本技術涉及半導體設備，尤其涉及一種晶圓載臺。

背景技術：

1、在半導體設備中，晶圓載臺是一種能夠?qū)A起到承載的裝置，隨著行業(yè)的發(fā)展，晶圓載臺在半導體設備中扮演者越來越重要的角色，在半導體設備里是必不可少的部件之一。相關技術中的晶圓載臺的尺寸是固定的，每一種不同尺寸的晶圓會對應設置一種與其尺寸對應的晶圓載臺，也即一種半導體設備僅能匹配一種尺寸的晶圓的制作。

2、采用相關技術中的晶圓載臺時，會提升半導體的制作過程的工藝成本，針對不同直徑的晶圓時，需要購買多種與晶圓直徑相匹配的半導體設備。此外，針對不同厚度的晶圓，半導體設備需要設置與其匹配的聚焦參數(shù)，不同的半導體設備具有不同的聚焦參數(shù)的調(diào)控范圍，若晶圓厚度過厚，則會超出半導體設備的聚焦參數(shù)的調(diào)控范圍，針對厚度較厚的晶圓便需要采用具有更寬的聚焦參數(shù)的調(diào)控范圍的半導體設備，也會帶來較高的生產(chǎn)成本。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型提供一種晶圓載臺，該晶圓載臺可以適用吸附固定任意尺寸的晶圓，同時還可以在晶圓厚度過厚時，輔助半導體設備進行聚焦。

2、本實用新型提供一種晶圓載臺，包括：

3、晶圓托盤，用于承載晶圓；

4、托盤升降部件，用于支撐所述晶圓托盤，所述托盤升降部件可使所述晶圓托盤上升或下降；

5、晶圓升降部件，用于接收晶圓，并將所述晶圓移動至所述晶圓托盤表面；

6、晶圓固定部件，包括晶圓支撐件和真空吸附模塊；所述晶圓支撐件位于所述晶圓托盤表面，用于在所述晶圓升降部件將所述晶圓移動至晶圓托盤表面后支撐所述晶圓；所述真空吸附模塊用于在所述晶圓移動至所述晶圓托盤表面后，吸附固定所述晶圓；所述真空吸附模塊中包括多個尺寸各不相同的吸附件，所述多個尺寸各不相同的吸附件設置在晶圓托盤的表面，所述多個寬度各不相同的吸附件用于吸附不同尺寸的晶圓。

7、可選地，所述托盤升降部件包括多個間隔分布的托盤升降件；

8、所述托盤升降件包括第一動力單元、支撐件和滑塊，滑塊與支撐件滑動連接，滑塊可支撐所述晶圓托盤，所述第一動力單元用于給所述滑塊施加動力，使所述滑塊沿所述支撐件移動，所述滑塊沿所述支撐件滑動時，可升高或降低所述晶圓托盤的高度。

9、可選地，所述第一動力單元包括步進式電機，所述支撐件包括螺紋桿，所述滑塊與所述螺紋桿螺紋連接，所述步進式電機與所述支撐件的一端連接，所述步進式電機可控制所述螺紋桿轉動以使所述滑塊沿所述螺紋桿移動。

10、可選地，所述晶圓升降部件包括晶圓升降件、升降部固定件和第二動力單元，所述升降部固定件用于固定所述晶圓升降件，以避免所述晶圓升降件往側面移動；所述晶圓升降件的頂部貫穿所述晶圓托盤，所述第二動力單元設置在所述晶圓升降件的底部，用于使所述晶圓升降件沿所述升降部固定件上升或下降。

11、可選地，所述晶圓升降件包括多個支撐柱和支架，所述支撐柱的一端與所述支架固定，所述支撐柱的另一端貫穿晶圓托盤，所述動力單元包括一個或多個升降氣缸。

12、可選地，所述晶圓支撐件包括多個間隔分布在晶圓載臺表面的晶圓支撐柱。

13、可選地，多個所述吸附件分別為多個直徑不同的環(huán)形真空條，任意兩個所述環(huán)形真空條之間，直徑較大的所述環(huán)形真空條環(huán)繞直徑較小的所述環(huán)形真空條；

14、所述真空吸附模塊還包括抽真空裝置，所述抽真空裝置與環(huán)形真空條聯(lián)通，用于抽取環(huán)形真空條與晶圓之間的氣體，使所述環(huán)形真空條吸附所述晶圓。

