本技術(shù)屬于汽車座椅位置傳感器的生產(chǎn)，涉及一種用于芯片的移動(dòng)組件。

背景技術(shù)：

1、汽車座椅的位置傳感器顧名思義就是用于感應(yīng)汽車中座椅位置的感應(yīng)器，其主要包括有殼體以及安裝于殼體內(nèi)的芯片，其中芯片包括有芯片外殼和芯片針腳，在組裝時(shí)需要將芯片外殼插入到殼體中相應(yīng)的位置中。

2、目前，通常芯片從源頭廠商處獲得后，其芯片針腳的長度和形狀都是固定的，但是不同汽車廠商對(duì)于芯片針腳的要求存有差異，比如對(duì)芯片針腳的形狀、長短等均具有其特異性的要求，因此就需要傳感器生產(chǎn)過程中，還需對(duì)芯片針腳進(jìn)行彎曲、裁斷等操作；其中目前芯片在各個(gè)工位間移動(dòng)的過程和結(jié)構(gòu)都是分別分開進(jìn)行的，如此就導(dǎo)致移動(dòng)芯片的機(jī)構(gòu)成本較高，且各機(jī)構(gòu)之間的配合難度也較高，提高了生產(chǎn)難度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于芯片的移動(dòng)組件，旨在解決生產(chǎn)難度大的問題。

2、為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種用于芯片的移動(dòng)組件，包括呈豎直狀的平移板，所述平移板的一端外接有用于驅(qū)動(dòng)所述平移板水平移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述平移板的一側(cè)水平排布依次設(shè)置有取料彎折氣動(dòng)夾爪、彎折裁斷氣動(dòng)夾爪以及裁斷下料氣動(dòng)夾爪，所述取料彎折氣動(dòng)夾爪的夾爪上相對(duì)設(shè)置有兩個(gè)第一夾持部，所述彎折裁斷氣動(dòng)夾爪的夾爪上相對(duì)設(shè)置有兩個(gè)第二夾持部，所述裁斷下料氣動(dòng)夾爪的夾爪上相對(duì)設(shè)置有兩個(gè)第三夾持部，所述第一夾持部、所述第二夾持部以及所述第三夾持部的高度相等，且所述第一夾持部與所述第二夾持部之間的距離與所述第二夾持部與所述第三夾持部之間的距離相等，所述裁斷下料氣動(dòng)夾爪的下方傾斜設(shè)置有位置固定的導(dǎo)出板，所述導(dǎo)出板的頂部正對(duì)于所述平移板，所述導(dǎo)出板的兩側(cè)頂部均設(shè)置有限位板，所述導(dǎo)出板的中部設(shè)置有鉸接柱，所述鉸接柱上鉸接設(shè)置有調(diào)節(jié)板，所述調(diào)節(jié)板的自由端位于所述鉸接柱與所述平移板之間，所述調(diào)節(jié)板的長度大于兩個(gè)所述限位板之間的距離，所述調(diào)節(jié)板的下側(cè)活動(dòng)貼合于所述導(dǎo)出板的上側(cè)，且所述調(diào)節(jié)板的自由端可傾斜抵觸于任一所述限位板，所述導(dǎo)出板的上側(cè)還設(shè)置有分隔板，所述分隔板與兩個(gè)所述限位板之間的距離相等。

3、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述調(diào)節(jié)板的自由端設(shè)置有磁吸柱，所述磁吸柱可與所述限位板磁性相吸。

4、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述磁吸柱的側(cè)壁具有兩個(gè)平面狀的磁吸平面，兩個(gè)所述磁吸平面可分別與兩個(gè)所述限位板面貼合。

5、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述磁吸柱的頂部同軸設(shè)置有操作桿，所述操作桿的頂部設(shè)置有防滑球。

6、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述平移板的側(cè)部還豎直設(shè)置有中轉(zhuǎn)取料氣動(dòng)夾爪，所述中轉(zhuǎn)取料氣動(dòng)夾爪的夾爪上相對(duì)設(shè)置有兩個(gè)第四夾持部，所述第四夾持部呈l字形，所述第四夾持部的頂部與所述中轉(zhuǎn)取料氣動(dòng)夾爪的夾爪相連，底部呈水平狀，所述第四夾持部的底部與所述第一夾持部的底部等高，且所述第四夾持部的底部與所述第一夾持部底部之間的距離與所述第一夾持部與所述第二夾持部之間的距離相等；

