專利名稱:一種防靜電破壞的ic晶片電性測試設(shè)備及防靜電破壞的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明提供一種IC晶片電性測試設(shè)備及一種防靜電破壞的方法，尤指一種能防止因靜電現(xiàn)象導(dǎo)致待測元件(device under test，DUT)被破壞的IC晶片電性測試設(shè)備及一種防靜電破壞的方法。
發(fā)明背景在IC晶片制造過程中，產(chǎn)品的“可靠性(reliability)”為非常重要的考量因素之一，可靠性可簡單描述為產(chǎn)品在正常使用條件下，能順利工作的使用期限。IC制造業(yè)者為了能在短時間內(nèi)得知產(chǎn)品的使用壽命，通常會使用“加速壽命測試實驗”(Accelerated lifetime test)來預(yù)測產(chǎn)品的平均使用壽命，其方式是利用比正常工作條件更嚴格的工作環(huán)境，例如在較高的環(huán)境溫度、電壓、電流或壓力下進行產(chǎn)品壽命測試，求得產(chǎn)品在惡化條件下的壽命，再利用生命期模型(Lifetime Model)計算出產(chǎn)品在正常使用條件下的壽命。一般IC廠的可靠性測試依其測試方法可以分為“晶圓層次”(Wafer-Level Reliability，WLR)及“封裝層次”(Package-Level Reliability，PLR)二種，前者是將晶圓直接放入一般生產(chǎn)線上的測試機臺做測試，而后者則是先將晶圓切割封裝成一顆顆的測試樣本，然后將這些樣本插入測試板，再將其放置于特殊的高溫爐內(nèi)做測試。其中“封裝層次”可靠性測試的壽命測試實驗條件(stress condition)較接近產(chǎn)品正常工作條件，結(jié)果也較為業(yè)界所接受。
目前IC晶片廠最常使用的封裝層次IC晶片電性測試設(shè)備是如圖1所示，圖1為習知一IC晶片電性測試設(shè)備10的外觀示意圖，IC晶片電性測試設(shè)備10包含一溫度控制爐殼體12、以及一或二片耐高溫材料20，如橡膠，固定地設(shè)于爐門14上。耐高溫材料20是無法移動，用于隔絕溫度控制爐內(nèi)外的溫度，其上有數(shù)個切開的縫隙22，供測試板(DUT board)18穿過而插于爐門14上。習知IC晶片電性測試設(shè)備10通常另包含一組測試線路接點(未顯示)設(shè)于爐門14外側(cè)，用于外接測試線路，以使用該測試線路進行IC晶片的電性測試。在進行測試時，將封裝成測試樣本的待測元件(device under test，DUT)16裝置于測試板18上的插槽(socket)26，并將測試板18插于爐門14上，如圖1所示，將爐門14關(guān)閉，然后利用溫度控制爐提供可靠性測試所需的高溫環(huán)境，藉測試線路提供電流、電壓以進行測試。
但在習知IC晶片電性測試設(shè)備10的設(shè)計上有無法防止靜電破壞待測元件的缺失當操作人員將測試板18穿過耐高溫材料的縫隙22插于爐門14上(loadDUT boards)時，測試板18上的金手指24及板面導(dǎo)電處與該耐高溫材料會相互摩擦產(chǎn)生靜電現(xiàn)象，破壞待測元件的結(jié)構(gòu)與完整性，導(dǎo)致在尚未正式測試電性時，元件就已遭靜電破壞而失去正常功能，同樣的，在測試完成，操作人員將測試板18從爐門14取下(unload)時，也會因為與該耐高溫材料摩擦產(chǎn)生靜電，破壞元件的良率，造成莫大的損失。
