本技術(shù)涉及半導(dǎo)體封裝，特別是一種大尺寸倒裝芯片清洗裝置。

背景技術(shù)：

1、封裝近年來發(fā)展迅速，倒裝芯片電子封裝作為主流封裝形式占據(jù)了大部分的芯片封裝市場。對于高端倒裝芯片封裝，使用的芯片是將多個不同功能的簡單的芯片通過先進的封裝技術(shù)(例如2.5d、3d封裝等)組合而成。隨著這種高性能芯片的核心數(shù)量和功能復(fù)雜性的增加，越來越多的芯片需要集成到一顆芯片上，因此最終的芯片尺寸較大，凸塊數(shù)量較多。芯片倒裝后，需要將殘留的助焊劑進行清洗。

2、現(xiàn)有的倒裝芯片產(chǎn)品在清洗時，由于芯片尺寸較大，凸塊數(shù)量較多，芯片的中心區(qū)域水流無法及時流動，且芯片與基板的間距較小，傳統(tǒng)的水洗方式芯片底部清洗時，存在有清洗不徹底導(dǎo)致助焊劑殘留的問題，進而帶來了產(chǎn)品性能和質(zhì)量問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種大尺寸倒裝芯片清洗裝置，可以解決大尺寸倒裝芯片底部清洗不徹底，助焊劑殘留的問題。

2、為達到上述實用新型目的，本實用新型提供了一種大尺寸倒裝芯片清洗裝置，用于將大尺寸倒裝芯片的工件5進行清洗和烘干，包括旋轉(zhuǎn)機構(gòu)、清洗架、清洗噴頭、及烘干器；

3、所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)位于所述清洗架中，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)包括底座、自轉(zhuǎn)機構(gòu)、旋轉(zhuǎn)主軸、及轉(zhuǎn)盤；所述底座通過所述旋轉(zhuǎn)主軸與所述轉(zhuǎn)盤連接，所述轉(zhuǎn)盤與所述自轉(zhuǎn)機構(gòu)連接；

4、所述自轉(zhuǎn)機構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)平臺、平臺轉(zhuǎn)軸、及夾料件，所述平臺轉(zhuǎn)軸與所述旋轉(zhuǎn)平臺連接，所述夾料件位于所述旋轉(zhuǎn)平臺的頂部；

5、所述清洗噴頭和所述烘干器均位于所述清洗架內(nèi)。

6、優(yōu)選的，所述轉(zhuǎn)盤為六邊轉(zhuǎn)盤，所述六邊轉(zhuǎn)盤的各個側(cè)邊均連接有所述自轉(zhuǎn)機構(gòu)。

7、作為實用新型的進一步改進，所述清洗架的底部設(shè)有廢液槽，所述廢液槽位于所述轉(zhuǎn)盤的下方。

8、優(yōu)選的，所述夾料件被配置為將所述大尺寸倒裝芯片的工件定位在所述旋轉(zhuǎn)平臺上。

9、優(yōu)選的，所述旋轉(zhuǎn)主軸及所述平臺轉(zhuǎn)軸均對應(yīng)連接驅(qū)動裝置。

10、優(yōu)選的，所述轉(zhuǎn)盤被配置為由所述旋轉(zhuǎn)主軸帶動而轉(zhuǎn)動，所述旋轉(zhuǎn)平臺被配置為由所述平臺轉(zhuǎn)軸帶動而轉(zhuǎn)動。

11、優(yōu)選的，所述烘干器被配置為在所述清洗噴頭完成清洗停止清洗作業(yè)后開啟熱風(fēng)吹干作業(yè)。

12、優(yōu)選的，所述轉(zhuǎn)盤和所述旋轉(zhuǎn)平臺被配置為在所述清洗噴頭和所述烘干器作業(yè)時轉(zhuǎn)動。

13、優(yōu)選的，所述轉(zhuǎn)盤順時針和逆時針交替旋轉(zhuǎn)。

14、本實用新型的一種大尺寸倒裝芯片清洗裝置，工件的倒裝芯片的凸塊與基板的連接區(qū)域會殘留助焊劑，將工件通過夾料件定位在旋轉(zhuǎn)平臺上，旋轉(zhuǎn)主軸外連現(xiàn)有驅(qū)動裝置，旋轉(zhuǎn)主軸帶動轉(zhuǎn)盤持續(xù)轉(zhuǎn)動，同時平臺轉(zhuǎn)軸外連現(xiàn)有驅(qū)動裝置，旋轉(zhuǎn)平臺帶動工件以平臺轉(zhuǎn)軸為中心持續(xù)轉(zhuǎn)動，清洗架內(nèi)的清洗噴頭持續(xù)水洗工件，持續(xù)清洗一段時間后清洗噴頭停止工作，而轉(zhuǎn)盤以及旋轉(zhuǎn)平臺繼續(xù)轉(zhuǎn)動，同時烘干器開啟熱風(fēng)吹干作業(yè)，對工件進行吹干。