15、可選地，所述晶圓固定部件還包括多個晶圓固定件，所述多個晶圓固定件設置在所述環(huán)形真空條的側面；

16、所述晶圓固定件用于從側面固定所述晶圓，所述晶圓托盤表面設置有與晶圓固定件對應的晶圓固定件通孔，所述晶圓固定件可沿所述晶圓固定件通孔移動。

17、可選地，所述晶圓固定件包括夾具和升降氣缸，所述升降氣缸固定在所述晶圓托盤的背面，所述升降氣缸用于使所述夾具沿所述晶圓固定件通孔移動。

18、可選地，所述晶圓載臺還包括：承重臺和承重臺支撐件；

19、所述承重臺支撐件用于支撐所述承重臺，所述承重臺用于固定托盤升降部件和晶圓升降部件。

20、本實用新型提供的技術方案帶來的有益效果是：

21、在本公開實施例中，晶圓載臺包括晶圓托盤和托盤升降部件，在晶圓的厚度過厚，半導體設備無法對其進行聚焦時，托盤升降部件可控制晶圓托盤上升或下降，從而通過調(diào)控晶圓托盤的高度，補償晶圓厚度超出半導體設備的聚焦參數(shù)的調(diào)控范圍的部分，從而使同一半導體設備可以聚焦不同厚度的晶圓。晶圓載臺還包括晶圓升降部件和晶圓固定部件，晶圓升降部件用于接收晶圓，并將晶圓移動至晶圓托盤的表面。針對不同尺寸的晶圓，晶圓固定部件中設置有不同尺寸的吸附件，通過不同尺寸的吸附件，使得晶圓固定部件可以固定不同尺寸的晶圓，從而同一半導體設備可以匹配不同尺寸的晶圓。通過采用本實用新型中的晶圓載臺，同一半導體設備可以匹配不同尺寸、不同厚度的晶圓，可大幅降低制作設備帶來的制作成本。

技術特征：

1.一種晶圓載臺，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的晶圓載臺，其特征在于，所述托盤升降部件包括多個間隔分布的托盤升降件；

3.根據(jù)權利要求2所述的晶圓載臺，其特征在于，所述第一動力單元包括步進式電機，所述支撐件包括螺紋桿，所述滑塊與所述螺紋桿螺紋連接，所述步進式電機與所述支撐件的一端連接，所述步進式電機可控制所述螺紋桿轉動以使所述滑塊沿所述螺紋桿移動。

4.根據(jù)權利要求1所述的晶圓載臺，其特征在于，所述晶圓升降部件包括晶圓升降件、升降部固定件和第二動力單元，所述升降部固定件用于固定所述晶圓升降件，以避免所述晶圓升降件往側面移動；所述晶圓升降件的頂部貫穿所述晶圓托盤，所述第二動力單元設置在所述晶圓升降件的底部，用于使所述晶圓升降件沿所述升降部固定件上升或下降。

5.根據(jù)權利要求4所述的晶圓載臺，其特征在于，所述晶圓升降件包括多個支撐柱和支架，所述支撐柱的一端與所述支架固定，所述支撐柱的另一端貫穿晶圓托盤，所述動力單元包括一個或多個升降氣缸。

6.根據(jù)權利要求1至5任一項所述的晶圓載臺，其特征在于，所述晶圓支撐件包括多個間隔分布在晶圓載臺表面的晶圓支撐柱。

7.根據(jù)權利要求1至5任一項所述的晶圓載臺，其特征在于，多個所述吸附件分別為多個直徑不同的環(huán)形真空條，任意兩個所述環(huán)形真空條之間，直徑較大的所述環(huán)形真空條環(huán)繞直徑較小的所述環(huán)形真空條；

8.根據(jù)權利要求7所述的晶圓載臺，其特征在于，所述晶圓固定部件還包括多個晶圓固定件，所述多個晶圓固定件設置在所述環(huán)形真空條的側面；

9.根據(jù)權利要求8所述的晶圓載臺，其特征在于，所述晶圓固定件包括夾具和升降氣缸，所述升降氣缸固定在所述晶圓托盤的背面，所述升降氣缸用于使所述夾具沿所述晶圓固定件通孔移動。

10.根據(jù)權利要求1至5任一項所述的晶圓載臺，其特征在于，所述晶圓載臺還包括：承重臺和承重臺支撐件；

技術總結
本技術提供一種晶圓載臺。該晶圓載臺包括：晶圓托盤，用于承載晶圓；托盤升降部件，用于支撐晶圓托盤，托盤升降部件可使晶圓托盤上升或下降；晶圓升降部件，用于接收晶圓，并將晶圓移動至晶圓托盤表面；晶圓固定部件，包括晶圓支撐件和真空吸附模塊；晶圓支撐件位于晶圓托盤表面，用于支撐晶圓；真空吸附模塊用于在晶圓移動至晶圓托盤表面后，吸附固定晶圓；真空吸附模塊中包括多個尺寸各不相同的吸附件，多個尺寸各不相同的吸附件設置在晶圓托盤的表面，多個寬度各不相同的吸附件用于吸附不同尺寸的晶圓。

技術研發(fā)人員：董昆宇
受保護的技術使用者：紫旸升光電科技（淄博）有限公司
技術研發(fā)日：20240514
技術公布日：2025/1/6