本技術(shù)屬于集成電路加工，特別是涉及一種集成電路封裝用夾持結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、集成電路封裝是將制造好的芯片放置到支撐物上，并用保護材料覆蓋，以保護芯片免受機械損傷、環(huán)境影響和電磁干擾的影響，同時提供連接電路的外部接口，封裝后的集成電路通常稱為芯片、芯片封裝或封裝芯片，而在集成電路封裝進行封裝時，需要使用夾持結(jié)構(gòu)作為輔助工具對集成電路進行夾持固定，以便于對集成電路進行封裝。

2、經(jīng)檢索，授權(quán)公告號cn217214687u，授權(quán)公告日2022.08.16公開了一種集成電路封裝用可調(diào)節(jié)的固定結(jié)構(gòu)，屬于集成電路封裝領(lǐng)域。該實用新型的一種集成電路封裝用可調(diào)節(jié)的固定結(jié)構(gòu)，包括臺體和固定安裝在臺體下端的底座，調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)包括開設(shè)在操作臺表面的固定槽和設(shè)置在固定槽內(nèi)部的絲桿，且絲桿外接電機輸出端，絲桿的外側(cè)螺紋套接有螺紋塊，螺紋塊的上端固定安裝有支撐柱，該實用新型解決了現(xiàn)有固定結(jié)構(gòu)在使用過程中，一般只能適應(yīng)一種尺寸的集成電路，使用范圍較小的問題，開啟電機工作，促使絲桿進行轉(zhuǎn)動，并與螺紋塊的螺紋配合使用，能夠使螺紋塊帶動支撐柱和固定機構(gòu)進行移動，便于對集成電路板進行夾緊固定，操作人員利用開關(guān)能夠使氣缸帶動側(cè)塊和限位板進行移動，從而能夠調(diào)整固定機構(gòu)。

3、現(xiàn)有技術(shù)通過電機工作帶動兩組固定機構(gòu)進行移動，還通過氣缸帶動側(cè)塊和限位板進行移動，達到對集成電路進行夾持固定的效果，然而在對集成電路進行夾持時，不便于對集成電路施加合適的夾持力，且現(xiàn)有技術(shù)僅可對操作高度進行調(diào)節(jié)，不便于對水平方向角度進行調(diào)節(jié)，使用不便，為此，我們提供了一種集成電路封裝用夾持結(jié)構(gòu)，用以解決上述中的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種集成電路封裝用夾持結(jié)構(gòu)，通過移動塊、擠壓彈簧和移動板的配合實現(xiàn)對集成電路施加合適的夾持力，且通過使凸臺可與固定板轉(zhuǎn)動實現(xiàn)對操作角度的調(diào)節(jié)，解決了現(xiàn)有技術(shù)在對集成電路進行夾持時，不便于對集成電路施加合適的夾持力，且現(xiàn)有技術(shù)僅可對操作高度進行調(diào)節(jié)，不便于對水平方向角度進行調(diào)節(jié)，使用不便的問題。

2、為解決上述技術(shù)問題，本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：

3、本實用新型為一種集成電路封裝用夾持結(jié)構(gòu)，包括夾持座，所述夾持座包括圓板，所述圓板上壁的左右兩側(cè)以及所述圓板上壁的前后兩側(cè)均設(shè)置有移動塊，所述移動塊的內(nèi)部插接有插桿，所述移動塊的上方對應(yīng)所述插桿的外部設(shè)置有彈性件，所述移動塊的內(nèi)側(cè)側(cè)壁固定有擠壓彈簧，所述擠壓彈簧的內(nèi)端固定有移動板；

4、所述夾持座的下方設(shè)置有調(diào)節(jié)座，所述調(diào)節(jié)座包括固定板，所述固定板中間位置處的上方設(shè)置有凸臺，所述凸臺的外部對應(yīng)所述固定板的上壁固定有固定環(huán)，且所述凸臺通過軸承與所述固定環(huán)轉(zhuǎn)動連接，所述固定板下壁的中間位置處固定有電動推桿。

5、本實用新型進一步設(shè)置為，所述移動塊為凹形設(shè)置，所述移動塊下壁的兩端對應(yīng)的所述圓板上開設(shè)有矩形槽，所述移動塊和所述移動板的下壁均固定有連接板。

6、本實用新型進一步設(shè)置為，所述插桿的外部對應(yīng)所述移動塊的上壁固定有安裝框，且所述安裝框為u形設(shè)置，所述彈性件的上端與所述安裝框抵接，所述彈性件的下端對應(yīng)所述插桿的外部固定有圓環(huán)。

7、本實用新型進一步設(shè)置為，所述插桿所在位置處對應(yīng)所述圓板的上壁等距開設(shè)有插孔，且所述插桿的下端位于對應(yīng)的所述插孔內(nèi)，所述插桿的上端固定有操作塊。

8、本實用新型進一步設(shè)置為，所述移動板的內(nèi)側(cè)側(cè)壁固定有橡膠片。

9、本實用新型進一步設(shè)置為，所述凸臺的上壁與所述圓板固定連接，所述固定板上壁的沿邊處均勻固定有萬向球，且所述萬向球中的滾珠與所述圓板的下壁相接觸。

10、本實用新型進一步設(shè)置為，所述電動推桿的下端固定有底板，所述底板上壁的沿邊處均勻固定有導(dǎo)向桿，所述導(dǎo)向桿的外部設(shè)置有導(dǎo)向套，且所述導(dǎo)向套與所述固定板固定連接。

11、本實用新型進一步設(shè)置為，所述底板的沿邊處均勻開設(shè)有穿孔，所述固定板的右壁固定有側(cè)板，所述側(cè)板上螺紋連接有螺栓，且所述螺栓的螺紋端與所述圓板抵接。

