專利名稱:介電組合物的制作方法
本發(fā)明涉及介電組合物，特別是用于制造多層電路的介電組合物。
為提高每單位面積電路的功能度，多年來已使用了多層厚膜電路。但電路技術(shù)的最新進(jìn)展對(duì)于該用途介電材料提出了新要求。迄今用在多路電路的介電材料只是常用的厚膜介電組合物，是由分散在有機(jī)惰性介質(zhì)中的細(xì)碎介電固體顆粒和無機(jī)粘合劑組成。這樣的厚膜材料通常用網(wǎng)板印刷涂敷，雖然它們也可用其它方法涂敷。此種類型的厚膜材料現(xiàn)在和將來都非常重要。
用厚膜材料制造多層電路過程中，需考慮在涂敷下一層之前相繼的印刷、干燥和燒制。例如典型情況下的多層電路要有二十層，六十道不同的加工步驟和二十次檢驗(yàn)，以確保每一加工層的質(zhì)量。如此復(fù)雜過程由于其大量的加工步驟及難免的高廢品率，必然是昂貴的。
解決該問題的另一方法是應(yīng)用介電帶，在這種介電帶中由很多層陶瓷介電材料(例如Al2O3)做成的薄片與導(dǎo)電材料印刷層交替敷設(shè)，但是由于需要大約1600℃高溫來燒結(jié)Al2O3，就必須使用很高熔點(diǎn)的導(dǎo)電材料，例如鉬和鎢。不幸的是鉬和鎢的導(dǎo)電性均很差，難以滿足非常高速、高復(fù)雜的線路。但由這些材料制成的多層電路又必須長(zhǎng)時(shí)間在1600℃、還原氣氛下焙燒，為獲得合適致密的Al2O3，須經(jīng)受48小時(shí)或更多時(shí)間的處理。
由此可見，對(duì)介電材料體系有如下要求(1)不要太多的加工步驟，(2)能在較低溫度下焙燒，從而可采用金、銀和鈀等常用導(dǎo)電材料，(3)僅幾小時(shí)的焙燒就能致密化，(4)能在空氣中焙燒。
鑒于先行技術(shù)的上述缺點(diǎn)，本發(fā)明的第一方面提出由下面細(xì)碎的固體混合物組成的介電組合物
a.50-75%(重量)不結(jié)晶玻璃，其變形溫度(Td)為580-625℃，軟化點(diǎn)(Ts)為630-700℃，Ts-Td是50-75℃;
b.50-25%(重量)耐火材料，它在825-900℃溫度下在玻璃中幾乎是不溶的。
第二方面，本發(fā)明提出一種制造介電帶的澆鑄液配方，它是由上述的介電組合物分散在聚合粘合劑的非水揮發(fā)性溶劑中做成的。
第三方面，本發(fā)明提出在撓性基底上用上述分散液澆鑄成生介電材料帶的方法，撓性基底可用鋼帶或聚合物膜，然后加熱澆鑄層從其中除去揮發(fā)性溶劑。
第四方面，本發(fā)明提出形成多層互連的方法，包括下列步驟a.在用上述配方制成的生介電帶上按電路圖形陣列打通孔;
b.將厚膜導(dǎo)電組合物充填到通過a步驟得到的生介電帶層的通孔中;
c.在用b步驟充填的生介電帶層上，至少印刷一個(gè)電路圖形厚膜功能層;
d.層壓用c步驟得到的生介電帶層，制得組件，內(nèi)含由未焙燒生介電帶隔開的許多未焙燒的功能層;
e.將d步驟得到的組件進(jìn)行共焙燒。
過去已知道用“生介電材料帶”來制造多層電路，這種生介電帶用澆鑄液在撓性基底(例如鋼帶或聚合物膜)上制成，澆鑄液由細(xì)碎的介電材料分散在由聚合粘合劑和揮發(fā)性有機(jī)溶劑制成的溶液中，然后再加熱澆鑄層從其中除去揮發(fā)溶劑，許多專利公開了這種生介電帶的組成及它們的應(yīng)用，舉例如下McIntosh在美國(guó)專利3，540，894中公開了一種陶瓷澆鑄液組成，內(nèi)含低熔點(diǎn)硼硅酸鉛、粘土和Al2O3、ZnZrsio5或Casio3結(jié)晶相。