15、本實用新型一種大尺寸倒裝芯片清洗裝置跟現(xiàn)有技術(shù)相比具有的優(yōu)點：

16、(1)轉(zhuǎn)盤的持續(xù)轉(zhuǎn)動，加速芯片底部中心區(qū)域水流的流動與更換，增強助焊劑的清洗效果，且可甩干倒裝芯片表面殘留水漬，加快工件的熱風(fēng)吹干速度；

17、(2)旋轉(zhuǎn)平臺帶動工件在轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動的前提下實現(xiàn)自轉(zhuǎn)，倒裝芯片與基板的各個連接區(qū)域可以充分被水流接觸到以及被熱風(fēng)吹到，避免清洗不徹底或有水漬的情況。

技術(shù)特征：

1.一種大尺寸倒裝芯片清洗裝置，用于將大尺寸倒裝芯片的工件進行清洗和烘干，其特征在于，包括旋轉(zhuǎn)機構(gòu)、清洗架、清洗噴頭、及烘干器；

2.如權(quán)利要求1所述的一種大尺寸倒裝芯片清洗裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)盤為六邊轉(zhuǎn)盤，所述六邊轉(zhuǎn)盤的各個側(cè)邊均連接有所述自轉(zhuǎn)機構(gòu)。

3.如權(quán)利要求1所述的一種大尺寸倒裝芯片清洗裝置，其特征在于，所述清洗架的底部設(shè)有廢液槽，所述廢液槽位于所述轉(zhuǎn)盤的下方。

4.如權(quán)利要求1所述的一種大尺寸倒裝芯片清洗裝置，其特征在于，所述夾料件被配置為將所述大尺寸倒裝芯片的工件定位在所述旋轉(zhuǎn)平臺上。

5.如權(quán)利要求1所述的一種大尺寸倒裝芯片清洗裝置，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)主軸及所述平臺轉(zhuǎn)軸均對應(yīng)連接驅(qū)動裝置。

6.如權(quán)利要求5所述的一種大尺寸倒裝芯片清洗裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)盤被配置為由所述旋轉(zhuǎn)主軸帶動而轉(zhuǎn)動，所述旋轉(zhuǎn)平臺被配置為由所述平臺轉(zhuǎn)軸帶動而轉(zhuǎn)動。

7.如權(quán)利要求1所述的一種大尺寸倒裝芯片清洗裝置，其特征在于，所述烘干器被配置為在所述清洗噴頭完成清洗停止清洗作業(yè)后開啟熱風(fēng)吹干作業(yè)。

8.如權(quán)利要求6或7所述的一種大尺寸倒裝芯片清洗裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)盤和所述旋轉(zhuǎn)平臺被配置為在所述清洗噴頭和所述烘干器作業(yè)時轉(zhuǎn)動。

9.如權(quán)利要求1所述的一種大尺寸倒裝芯片清洗裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)盤順時針和逆時針交替旋轉(zhuǎn)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種大尺寸倒裝芯片清洗裝置，包括旋轉(zhuǎn)機構(gòu)、清洗架、清洗噴頭、及烘干器；旋轉(zhuǎn)機構(gòu)包括底座、自轉(zhuǎn)機構(gòu)、旋轉(zhuǎn)主軸、及轉(zhuǎn)盤；自轉(zhuǎn)機構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)平臺、平臺轉(zhuǎn)軸、及夾料件；清洗噴頭和烘干器位于清洗架內(nèi)。本技術(shù)的優(yōu)點在于：(1)轉(zhuǎn)盤的持續(xù)轉(zhuǎn)動，加速芯片底部中心區(qū)域水流的流動與更換，增強助焊劑的清洗效果，且可甩干倒裝芯片表面殘留水漬，加快工件的熱風(fēng)吹干速度；(2)旋轉(zhuǎn)平臺帶動工件在轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動的前提下實現(xiàn)自轉(zhuǎn)，倒裝芯片與基板的各個連接區(qū)域可以充分被水流接觸到以及被熱風(fēng)吹到，避免清洗不徹底或有水漬的情況。

技術(shù)研發(fā)人員：蔣吉
受保護的技術(shù)使用者：盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240524
技術(shù)公布日：2025/1/9