本技術(shù)涉及供電路連接，具體涉及一種typec插頭。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有技術(shù)中，typec連接器標(biāo)準(zhǔn)對連接器的基本物理構(gòu)造參數(shù)已明確定義，例如插頭和插座的物理尺寸、最大端子數(shù)量、端子基本引腳定義、端子結(jié)合部的定位位置、端子結(jié)合部的間距以及端子的基本電氣規(guī)范。

2、考慮到typec連接器應(yīng)用的廣泛性，在符合typec連接器標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上，需要對連接器進(jìn)行性能裁剪或結(jié)構(gòu)增強(qiáng)改進(jìn)，以克服在機(jī)械性能、信號穩(wěn)定性或裝配效率上難以滿足實際應(yīng)用需求的現(xiàn)實問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本技術(shù)的目的在于提供一種typec插頭，旨在解決現(xiàn)有的typec連接器在機(jī)械性能、信號穩(wěn)定性或裝配效率上難以滿足實際應(yīng)用需求的技術(shù)問題。

2、本技術(shù)為達(dá)到其目的，所采用的技術(shù)方案如下：

3、一種typec插頭，所述typec插頭包括：

4、上排端子，所述上排端子具有由前至后順序連接的上結(jié)合部、第一上延展部、第二上延展部和上焊接部，所述第二上延展部相對所述第一上延展部向下彎折，所述第二上延展部與所述第一上延展部之間的夾角小于120°；

5、下排端子，所述下排端子設(shè)置于所述上排端子下方，所述下排端子具有由前至后順序連接的下結(jié)合部、第一下延展部、第二下延展部和下焊接部，所述第二下延展部相對所述第一下延展部向下彎折，所述下焊接部與所述上焊接部設(shè)置在同一平面中；

6、中夾片，所述中夾片設(shè)置于所述上排端子與所述下排端子之間，所述中夾片與所述上排端子、所述下排端子抵接配合。

7、進(jìn)一步地，所述上排端子包括由左至右間隔排布的第一端子、第二端子、第三端子、第四端子、第五端子、第六端子、第七端子、第八端子、第九端子和第十端子；所述下排端子包括由左至右間隔排布的第十一端子和第十二端子；

8、所述第一端子的所述上焊接部、所述第二端子的所述上焊接部、所述第三端子的所述上焊接部、所述第四端子的所述上焊接部、所述第五端子的所述上焊接部、所述第六端子的所述上焊接部、所述第七端子的所述上焊接部、所述第八端子的所述上焊接部、所述第九端子的所述上焊接部、所述第十端子的所述上焊接部、所述第十一端子的所述下焊接部、所述第十二端子的所述下焊接部設(shè)置在同一平面中；所述第十一端子的所述下焊接部、所述第十二端子的所述下焊接部位于所述第九端子的所述上焊接部與所述第十端子的所述上焊接部之間；所述第十一端子的所述下結(jié)合部相對設(shè)置于所述第二端子的所述上結(jié)合部的下方，所述第十二端子的所述下結(jié)合部相對設(shè)置于所述第三端子的所述上結(jié)合部的下方。

9、進(jìn)一步地，所述第十一端子的所述第一下延展部與所述第十二端子的所述第一下延展部之間形成有矩形空置區(qū)域，所述矩形空置區(qū)域的寬度大于所述第十一端子的所述下焊接部與所述第十二端子的所述下焊接部之間的間距。

10、進(jìn)一步地，所述中夾片包括夾片本體，所述夾片本體呈矩形平板狀，所述夾片本體設(shè)置于所述第一上延展部與所述第一下延展部之間；所述夾片本體的左前部和右前部以軸對稱方式設(shè)置有一對結(jié)合夾臂，所述結(jié)合夾臂的兩個臂體呈窄條狀并向前延伸至所述上結(jié)合部的前端部和所述下結(jié)合部的前端部，所述結(jié)合夾臂的兩個臂體的前端部均設(shè)有向內(nèi)凸出的卡接凸起。

11、進(jìn)一步地，所述結(jié)合夾臂的根部的內(nèi)側(cè)與所述夾片本體的連接處形成有第一缺口；所述結(jié)合夾臂的兩個臂體的寬度自根部向端部逐漸縮小，且所述結(jié)合夾臂的兩個臂體自根部向端部形成外凸弧形。

12、進(jìn)一步地，所述夾片本體的左后部和右后部以軸對稱方式設(shè)置有一對卡勾貼板，所述卡勾貼板呈條形板狀，所述卡勾貼板的前端固定于所述夾片本體上，所述勾貼板的中部向后延伸并向下彎折，所述勾貼板的后端與所述上焊接部、所述下焊接部設(shè)置在同一平面中。

13、進(jìn)一步地，所述typec插頭還包括插頭殼體，所述插頭殼體的左右兩側(cè)分別開設(shè)有卡接通孔；所述上排端子、所述下排端子、所述中夾片容置于所述插頭殼體的內(nèi)腔中；所述夾片本體的左端面中部和右端面中部以軸對稱方式設(shè)置有一對直角凸起，所述直角凸起的前側(cè)面為由后至前向內(nèi)側(cè)偏離的斜面，所述直角凸起的后側(cè)面為垂直于前后方向的垂直面，所述直角凸起卡接配合于所述卡接通孔中。