Hurley等人在美國(guó)專利3，717，487中公開了一種陶瓷釉漿濃縮物，特別是將Al2O3分散于含有聚甲基丙烯酸酯粘合劑、溶劑和分散劑的釉漿中。
McIntosh在美國(guó)專利3，832，192中公開了一種含有硼硅酸鉛玻璃和含有尖晶石相結(jié)晶物質(zhì)的生介電片材。
Gardner等人在美國(guó)專利3，857，923中公開了一種生陶瓷帶，內(nèi)含麻來石(mullite)，分散在如聚乙烯醇縮丁醛的粘合劑中。
Schmank在美國(guó)專利3，962，162中公開了一種制造生陶瓷片材的澆鑄液，內(nèi)含耐火材料粉末(如Al2O3)，分散在聚酯、交聯(lián)單體、自由基引發(fā)劑和脫膜劑制成的溶液中。
Smith等人在美國(guó)專利3，988，405中公開了一種澆鑄液組成，內(nèi)含陶瓷材料(特別是玻璃陶瓷)，分散在丙烯酸共聚物的膠乳中，共聚用單體之一是可聚合的羧酸。
Anderson等人在美國(guó)專利4，080，414和4，104，345中公開了一種生陶瓷片材，由含有和不含溶劑的有機(jī)粘合劑澆鑄液制成。
Swiss等人在美國(guó)專利4，153，491中公開了一種生陶瓷片材，由分散在有機(jī)粘合劑中的高Al2O3玻璃料組成。
Eggerding等人在美國(guó)專利4，272，500中提出了一種生陶瓷帶，內(nèi)含分散在聚乙烯醇縮丁醛粘合劑的麻來石和Al2O3混合物。
Smiley等人在美國(guó)專利4，183，991中公開了一種澆鑄混合物，內(nèi)含惰性填料顆粒，分散在聚合物-單體溶液中，用來制取薄到0.1英寸(0.25厘米)的填充聚合物片材。
Kumer等人在美國(guó)專利4，301，324中提出一種生陶瓷帶，其陶瓷材料是β-鋰輝石或堇青石(Cordierite)。
玻璃用于本發(fā)明組合物的玻璃配方本身要求不高，僅要求在使用條件下玻璃應(yīng)是不結(jié)晶的，及下列其它性能變形溫度(Td) 580～625℃軟化點(diǎn)(Ts) 630～700℃Ts-Td50～75℃已發(fā)現(xiàn)，具有上述物理性能的玻璃，當(dāng)其在825-900℃下焙燒時(shí)，能很好燃燒盡有機(jī)物，并在焙燒溫度下有合適粘度，以使該配方的燒結(jié)物具有高密度，即高于93%的理論密度值。如此得到了一種符合需要的非多孔層，它可防止導(dǎo)體電極層材料在焙燒時(shí)短路。
玻璃的變形溫度和軟化點(diǎn)的差值在50-75℃范圍內(nèi)是非常重要的，如果此差值大于75℃，那么玻璃在825-900℃下就不易流動(dòng);如果此差值小于50℃，那么玻璃的流動(dòng)性太大，有很多玻璃流透移到電極中，造成難題(變形溫度和軟化點(diǎn)是用膨脹計(jì)來測(cè)定)。這兩個(gè)變量的相關(guān)性解釋了用于本發(fā)明玻璃的粘度-溫度特性。
更重要的是在使用條件下玻璃是不結(jié)晶的，并且對(duì)配方中的耐火材料組分無明顯溶解作用，這對(duì)于精確控制玻璃的粘度-溫度特性和在焙燒時(shí)整個(gè)組合物的流變性能是必需的。當(dāng)在825-900℃下焙燒30分鐘時(shí)，溶解在玻璃中的耐火材料應(yīng)不大于5%(重量)，最好不大于3%(重量)。
