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一種利用原子力顯微鏡的套刻對準(zhǔn)方法及裝置的制作方法

文檔序號:64615閱讀:320來源:國知局
專利名稱:一種利用原子力顯微鏡的套刻對準(zhǔn)方法及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種利用原子力顯微鏡進(jìn)行多層圖形結(jié)構(gòu)加工的半導(dǎo)體加工方法和裝置,特別涉及基于原子力顯微鏡AFM(Atomic Force Microscope)刻蝕技術(shù)的套刻對準(zhǔn)方法及裝置。
背景技術(shù)
基于原子力顯微鏡的刻蝕技術(shù)是利用原子力顯微鏡的探針與樣品之間的相互作用來實現(xiàn)樣品表面微細(xì)結(jié)構(gòu)制造的半導(dǎo)體加工技術(shù),具備高精度的加工分辨力。三維集成電路與微系統(tǒng)器件設(shè)計的發(fā)展要求進(jìn)行多層圖形結(jié)構(gòu)的加工,不同層圖形之間的套刻對準(zhǔn)技術(shù)是基于原子力顯微鏡的半導(dǎo)體加工的關(guān)鍵技術(shù)之一?;贏FM的刻蝕技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)納米級尺寸的高精度刻蝕,但是由于其掃描范圍小、速度慢的缺點,目前尚不能應(yīng)用于大規(guī)模集成電路的制造,在小于100×100μm的小范圍內(nèi)進(jìn)行多層圖形結(jié)構(gòu)的加工,要求高精度的套刻對準(zhǔn)技術(shù)?;谠恿︼@微鏡的套刻對準(zhǔn)技術(shù),其關(guān)鍵在于原子力顯微鏡的重新定位。目前廣泛使用的重新定位方法主要依靠光學(xué)測量系統(tǒng)和機(jī)械定位系統(tǒng)。中國專利200410011339.8 “基于原子力顯微鏡的重新定位方法”公開了一種利用光學(xué)測量系統(tǒng)和機(jī)械定位系統(tǒng)進(jìn)行原子力顯微鏡重新定位的方法,其缺陷在于對準(zhǔn)精度低,不適用于納米級的半導(dǎo)體加工工藝?,F(xiàn)有依靠光學(xué)測量系統(tǒng)和機(jī)械定位系統(tǒng)的重新定位方法存在著其自身的局限性。一方面,光學(xué)的衍射極限在理論上限制了光學(xué)系統(tǒng)在納米級圖形結(jié)構(gòu)測量中的應(yīng)用,另一方面,高精度的光學(xué)測量系統(tǒng)與機(jī)械定位系統(tǒng)結(jié)構(gòu)復(fù)雜,其設(shè)備與原子力顯微鏡設(shè)備不兼容?,F(xiàn)有的重定位方法主要是針對利用原子力顯微鏡進(jìn)行觀測而設(shè)計的,未考慮到在原子力顯微鏡刻蝕技術(shù)中對加工過程進(jìn)行控制的裝置?;贏FM的微細(xì)加工技術(shù)的發(fā)展需要新型的與AFM設(shè)備兼容的高精度重新定位方法與裝置以實現(xiàn)套刻對準(zhǔn)技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中對準(zhǔn)精度低、對準(zhǔn)設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜的缺陷,提供了一種基于原子力顯微術(shù)與壓電陶瓷閉環(huán)定位系統(tǒng)的套刻對準(zhǔn)方法及裝置。本發(fā)明可有效地利用原子力顯微鏡本身的成像能力進(jìn)行高精度的測量,通過壓電陶瓷閉環(huán)定位系統(tǒng)進(jìn)行精確定位,能夠克服光學(xué)對準(zhǔn)系統(tǒng)的衍射極限限制,兼顧對準(zhǔn)系統(tǒng)與加工系統(tǒng)的設(shè)備兼容性,實現(xiàn)高精度套刻對準(zhǔn)。
本發(fā)明方法如下