目前針對習知IC晶片電性測試設(shè)備的缺失的補救方法，一般是使用由測試設(shè)備原廠所提供的特殊夾具，在將測試樣本放置于測試板的插槽時，先以該特殊夾具封閉每一顆IC待測元件，使操作人員在插入測試板于爐門上時不會有靜電產(chǎn)生，然后在進行電性測試前，再將每一顆待測元件上的夾具一一拆下，才能進行測試；測試完畢，操作人員欲將測試板取下之前，同樣也必須先裝上原廠所附的防靜電夾具，才能取下測試板。此利用夾具的方法雖然可以有效防止靜電產(chǎn)生，但在執(zhí)行電性測試時必須花費很多時間裝設(shè)、取下夾具，步驟也非常麻煩，甚至當操作人員在裝設(shè)夾具時，也可能因為步驟的繁復(fù)導(dǎo)致人為疏失而破壞了待測元件，仍然無法有效改善電性測試的成本與效果。因此一種使用步驟簡單的防靜電破壞的IC晶片電性測試設(shè)備實為當前IC制造廠所急切需要的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種使用步驟簡單且能有效防止靜電破壞元件的IC晶片電性測試設(shè)備及方法，以解決上述習知IC晶片電性測試設(shè)備及方法的問題。
一種防靜電破壞的IC晶片電性測試設(shè)備，其包含有一溫度控制爐殼體；一爐門，連結(jié)于該溫度控制爐殼體；至少一對耐高溫絕熱夾條設(shè)于該爐門之一側(cè)，以隔絕該溫度控制爐內(nèi)外的溫度；以及一連動式導(dǎo)桿設(shè)于該爐門內(nèi)，連接該對耐高溫絕熱夾條以控制該對耐高溫絕熱夾條的開啟與閉合，使該對耐高溫絕熱夾條在開啟時能讓一放置待測元件的測試板穿過該耐高溫絕熱夾條以插拔于該爐門上，而不觸碰摩擦到該耐高溫絕熱夾條，藉此避免產(chǎn)生靜電現(xiàn)象。
所述的測試設(shè)備另包含一開關(guān)設(shè)于該溫度控制爐殼體外，可以控制該對耐高溫絕熱夾條的開啟與閉合。
所述的測試設(shè)備另包含有一隔熱棉設(shè)于該爐門內(nèi)，用于封閉隔絕該溫度控制爐內(nèi)外的溫度，其中該隔熱棉上具有至少一切開的縫隙，以供該測試板從該縫隙中穿過而插拔于該爐門上。
所述的該隔熱棉上的縫隙是大于該測試板的厚度，使該測試板穿過該縫隙時不會因觸碰摩擦到該隔熱棉而產(chǎn)生靜電現(xiàn)象。
一種使用IC晶片電性測試設(shè)備防靜電破壞的方法，其中該測試設(shè)備包含一溫度控制爐殼體、一爐門連接于該溫度控制爐殼體、至少二對耐高溫絕熱夾條分別設(shè)于該爐門內(nèi)外側(cè)以封閉隔絕該溫度控制爐內(nèi)外的溫度、一耐高溫隔熱棉設(shè)于該爐門內(nèi)以封閉隔絕爐內(nèi)外的溫度，以及至少二連動式導(dǎo)桿可控制每一對耐高溫絕熱夾條的開啟與閉合，其中該方法包含下列步驟利用該連動式導(dǎo)桿使每一對耐高溫絕熱夾條開啟；將已放置待測元件的測試板穿過每一對開啟的耐高溫絕熱夾條以插于該爐門上；利用該連動式導(dǎo)桿使每一對耐高溫絕熱夾條閉合；關(guān)閉該爐門；以及執(zhí)行測試作業(yè)。
所述的方法另包含下列步驟于執(zhí)行測試作業(yè)后利用該連動式導(dǎo)桿使每一對耐高溫絕熱夾條開啟；以及將該測試板從該爐門取下。
所述的方法，其中當每一對耐高溫絕熱夾條開啟時能讓該測試板穿過而不觸碰摩擦到該耐高溫絕熱夾條，藉此避免產(chǎn)生靜電現(xiàn)象。
所述的耐高溫絕熱夾條是由耐高溫高分子材料所構(gòu)成。
所述的連動式導(dǎo)桿是以一設(shè)于該溫度控制爐殼體外的開關(guān)加以控制，由操作該開關(guān)可控制每一對耐高溫絕熱夾條的開啟與閉合。
所述的開關(guān)為自動按鈕式裝置。
所述的開關(guān)為手動拉桿式裝置。
所述的耐高溫隔熱棉上具有至少一切開的縫隙，以供該測試板從該縫隙中穿過而插拔于該爐門上，且該縫隙是大于該測試板，使該測試板穿過該縫隙時不會因觸碰摩擦到該耐高溫隔熱棉而產(chǎn)生靜電現(xiàn)象。