同樣，玻璃對(duì)耐火材料的相對(duì)量也非常重要，如果玻璃濃度超過玻璃和耐火材料總量的75%(重量)，那么所得到的焙燒層將產(chǎn)生不規(guī)則表面，多層結(jié)構(gòu)變得太脆，表面的可焊性降低，連帶的導(dǎo)電層性能也趨于下降。另一方面，如果玻璃量小于50%(重量)，焙燒結(jié)構(gòu)不夠致密而且孔隙太多，另外焙燒結(jié)構(gòu)也會(huì)失去平面性(不平滑)?？紤]到這些因素，應(yīng)在組成中含有55-70%(重量)玻璃，最好仍含61-67%(重量)玻璃。上述化合物中的玻璃濃度和補(bǔ)充耐火材料量，以及耐火材料在玻璃中的溶解范圍內(nèi)，顯然，在焙燒過程中，液態(tài)玻璃被耐火材料所飽和。
耐火材料如上所述，本發(fā)明的耐火材料組分是經(jīng)選擇的，以使它在玻璃中的溶解度為最小，在上述規(guī)范范圍內(nèi)，還要選擇耐火材料的溫度膨脹系數(shù)(TCE)，例如，若想要有相對(duì)高的TCE，應(yīng)選擇α-石英、Al2O3、CaZrO3或鎂橄欖石;另一方面，若要相對(duì)低的TCE，那么耐火材料應(yīng)選用麻來石、青石和氧化鋯。當(dāng)然，用這些材料的混合物可以達(dá)到調(diào)節(jié)TCE成各種各樣的中間值。
耐火材料的另一功能是控制燒結(jié)過程中整個(gè)體系的流變性能，耐火材料粒子會(huì)作為有形的障礙物限制玻璃流動(dòng)，它們也抑制玻璃燒結(jié)，從而能促使較好地?zé)粲袡C(jī)物。
為在燒結(jié)時(shí)得到高致密性，重要的是無機(jī)固體物應(yīng)有非常細(xì)小的粒徑，基本上粒子應(yīng)不大于15μm，最好不大于10μm，以這個(gè)最大尺寸為限度，玻璃和耐火材料兩者的粒子的50%點(diǎn)應(yīng)不小于1μm，最好50%點(diǎn)應(yīng)在2-5μm范圍內(nèi)。
聚合粘合劑玻璃和耐火材料無機(jī)固體物分散的有機(jī)介質(zhì)是由溶于揮發(fā)性有機(jī)溶劑的聚合粘合劑組成，任選的還有另一些溶解物，如增塑劑、脫模劑、分散劑、剝離劑、防污劑和濕潤(rùn)劑等。
為得到較好的粘合效率，對(duì)90%(體軟)陶瓷固體至少用5%(重量)的聚合粘合劑，但是最好在80%(重量)陶瓷固體中用不多于20%(重量)粘合劑。在這一限量中，相對(duì)于固體來說，希望最好用盡可能少的粘合劑，以減少有機(jī)物量，這些有機(jī)物須經(jīng)裂解除去。并得到更佳的粒子堆積，以減少燒結(jié)時(shí)的收縮率。
過去用過各種聚合物作生介電的粘合劑，例如聚乙烯醇縮丁醛、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯醇、纖維素聚合物(如甲基纖維素、乙基纖維素、羥乙基纖維素、甲基羥乙基纖維素)、無規(guī)聚丙烯、聚乙烯、硅聚合物(如聚甲基硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷)、聚苯乙烯、丁苯共聚物、聚乙烯吡咯烷酮、聚酰胺、高分子量聚醚、環(huán)氧乙烷和環(huán)氧丙烷共聚物、聚丙烯酰胺和各種丙烯酸聚合物(如聚丙烯酸鈉、聚丙烯酸低烷基酯、聚甲基丙烯酸低烷基酯，各種丙烯酸低烷基酯和甲基丙烯酸低烷基酯的共聚物的多元聚合物、甲基丙烯酸乙酯和丙烯酸甲酯二元共聚物及丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸三元共聚物)，用作釉漿澆鑄材料的粘合劑。
最近，Usala在美國(guó)專利申請(qǐng)書501，978(1983年6月7日申請(qǐng))中公開了一種有機(jī)粘合劑，它由下面相容的多元聚合物的混合物組成0-100%(重量)甲基丙烯酸C1-8烷基酯、100-0%(重量)丙烯酸C1-8烷基酯和0-5%(重量)不飽和乙烯羧酸或胺。因?yàn)橛蛇@些聚合物做成的粘合劑只需少量就能粘結(jié)大量介電材料固體，能很好用在本發(fā)明的介電材料組成中，據(jù)此，上述Usala專利申請(qǐng)書中的粘合劑在本專利中作為參考。
