本技術(shù)涉及晶體管，具體涉及一種mos晶體管。

背景技術(shù)：

1、mos晶體管，金屬－氧化物－半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的晶體管簡稱mos晶體管，有mos管構(gòu)成的集成電路稱為mos集成電路。

2、其中公告號cn211265450u公開了一種易安裝型mos晶體管，包括固定板和mos晶體管本體，所述固定板的內(nèi)部固定連接有金屬引腳，所述固定板的側(cè)面固定連接有固定塊，所述固定塊的頂部固定連接有螺柱，所述螺柱的表面活動套接有外伸板，所述外伸板的側(cè)面與mos晶體管本體固定連接，所述螺柱的表面螺紋連接有螺帽，所述螺帽位于外伸板的頂部。該易安裝型mos晶體管，通過配合有活動卡環(huán)、移動桿、彈簧、拉板、固定塊、螺柱、外伸板和螺帽，方便將金屬引腳安裝在mos晶體管本體上，也方便將金屬引腳從mos晶體管本體上拆卸，拆裝時不需要使用電洛鐵等工具，方便拆裝的同時，也避免了燙傷或損壞mos晶體管本體，延長了一種mos晶體管本體的使用壽命。

3、該裝置通過利用螺柱和螺帽的配合，將晶體板管與固定板進行鎖緊固定，由于晶體管的體積較小，使用螺母和螺栓不便操作，導(dǎo)致晶體管的安裝效率較低。

4、因此，發(fā)明一種mos晶體管來解決上述問題很有必要。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的是提供一種mos晶體管，以解決技術(shù)中由于晶體管的體積較小，使用螺母和螺栓不便操作，導(dǎo)致晶體管的安裝效率較低的問題。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種mos晶體管，包括電路板本體和晶體管本體，所述電路板本體的上表面固定連接有支撐墊片，所述晶體管本體抵接在支撐墊片的上表面，所述電路板本體的表面設(shè)置有鎖緊機構(gòu)，鎖緊機構(gòu)包括定位卡槽、鎖緊塊、定位彈簧和壓片，所述晶體管本體的上表面設(shè)置有散熱片，所述散熱片的前后兩側(cè)表面均固定連接有兩組彈簧片，所述鎖緊塊設(shè)置在支撐墊片的右側(cè)。

3、通過采用上述技術(shù)方案，將晶體管本體放置在支持墊片的上表面，同時將四組彈簧片分別插入相對應(yīng)的定位卡槽內(nèi)部，此時將卡塊卡在定位卡槽的內(nèi)側(cè)，進而快速將晶體管快速安裝固定。

4、可選的，所述彈簧片的下端固定連接有卡塊，所述卡塊卡在定位卡槽的內(nèi)部。

5、可選的，所述晶體管本體的右側(cè)固定連接有兩組引腳，所述電路板本體的上表面位于鎖緊塊前后兩端位置均固定連接有觸點，所述引腳與觸點緊抵。

6、通過采用上述技術(shù)方案，將晶體管固定之后，引腳會抵接在觸點的表面，此時利用壓片將引腳壓緊，使引腳對觸點緊密連接。

7、可選的，所述鎖緊塊的前后兩端均開設(shè)有定位槽，所述壓片分別與兩組定位槽滑動連接。

8、通過采用上述技術(shù)方案，壓片在定位槽的內(nèi)部滑動。

9、可選的，所述定位彈簧分別設(shè)置在兩組定位槽的內(nèi)部，所述定位彈簧的兩端分別于定位槽的側(cè)壁和壓片固定連接。

10、通過采用上述技術(shù)方案，定位彈簧用于將壓片推出定位槽。

11、可選的，所述壓片的下表面位于定位槽外側(cè)的一端固定連接有絕緣墊片。

12、通過采用上述技術(shù)方案，絕緣墊片避免壓片對引腳和觸點的信號傳輸造成干擾。

13、可選的，所述鎖緊塊的上表面開設(shè)有兩組限位槽，所述限位槽的下端與定位槽相貫通。

14、可選的，所述限位槽的內(nèi)部滑動連接有限位塊，所述限位塊的下端與壓片位于定位槽內(nèi)側(cè)的一端固定連接。

15、通過采用上述技術(shù)方案，限位塊在限位槽的內(nèi)部滑動，用于將壓片回收至定位槽的內(nèi)部。

16、在上述技術(shù)方案中，本實用新型提供的技術(shù)效果和優(yōu)點：

17、1.本實用新型通過將彈簧片插入定位卡槽的內(nèi)部，將卡塊卡在定位槽的內(nèi)部實現(xiàn)對晶體管快速固定，便于對晶體管進行安裝，提高晶體管的安裝效率，解決了由于晶體管的體積較小，使用螺母和螺栓不便操作，導(dǎo)致晶體管的安裝效率較低；