所述的測試設(shè)備是用于測量待測元件的電性。
由于本發(fā)明的IC晶片電性測試設(shè)備具有一設(shè)置于爐門內(nèi)的連動式導(dǎo)桿，能夠以手動或自動控制使耐高溫絕熱夾條開啟，使操作人員在將測試板插于爐門上時，不會觸碰摩擦到耐高溫絕熱夾條，因此不會產(chǎn)生靜電破壞待測元件的現(xiàn)象，而完成此項動作后，可控制該連動式導(dǎo)桿使該耐高溫絕熱夾條閉合，進行電性測試。因此本發(fā)明可以利用簡單的方法，便有效防止靜電的產(chǎn)生，不但節(jié)省整個測試時間，也可以提高所有IC晶片測試的準確性。
為了使貴審查委員能更進一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明與附圖。然而所附附圖僅供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。



圖1為習知一IC晶片電性測試設(shè)備的外觀示意圖；圖2為本發(fā)明第一實施例防靜電破壞的IC晶片電性測試設(shè)備的外觀示意圖；圖3為圖2中爐門結(jié)構(gòu)的正面示意圖；圖4為本發(fā)明第二實施例防靜電破壞的IC晶片電性測試設(shè)備的外觀示意圖；圖5為圖4中一爐門結(jié)構(gòu)的正面示意圖。
圖示的符號說明10 IC晶片電性測試設(shè)備 12 溫度控制爐殼體14 爐門 16 待測元件18 測試板 20 耐高溫材料22 耐高溫材料上的縫隙 24 金手指26 插槽 30 IC晶片電性測試設(shè)備32 溫度控制爐殼體 34 爐門36 待測元件 38 測試板40 耐高溫絕熱夾條 42 連動式導(dǎo)桿44 載片 46 隔熱棉48 金屬板 50 爐門主體52 絕熱箱 54 跳線板結(jié)構(gòu)體56 跳線板 58 插槽60 IC晶片電性測試設(shè)備 62 溫度控制爐殼體64 爐門 70 耐高溫絕熱夾條72 連動式導(dǎo)桿 74 載片76 隔熱棉 78 耐高溫金屬板80 爐門主體 82 絕熱箱
84 跳線板結(jié)構(gòu)體 86 跳線板具體實施方式
請參考圖2與圖3，圖2為本發(fā)明第一實施例防靜電破壞的IC晶片電性測試設(shè)備30的外觀示意圖，圖3為圖2中爐門34結(jié)構(gòu)的正面示意圖。IC晶片電性測試設(shè)備30包含有一溫度控制爐殼體32、一爐門34連結(jié)于該溫度控制爐殼體32、復(fù)數(shù)對(圖中僅顯示五對)耐高溫絕熱夾條40設(shè)于爐門上，以及一連動式導(dǎo)桿42設(shè)于爐門34內(nèi)。其中，耐高溫絕熱夾條40可由高分子材料制成，例如耐高溫橡膠。需注意的是，本發(fā)明的IC晶片電性測試設(shè)備30包括，但不限于，加熱板式(heating plate type)以及熱對流式加熱爐。IC測試加熱方式并非本發(fā)明的重點，只要IC測試板需利用穿插于爐門上以進行電性測試的場合，皆應(yīng)屬本發(fā)明的應(yīng)用范疇。
請參閱圖3，爐門34一般分成三部分(詳細結(jié)構(gòu)視不同機臺型態(tài)而定)；爐門主體50、絕熱箱52以及跳線板結(jié)構(gòu)體54。其中跳線板結(jié)構(gòu)體54上有復(fù)數(shù)個跳線板(jump board)56，藉由跳線板結(jié)構(gòu)體54可外接測試線路，以提供測試時所需的電流、電壓等測試訊號。爐門主體50上有一把手(未顯示)以方便開啟或關(guān)上爐門34。絕熱箱52是凸出于爐門34，類似一方形盒室，其表面覆蓋一整片金屬板48，金屬板48上有五個長形孔洞(未顯示)，可分別被五對耐高溫絕熱夾條40由內(nèi)側(cè)覆蓋封閉。