基于原子力顯微鏡刻蝕技術(shù)的套刻對準(zhǔn)方法,包含以下幾個步驟(1)利用原子力顯微鏡刻蝕技術(shù)在制作第一層圖形的同時制作套刻對準(zhǔn)標(biāo)記,計算機(jī)記錄對準(zhǔn)標(biāo)記相對于該工作區(qū)域的坐標(biāo)值;(2)將探針移出工作區(qū)域進(jìn)行制備第二層圖形的準(zhǔn)備,再通過原子力顯微鏡自身配備的低分辨率光學(xué)觀測系統(tǒng)與低精度機(jī)械調(diào)節(jié)系統(tǒng)將探針移至工作區(qū)域內(nèi);(3)利用原子力顯微鏡的成像功能,在制備第二層圖形之前,對此時的工作區(qū)域進(jìn)行掃描,計算機(jī)記錄對準(zhǔn)標(biāo)記相對于此時的工作區(qū)域的坐標(biāo)值;(4)通過計算機(jī)對原子力顯微鏡測量得到的對準(zhǔn)標(biāo)記坐標(biāo)值與原記錄的對準(zhǔn)標(biāo)記坐標(biāo)值之間的差值進(jìn)行計算,得到位移、角度的補(bǔ)償值;(5)利用該補(bǔ)償值修正第二層圖形的坐標(biāo),通過壓電陶瓷閉環(huán)定位系統(tǒng),按照修正后的坐標(biāo),精確控制第二層圖形的刻蝕;(6)對于多于兩層的圖形結(jié)構(gòu)的制造,利用所述套刻對準(zhǔn)標(biāo)記,逐層按照步驟(2)(3)(4)(5)進(jìn)行刻寫,實現(xiàn)多層圖形結(jié)構(gòu)的高精度套刻。
所述原子力顯微鏡刻蝕技術(shù)為基于AFM的電場誘導(dǎo)氧化法。
所述步驟(1)中的套刻對準(zhǔn)標(biāo)記為工作區(qū)域內(nèi)專門用于層與層之間圖形對準(zhǔn)的圖形結(jié)構(gòu),采用“X”字形圖形標(biāo)記以得到顯著形貌特征與高分辨率;同一工作區(qū)域內(nèi)使用三個“X”字形圖形標(biāo)記,以確定工作區(qū)域坐標(biāo)系。
所述低精度光學(xué)觀測系統(tǒng)采用原子力顯微鏡自身配備的光學(xué)顯微鏡,分辨率為1.5μm。
所述低精度機(jī)械調(diào)節(jié)系統(tǒng)采用原子力顯微鏡自身配備的用于調(diào)節(jié)樣品與探針之間相對位置的機(jī)械設(shè)備,精度可以在10μm至50μm之間。
本發(fā)明的技術(shù)效果如下由于本發(fā)明的套刻對準(zhǔn)方法,采用基于AFM的電場誘導(dǎo)氧化法進(jìn)行納米級微細(xì)結(jié)構(gòu)的制造,通過控制針尖與樣品之間的電壓,能夠及時準(zhǔn)確地實現(xiàn)加工過程與成像過程之間的切換,使得原子力顯微鏡的成像過程不會對加工過程發(fā)生干擾,因此能夠直接用于樣品表面形貌的測量,而原子力顯微圖能夠達(dá)到納米級的測量精度(水平方向1nm,豎直方向0.1nm),從而保證了套刻對準(zhǔn)標(biāo)記坐標(biāo)的測量精度,為實現(xiàn)高精度的套刻加工奠定了基礎(chǔ)。
由于使用原子力顯微鏡系統(tǒng)自身的成像功能,不需要額外的光學(xué)對準(zhǔn)設(shè)備,實現(xiàn)了系統(tǒng)設(shè)備的兼容性,避免了復(fù)雜的高精度光學(xué)對準(zhǔn)系統(tǒng)的設(shè)備與原子力顯微鏡系統(tǒng)設(shè)備的不匹配,有利于節(jié)省設(shè)備投入,充分有效地利用設(shè)備資源。
由于使用原子力顯微鏡測量得到的顯微圖作為套刻對準(zhǔn)的依據(jù),測量精度超越了光學(xué)衍射極限的限制,其測量分辨力在水平方向和豎直方向都有顯著的提高,使得套刻標(biāo)記的圖形信號分辨率提高,從而保證了多層圖形套刻過程的實現(xiàn)。
由于套刻標(biāo)記與第一層圖形同時由原子力顯微鏡刻蝕技術(shù)制作,套刻標(biāo)記的加工精度與圖形的加工精度相同,氧化線結(jié)構(gòu)的高度相似,保證了套刻標(biāo)記的形貌特征能夠充分的體現(xiàn)在原子力顯微圖中,有利于得到高分辨率的套刻標(biāo)記圖形信號。
由于使用的原子力顯微鏡配備有閉環(huán)的壓電掃描器,采用壓電陶瓷的閉環(huán)定位系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)在大于50×50μm范圍內(nèi)的高精度定位與重定位,保證了圖形結(jié)構(gòu)能夠按照設(shè)計的圖形坐標(biāo)實現(xiàn)高精度刻蝕。
由于使用了原子力顯微鏡配備的低分辨率的光學(xué)觀測系統(tǒng)和低精度的機(jī)械調(diào)節(jié)系統(tǒng),使得套刻對準(zhǔn)方法在不需要額外對準(zhǔn)設(shè)備的基礎(chǔ)上,實現(xiàn)了大范圍內(nèi)的低精度定位。低精度定位在高精度定位之前完成,使得原子力顯微鏡的成像區(qū)域能夠覆蓋對準(zhǔn)標(biāo)記所在位置,為實現(xiàn)套刻對準(zhǔn)提供依據(jù),克服了原子力顯微鏡刻蝕技術(shù)中作用范圍小的缺陷,保證了套刻對準(zhǔn)方法的實用性。
應(yīng)用本發(fā)明方法的裝置包括使用壓電陶瓷閉環(huán)定位系統(tǒng)作為掃描器的原子力顯微鏡、光學(xué)觀測鏡、機(jī)械調(diào)節(jié)平臺與電壓開關(guān)電路。其中電壓開關(guān)電路是以實現(xiàn)基于AFM的電場誘導(dǎo)加工技術(shù)為目的而設(shè)計的,控制加工電壓的專門部件。利用控制計算機(jī)的數(shù)字信號控制該電壓開關(guān)電路,以實現(xiàn)原子力顯微鏡針尖與樣品之間的電壓控制。當(dāng)電壓開關(guān)電路輸出高電位電壓信號時,原子力顯微鏡探針的針尖與樣品之間存在10v左右的正電壓,在該電壓的誘導(dǎo)下,在樣品表面針尖周圍局部區(qū)域內(nèi),實現(xiàn)樣品表面氧化。而當(dāng)電壓開關(guān)電路輸出電壓為低電位電壓信號,原子力顯微鏡探針的針尖與樣品之間的電壓接近0v,此時樣品表面不發(fā)生氧化反應(yīng),原子力顯微鏡探針不改變樣品表面的性質(zhì)。通過以上的控制,當(dāng)探針移過不需要進(jìn)行氧化的位置時,使開關(guān)電路輸出低電位電壓信號,而在需要加工的位置,使開關(guān)電路輸出高電位電壓信號,結(jié)合壓電陶瓷閉環(huán)定位系統(tǒng)的定位系統(tǒng)控制原子力顯微鏡的探針在樣品表面上的相對移動,能夠在指定的位置上進(jìn)行納米級氧化物結(jié)構(gòu)的制造。
原子力顯微鏡包含激光器、帶有掃描探針的懸梁、平面鏡、光電檢測器,樣品臺,AFM控制箱,壓電陶瓷掃描器與控制計算機(jī)。
所述壓電陶瓷掃描器為壓電陶瓷閉環(huán)定位系統(tǒng),掃描范圍大于50×50μm。
所述光學(xué)觀測鏡與機(jī)械調(diào)節(jié)平臺為原子力顯微鏡的輔助設(shè)備。光學(xué)觀測鏡位于原子力顯微鏡中樣品臺的側(cè)上方,使樣品臺位于光學(xué)觀測鏡的觀測范圍內(nèi)。機(jī)械調(diào)節(jié)平臺位于樣品臺與壓電陶瓷掃描器之下,進(jìn)行低精度大范圍的位置調(diào)節(jié),精度為10μm至50μm之間。
所述電壓開關(guān)電路可位于AFM控制箱之內(nèi),亦可獨(dú)立于AFM控制箱之外,其與樣品臺有公共接地電位,由直流穩(wěn)壓電路與場效應(yīng)管組成。輸入的階躍信號由控制計算機(jī)提供并控制,輸出的電壓信號與導(dǎo)電探針相連接,用以實現(xiàn)對探針與樣品之間的電壓的控制,從而實現(xiàn)對于原子力顯微鏡的加工過程的控制。
綜上所述,依據(jù)本發(fā)明的精神實質(zhì)與基本的技術(shù)構(gòu)思,可以得到一個完整的基于AFM刻蝕技術(shù)的套刻對準(zhǔn)方法與裝置,通過本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)多層圖形的高精度的套刻對準(zhǔn),同時節(jié)省了設(shè)備投入,充分利用了資源。