7、還包括有中轉(zhuǎn)氣動(dòng)夾爪，所述中轉(zhuǎn)氣動(dòng)夾爪的夾爪上相對(duì)設(shè)置有兩個(gè)第五夾持部，所述第五夾持部位于所述中轉(zhuǎn)氣動(dòng)夾爪的上方；

8、所述平移板的側(cè)部豎直設(shè)置有對(duì)齊缸體，所述對(duì)齊缸體的活塞桿上設(shè)置有對(duì)齊桿，所述對(duì)齊桿、所述第四夾持部以及所述第五夾持部豎直分布。

9、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述第一夾持部、所述第二夾持部、所述第三夾持部以及所述第四夾持部的自由端均開設(shè)有外殼卡槽，相對(duì)的兩個(gè)所述外殼卡槽均用于夾持一芯片外殼。

10、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述對(duì)齊桿的底部活動(dòng)套接有緩沖件，所述緩沖件呈開口向上的罩狀，且所述對(duì)齊桿的外壁活動(dòng)貼合于所述緩沖件的內(nèi)壁，所述緩沖件內(nèi)設(shè)置有彈性件，所述彈性件的頂部與所述對(duì)齊桿的底部相連，底部與所述緩沖件內(nèi)腔的底部相連。

11、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述對(duì)齊桿的外壁設(shè)置有終止圈，當(dāng)所述終止圈的下側(cè)抵觸于所述緩沖件的頂部時(shí)，所述對(duì)齊桿處于最低高度。

12、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述對(duì)齊桿底部的兩側(cè)均豎直設(shè)置有防轉(zhuǎn)條，所述緩沖件的內(nèi)壁開設(shè)有與所述防轉(zhuǎn)條活動(dòng)配合的防轉(zhuǎn)槽。

13、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動(dòng)缸體以及位置固定的支撐軌，所述驅(qū)動(dòng)缸體的活塞桿連接于所述平移板的側(cè)部，所述平移板的底部活動(dòng)扣合于所述支撐軌，水平穿過所述平移板的中部開設(shè)有讓位口。

14、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供了一種用于芯片的移動(dòng)組件，在移動(dòng)芯片的時(shí)候，首先是取料彎折氣動(dòng)夾爪的第一夾持部夾持著芯片外殼，之后平移板移動(dòng)，取料彎折氣動(dòng)夾爪將芯片送至彎折工位處，在此處彎折工位的相應(yīng)的結(jié)構(gòu)對(duì)芯片進(jìn)行彎折，同時(shí)第一夾持部松開芯片；在彎折完成后平移板再次移動(dòng)，并使得彎折裁斷氣動(dòng)夾爪運(yùn)動(dòng)至彎折工位處，將彎折了芯片針腳的芯片外殼通過第二夾持部夾住，在該同時(shí)第一夾持部又夾住了新的一個(gè)芯片外殼；然后平移板再移動(dòng)，第二夾持部將芯片輸送裁斷工位處，在裁斷工位處的結(jié)構(gòu)將芯片針腳固定后，將過長的芯片針腳裁斷，且在裁斷的時(shí)候第二夾持部松開芯片外殼；裁斷完成后平移板移動(dòng)，使得裁斷下料氣動(dòng)夾爪運(yùn)動(dòng)到芯片針腳裁斷了的芯片處，并通過第三夾持部將此時(shí)的芯片外殼夾住，之后裁斷芯片針腳的結(jié)構(gòu)松開芯片針腳，平移板移動(dòng)后，第三夾持部將芯片移動(dòng)到導(dǎo)出板的上方，之后第三夾持部松開芯片外殼，芯片落下到導(dǎo)出板的頂部后向下滑落導(dǎo)出到外部，如此便得到了形狀和長度都合格的芯片。

15、其中取料彎折氣動(dòng)夾爪、彎折裁斷氣動(dòng)夾爪和裁斷下料氣動(dòng)夾爪都是同時(shí)同步和同距離運(yùn)動(dòng)的，如此每次平移板在朝向一個(gè)方向運(yùn)動(dòng)的時(shí)候，都能夠通過第一夾持部獲取一個(gè)新的芯片，通過第二夾持部獲取一個(gè)彎曲了的芯片，以及通過第三夾持部獲取一個(gè)裁斷了的芯片；然后每次平移板在朝向反向運(yùn)動(dòng)的時(shí)候，都能夠通過第一夾持部將新的芯片送入到彎折工位處，通過第二夾持部將彎折了的芯片送入裁斷工位處，以及通過第三夾持部將裁斷了的芯片送到導(dǎo)出板上導(dǎo)出，如此便提高了生產(chǎn)效率。同時(shí)還應(yīng)當(dāng)理解的是，彎折工位的彎折機(jī)構(gòu)以及裁斷工位的裁斷機(jī)構(gòu)(以及芯片、芯片外殼、針腳等)均并非本申請(qǐng)要求保護(hù)的范圍，在此引出僅為輔助說明；即本申請(qǐng)要求保護(hù)的僅僅是對(duì)芯片在不同位置間進(jìn)行轉(zhuǎn)移的機(jī)構(gòu)，同時(shí)其起到的作用也僅為轉(zhuǎn)移芯片；也可理解成本申請(qǐng)可以與任何裁斷、彎曲芯片的結(jié)構(gòu)進(jìn)行配合使用。

16、當(dāng)彎折、裁斷后的芯片落下到導(dǎo)出板上后，會(huì)向外導(dǎo)出；同時(shí)限位板對(duì)芯片起到限位的作用，防止芯片掉落。其中分隔板、導(dǎo)出板和兩個(gè)限位板在導(dǎo)出板的底部分隔出兩個(gè)出口，兩個(gè)出口分別用于連接兩個(gè)容器；如此在承接芯片的過程中，當(dāng)其中一個(gè)容器承接滿了或承接了指定數(shù)量的芯片(比如500個(gè))后，能夠轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)節(jié)板，使得調(diào)節(jié)板抵觸到另一個(gè)限位板上，如此便能夠?qū)⑿酒瑢?dǎo)向，使得芯片落入到另一個(gè)容器內(nèi)，這樣便能夠兩個(gè)容器分別、分開進(jìn)行使用，使得承接芯片的操作可以穩(wěn)定持續(xù)的進(jìn)行。

技術(shù)特征：

1.一種用于芯片的移動(dòng)組件，其特征在于，包括呈豎直狀的平移板(1)，所述平移板(1)的一端外接有用于驅(qū)動(dòng)所述平移板(1)水平移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述平移板(1)的一側(cè)水平排布依次設(shè)置有取料彎折氣動(dòng)夾爪(2)、彎折裁斷氣動(dòng)夾爪(3)以及裁斷下料氣動(dòng)夾爪(4)，所述取料彎折氣動(dòng)夾爪(2)的夾爪上相對(duì)設(shè)置有兩個(gè)第一夾持部(5)，所述彎折裁斷氣動(dòng)夾爪(3)的夾爪上相對(duì)設(shè)置有兩個(gè)第二夾持部(6)，所述裁斷下料氣動(dòng)夾爪(4)的夾爪上相對(duì)設(shè)置有兩個(gè)第三夾持部(7)，所述第一夾持部(5)、所述第二夾持部(6)以及所述第三夾持部(7)的高度相等，且所述第一夾持部(5)與所述第二夾持部(6)之間的距離與所述第二夾持部(6)與所述第三夾持部(7)之間的距離相等，所述裁斷下料氣動(dòng)夾爪(4)的下方傾斜設(shè)置有位置固定的導(dǎo)出板(8)，所述導(dǎo)出板(8)的頂部正對(duì)于所述平移板(1)，所述導(dǎo)出板(8)的兩側(cè)頂部均設(shè)置有限位板(9)，所述導(dǎo)出板(8)的中部設(shè)置有鉸接柱(10)，所述鉸接柱(10)上鉸接設(shè)置有調(diào)節(jié)板(11)，所述調(diào)節(jié)板(11)的自由端位于所述鉸接柱(10)與所述平移板(1)之間，所述調(diào)節(jié)板(11)的長度大于兩個(gè)所述限位板(9)之間的距離，所述調(diào)節(jié)板(11)的下側(cè)活動(dòng)貼合于所述導(dǎo)出板(8)的上側(cè)，且所述調(diào)節(jié)板(11)的自由端可傾斜抵觸于任一所述限位板(9)，所述導(dǎo)出板(8)的上側(cè)還設(shè)置有分隔板(12)，所述分隔板(12)與兩個(gè)所述限位板(9)之間的距離相等。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于芯片的移動(dòng)組件，其特征在于，所述調(diào)節(jié)板(11)的自由端設(shè)置有磁吸柱(13)，所述磁吸柱(13)可與所述限位板(9)磁性相吸。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于芯片的移動(dòng)組件，其特征在于，所述磁吸柱(13)的側(cè)壁具有兩個(gè)平面狀的磁吸平面(14)，兩個(gè)所述磁吸平面(14)可分別與兩個(gè)所述限位板(9)面貼合。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種用于芯片的移動(dòng)組件，其特征在于，所述磁吸柱(13)的頂部同軸設(shè)置有操作桿(15)，所述操作桿(15)的頂部設(shè)置有防滑球(16)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于芯片的移動(dòng)組件，其特征在于，所述平移板(1)的側(cè)部還豎直設(shè)置有中轉(zhuǎn)取料氣動(dòng)夾爪(17)，所述中轉(zhuǎn)取料氣動(dòng)夾爪(17)的夾爪上相對(duì)設(shè)置有兩個(gè)第四夾持部(18)，所述第四夾持部(18)呈l字形，所述第四夾持部(18)的頂部與所述中轉(zhuǎn)取料氣動(dòng)夾爪(17)的夾爪相連，底部呈水平狀，所述第四夾持部(18)的底部與所述第一夾持部(5)的底部等高，且所述第四夾持部(18)的底部與所述第一夾持部(5)底部之間的距離與所述第一夾持部(5)與所述第二夾持部(6)之間的距離相等；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于芯片的移動(dòng)組件，其特征在于，所述第一夾持部(5)、所述第二夾持部(6)、所述第三夾持部(7)以及所述第四夾持部(18)的自由端均開設(shè)有外殼卡槽(23)，相對(duì)的兩個(gè)所述外殼卡槽(23)均用于夾持一芯片外殼。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于芯片的移動(dòng)組件，其特征在于，所述對(duì)齊桿(22)的底部活動(dòng)套接有緩沖件(24)，所述緩沖件(24)呈開口向上的罩狀，且所述對(duì)齊桿(22)的外壁活動(dòng)貼合于所述緩沖件(24)的內(nèi)壁，所述緩沖件(24)內(nèi)設(shè)置有彈性件(25)，所述彈性件(25)的頂部與所述對(duì)齊桿(22)的底部相連，底部與所述緩沖件(24)內(nèi)腔的底部相連。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種用于芯片的移動(dòng)組件，其特征在于，所述對(duì)齊桿(22)的外壁設(shè)置有終止圈(26)，當(dāng)所述終止圈(26)的下側(cè)抵觸于所述緩沖件(24)的頂部時(shí)，所述對(duì)齊桿(22)處于最低高度。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種用于芯片的移動(dòng)組件，其特征在于，所述對(duì)齊桿(22)底部的兩側(cè)均豎直設(shè)置有防轉(zhuǎn)條(27)，所述緩沖件(24)的內(nèi)壁開設(shè)有與所述防轉(zhuǎn)條(27)活動(dòng)配合的防轉(zhuǎn)槽(28)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于芯片的移動(dòng)組件，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動(dòng)缸體(29)以及位置固定的支撐軌(30)，所述驅(qū)動(dòng)缸體(29)的活塞桿連接于所述平移板(1)的側(cè)部，所述平移板(1)的底部活動(dòng)扣合于所述支撐軌(30)，水平穿過所述平移板(1)的中部開設(shè)有讓位口(31)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供了一種用于芯片的移動(dòng)組件，包括平移板，平移板的外接有驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，平移板的一側(cè)水平排布依次設(shè)置有取料彎折氣動(dòng)夾爪、彎折裁斷氣動(dòng)夾爪以及裁斷下料氣動(dòng)夾爪，取料彎折氣動(dòng)夾爪的夾爪上相對(duì)設(shè)置有兩個(gè)第一夾持部，彎折裁斷氣動(dòng)夾爪的夾爪上相對(duì)設(shè)置有兩個(gè)第二夾持部，裁斷下料氣動(dòng)夾爪的夾爪上相對(duì)設(shè)置有兩個(gè)第三夾持部，裁斷下料氣動(dòng)夾爪的下方傾斜設(shè)置有位置固定的導(dǎo)出板，導(dǎo)出板的兩側(cè)頂部均設(shè)置有限位板，導(dǎo)出板的中部設(shè)置有鉸接柱，鉸接柱上鉸接設(shè)置有調(diào)節(jié)板，導(dǎo)出板的上側(cè)還設(shè)置有分隔板，分隔板與兩個(gè)限位板之間的距離相等。本技術(shù)提供的一種用于芯片的移動(dòng)組件能夠降低生產(chǎn)難度。

技術(shù)研發(fā)人員：曹揚(yáng)炯,王帥
受保護(hù)的技術(shù)使用者：武漢盛勢(shì)啟創(chuàng)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240521
技術(shù)公布日：2025/1/6