本技術(shù)涉及芯片生產(chǎn)設(shè)備，尤其涉及一種芯片生產(chǎn)的高精度貼合裝置。

背景技術(shù)：

1、芯片也叫集成電路，可以理解為把電路小型化微型化的意思，芯片一般分為數(shù)字芯片，模擬芯片和數(shù)?；旌闲酒?，按照用途的分類就更廣了，所有的高科技電子設(shè)備都離不開芯片，現(xiàn)代化的生活也離不開芯片，芯片的作用是完成運(yùn)算，處理任務(wù)，如果把中央處理器cpu比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干，對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮。

2、在實(shí)際工作中隨著全球電子信息技術(shù)的發(fā)展，芯片的使用越來越廣泛，因此芯片的貼合要求也不斷提高，對貼合精度的要求更大，現(xiàn)有技術(shù)的貼合設(shè)備功能較為單一，無法兼顧不同規(guī)格的芯片貼合、無法根據(jù)所需對設(shè)備橫向位置快捷調(diào)整、未對設(shè)備進(jìn)行緩沖防護(hù)功能于一體，整體的使用靈活性較低，無法滿足正常所需。

3、因此本實(shí)用新型提供一種芯片生產(chǎn)的高精度貼合裝置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，提供一種芯片生產(chǎn)的高精度貼合裝置。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：一種芯片生產(chǎn)的高精度貼合裝置，包括加工支撐板，還包括：

3、緩沖底板，緩沖底板安裝于加工支撐板的上方；

4、加工臺，加工臺安裝于緩沖底板的頂部，所述加工臺的頂部固定連接有兩個第一貼合架，其中一個所述第一貼合架的一側(cè)固定連接有第三貼合架，第一貼合架和第三貼合架均用于芯片貼合時(shí)放置處理；

5、支撐立柱,支撐立柱安裝于加工支撐板的頂部且位于緩沖底板的一側(cè)；

6、調(diào)節(jié)貼合機(jī)構(gòu),調(diào)節(jié)貼合機(jī)構(gòu)安裝于支撐立柱的一側(cè)且位于加工臺的上方，所述調(diào)節(jié)貼合機(jī)構(gòu)包括安裝橫板，所述支撐立柱的一側(cè)且位于加工臺的上方安裝有安裝橫板，所述安裝橫板的下方安裝有真空吸盤，真空吸盤用于輔助芯片貼合；

7、輔助貼合組件，輔助貼合組件安裝于調(diào)節(jié)貼合機(jī)構(gòu)的底部，輔助貼合組件用于配合真空吸盤輔助芯片貼合。

8、采用上述進(jìn)一步方案的技術(shù)效果是：通過限位插桿對支撐立柱和調(diào)節(jié)貼合機(jī)構(gòu)進(jìn)行連接，進(jìn)行正常芯片貼合時(shí)，會對加工臺整體施加向下的作用力，帶動緩沖底板向下方運(yùn)動，通過緩沖彈簧和阻尼減震器對緩沖底板運(yùn)動時(shí)進(jìn)行緩沖防護(hù)處理，通過限位導(dǎo)軌和第二限位滑塊對緩沖底板運(yùn)動軌跡進(jìn)行限位，配合后續(xù)正常復(fù)位，通過在加工臺頂部安裝有規(guī)格不同的第一貼合架、第二貼合架、第三貼合架和貼合放置板，方便對不同尺寸的芯片進(jìn)行放置、貼合處理，提高了整體作業(yè)時(shí)的穩(wěn)定性，正常貼合時(shí)，通過驅(qū)動電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)，帶動往復(fù)絲桿轉(zhuǎn)動，帶動第一限位滑塊向一側(cè)運(yùn)動，帶動真空吸盤向一側(cè)運(yùn)動，直至移動所需貼合芯片上方，通過真空吸盤進(jìn)行貼合處理，通過紅外傳感器方便遠(yuǎn)程實(shí)時(shí)監(jiān)管，通過距離傳感器方便進(jìn)行貼合時(shí)距離監(jiān)測，通過電動伸縮桿運(yùn)轉(zhuǎn)，帶動真空吸盤向下方運(yùn)動，直至貼合芯片，通過距離傳感器避免出現(xiàn)貼合速度過快導(dǎo)致對芯片造成損壞情況。

9、作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述加工臺的頂部且位于第一貼合架和第三貼合架之間固定連接有兩個第二貼合架，所述加工臺的頂部且位于第三貼合架遠(yuǎn)離第二貼合架的一側(cè)固定連接有兩個對稱分布的貼合放置板,第一貼合架、第二貼合架、第三貼合架和貼合放置板均用于芯片貼合時(shí)放置處理。

10、采用上述進(jìn)一步方案的技術(shù)效果是：通過第一貼合架、第二貼合架、第三貼合架和貼合放置板均用于芯片貼合時(shí)放置處理。

11、作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述輔助貼合組件包括第一限位滑塊和安裝板，所述安裝橫板的內(nèi)部轉(zhuǎn)動連接有往復(fù)絲桿，所述往復(fù)絲桿的外側(cè)螺紋連接有第一限位滑塊，所述第一限位滑塊的底部固定連接有電動伸縮桿，所述電動伸縮桿的輸出端固定連接有安裝板，所述安裝板的內(nèi)部螺紋連接有安裝螺桿，所述安裝螺桿的底部一端與真空吸盤連接，電動伸縮桿用于調(diào)節(jié)真空吸盤貼合高度。