絕熱箱52內(nèi)包含有連動式導(dǎo)桿42以及至少一層隔熱棉46。連動式導(dǎo)桿42是為一驅(qū)動軸承，其上設(shè)有五對長條型載片44，每一對載片44分別連接每一對耐高溫絕熱夾條40且能左右?guī)幽透邷亟^熱夾條40移動，進行開啟關(guān)閉動作。此外，連動式導(dǎo)桿42外接一開關(guān)(switch)(未顯示)，例如自動按鈕式或手動拉桿式裝置，亦可設(shè)計為遠端遙控裝置，藉由該開關(guān)可控制連動式導(dǎo)桿42，帶動連動式導(dǎo)桿42上的每對載片44以使每對耐高溫絕熱夾條40開啟或閉合。其中，連動式導(dǎo)桿42帶動載片44的方式可為電動式或機械式，舉例來說，連動式導(dǎo)桿42可為一導(dǎo)螺桿，藉著設(shè)于其上的齒輪和卷帶來帶動載片44的移動，當各對載片44向外移動分開時，便會使連接于其上的耐高溫絕熱夾條40左右對開，露出鐵板48的長形孔洞，能讓已經(jīng)放置了待測元件36的測試板38通過而不會觸碰到金屬板48或耐高溫絕熱夾條40；當各對載片44被齒輪及卷帶帶動向彼此靠近時，每一對連接于載片44的耐高溫絕熱夾條40便會被載片44帶動而閉合，此時耐高溫絕熱夾條40便會夾住已插于爐門34上的測試板38，以緊密隔絕溫度控制爐內(nèi)外的溫度。隔熱棉46則是用于提高整個溫度控制爐的絕熱效果，以螺絲拴在絕熱箱52內(nèi)部，同樣的，隔熱棉46上也有切開的五個縫隙(未顯示)，分別對準金屬板48上的五個孔洞。該五個縫隙是稍大于測試板38的厚度，使測試板38在穿過該縫隙時不會因碰觸摩擦到隔熱棉46而產(chǎn)生靜電現(xiàn)象。
在進行IC晶片的電性測試時，本發(fā)明方法如下所述。操作人員先將爐門34打開，利用連動式導(dǎo)桿42的開關(guān)控制連動式導(dǎo)桿42，使每一對耐高溫絕熱夾條40開啟(即左右對開)，然后將已放置待測元件36的測試板38穿過每一對開啟的耐高溫絕熱夾條40，插于爐門34上，接著再以開關(guān)控制連動式導(dǎo)桿42使每一對耐高溫絕熱夾條40閉合夾住各測試板38，關(guān)閉爐門34，隨后藉由插于跳線板結(jié)構(gòu)體54上的跳線板56，通入電壓及電流，進行測試作業(yè)。測試完畢后將待測元件36取下的方式則是先將爐門34打開，利用連動式導(dǎo)桿42使每一對耐高溫絕熱夾條40開啟，從爐門34上拔取下各測試板38，以便將各待測元件36從測試板38上的插槽58中取出。
請參閱圖4與圖5，圖4為本發(fā)明第二實施例防靜電破壞的IC晶片電性測試設(shè)備60的外觀示意圖，圖5為圖4中一爐門64結(jié)構(gòu)的正面示意圖。在IC晶片電性測試設(shè)備60中設(shè)置有二溫度控制爐殼體62、二爐門64，每一爐門64各內(nèi)設(shè)有20對耐高溫絕熱夾條70以及二連動式導(dǎo)桿72。如圖5所示，在絕熱箱82表面設(shè)有一片耐高溫金屬板78，例如鐵板，以及十對耐高溫絕熱夾條70，每對耐高溫絕熱夾條70各以一對可左右移動的載片74與連動式導(dǎo)桿72連接，載片74的材質(zhì)為耐高溫金屬，例如鐵。其中，耐高溫金屬板78上有十個長形孔洞(未顯示)，設(shè)于每對耐高溫絕熱夾條70的后方。藉由連動式導(dǎo)桿72可控制每對耐高溫絕熱夾條70的開啟與閉合；而在絕熱箱82的另一面(與爐門主體80接觸處)也有同樣的裝置，設(shè)有十對耐高溫絕熱夾條70以及一連動式導(dǎo)桿72，兩者是以載片74相連。在絕熱箱72中的二連動式導(dǎo)桿72另連接一手動或自動開關(guān)(未顯示)，藉由該開關(guān)可操控連動式導(dǎo)桿72，進而使絕熱箱82上的二十對耐高溫絕熱夾條70同時開啟與閉合。當耐高溫絕熱夾條70開啟時，能使已放置了待測元件的測試板(未顯示)穿過耐高溫絕熱夾條70以及耐高溫金屬板78的長形孔洞并插于爐門64上，而不會產(chǎn)生靜電破壞待測元件的情形。在絕熱箱82內(nèi)亦可填充其他隔熱材質(zhì)，增加溫度控制爐的熱利用性。
