本技術(shù)涉及整平裝置，具體是一種半導(dǎo)體封裝用整平機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有的技術(shù)中，多數(shù)半導(dǎo)體封裝用整平機(jī)構(gòu)存在對(duì)于加工品夾持作業(yè)時(shí)，對(duì)于半導(dǎo)體及結(jié)晶區(qū)的位置的固定不具有較強(qiáng)的穩(wěn)定性，易產(chǎn)生角度的偏移，使其整平機(jī)構(gòu)運(yùn)行過(guò)程中對(duì)其加工品厚度等均會(huì)造成一定的誤差等一系列問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體封裝用整平機(jī)構(gòu)，以解決上述提出的多數(shù)半導(dǎo)體封裝用整平機(jī)構(gòu)存在對(duì)于加工品夾持作業(yè)時(shí)，對(duì)于半導(dǎo)體及結(jié)晶區(qū)的位置的固定不具有較強(qiáng)的穩(wěn)定性，易產(chǎn)生角度的偏移，使其整平機(jī)構(gòu)運(yùn)行過(guò)程中對(duì)其加工品厚度等均會(huì)造成一定的誤差等問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：包括底座，所述底座相互遠(yuǎn)離兩側(cè)的中間均固定連接有第一支撐塊，多個(gè)所述第一支撐塊的頂部均固定連接有調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述底座一側(cè)的中間遠(yuǎn)離第一支撐塊的一側(cè)設(shè)置有第一電機(jī)，所述底座頂部的中間固定連接有承載盤(pán)，所述承載盤(pán)頂部的中間設(shè)置有加工品。

3、作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述底座頂部的四周均勻固定連接有多個(gè)第一固定塊，多個(gè)所述第一固定塊相互靠近一側(cè)靠近承載盤(pán)的一端均設(shè)置有阻擋塊，多個(gè)第一固定塊與阻擋塊均用于對(duì)加品的四周進(jìn)行限位阻擋，防止其偏移和傾斜。

4、作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)底部的中間設(shè)置有連接桿，所述連接桿的外壁設(shè)置有限位塊，所述限位塊底部的中間固定連接有連接圈，所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)頂部的中間設(shè)置轉(zhuǎn)動(dòng)塊，有利于控制調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的垂直移動(dòng)調(diào)節(jié)，多個(gè)限位塊305將連接桿304的距離得到一定的限制。

5、作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述連接圈的底部固定連接有連接板，所述連接板頂部的四周均貫穿開(kāi)設(shè)有多個(gè)安裝螺孔，多個(gè)所述安裝螺孔頂部的中間均螺紋連接有連接螺栓，具有一定的固定作用，螺紋連接，穩(wěn)定性強(qiáng)。

6、作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述連接板底部的中間固定連接有壓板，所述壓板的頂部均勻貫穿開(kāi)設(shè)有壓力孔，具有一定的吸附效果。

7、作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：多個(gè)所述第一支撐塊頂部的中間均固定連接有第一固定盤(pán)，多個(gè)所述第一固定盤(pán)頂部的中間均固定連接有第一立柱，多個(gè)所述第一立柱的頂部均設(shè)置有第一轉(zhuǎn)接塊，多個(gè)所述第一轉(zhuǎn)接塊相互靠近的一側(cè)均固定連接有第二轉(zhuǎn)接塊，所述第二轉(zhuǎn)接塊頂部的中間設(shè)置有調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，用于對(duì)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)進(jìn)行結(jié)構(gòu)的支撐。

8、作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述第一電機(jī)底部的中間固定連接有第二立柱，所述第二立柱的底部固定連接有第二支撐塊，有利于增強(qiáng)電機(jī)底部的支撐性。

9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

10、1、本實(shí)用新型中，通過(guò)安裝多個(gè)第一固定塊，通過(guò)固定連接的結(jié)構(gòu)對(duì)承載盤(pán)和加工品的四周進(jìn)行位置的固定，具有較強(qiáng)的限位效果，通過(guò)設(shè)置多個(gè)阻擋塊用于對(duì)承載盤(pán)相互遠(yuǎn)離的兩端進(jìn)行限位，對(duì)于半導(dǎo)體裝置的整平作業(yè)具有穩(wěn)定作用，通過(guò)安裝多個(gè)第一立柱，有利于增強(qiáng)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定連接。

11、2、本實(shí)用新型中，通過(guò)安裝調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，有利于控制壓板的高度調(diào)節(jié)，其壓板上開(kāi)設(shè)的多個(gè)壓力孔具有一定的緩沖吸附性，可防止其對(duì)加工造成不同程度的磨損，有利于保證其結(jié)構(gòu)的完整性，多個(gè)支撐塊的安裝有利于對(duì)立柱底部良好的結(jié)構(gòu)支撐，增強(qiáng)第一電機(jī)和調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)連接的穩(wěn)定性，通過(guò)安裝承載盤(pán)有利于為可加工品提供一定的底部結(jié)構(gòu)支撐，有利于減少對(duì)加工品的破壞性。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體封裝用整平機(jī)構(gòu)，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）相互遠(yuǎn)離兩側(cè)的中間均固定連接有第一支撐塊（2），多個(gè)所述第一支撐塊（2）的頂部均固定連接有調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)（3），所述底座（1）一側(cè)的中間遠(yuǎn)離第一支撐塊（2）的一側(cè)設(shè)置有第一電機(jī)（4），所述底座（1）頂部的中間固定連接有承載盤(pán)（5），所述承載盤(pán)（5）頂部的中間設(shè)置有加工品（6）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝用整平機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述底座（1）頂部的四周均勻固定連接有多個(gè)第一固定塊（8），多個(gè)所述第一固定塊（8）相互靠近一側(cè)靠近承載盤(pán)（5）的一端均設(shè)置有阻擋塊（9）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝用整平機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)（3）底部的中間設(shè)置有連接桿（304），所述連接桿（304）的外壁設(shè)置有限位塊（305），所述限位塊（305）底部的中間固定連接有連接圈（606），所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)（3）頂部的中間設(shè)置轉(zhuǎn)動(dòng)塊（307）。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種半導(dǎo)體封裝用整平機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述連接圈（606）的底部固定連接有連接板（301），所述連接板（301）頂部的四周均貫穿開(kāi)設(shè)有多個(gè)安裝螺孔（302），多個(gè)所述安裝螺孔（302）頂部的中間均螺紋連接有連接螺栓（303）。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種半導(dǎo)體封裝用整平機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述連接板（301）底部的中間固定連接有壓板（7），所述壓板（7）的頂部均勻貫穿開(kāi)設(shè)有壓力孔（701）。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝用整平機(jī)構(gòu)，其特征在于：多個(gè)所述第一支撐塊（2）頂部的中間均固定連接有第一固定盤(pán)（201），多個(gè)所述第一固定盤(pán)（201）頂部的中間均固定連接有第一立柱（202），多個(gè)所述第一立柱（202）的頂部均設(shè)置有第一轉(zhuǎn)接塊（203），多個(gè)所述第一轉(zhuǎn)接塊（203）相互靠近的一側(cè)均固定連接有第二轉(zhuǎn)接塊（204），所述第二轉(zhuǎn)接塊（204）頂部的中間設(shè)置有調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)（3）。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝用整平機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述第一電機(jī)（4）底部的中間固定連接有第二立柱（402），所述第二立柱（402）的底部固定連接有第二支撐塊（401）。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了整平裝置技術(shù)領(lǐng)域的一種半導(dǎo)體封裝用整平機(jī)構(gòu)，包括底座，底座相互遠(yuǎn)離兩側(cè)的中間均固定連接有第一支撐塊，多個(gè)第一支撐塊的頂部均固定連接有調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，底座一側(cè)的中間遠(yuǎn)離第一支撐塊的一側(cè)設(shè)置有第一電機(jī)，底座頂部的中間固定連接有承載盤(pán)，承載盤(pán)頂部的中間設(shè)置有加工品。此半導(dǎo)體封裝用整平機(jī)構(gòu)具有加工時(shí)固定性強(qiáng)，誤差小，裝置穩(wěn)定性強(qiáng)等顯著特征。

技術(shù)研發(fā)人員：陳健,杜偉娜
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市億昊精密半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240515
技術(shù)公布日：2025/1/2