本技術屬于晶圓封裝加工，具體涉及一種新型晶圓封裝用夾持裝置。

背景技術：

1、隨著半導體封裝技術的不斷演進，“fan?out”晶圓級封裝(fowlp)成為行業(yè)中的一個重要發(fā)展方向。fowlp技術允許將更多的i/o(輸入/輸出)布線放置在芯片的邊界之外，有效地提升了i/o密度，縮小了封裝尺寸，并優(yōu)化了電性能。然而，與此同時，fowlp技術生產的晶圓產品翹曲度顯著增加，這給封裝過程中的晶圓夾持帶來了挑戰(zhàn)。

2、現有的晶圓封裝用夾持裝置，如ao?i機臺上的常規(guī)chuck，通常依賴于真空吸附原理來固定晶圓。然而，在面對高翹曲度的晶圓時，常規(guī)的chuck往往無法提供足夠的吸附力或均勻性，導致晶圓在加工過程中發(fā)生移動或脫落，因此需要對chuck進行改造升級。

技術實現思路

1、本實用新型的目的在于提供一種新型晶圓封裝用夾持裝置，以解決現有技術中存在的發(fā)生移動以及不貼合翹曲度晶圓問題。

2、為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

3、一種新型晶圓封裝用夾持裝置，包括吸盤機構，所述吸盤機構包括吸盤座一，所述吸盤座一的上方通過卡接的方式固定有非接觸頂盤，所述非接觸頂盤的上方開設有十字安裝槽，所述十字安裝槽的內部安裝有輔助機構，所述輔助機構包括安裝塊與輔助組件，以及包括位于所述輔助組件兩側的驅動塊；所述輔助組件用于輔助支撐上方具有翹曲度的晶圓，所述驅動塊用于驅動輔助組件內部的滑動塊。

4、優(yōu)選的：所述吸盤座一用于對接外部的真空設備，所述吸盤座一用于非接觸頂盤的上方產生負壓，吸附晶圓。

5、優(yōu)選的：所述輔助組件環(huán)繞在所述安裝塊的外圍，所述輔助組件包括輔助支撐塊，所述驅動塊固定連接在所述輔助支撐塊的兩側，所述輔助支撐塊的一端固定連接所述安裝塊，所述輔助支撐塊遠離所述安裝塊的一端固定連接有銜接端頭，所述輔助支撐塊的上方開設有滑槽，所述滑動塊滑動連接在所述滑槽的內部。

6、優(yōu)選的：所述銜接端頭通過軟管連接所述滑動塊的底部，所述滑動塊的上方固定連接有吸盤座二，所述吸盤座二的上方通過卡接的方式固定有傾斜頂盤。

7、優(yōu)選的：所述驅動塊的外部固定連接有驅動端頭，所述驅動端頭的兩側固定連接有連接管一與連接管二，所述連接管一與所述連接管二遠離所述驅動端頭的一端均洞穿所述驅動塊。

8、優(yōu)選的：所述驅動塊的內部設置有伸縮氣囊一與伸縮氣囊二，所述伸縮氣囊一與所述伸縮氣囊二分別位于所述滑動塊的兩側，所述伸縮氣囊一與所述伸縮氣囊二均位于滑槽的內部，所述伸縮氣囊一遠離所述滑動塊的一端固定連接連接管二的一端，所述伸縮氣囊二遠離所述滑動塊的一端固定連接連接管一的一端。

9、優(yōu)選的：所述驅動端頭固定連接所述連接管一與所述連接管二的交匯處固定連接有電子閥。

10、與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

11、1、本實用新型通過設置的吸盤座一，由于吸盤座一上方所開設的溝槽，與常規(guī)的chuck相比較，增加了溝槽及軟管，因此增大吸附面積，使得真空分布的更加均勻，可以增大真空以保證吸附力，同時還能保證chuck各區(qū)域真空的穩(wěn)定性。

12、2、本實用新型通過設置的輔助機構2及其包括的物件，當需要對有一定翹曲度的晶圓進行吸附夾持時，可通過單獨開關安裝塊21四周的兩個電子閥29使得滑動塊224進行滑動，從而適配具有翹曲度晶圓的底面，進而避免具有翹曲度晶圓受到中空吸附導致變形，以及對具有翹曲度的晶圓進行支撐，另外，還能在晶圓較小時進行輔助靠攏夾持。