12、采用上述進(jìn)一步方案的技術(shù)效果是：通過電動伸縮桿用于調(diào)節(jié)真空吸盤貼合高度。

13、作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述安裝板的底部且位于真空吸盤的一側(cè)固定連接有紅外傳感器，所述安裝板的底部且位于真空吸盤的另一側(cè)固定連接有距離傳感器,紅外傳感器用于遠(yuǎn)程監(jiān)控，距離傳感器用于作業(yè)時(shí)距離監(jiān)控。

14、采用上述進(jìn)一步方案的技術(shù)效果是：通過紅外傳感器用于遠(yuǎn)程監(jiān)控，距離傳感器用于作業(yè)時(shí)距離監(jiān)控。

15、作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述安裝橫板的底部開設(shè)有配合往復(fù)絲桿安裝使用的限位槽，所述安裝橫板遠(yuǎn)離支撐立柱的一側(cè)固定連接有驅(qū)動電機(jī)，所述驅(qū)動電機(jī)的輸出端與往復(fù)絲桿的一端固定連接，驅(qū)動電機(jī)用于驅(qū)動往復(fù)絲桿轉(zhuǎn)動達(dá)到調(diào)節(jié)貼合機(jī)構(gòu)往復(fù)調(diào)節(jié)。

16、采用上述進(jìn)一步方案的技術(shù)效果是：通過驅(qū)動電機(jī)用于驅(qū)動往復(fù)絲桿轉(zhuǎn)動達(dá)到調(diào)節(jié)貼合機(jī)構(gòu)往復(fù)調(diào)節(jié)。

17、作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述加工支撐板和緩沖底板之間安裝有等距分布的緩沖彈簧，所述緩沖彈簧的內(nèi)部均安裝有阻尼減震器，所述緩沖彈簧的頂部一端均與緩沖底板的底部固定連接，所述緩沖彈簧的底部一端均與加工支撐板的頂部固定連接，緩沖彈簧和阻尼減震器用于對緩沖底板擠壓受力時(shí)進(jìn)行緩沖防護(hù)處理。

18、采用上述進(jìn)一步方案的技術(shù)效果是：通過緩沖彈簧和阻尼減震器用于對緩沖底板擠壓受力時(shí)進(jìn)行緩沖防護(hù)處理。

19、作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述支撐立柱的內(nèi)部開設(shè)有限位導(dǎo)軌，所述限位導(dǎo)軌的內(nèi)部滑動連接有第二限位滑塊，所述第二限位滑塊的一側(cè)與緩沖底板固定連接，限位導(dǎo)軌和第二限位滑塊用于對緩沖底板擠壓受力時(shí)進(jìn)行運(yùn)動軌跡限位。

20、采用上述進(jìn)一步方案的技術(shù)效果是：通過限位導(dǎo)軌和第二限位滑塊用于對緩沖底板擠壓受力時(shí)進(jìn)行運(yùn)動軌跡限位。

21、作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述支撐立柱的一側(cè)安裝有延伸至調(diào)節(jié)貼合機(jī)構(gòu)內(nèi)壁的控制面板，所述支撐立柱的一側(cè)且位于限位插桿的下方固定連接有控制面板，所述驅(qū)動電機(jī)、電動伸縮桿、真空吸盤、紅外傳感器和距離傳感器均與控制面板電性連接，控制面板用于控制驅(qū)動電機(jī)、電動伸縮桿、真空吸盤、紅外傳感器和距離傳感器運(yùn)行。

22、采用上述進(jìn)一步方案的技術(shù)效果是：通過控制面板用于控制驅(qū)動電機(jī)、電動伸縮桿、真空吸盤、紅外傳感器和距離傳感器運(yùn)行。

23、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和積極效果在于：設(shè)置有加工支撐板、緩沖底板、加工臺、調(diào)節(jié)貼合機(jī)構(gòu)和輔助貼合組件，在進(jìn)行使用時(shí)，打開控制面板，通過限位插桿對支撐立柱和調(diào)節(jié)貼合機(jī)構(gòu)進(jìn)行連接，進(jìn)行正常芯片貼合時(shí)，會對加工臺整體施加向下的作用力，帶動緩沖底板向下方運(yùn)動，通過緩沖彈簧和阻尼減震器對緩沖底板運(yùn)動時(shí)進(jìn)行緩沖防護(hù)處理，通過限位導(dǎo)軌和第二限位滑塊對緩沖底板運(yùn)動軌跡進(jìn)行限位，配合后續(xù)正常復(fù)位，通過在加工臺頂部安裝有規(guī)格不同的第一貼合架、第二貼合架、第三貼合架和貼合放置板，方便對不同尺寸的芯片進(jìn)行放置、貼合處理，提高了整體作業(yè)時(shí)的穩(wěn)定性，正常貼合時(shí)，通過驅(qū)動電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)，帶動往復(fù)絲桿轉(zhuǎn)動，帶動第一限位滑塊向一側(cè)運(yùn)動，帶動真空吸盤向一側(cè)運(yùn)動，直至移動所需貼合芯片上方，通過真空吸盤進(jìn)行貼合處理，通過紅外傳感器方便遠(yuǎn)程實(shí)時(shí)監(jiān)管，通過距離傳感器方便進(jìn)行貼合時(shí)距離監(jiān)測，通過電動伸縮桿運(yùn)轉(zhuǎn)，帶動真空吸盤向下方運(yùn)動，直至貼合芯片，通過距離傳感器避免出現(xiàn)貼合速度過快導(dǎo)致對芯片造成損壞情況。