圖1本發(fā)明裝置結(jié)構(gòu)示意圖,圖中1激光器,2帶有掃描探針的懸梁,3平面鏡,4光電檢測器,5壓電陶瓷閉環(huán)定位系統(tǒng),6樣品臺,7AFM控制箱,8電壓開關(guān)電路,9控制計算機(jī),10光學(xué)觀測鏡,11機(jī)械調(diào)節(jié)平臺;圖2電壓開關(guān)電路的電路圖,圖中12直流穩(wěn)壓電路板,13場效應(yīng)管;圖3a本發(fā)明方法第一步驟示意圖,圖中M1、M2、M3為套刻標(biāo)記;圖3b本發(fā)明方法第二步驟示意圖,圖中區(qū)域14第二層圖形刻寫前原子力顯微鏡的掃描區(qū)域,區(qū)域15第一層圖形刻寫時的工作區(qū)域,圖形16由原子力顯微鏡加工制作的第一層圖形;圖3c本發(fā)明方法完成兩層圖形結(jié)構(gòu)的制作后的工作區(qū)域14的示意圖。圖中17通過坐標(biāo)修正后套刻于設(shè)計位置的具有雙層圖形結(jié)構(gòu)的圖形。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖與具體實施方式
對本發(fā)明做進(jìn)一步說明圖1本發(fā)明裝置結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示,本發(fā)明裝置由以下幾個部分構(gòu)成激光器1,帶有導(dǎo)電探針的懸梁2,平面鏡3,光電檢測器4,樣品臺6,壓電陶瓷閉環(huán)定位系統(tǒng)5,機(jī)械調(diào)節(jié)平臺11,光學(xué)觀測鏡10,AFM控制箱7,控制計算機(jī)9,電壓開關(guān)電路8。除電壓開關(guān)電路8以外的裝置為原子力顯微鏡系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)。
激光器1位于懸梁2之上,激光經(jīng)由懸梁2反射通過平面鏡3的反射調(diào)整光路由光電檢測器4接收,通過AFM控制箱7對壓電陶瓷閉環(huán)定位系統(tǒng)5在豎直方向上的運(yùn)動進(jìn)行控制,樣品臺6緊固于壓電陶瓷閉環(huán)定位系統(tǒng)5之上,與壓電陶瓷閉環(huán)系統(tǒng)5同步運(yùn)動,壓電陶瓷閉環(huán)定位系統(tǒng)5在豎直方向上的位移量檢測值輸入控制計算機(jī)9,用以生成掃描測量的結(jié)果,即原子力顯微圖,同時由控制計算機(jī)9直接對壓電陶瓷閉環(huán)定位系統(tǒng)5在水平方向的運(yùn)動進(jìn)行控制,機(jī)械調(diào)節(jié)平臺11位于壓電陶瓷閉環(huán)定位系統(tǒng)5之下,用來進(jìn)行大范圍內(nèi)的低精度定位,光學(xué)觀測鏡10位于樣品臺6的側(cè)上方,在不遮擋激光束的前提下,使樣品臺6位于光學(xué)觀測鏡10的觀測范圍內(nèi),配合機(jī)械調(diào)節(jié)平臺11,用以實現(xiàn)大范圍內(nèi)的低精度定位。
獨(dú)立于AFM控制箱7之外的電壓開關(guān)電路8的電路結(jié)構(gòu)如圖2所示。其中直流穩(wěn)壓電路12在本實例中利用穩(wěn)壓管LM317實現(xiàn)。直流穩(wěn)壓電路12的輸入端與15v直流電壓連接,直流穩(wěn)壓電路12的調(diào)節(jié)端與R1和R2相連接,通過對R1和R2的阻值進(jìn)行調(diào)節(jié)得到直流穩(wěn)壓電路12的輸出電壓,直流穩(wěn)壓電路12的輸出端與分壓電阻串連后與場效應(yīng)管13的漏級D相連接,場效應(yīng)管13的源級S接地,場效應(yīng)管的柵極G與計算機(jī)控制信號Vin相連接(Vin為電壓階躍信號),場效應(yīng)管13的漏級D通過負(fù)載電阻引出輸出電壓信號Vout,該信號通過場效應(yīng)管13受控于Vin并連接到導(dǎo)電探針上,使得導(dǎo)電探針與樣品之間存在電位差,在大氣環(huán)境下,實現(xiàn)對于樣品表面的陽極誘導(dǎo)氧化加工。
