本技術(shù)涉及集成電路封裝，尤其涉及一種sop16引線框架及封裝模塊。

背景技術(shù)：

1、多芯片模塊封裝是電子制造發(fā)明的重要趨勢，集成更多的不同芯片到同封裝體內(nèi)來實(shí)現(xiàn)模組的功能，相較分立器件，模塊化封裝可減小相關(guān)的寄生阻抗，大幅降低裝置之間的線路寄生電感，有助于高頻率運(yùn)作。sop16為應(yīng)用廣泛的傳統(tǒng)封裝形式，可貼裝。為了滿足在sop16封裝形式下集成兩顆芯片的需求，比如一顆驅(qū)動ic與一顆mos芯片，就需要對現(xiàn)有的此類引線框架進(jìn)行改進(jìn)，以適配集成需求并保證散熱效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為解決上述相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)不足，本實(shí)用新型提供一種sop16引線框架及封裝模塊，框架單元的基島區(qū)域設(shè)有兩個間隔的基島用于貼設(shè)不同芯片，且對部分引腳進(jìn)行合并、部分引腳進(jìn)行去除，以提高散熱效果，并減少封裝后的沖筋繁瑣度。

2、為了實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的，擬采用以下方案：

3、一種sop16引線框架，其沿框架本體長度方向陣列布置有列單元，每個列單元上具有多個框架單元，框架單元的基島區(qū)域內(nèi)設(shè)有間隔布置的第一基島和第二基島，基島區(qū)域一側(cè)依次間隔布置有第一引腳、第五引腳、第七引腳、第八引腳，另一側(cè)依次間隔布置有第九引腳、第十三引腳、第十五引腳；第一引腳、第十三引腳、第十五引腳連接第一基島；第七引腳連接第二基島。

4、進(jìn)一步，第二引腳合并到第一引腳以使第一引腳加寬，第十四引腳合并到第十三引腳以使第十三引腳加寬，第十六引腳合并到第十五引腳以使第十五引腳加寬。第三引腳、第四引腳、第十引腳、第十一引腳、第十二引腳被省去或去除。

5、進(jìn)一步，第一基島用于設(shè)置功率芯片，第二基島用于設(shè)置控制芯片。

6、進(jìn)一步，框架單元上設(shè)有鎖膠孔。

7、一種封裝模塊，包括塑封體以及包裹于塑封體內(nèi)的sop16引線框架的框架單元，第一引腳、第五引腳、第七引腳、第八引腳從塑封體一側(cè)伸出，第九引腳、第十三引腳、第十五引腳從塑封體另一側(cè)伸出。

8、本實(shí)用新型的有益效果：

9、本申請的引線框架及封裝模塊保留了sop16封裝形式的布局，可設(shè)置多個芯片，并可以兼容現(xiàn)有的工裝治具，避免因框架全新設(shè)計(jì)導(dǎo)致設(shè)備投入過多，同時(shí)，封裝尺寸和引腳位置不變，僅對部分引腳進(jìn)行合并、去除，減少封裝成品上板位置的改變，并且加寬的引腳可以省去一些焊線，并能提供更寬的散熱路徑，利于第一基島上設(shè)置功率芯片時(shí)滿足散熱需求，去除的引腳可以省去沖筋的繁瑣。

技術(shù)特征：

1.一種sop16引線框架，其沿框架本體（1）長度方向陣列布置有列單元，每個列單元上具有多個框架單元（2），其特征在于，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的sop16引線框架，其特征在于，第二引腳合并到第一引腳（a1）以使第一引腳（a1）加寬，第十四引腳合并到第十三引腳（a13）以使第十三引腳（a13）加寬，第十六引腳合并到第十五引腳（a15）以使第十五引腳（a15）加寬。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的sop16引線框架，其特征在于，第三引腳、第四引腳、第十引腳、第十一引腳、第十二引腳被省去或去除。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的sop16引線框架，其特征在于，第一基島（3）用于設(shè)置功率芯片，第二基島（4）用于設(shè)置控制芯片。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的sop16引線框架，其特征在于，框架單元（2）上設(shè)有鎖膠孔（5）。

6.一種封裝模塊，其特征在于，包括塑封體（6）以及包裹于塑封體（6）內(nèi)的如權(quán)利要求1-5中任意一項(xiàng)所述的sop16引線框架的框架單元（2），第一引腳（a1）、第五引腳（a5)、第六引腳（a6）、第七引腳（a7）、第八引腳（a8）從塑封體（6）一側(cè)伸出，第九引腳（a9）、第十三引腳（a13）、第十五引腳（a15）從塑封體（6）另一側(cè)伸出。

技術(shù)總結(jié)
一種SOP16引線框架及封裝模塊，框架單元的基島區(qū)域內(nèi)設(shè)有間隔布置的第一基島和第二基島，基島區(qū)域一側(cè)依次間隔布置有第一引腳、第五引腳、第七引腳、第八引腳，另一側(cè)依次間隔布置有第九引腳、第十三引腳、第十五引腳；第一引腳、第十三引腳、第十五引腳連接第一基島；第七引腳連接第二基島。第二引腳合并到第一引腳以使第一引腳加寬，第十四引腳合并到第十三引腳以使第十三引腳加寬，第十六引腳合并到第十五引腳以使第十五引腳加寬。第三引腳、第四引腳、第十引腳、第十一引腳、第十二引腳被省去或去除。封裝模塊包括所述SOP16引線框架的框架單元。本方案可貼設(shè)多個不同芯片，且對部分引腳合并、部分引去除，提高散熱，提高封裝后的沖筋良率。

技術(shù)研發(fā)人員：員展飛,謝紅星,莊惠幟,馬敏,鮮浩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：四川明泰微電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240527
技術(shù)公布日：2025/1/6