技術特征：

1.一種新型晶圓封裝用夾持裝置，包括吸盤機構(1)，其特征在于，所述吸盤機構(1)包括吸盤座一(11)，所述吸盤座一(11)的上方通過卡接的方式固定有非接觸頂盤(12)，所述非接觸頂盤(12)的上方開設有十字安裝槽(13)，所述十字安裝槽(13)的內部安裝有輔助機構(2)，所述輔助機構(2)包括安裝塊(21)與輔助組件(22)，以及包括位于所述輔助組件(22)兩側的驅動塊(23)；所述輔助組件(22)用于輔助支撐上方具有翹曲度的晶圓，所述驅動塊(23)用于驅動輔助組件(22)內部的滑動塊(224)。

2.根據權利要求1所述的一種新型晶圓封裝用夾持裝置，其特征在于：所述吸盤座一(11)用于對接外部的真空設備，所述吸盤座一(11)用于非接觸頂盤(12)的上方產生負壓，吸附晶圓。

3.根據權利要求1所述的一種新型晶圓封裝用夾持裝置，其特征在于：所述輔助組件(22)環(huán)繞在所述安裝塊(21)的外圍，所述輔助組件(22)包括輔助支撐塊(221)，所述驅動塊(23)固定連接在所述輔助支撐塊(221)的兩側，所述輔助支撐塊(221)的一端固定連接所述安裝塊(21)，所述輔助支撐塊(221)遠離所述安裝塊(21)的一端固定連接有銜接端頭(223)，所述輔助支撐塊(221)的上方開設有滑槽(222)，所述滑動塊(224)滑動連接在所述滑槽(222)的內部。

4.根據權利要求3所述的一種新型晶圓封裝用夾持裝置，其特征在于：所述銜接端頭(223)通過軟管連接所述滑動塊(224)的底部，所述滑動塊(224)的上方固定連接有吸盤座二(225)，所述吸盤座二(225)的上方通過卡接的方式固定有傾斜頂盤(226)。

5.根據權利要求1所述的一種新型晶圓封裝用夾持裝置，其特征在于：所述驅動塊(23)的外部固定連接有驅動端頭(24)，所述驅動端頭(24)的兩側固定連接有連接管一(25)與連接管二(26)，所述連接管一(25)與所述連接管二(26)遠離所述驅動端頭(24)的一端均洞穿所述驅動塊(23)。

6.根據權利要求1所述的一種新型晶圓封裝用夾持裝置，其特征在于：所述驅動塊(23)的內部設置有伸縮氣囊一(27)與伸縮氣囊二(28)，所述伸縮氣囊一(27)與所述伸縮氣囊二(28)分別位于所述滑動塊(224)的兩側，所述伸縮氣囊一(27)與所述伸縮氣囊二(28)均位于滑槽(222)的內部，所述伸縮氣囊一(27)遠離所述滑動塊(224)的一端固定連接連接管二(26)的一端，所述伸縮氣囊二(28)遠離所述滑動塊(224)的一端固定連接連接管一(25)的一端。

7.根據權利要求5所述的一種新型晶圓封裝用夾持裝置，其特征在于：所述驅動端頭(24)固定連接所述連接管一(25)與所述連接管二(26)的交匯處固定連接有電子閥(29)。

技術總結
本技術涉及晶圓封裝加工技術領域，具體公開了一種新型晶圓封裝用夾持裝置，包括吸盤機構，所述吸盤機構包括吸盤座一，所述吸盤座一的上方通過卡接的方式固定有非接觸頂盤，所述非接觸頂盤的上方開設有十字安裝槽，所述十字安裝槽的內部安裝有輔助機構，所述輔助機構包括安裝塊與輔助組件，以及包括位于所述輔助組件兩側的驅動塊；所述輔助組件用于輔助支撐上方具有翹曲度的晶圓，所述驅動塊用于驅動輔助組件內部的滑動塊。本技術可以增大真空以保證吸附力，同時還能保證CHUCK各區(qū)域真空的穩(wěn)定性，以及對具有翹曲度的晶圓進行支撐，另外，還能在晶圓較小時進行輔助靠攏夾持。

技術研發(fā)人員：蔣東峰
受保護的技術使用者：晶通（高郵）集成電路有限公司
技術研發(fā)日：20240522
技術公布日：2025/1/6