本技術(shù)屬于芯片連接，具體為一種大電流芯片連接裝置。

背景技術(shù)：

1、隨著全球智能ai算力發(fā)展，對(duì)芯片功率要求越來越大，現(xiàn)有芯片端子結(jié)構(gòu)單一，由于cpu空間結(jié)構(gòu)限制，端子截面通常較小，載流能力差，無法滿足大功率和大電流的要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型目的是提供一種大電流芯片連接裝置。

2、本實(shí)用新型提供的大電流芯片連接裝置，包括底座(101)、多組第一端子(301)和多組第二端子(201)；所述底座(101)上設(shè)有多組插針孔；多組所述第一端子(301)和多組第二端子(201)一一穿設(shè)在多組所述插針孔內(nèi)且分別自所述底座(101)的頂部和底部伸出；所述第一端子(301)和第二端子(201)均在所述底座(101)上呈環(huán)形排布且相互交替。

3、優(yōu)選的，所述第一端子(301)和第二端子(201)的每一環(huán)區(qū)內(nèi)端子的排數(shù)均為5排。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，5排為1環(huán)區(qū)，這樣可以保證大電流的通過，也能提高散熱效果。

4、優(yōu)選的，所述第一端子(301)包括第一柱體(3013)；所述第一柱體(3013)插入所述插針孔后和所述底座(101)相固定。

5、優(yōu)選的，所述第一端子(301)還包括第二柱體(3012)和彈簧；所述第一柱體(3013)的頂部設(shè)有與所述第二柱體(3012)外徑相匹配的第一槽孔；所述彈簧固定在所述第一槽孔底部；所述第二柱體(3012)的底部插入所述第一槽孔后和所述彈簧相連接，其頂部延伸出所述底座(101)的頂部。

6、優(yōu)選的，所述第一端子(301)還包括第三柱體(3014)；所述第三柱體(3014)固定在所述第一柱體(3013)的底部；所述第三柱體(3014)的底部為弧形。

7、優(yōu)選的，所述第一端子(301)還包括第一錫球(3011)；所述第二柱體(3012)的頂部設(shè)有第一弧形凹槽(3015)；所述第一錫球(3011)固定在所述第一弧形凹槽(3015)內(nèi)。

8、優(yōu)選的，所述第二端子(201)包括夾持部(2012)、pcb連接部(2013)和芯片連接部(2011)；所述pcb連接部(2013)、芯片連接部(2011)分別位于所述夾持部(2012)的頂部和底部；所述夾持部(2012)、pcb連接部(2013)和芯片連接部(2011)均為片狀；所述第二端子(201)為一體成形結(jié)構(gòu)；所述夾持部(2012)設(shè)置在所述插針孔內(nèi)與所述底座(101)相固定；所述pcb連接部(2013)和芯片連接部(2011)分別自所述底座(101)的底部和頂部伸出。

9、優(yōu)選的，所述第二端子(201)還包括第二錫球(2014)；所述芯片連接部(2011)的頂部設(shè)有第二弧形凹槽(2015)；所述第二錫球(2014)固定在所述第二弧形凹槽(2015)處。

10、本實(shí)用新型所提供的大電流芯片連接裝置，第一端子(301)用于與電源電連，第二端子(201)用于與信號(hào)連接，與信號(hào)連接的第二端子(201)和與電源連接的第一端子(301)均采用環(huán)形多層集中式分布，第一方便pcb布線，第二增加載流能力和提升功率；第三滿足大電流的同時(shí)也可以增加散熱面積，提高其使用壽命。

技術(shù)特征：

1.一種大電流芯片連接裝置，其特征在于，包括底座(101)、多組第一端子(301)和多組第二端子(201)；所述底座(101)上設(shè)有多組插針孔；多組所述第一端子(301)和多組第二端子(201)一一穿設(shè)在多組所述插針孔內(nèi)且分別自所述底座(101)的頂部和底部伸出；所述第一端子(301)和第二端子(201)均在所述底座(101)上呈環(huán)形排布且相互交替。

2.如權(quán)利要求1所述的大電流芯片連接裝置，其特征在于，所述第一端子(301)和第二端子(201)的每一環(huán)區(qū)內(nèi)端子的排數(shù)均為5排。

3.如權(quán)利要求2所述的大電流芯片連接裝置，其特征在于，所述第一端子(301)包括第一柱體(3013)；所述第一柱體(3013)插入所述插針孔后和所述底座(101)相固定。

4.如權(quán)利要求3所述的大電流芯片連接裝置，其特征在于，所述第一端子(301)還包括第二柱體(3012)和彈簧；所述第一柱體(3013)的頂部設(shè)有與所述第二柱體(3012)外徑相匹配的第一槽孔；所述彈簧固定在所述第一槽孔底部；所述第二柱體(3012)的底部插入所述第一槽孔后和所述彈簧相連接，其頂部延伸出所述底座(101)的頂部。

5.如權(quán)利要求4所述的大電流芯片連接裝置，其特征在于，所述第一端子(301)還包括第三柱體(3014)；所述第三柱體(3014)固定在所述第一柱體(3013)的底部；所述第三柱體(3014)的底部為弧形。

6.如權(quán)利要求5所述的大電流芯片連接裝置，其特征在于，所述第一端子(301)還包括第一錫球(3011)；所述第二柱體(3012)的頂部設(shè)有第一弧形凹槽(3015)；所述第一錫球(3011)固定在所述第一弧形凹槽(3015)內(nèi)。

7.如權(quán)利要求6所述的大電流芯片連接裝置，其特征在于，所述第二端子(201)包括夾持部(2012)、pcb連接部(2013)和芯片連接部(2011)；所述pcb連接部(2013)、芯片連接部(2011)分別位于所述夾持部(2012)的頂部和底部；所述夾持部(2012)、pcb連接部(2013)和芯片連接部(2011)均為片狀；所述第二端子(201)為一體成形結(jié)構(gòu)；所述夾持部(2012)設(shè)置在所述插針孔內(nèi)與所述底座(101)相固定；所述pcb連接部(2013)和芯片連接部(2011)分別自所述底座(101)的底部和頂部伸出。

8.如權(quán)利要求7所述的大電流芯片連接裝置，其特征在于，所述第二端子(201)還包括第二錫球(2014)；所述芯片連接部(2011)的頂部設(shè)有第二弧形凹槽(2015)；所述第二錫球(2014)固定在所述第二弧形凹槽(2015)處。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種大電流芯片連接裝置，包括底座(101)、多組第一端子(301)和多組第二端子(201)；所述底座(101)上設(shè)有多組插針孔；多組所述第一端子(301)和多組第二端子(201)一一穿設(shè)在多組所述插針孔內(nèi)且分別自所述底座(101)的頂部和底部伸出；所述第一端子(301)和第二端子(201)均在所述底座(101)上呈環(huán)形排布且相互交替。本技術(shù)所公開大電流芯片連接裝置，采用環(huán)形多層集中式分布，第一方便PCB布線，第二增加載流能力和提升功率；第三滿足大電流的同時(shí)也可以增加散熱面積，提高其使用壽命。

技術(shù)研發(fā)人員：陸威
受保護(hù)的技術(shù)使用者：迦連科技（上海）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240514
技術(shù)公布日：2025/1/6