在本實施例中，對每一測試板都會有前后二對(分別在絕熱箱82的內(nèi)外側(cè))耐高溫絕熱夾條70將測試板夾住，因此對整個溫度控制爐能提供更佳的絕熱效果。再者，一IC晶片電性測試設(shè)備60有二溫度控制爐，而每一溫度控制爐的爐門64共可插放十片測試板，故可以一次測試較多的樣本，取得更佳的平均測試數(shù)據(jù)，而該二溫度控制爐也可同時以不同的溫度、電流、電壓對待測元件進行測試，故IC晶片電性測試設(shè)備60不但可以節(jié)省測試設(shè)備所占的空間，也提供測試條件更多的選擇。
相較于習知IC晶片電性測試設(shè)備，本發(fā)明主要是利用連動式導(dǎo)桿操控耐高溫絕熱夾條的開啟與閉合，如此，不論操作人員要將測試板插于爐門上或從爐門上取下，都不會因為觸碰摩擦到該耐高溫絕熱夾條而產(chǎn)生靜電破壞待測元件，因此可以有效防止靜電破壞IC晶片。另一方面，習知IC晶片電性測試設(shè)備中所使用的測試板不需經(jīng)過任何更改就可直接使用于本發(fā)明中，故不需針對本發(fā)明再制作新的測試板。由此可知，本發(fā)明不但能節(jié)省許多習知電性測試設(shè)備使用時所耗費的測試時間，也能將IC晶片在測試中受損害的機率降到最低，進而提高可靠性測試的準確度，也能有助于IC晶片廠的成本控制。
本發(fā)明的IC晶片電性測試設(shè)備所使用的材質(zhì)及溫度控制爐能提供溫度350℃的電性測試，為一般IC晶片電性的可靠性測試所需的溫度，但對于不同的測試需求，也可以利用本發(fā)明的精神，設(shè)計出符合測試需求的電性測試設(shè)備，例如以不同的設(shè)備材質(zhì)配合熱源提供更高的溫度。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，凡依本發(fā)明申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明專利的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.一種防靜電破壞的IC晶片電性測試設(shè)備，其特征在于該測試設(shè)備包含有一溫度控制爐殼體；一爐門，連結(jié)于該溫度控制爐殼體；至少一對耐高溫絕熱夾條設(shè)于該爐門之一側(cè)，以隔絕該溫度控制爐內(nèi)外的溫度；以及一連動式導(dǎo)桿設(shè)于該爐門內(nèi)，連接該對耐高溫絕熱夾條以控制該對耐高溫絕熱夾條的開啟與閉合，使該對耐高溫絕熱夾條在開啟時能讓一放置待測元件的測試板穿過該耐高溫絕熱夾條以插拔于該爐門上，而不觸碰摩擦到該耐高溫絕熱夾條，藉此避免產(chǎn)生靜電現(xiàn)象。
2.如權(quán)利要求
1所述的測試設(shè)備，其特征在于該耐高溫絕熱夾條是由耐高溫的高分子材料所構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求
1所述的測試設(shè)備，其特征在于該測試設(shè)備另包含一開關(guān)設(shè)于該溫度控制爐殼體外，該開關(guān)連接所述連動式導(dǎo)桿，并通過控制所述連動式導(dǎo)桿而控制該對耐高溫絕熱夾條的開啟與閉合。
4.如權(quán)利要求
3所述的測試設(shè)備，其特征在于該開關(guān)為自動按鈕式裝置。
5.如權(quán)利要求
3所述的測試設(shè)備，其特征在于該開關(guān)為手動拉桿式裝置。