原子力顯微鏡的掃描探針為鍍有W2C的導(dǎo)電探針,樣品為n型Si100,導(dǎo)電率為10Ωcm,壓電陶瓷掃描器5為帶有閉環(huán)反饋系統(tǒng)的壓電陶瓷定位系統(tǒng),其掃描最大范圍為100×100μm,,光學(xué)觀測鏡為數(shù)字CCD,其發(fā)大倍率為100,分辨率為1.5μm,機(jī)械調(diào)節(jié)平臺11定位精度為10μm。加工過程中,保持樣品與探針之間的作用力反饋環(huán),樣品接地,探針上加負(fù)電壓,在大氣環(huán)境中,針尖與樣品表面發(fā)生陽極誘導(dǎo)氧化反應(yīng),生成SiO2圖形結(jié)構(gòu)。
如圖3所示,為本發(fā)明套刻對準(zhǔn)方法示意圖,其實施過程包括以下幾個步驟步驟1、標(biāo)記16為設(shè)計的擁有兩層圖形結(jié)構(gòu)的圖形中的第一層圖形。將對準(zhǔn)標(biāo)記與圖形16,按照設(shè)計的坐標(biāo)同時刻蝕在工作區(qū)域內(nèi),本實例中使用三個“X”字型標(biāo)記M1、M2、M3作為對準(zhǔn)標(biāo)記,三個標(biāo)記的交點的坐標(biāo)m1(X1,Y1)、m2(X2,Y2)、m3(X3,Y3)組成直角三角形,如圖3a所示。利用控制計算機(jī)記錄此時交點的坐標(biāo)值。
步驟2、解除探針與樣品之間的作用力反饋環(huán),利用機(jī)械調(diào)節(jié)平臺將樣品移動,使探針完全離開原工作區(qū)域。利用光學(xué)觀測鏡10與機(jī)械調(diào)節(jié)平臺11移動樣品,使得探針返回到原工作區(qū)域內(nèi)進(jìn)行掃描,此時的掃描區(qū)域即為如圖2b中14所示的區(qū)域,圖3b中15所示的區(qū)域為原工作區(qū)域,套刻對準(zhǔn)標(biāo)記M1、M2、M3的三個交點相對于區(qū)域14的坐標(biāo)分別為m1′(x1,y1)、m2′(x2,y2)、m3′(x3,y3)。由于區(qū)域14同時也為第二層圖形的寫入?yún)^(qū)域,因此需要依據(jù)區(qū)域14與區(qū)域15的偏差量,對第二層圖形的坐標(biāo)加以修正。其偏差量包含位移偏差與角度偏差,依據(jù)套刻對準(zhǔn)標(biāo)記交點相對坐標(biāo)進(jìn)行如下計算xoffset=X1+X2+X33cosθ-Y1+Y2+Y33sinθ-x1'+x2'+x3'3Yoffset=X1+X2+X33sinθ+Y1+Y2+Y33cosθ-y1'+y2'+y3'3θ=arctany2'-y1'x2'-x1'-arctanY2-Y1X2-X1]]>
其中,Xoffset、Yoffset為位移偏差,θ為角度偏差。
利用該補(bǔ)償值對第二層圖形坐標(biāo)進(jìn)行如下修正X′=Xcosθ-Ysinθ-XoffsetY′=Xsinθ+Ycosθ-Yoffset]]>其中,X、Y為修正前第二層圖形的坐標(biāo),X′、Y為修正后第二層圖形的坐標(biāo)。
步驟3、按照該補(bǔ)償值修正后得到第二層圖形的坐標(biāo),通過壓電陶瓷閉環(huán)定位系統(tǒng),精確控制第二層圖形的刻蝕,在工作區(qū)域中寫入圖形結(jié)構(gòu),完成第二層圖形的套刻加工,如圖3c中所示,標(biāo)記17為具有兩層圖形結(jié)構(gòu)的圖形,該圖形包含第一層圖形16。通過對于第二層圖形坐標(biāo)的修正,在工作區(qū)域中完成了具有兩層圖形結(jié)構(gòu)的圖形17的加工。
為了進(jìn)行對準(zhǔn)精度的測量,實例中加工的圖形結(jié)構(gòu)17為一組游標(biāo),其主游標(biāo)為第一層圖形16,其副游標(biāo)為第二層圖形。實驗結(jié)果證明,本發(fā)明能夠簡便有效地實現(xiàn)對準(zhǔn)精度為30nm的套刻加工。
權(quán)利要求