18、2.本實用新型通過定位彈簧將壓片推出定位槽，壓片與絕緣墊片配合對引腳的上表面進行壓緊，使引腳與觸點緊密貼合，進而提高引腳與觸點連接的穩(wěn)定性，同時可通過在現(xiàn)有的電路板表面加裝鎖緊機構(gòu)，進而對現(xiàn)有的晶體管進行使用，提高對晶體管的適應(yīng)性。

技術(shù)特征：

1.一種mos晶體管，包括電路板本體（1）和晶體管本體（2），其特征在于：所述電路板本體（1）的上表面固定連接有支撐墊片（11），所述晶體管本體（2）抵接在支撐墊片（11）的上表面，所述電路板本體（1）的表面設(shè)置有鎖緊機構(gòu)，鎖緊機構(gòu)包括定位卡槽（12）、鎖緊塊（3）、定位彈簧（33）和壓片（34），所述晶體管本體（2）的上表面設(shè)置有散熱片（23），所述散熱片（23）的前后兩側(cè)表面均固定連接有兩組彈簧片（21），所述鎖緊塊（3）設(shè)置在支撐墊片（11）的右側(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種mos晶體管，其特征在于：所述彈簧片（21）的下端固定連接有卡塊（22），所述卡塊（22）卡在定位卡槽（12）的內(nèi)部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種mos晶體管，其特征在于：所述晶體管本體（2）的右側(cè)固定連接有兩組引腳（24），所述電路板本體（1）的上表面位于鎖緊塊（3）前后兩端位置均固定連接有觸點（31），所述引腳（24）與觸點（31）緊抵。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種mos晶體管，其特征在于：所述鎖緊塊（3）的前后兩端均開設(shè)有定位槽（32），所述壓片（34）分別與兩組定位槽（32）滑動連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種mos晶體管，其特征在于：所述定位彈簧（33）分別設(shè)置在兩組定位槽（32）的內(nèi)部，所述定位彈簧（33）的兩端分別于定位槽（32）的側(cè)壁和壓片（34）固定連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種mos晶體管，其特征在于：所述壓片（34）的下表面位于定位槽（32）外側(cè)的一端固定連接有絕緣墊片（35）。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種mos晶體管，其特征在于：所述鎖緊塊（3）的上表面開設(shè)有兩組限位槽（36），所述限位槽（36）的下端與定位槽（32）相貫通。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種mos晶體管，其特征在于：所述限位槽（36）的內(nèi)部滑動連接有限位塊（37），所述限位塊（37）的下端與壓片（34）位于定位槽（32）內(nèi)側(cè)的一端固定連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及晶體管技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種MOS晶體管，包括電路板本體和晶體管本體，電路板本體的上表面固定連接有支撐墊片，晶體管本體抵接在支撐墊片的上表面，電路板本體的表面設(shè)置有鎖緊機構(gòu)，鎖緊機構(gòu)包括定位卡槽、鎖緊塊、定位彈簧和壓片，晶體管本體的上表面設(shè)置有散熱片，散熱片的前后兩側(cè)表面均固定連接有兩組彈簧片；將晶體管本體放置在支撐墊片的表面，首先利用壓片將引腳和觸點壓緊，再將散熱片緊貼在晶體管本體的上表面，將卡塊卡入定位卡槽的內(nèi)部，對晶體管本體快速安裝固定，有效提高對晶體管本體的安裝速度，提高晶體管的安裝效率。

技術(shù)研發(fā)人員：曹建林,何剛
受保護的技術(shù)使用者：深圳市誠芯微科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240517
技術(shù)公布日：2025/1/2