本技術(shù)涉及二極管封裝，尤其涉及一種抗干擾碳化硅二極管封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、碳化硅是一種成熟的寬禁帶半導(dǎo)體材料，碳化硅二極管具有高耐壓、低損耗、高效率等特點(diǎn)，在開關(guān)電源、高頻整流器上應(yīng)用廣泛，而碳化硅二極管應(yīng)用在電路板上時(shí)長需要通過封裝后使用，以提高二極管使用效率。

2、現(xiàn)有的碳化硅二極管封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行封裝時(shí)通常需要通過封膠將封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行固定，而封裝后難以拆卸，不便于更換封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的二極管，因此大大降低了封裝結(jié)構(gòu)使用率，同時(shí)封裝后的碳化硅二極管在檢查時(shí)，需要對碳化硅二極管封裝殼進(jìn)行拆卸，較為麻煩。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型主要提供一種方便進(jìn)行拆卸的干擾碳化硅二極管封裝結(jié)構(gòu)。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：一種抗干擾碳化硅二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括：底殼，所述底殼的頂部設(shè)有頂殼，所述底殼和頂殼之間設(shè)有二極管芯片，所述底殼和頂殼的表面分別開設(shè)有第一圓孔和第二圓孔，所述第一圓孔和第二圓孔的內(nèi)部分別嵌入有螺筒和螺桿，所述螺桿位于螺筒內(nèi)部并與其螺紋連接，所述頂殼的頂部開設(shè)有方形孔，所述方形孔的一側(cè)內(nèi)壁開設(shè)有凹槽，所述凹槽的內(nèi)部銷軸連接有蓋板，所述方形孔的另一端內(nèi)壁開設(shè)有安裝槽，所述安裝槽的內(nèi)部設(shè)有安裝件，所述安裝件與蓋板固定連接。

3、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和積極效果在于，

4、1、本實(shí)用新型中，該裝置通過筒、圓盤、限位塊、螺桿、轉(zhuǎn)盤和方形槽相互配合，可以起到方便對底殼和頂殼進(jìn)行安裝拆卸的效果，從而可以達(dá)到方便對二極管芯片進(jìn)行安裝和拆卸更換的作用。

5、2、本實(shí)用新型中，當(dāng)需要對二極管芯片進(jìn)行檢查時(shí)，可通過把螺釘從安裝件處取出，這時(shí)可以起到把蓋板打開的效果，從而可以達(dá)到方便對二極管芯片進(jìn)行檢查的作用。

技術(shù)特征：

1.一種抗干擾碳化硅二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：底殼(1)，所述底殼(1)的頂部設(shè)有頂殼(2)，所述底殼(1)和頂殼(2)之間設(shè)有二極管芯片(3)，所述底殼(1)和頂殼(2)的表面分別開設(shè)有第一圓孔(8)和第二圓孔(9)，所述第一圓孔(8)和第二圓孔(9)的內(nèi)部分別嵌入有螺筒(10)和螺桿(13)，所述螺桿(13)位于螺筒(10)內(nèi)部并與其螺紋連接，所述頂殼(2)的頂部開設(shè)有方形孔(16)，所述方形孔(16)的一側(cè)內(nèi)壁開設(shè)有凹槽(17)，所述凹槽(17)的內(nèi)部銷軸連接有蓋板(18)，所述方形孔(16)的另一端內(nèi)壁開設(shè)有安裝槽(21)，所述安裝槽(21)的內(nèi)部設(shè)有安裝件(20)，所述安裝件(20)與蓋板(18)固定連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗干擾碳化硅二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述頂殼(2)的底部且靠近邊緣開設(shè)有u型嵌槽(4)，所述u型嵌槽(4)的內(nèi)部嵌入有u型嵌板(5)，所述u型嵌板(5)的底部與底殼(1)的頂部固定連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗干擾碳化硅二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述底殼(1)的一端且靠近頂部兩角均開設(shè)有l(wèi)型槽(6)，所述l型槽(6)的內(nèi)部嵌入有l(wèi)型板(7)，所述l型板(7)的頂部與頂殼(2)的底部固定連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗干擾碳化硅二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述螺筒(10)的底部固定連接有圓盤(11)，所述圓盤(11)的外弧壁對稱固定有限位塊(12)，所述圓盤(11)和限位塊(12)均嵌入底殼(1)底部。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗干擾碳化硅二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述螺桿(13)的頂部固定連接有轉(zhuǎn)盤(14)，所述轉(zhuǎn)盤(14)嵌入頂殼(2)頂部并與其轉(zhuǎn)動連接，所述轉(zhuǎn)盤(14)的頂部開設(shè)有方形槽(15)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗干擾碳化硅二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述蓋板(18)的底部且靠近邊緣固定連接有u型密封墊(19)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種抗干擾碳化硅二極管封裝結(jié)構(gòu)，涉及二極管封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括：底殼，所述底殼的頂部設(shè)有頂殼，所述底殼和頂殼之間設(shè)有二極管芯片，所述底殼和頂殼的表面分別開設(shè)有第一圓孔和第二圓孔，所述第一圓孔和第二圓孔的內(nèi)部分別嵌入有螺筒和螺桿，所述螺桿位于螺筒內(nèi)部并與其螺紋連接，所述頂殼的頂部開設(shè)有方形孔，所述方形孔的一側(cè)內(nèi)壁開設(shè)有凹槽，所述凹槽的內(nèi)部銷軸連接有蓋板，所述方形孔的另一端內(nèi)壁開設(shè)有安裝槽，所述安裝槽的內(nèi)部設(shè)有安裝件。本技術(shù)中該裝置通過筒、圓盤、限位塊、螺桿、轉(zhuǎn)盤和方形槽相互配合，可以起到方便對底殼和頂殼進(jìn)行安裝拆卸的效果，從而可以達(dá)到方便對二極管芯片進(jìn)行安裝和拆卸更換的作用。

技術(shù)研發(fā)人員：陳盛隆,葉敏
受保護(hù)的技術(shù)使用者：派克微電子（深圳）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240522
技術(shù)公布日：2025/1/6