本申請(qǐng)涉及濾光結(jié)構(gòu)，具體涉及光譜芯片及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、光譜芯片具有體積小、重量輕、功耗低和快速分析等優(yōu)點(diǎn)，因此在光譜分析領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。它可以用于光譜成像、光譜傳感、化學(xué)分析、生物醫(yī)學(xué)檢測(cè)等領(lǐng)域，為實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和快速分析提供了一種新的解決方案。

2、相關(guān)技術(shù)中的光譜芯片制備方法所制造出來(lái)的光譜芯片，光線經(jīng)過(guò)濾波后還需要穿過(guò)較厚的玻璃才能達(dá)到感光單元，導(dǎo)致光譜芯片的光學(xué)性能不穩(wěn)定。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)的實(shí)施例提供了一種光譜芯片及電子設(shè)備，可以改善光譜芯片，光線經(jīng)過(guò)濾波后還需要穿過(guò)較厚的玻璃才能達(dá)到感光單元，導(dǎo)致光譜芯片的光學(xué)性能不穩(wěn)定的技術(shù)問(wèn)題。

2、第一方面，本申請(qǐng)的實(shí)施例提供了一種光譜芯片，包括：

3、感光層，包括多個(gè)感光單元；

4、濾光層，設(shè)置在所述感光層一側(cè)，濾光層包括多個(gè)濾光單元，多個(gè)所述濾光單元與多個(gè)所述感光單元一一相對(duì)設(shè)置，所述濾光單元位于所述感光單元的感光路徑上；

5、玻璃層，設(shè)置所述濾光層背離所述感光層一側(cè)；

6、填充層，設(shè)置在所述感光層和所述濾光層之間，并將所述感光層和所述濾光層連接。

7、在一實(shí)施例中，所述填充層包括第一填充層和第二填充層，所述第一填充層設(shè)于所述濾光層背離所述玻璃層的一側(cè)，所述第二填充層設(shè)于所述感光層朝向所述濾光層的一側(cè)，所述第一填充層和所述第二填充層連接。

8、在一實(shí)施例中，所述第一填充層覆蓋于所述濾光層，所述第二填充層覆蓋于所述感光層。

9、在一實(shí)施例中，所述第一填充層和所述第二填充層通過(guò)鍵合的方式連接。

10、在一實(shí)施例中，所述玻璃層的厚度為100nm-200nm。

11、在一實(shí)施例中，所述玻璃層背離所述濾光單元的一側(cè)設(shè)有多個(gè)聚光單元，多個(gè)所述聚光單元與多個(gè)所述濾光單元一一相對(duì)設(shè)置。

12、在一實(shí)施例中，所述感光單元形成有感光區(qū)，所述感光區(qū)與所述濾光單元相對(duì)設(shè)置，所述感光區(qū)位于所述濾光單元在所述感光單元的正投影內(nèi)。

13、在一實(shí)施例中，所述感光區(qū)位于所述聚光單元在所述感光單元的正投影內(nèi)。

14、在一實(shí)施例中，所述聚光單元在所述玻璃層的正投影，處于所述濾光單元在所述玻璃層的正投影內(nèi)。

15、第二方面，本申請(qǐng)的實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備，包括上述的光譜芯片。

16、本申請(qǐng)的實(shí)施例的有益效果：

17、在本申請(qǐng)的實(shí)施例中，通過(guò)填充層連接感光層和濾光層，而玻璃層則處于濾光層背離感光層的一側(cè)，使得玻璃層不會(huì)對(duì)濾光層和感光層之間的光傳輸造成影響，即經(jīng)過(guò)濾光層的光無(wú)需穿過(guò)玻璃層即可到達(dá)感光層，縮短了濾光層和感光層之間的距離，縮短了光的傳播距離，有利于提高光譜芯片的質(zhì)量。

技術(shù)特征：

1.一種光譜芯片，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光譜芯片，其特征在于，所述填充層包括第一填充層和第二填充層，所述第一填充層設(shè)于所述濾光層背離所述玻璃層的一側(cè)，所述第二填充層設(shè)于所述感光層朝向所述濾光層的一側(cè)，所述第一填充層和所述第二填充層連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光譜芯片，其特征在于，所述第一填充層覆蓋于所述濾光層，所述第二填充層覆蓋于所述感光層。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光譜芯片，其特征在于，所述第一填充層和所述第二填充層通過(guò)鍵合的方式連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的光譜芯片，其特征在于，所述玻璃層的厚度為100nm-200nm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的光譜芯片，其特征在于，所述玻璃層背離所述濾光單元的一側(cè)設(shè)有多個(gè)聚光單元，多個(gè)所述聚光單元與多個(gè)所述濾光單元一一相對(duì)設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光譜芯片，其特征在于，所述感光單元形成有感光區(qū)，所述感光區(qū)與所述濾光單元相對(duì)設(shè)置，所述感光區(qū)位于所述濾光單元在所述感光單元的正投影內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光譜芯片，其特征在于，所述感光區(qū)位于所述聚光單元在所述感光單元的正投影內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光譜芯片，其特征在于，所述聚光單元在所述玻璃層的正投影，處于所述濾光單元在所述玻璃層的正投影內(nèi)。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的光譜芯片。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N光譜芯片及電子設(shè)備。光譜芯片包括感光層、濾光層、玻璃層和填充層，感光層包括多個(gè)感光單元，濾光層設(shè)置在感光層一側(cè)，濾光層包括多個(gè)濾光單元，多個(gè)濾光單元與多個(gè)感光單元一一相對(duì)設(shè)置，濾光單元位于感光單元的感光路徑上，玻璃層設(shè)置濾光層背離感光層一側(cè)，填充層設(shè)置在感光層和濾光層之間，并將感光層和濾光層連接。本申請(qǐng)的光譜芯片，縮短了濾光層和感光層之間的距離，縮短了光的傳播距離，有利于提高光譜芯片的質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：楊永霖,周瑩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳光感半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240516
技術(shù)公布日：2025/1/2