1.一種利用原子力顯微鏡的套刻對準(zhǔn)方法,其特征在于包含以下幾個步驟(1)利用原子力顯微鏡刻蝕技術(shù)在制作第一層圖形的同時制作套刻對準(zhǔn)標(biāo)記,計算機(jī)記錄對準(zhǔn)標(biāo)記相對于該工作區(qū)域的坐標(biāo)值;(2)將探針移出工作區(qū)域進(jìn)行制備第二層圖形的準(zhǔn)備,再通過原子力顯微鏡自身配備的低分辨率光學(xué)觀測系統(tǒng)與低精度機(jī)械調(diào)節(jié)系統(tǒng)將探針移至工作區(qū)域內(nèi);(3)利用原子力顯微鏡的成像功能,在制備第二層圖形之前,對此時的工作區(qū)域進(jìn)行掃描,計算機(jī)記錄對準(zhǔn)標(biāo)記相對于此時的工作區(qū)域的坐標(biāo)值;(4)通過計算機(jī)對原子力顯微鏡測量得到的對準(zhǔn)標(biāo)記坐標(biāo)值與原記錄的對準(zhǔn)標(biāo)記坐標(biāo)值之間的差值進(jìn)行計算,得到位移、角度的補(bǔ)償值;(5)利用該補(bǔ)償值修正第二層圖形的坐標(biāo),通過壓電陶瓷閉環(huán)定位系統(tǒng),按照修正后的坐標(biāo),精確控制第二層圖形的刻寫;(6)對于多于兩層的圖形結(jié)構(gòu)的制造,利用所述套刻對準(zhǔn)標(biāo)記,逐層按照步驟(2)(3)(4)(5)進(jìn)行刻寫,實現(xiàn)多層圖形結(jié)構(gòu)的高精度套刻。
2.應(yīng)用權(quán)利要求
1所述的利用原子力顯微鏡的套刻對準(zhǔn)方法的裝置,包括激光器[1],帶有導(dǎo)電探針的懸梁[2],平面鏡[3],光電檢測器[4],樣品臺[6],壓電陶瓷閉環(huán)定位系統(tǒng)[7],機(jī)械調(diào)節(jié)平臺[11],光學(xué)觀測鏡[10],AFM控制箱[5],控制計算機(jī)[9],電壓開關(guān)電路[8],其特征在于利用電壓開關(guān)電路[8]對加工電壓進(jìn)行控制;該電路由直流穩(wěn)壓電路與場效應(yīng)管構(gòu)成,直流穩(wěn)壓電路輸出端通過分壓電阻與場效應(yīng)管的漏級相連接,場效應(yīng)管的漏級作為開關(guān)電路的輸出端,場效應(yīng)管的源級接地,場效應(yīng)管的柵極與控制計算機(jī)的數(shù)字信號相連接,作為開關(guān)電路的輸入端;電壓開關(guān)電路[8]與樣品臺具有公共的接地電位,電壓輸出端與原子力探針具有相同電位。
專利摘要
一種利用原子力顯微鏡的套刻對準(zhǔn)方法及裝置,其方法包括以下步驟(1)在第一層圖形寫入的同時寫入套刻對準(zhǔn)標(biāo)記;(2)在第二層圖形刻寫之前對其工作區(qū)域掃描成像,根據(jù)掃描成像的結(jié)果對第二層圖形結(jié)構(gòu)的坐標(biāo)進(jìn)行修正;(3)以修正后的圖形坐標(biāo)刻寫第二層圖形結(jié)構(gòu);(4)多層圖形結(jié)構(gòu)的坐標(biāo)均依據(jù)原子力顯微鏡掃描結(jié)果進(jìn)行修正,從而完成套刻加工。應(yīng)用上述套刻對準(zhǔn)方法的裝置,包括以壓電陶瓷閉環(huán)定位系統(tǒng)作為掃描器的原子力顯微鏡、光學(xué)觀測鏡、機(jī)械調(diào)節(jié)平臺與電壓開關(guān)電路[8],電壓開關(guān)電路[8]控制加工電壓。本發(fā)明利用原子力顯微鏡自身的成像功能與壓電陶瓷閉環(huán)定位系統(tǒng)[5]進(jìn)行測量與定位,在不引進(jìn)復(fù)雜的高精度光學(xué)對準(zhǔn)設(shè)備的條件下可實現(xiàn)高精度的套刻加工。
文檔編號G01Q60/24GKCN1971845SQ200610164888
公開日2007年5月30日 申請日期2006年12月7日
發(fā)明者李曉娜, 韓立 申請人:中國科學(xué)院電工研究所導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan
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