14、進(jìn)一步地，所述結(jié)合夾臂的根部的外側(cè)與所述直角凸起之間形成有第二缺口。

15、進(jìn)一步地，所述插頭殼體開設(shè)有避讓通孔，所述避讓通孔與所述第二缺口相對；所述插頭殼體上設(shè)有活動卡扣，所述活動卡扣上設(shè)有夾片補(bǔ)塊；所述夾片補(bǔ)塊用于隨所述活動卡扣的轉(zhuǎn)動而穿過所述避讓通孔并卡接配合于所述第二缺口中，且所述夾片補(bǔ)塊用于隨所述活動卡扣的轉(zhuǎn)動而從所述第二缺口中脫離。

16、進(jìn)一步地，所述typec插頭還包括上塑膠主體、下塑膠主體、上塑膠護(hù)套和下塑膠護(hù)套；

17、所述上塑膠主體根據(jù)所述中夾片提供的定位基準(zhǔn)與所述中夾片的上部配合固定，所述上塑膠主體用于容納所述第一上延展部和所述第二上延展部；

18、所述下塑膠主體根據(jù)所述中夾片提供的定位基準(zhǔn)與所述中夾片的下部配合固定，所述下塑膠主體用于容納所述第一下延展部和所述第二下延展部；

19、所述上塑膠護(hù)套根據(jù)所述上塑膠主體提供的定位基準(zhǔn)與所述上塑膠主體的前部配合固定，所述上塑膠護(hù)套用于支撐所述上結(jié)合部；

20、所述下塑膠護(hù)套根據(jù)所述下塑膠主體提供的定位基準(zhǔn)與所述下塑膠主體的前部配合固定，所述下塑膠護(hù)套用于支撐所述下結(jié)合部；

21、所述上塑膠主體、所述上塑膠護(hù)套、所述下塑膠主體和所述下塑膠護(hù)套圍合形成的周向輪廓與所述插頭殼體的內(nèi)壁卡接配合。

22、進(jìn)一步地，所述typec插頭還包括分別設(shè)置在所述上塑膠護(hù)套和所述下塑膠護(hù)套中的兩個emi彈片模板，兩個所述emi彈片模板基于中心水平面以軸對稱方式平行設(shè)置；

23、所述emi彈片模板包括矩形薄片，所述矩形薄片的前端由左至右均勻設(shè)置有多個圓弧彈片，所述圓弧彈片的一端固定在所述矩形薄片上，所述圓弧彈片的另一端懸空，所述圓弧彈片的中部向所述中心水平面凸起；所述圓弧彈片在水平面上的投影位于所述上結(jié)合部和所述下結(jié)合部的前方；所述矩形薄片的左后部和右后部分別設(shè)置有短接薄片，所述短接薄片水平向后延伸并與所述插頭殼體的內(nèi)壁接觸；

24、所述上塑膠護(hù)套的前端和所述下塑膠護(hù)套的前端分別開設(shè)有一組貫通孔，所述貫通孔與所述圓弧彈片一一對應(yīng)設(shè)置，所述圓弧彈片的中部凸起部分穿設(shè)于所述貫通孔中。

25、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的有益效果是：

26、本技術(shù)提出的typec插頭，通過上延展部和下延展部的有序延伸，可實現(xiàn)對上焊接部及下焊接部的排列順序的優(yōu)化；而通過第二上延展部及第二下延展部的向下折彎操作，可使上排端子的上焊接部與下排端子的下焊接部處于同一平面上且平行排布，形成單排焊腳，使得插頭整體結(jié)構(gòu)更為緊湊；同時通過將第二上延展部與第一上延展部之間的夾角限制在120°以內(nèi)，也即是提高第二上延展部相對第一上延展部向下折彎的程度，可將上焊接部和下焊接部限制在較低的位置，使上焊接部和下焊接部更接近下方電路板的焊接區(qū)域，更有利于焊接操作的進(jìn)行以及保證焊接后的電路連接可靠性?；谏鲜鲈O(shè)置，插頭模組與電路板連接的復(fù)雜度和插頭模組整體體積有所下降，有利于簡化電路板的空間布局，提升端子電路連接的可靠性。同時，利用標(biāo)準(zhǔn)的gnd端子形成插頭插座插接過程中的均衡加持力，使得上下排端子插接受力穩(wěn)定一致，有利于克服插頭插座插接過程中的過度偏向磨損，長期使用中產(chǎn)品性能更穩(wěn)定。另外，中夾片與上排端子、下排端子之間可形成具有可釋放和調(diào)整內(nèi)應(yīng)力的支持結(jié)構(gòu)，使得插頭結(jié)構(gòu)可以從內(nèi)部適應(yīng)插頭嚴(yán)苛的使用環(huán)境，保證較長使用周期內(nèi)的結(jié)構(gòu)性能穩(wěn)定；同時，利用中夾片與上排端子、下排端子之間的導(dǎo)體連接特性，可形成區(qū)域隔離上下排端子的信號屏蔽層，消除收發(fā)信號間的高頻傳輸形成的電磁輻射干擾。