12、本實用新型具有以下有益效果：

13、1、本實用新型通過設(shè)置移動塊、擠壓彈簧和移動板，將集成電路放置在大約圓板上壁的中間位置處，使左右兩側(cè)的插桿上移，再側(cè)向推動左右兩側(cè)的移動塊向集成電路移動，直至橡膠片與集成電路的側(cè)壁抵接，當(dāng)對移動塊的推動力處于合適狀態(tài)下使插桿插接至對應(yīng)的插孔內(nèi)，再以相同的方式操作前后兩側(cè)的移動塊使前后兩側(cè)的橡膠片對集成電路形成合適的夾持力即可，與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過手動推動移動塊時施加合適的擠壓力來實現(xiàn)對集成電路施加合適的夾持力，避免損壞集成電路，解決了現(xiàn)有技術(shù)在對集成電路進行夾持時，不便于對集成電路施加合適的夾持力的問題。

14、2、本實用新型通過設(shè)置凸臺和凸臺底部的軸承，通過使凸臺可與固定板相對轉(zhuǎn)動，使得圓板可與固定板相對轉(zhuǎn)動，圓板可轉(zhuǎn)動使得操作時的水平角度可進行調(diào)節(jié)，使得在使用時更加方便，解決了現(xiàn)有技術(shù)僅可對操作高度進行調(diào)節(jié)，不便于對水平方向角度進行調(diào)節(jié)，使用不便的問題。

15、當(dāng)然，實施本實用新型的任一產(chǎn)品并不一定需要同時達到以上所述的所有優(yōu)點。

技術(shù)特征：

1.一種集成電路封裝用夾持結(jié)構(gòu)，包括夾持座(1)，其特征在于：所述夾持座(1)包括圓板(104)，所述圓板(104)上壁的左右兩側(cè)以及所述圓板(104)上壁的前后兩側(cè)均設(shè)置有移動塊(101)，所述移動塊(101)的內(nèi)部插接有插桿(103)，所述移動塊(101)的上方對應(yīng)所述插桿(103)的外部設(shè)置有彈性件(1032)，所述移動塊(101)的內(nèi)側(cè)側(cè)壁固定有擠壓彈簧(1011)，所述擠壓彈簧(1011)的內(nèi)端固定有移動板(102)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝用夾持結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述移動塊(101)為凹形設(shè)置，所述移動塊(101)下壁的兩端對應(yīng)的所述圓板(104)上開設(shè)有矩形槽(1042)，所述移動塊(101)和所述移動板(102)的下壁均固定有連接板(105)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種集成電路封裝用夾持結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述插桿(103)的外部對應(yīng)所述移動塊(101)的上壁固定有安裝框(1012)，且所述安裝框(1012)為u形設(shè)置，所述彈性件(1032)的上端與所述安裝框(1012)抵接，所述彈性件(1032)的下端對應(yīng)所述插桿(103)的外部固定有圓環(huán)(1033)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種集成電路封裝用夾持結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述插桿(103)所在位置處對應(yīng)所述圓板(104)的上壁等距開設(shè)有插孔(1041)，且所述插桿(103)的下端位于對應(yīng)的所述插孔(1041)內(nèi)，所述插桿(103)的上端固定有操作塊(1031)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種集成電路封裝用夾持結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述移動板(102)的內(nèi)側(cè)側(cè)壁固定有橡膠片(1021)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝用夾持結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述凸臺(205)的上壁與所述圓板(104)固定連接，所述固定板(201)上壁的沿邊處均勻固定有萬向球(2011)，且所述萬向球(2011)中的滾珠與所述圓板(104)的下壁相接觸。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝用夾持結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電動推桿(202)的下端固定有底板(203)，所述底板(203)上壁的沿邊處均勻固定有導(dǎo)向桿(2031)，所述導(dǎo)向桿(2031)的外部設(shè)置有導(dǎo)向套(2013)，且所述導(dǎo)向套(2013)與所述固定板(201)固定連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種集成電路封裝用夾持結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述底板(203)的沿邊處均勻開設(shè)有穿孔(2032)，所述固定板(201)的右壁固定有側(cè)板(2014)，所述側(cè)板(2014)上螺紋連接有螺栓(204)，且所述螺栓(204)的螺紋端與所述圓板(104)抵接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種集成電路封裝用夾持結(jié)構(gòu)，涉及集成電路加工技術(shù)領(lǐng)域。本技術(shù)包括夾持座，圓板上壁的左右兩側(cè)以及圓板上壁的前后兩側(cè)均設(shè)置有移動塊，移動塊的內(nèi)部插接有插桿，移動塊的上方對應(yīng)插桿的外部設(shè)置有彈性件，移動塊的內(nèi)側(cè)側(cè)壁固定有擠壓彈簧，擠壓彈簧的內(nèi)端固定有移動板；夾持座的下方設(shè)置有調(diào)節(jié)座，調(diào)節(jié)座包括固定板，固定板中間位置處的上方設(shè)置有凸臺，凸臺的外部對應(yīng)固定板的上壁固定有固定環(huán)，且凸臺通過軸承與固定環(huán)轉(zhuǎn)動連接，固定板下壁的中間位置處固定有電動推桿。本技術(shù)通過移動塊、擠壓彈簧和移動板的配合實現(xiàn)對集成電路施加合適的夾持力，且通過使凸臺可與固定板轉(zhuǎn)動實現(xiàn)對操作角度的調(diào)節(jié)。

技術(shù)研發(fā)人員：陸玉遠,陸金發(fā)
受保護的技術(shù)使用者：安芯美科技（湖北）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240517
技術(shù)公布日：2025/1/9