6.如權(quán)利要求
1所述的測試設(shè)備，其特征在于該測試設(shè)備另包含有一隔熱棉設(shè)于該爐門內(nèi)，用于封閉隔絕該溫度控制爐內(nèi)外的溫度，其中該隔熱棉上具有至少一切開的縫隙，以供該測試板從該縫隙中穿過而插拔于該爐門上。
7.如權(quán)利要求
6所述的測試設(shè)備，其特征在于該隔熱棉上的縫隙是大于該測試板的厚度，使該測試板穿過該縫隙時不會因觸碰摩擦到該隔熱棉而產(chǎn)生靜電現(xiàn)象。
8.如權(quán)利要求
1所述的測試設(shè)備，其特征在于該測試設(shè)備是用于測量待測元件的電性。
9.一種使用IC晶片電性測試設(shè)備防靜電破壞的方法，其中該測試設(shè)備包含一溫度控制爐殼體、一爐門連接于該溫度控制爐殼體、至少二對耐高溫絕熱夾條分別設(shè)于該爐門內(nèi)外側(cè)以封閉隔絕該溫度控制爐內(nèi)外的溫度、一耐高溫隔熱棉設(shè)于該爐門內(nèi)以封閉隔絕爐內(nèi)外的溫度，以及至少二連動式導(dǎo)桿可控制每一對耐高溫絕熱夾條的開啟與閉合，其特征在于該方法包含下列步驟利用該連動式導(dǎo)桿使每一對耐高溫絕熱夾條開啟；將已放置待測元件的測試板穿過每一對開啟的耐高溫絕熱夾條而不觸碰摩擦到該耐高溫絕熱夾條，以插于該爐門上，藉此避免產(chǎn)生靜電現(xiàn)象；利用該連動式導(dǎo)桿使每一對耐高溫絕熱夾條閉合；關(guān)閉該爐門；以及執(zhí)行測試作業(yè)。
10.如權(quán)利要求
9所述的方法，其特征在于該方法另包含下列步驟于執(zhí)行測試作業(yè)后利用該連動式導(dǎo)桿使每一對耐高溫絕熱夾條開啟；以及將該測試板從該爐門取下。
11.如權(quán)利要求
9所述的方法，其特征在于該耐高溫絕熱夾條是由耐高溫高分子材料所構(gòu)成。
12.如權(quán)利要求
9所述的方法，其特征在于該連動式導(dǎo)桿是以一設(shè)于該溫度控制爐殼體外的開關(guān)加以控制，由操作該開關(guān)可控制每一對耐高溫絕熱夾條的開啟與閉合。
13.如權(quán)利要求
12所述的方法，其特征在于該開關(guān)為自動按鈕式裝置。
14.如權(quán)利要求
12所述的方法，其特征在于該開關(guān)為手動拉桿式裝置。
15.如權(quán)利要求
9所述的方法，其特征在于該耐高溫隔熱棉上具有至少一切開的縫隙，以供該測試板從該縫隙中穿過而插拔于該爐門上，且該縫隙是大于該測試板，使該測試板穿過該縫隙時不會因觸碰摩擦到該耐高溫隔熱棉而產(chǎn)生靜電現(xiàn)象。
16.如權(quán)利要求
9所述的方法，其特征在于該測試設(shè)備是用于測量待測元件的電性。
專利摘要
本發(fā)明是提供一種防靜電破壞的IC晶片電性測試設(shè)備及一種防靜電破壞的方法。該測試設(shè)備包含有一溫度控制爐殼體、一爐門連結(jié)于該溫度控制爐殼體、至少一對耐高溫絕熱夾條設(shè)于該爐門之一側(cè)，以及一連動式導(dǎo)桿設(shè)于該爐門上。其中該連動式導(dǎo)桿是連接于該對耐高溫絕熱夾條以控制該對耐高溫絕熱夾條的開啟與閉合，使該對耐高溫絕熱夾條在開啟時能讓一待測元件測試板(DUT board)穿過該耐高溫絕熱夾條以插拔于該爐門上，而不觸碰摩擦到該耐高溫絕熱夾條，藉此避免產(chǎn)生靜電現(xiàn)象。
文檔編號H01L21/66GKCN1253935SQ03109045
公開日2006年4月26日 申請日期2003年4月2日
發(fā)明者葉正煌 申請人:聯(lián)華電子股份有限公司導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan