼主體(11)上開設(shè)有與半導(dǎo)體引腳(32)相對(duì)應(yīng)的引腳槽(12)，引腳槽(12)貫穿外殼主體(11)的側(cè)端。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種易組裝鋁制半導(dǎo)體外殼，其特征在于，半導(dǎo)體主體(31)設(shè)置于安裝槽(17)內(nèi)，半導(dǎo)體引腳(32)通過引腳槽(12)部分設(shè)置于外殼主體(11)的外側(cè)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種易組裝鋁制半導(dǎo)體外殼，包括外殼件與組裝件，在使用時(shí)，將半導(dǎo)體主體設(shè)置于安裝槽內(nèi)，半導(dǎo)體引腳通過引腳槽部分設(shè)置于外殼主體的外側(cè)，從而方便半導(dǎo)體件的接線，將組裝件的蓋板與安裝槽相對(duì)位，通過蓋板的限位可將半導(dǎo)體件穩(wěn)固安裝于安裝槽內(nèi)，卡板與卡板槽卡接的過程中，切膜刀片劃破密封膜刺入膠水槽中，膠水槽中的膠水溢出進(jìn)一步將卡板與卡板槽之間粘接固定，本裝置通過卡板與卡板槽初步卡接固定，通過膠水進(jìn)一步將卡板與卡板槽之間粘接固定，使得半導(dǎo)體外殼組裝過程十分便利快捷，同時(shí)在外殼件與組裝件多次拆裝使得卡板與卡板槽之間卡接松弛時(shí)，仍可通過膠水將卡板與卡板槽之間粘接固定。

技術(shù)研發(fā)人員：左躍進(jìn),謝敏,蔣軍,譚定雄,韋躍新
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株洲旭森科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240513
技術(shù)公布日：2025/1/2