在聚合物粘合劑中也常含有少量增塑劑，加入增塑劑是為了降低粘合劑聚合物的玻璃化溫度(Tg)，當(dāng)然增塑劑的選擇首先由改性的聚合物來決定。各種粘合劑體系中常用的增塑劑是鄰苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸丁基芐基酯、磷酸烷基酯、聚二醇、甘油、聚環(huán)氧乙烷、羥乙基化的烷基酚、二硫代膦酸二烷基酯和聚異丁烯，其中鄰苯二甲酸丁基芐基酯是丙烯酸聚合物體系中最常用增塑劑，因?yàn)樗谙鄬?duì)低濃度下就顯示高效。
有機(jī)溶劑選擇澆鑄液中的溶劑組分是為了得到聚合物溶液，溶劑要有足夠高揮發(fā)性，以使它能在大氣壓下低溫加熱從澆鑄液中蒸出，此外溶劑的沸點(diǎn)必須低于含在有機(jī)介質(zhì)中的其它添加劑的沸點(diǎn)和分解溫度。例如，常用沸點(diǎn)低于150℃的溶劑，此溶劑包括丙酮、二甲苯、甲醇、乙醇、異丙醇、甲基乙基酮、1，1，1-三氯乙烷、四氯乙烯、醋酸戊酯、2，2，4-三乙基戊二醇-1，3-單異丁酸酯、甲苯、二氯甲烷和碳氟化合物。單組分溶劑不是聚合物的良溶劑，還需與其它溶劑混合，才適合作粘合劑聚合物溶劑。
特別好的溶劑是由1，1，1-三氯乙烷和含有不多于10%(重量)的以下各種溶劑組成異丙醇、甲基乙基酮、二氯甲烷和碳氟化合物(如三氯氟甲烷和三氯三氟乙烷)。
最好在上述混合溶劑中摻合3-7%(重量)二氯乙烷，在制造介電帶時(shí)它能防止聚合物粘合劑的龜裂和微裂;最好在混合溶劑中含3-6%(重量)異丙醇，它可有效地降低澆鑄漿料粘度;最好含4-8%(重量)甲基乙基酮，因?yàn)樗鼘?duì)聚合物有很好的溶解性，且揮發(fā)性稍低;從安全考慮最好含6.5-9.3%(重量)揮發(fā)性的碳氟化合物，可提高混合溶劑的閃點(diǎn)。為獲得合適閃點(diǎn)，雖然至少要加6.5%(重量)碳氟化合物(ASTM泰格閉杯法)，但也不能高于9.0%(重量)，以免影響混合溶劑對(duì)聚合物的溶解性，推薦最好的混合溶劑組成如下1，1，1-三氯乙烷 70-83.5%(重量)二氯甲烷 7-3甲基乙基酮 9-4異丙醇 6-3碳氟化合物 9.3-6.5涂敷生介電帶首先用作多層電子電路的介電或絕緣材料，生介電帶卷的每一角沖切記錄孔，其尺寸稍大于電路的實(shí)際尺寸。為連接多層電路的不同層，在生電介帶上要有通孔，可用通常的機(jī)械沖孔法完成，也能用銳利的定焦點(diǎn)激光器去打穿生介電帶，典型的通孔尺寸是0.006英寸到0.25英寸。將厚膜導(dǎo)電油墨充填到通孔以使層間互連，這種油墨常用標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)板印刷技術(shù)來滌敷，用網(wǎng)板印刷導(dǎo)電印刷線接通各線路層，也可在各層印刷電阻油墨或高介電電容油墨形成龜阻或電容元件。專用配方的用在多層電容器制造工業(yè)中的高介電常數(shù)的生介電帶也可并入，作為多層線路的一部份。
每層電路接通后，將每一單層堆起、層壓，用槽內(nèi)壓制模具確保層間準(zhǔn)直，層壓物用熱水平切刀修整。焙燒是在標(biāo)準(zhǔn)的厚膜傳送帶爐內(nèi)完成。
此處“焙燒”這一術(shù)語(yǔ)是指在氧化氣氛中(例如在空氣中)加熱組件，到一定溫度和足夠時(shí)間，以揮發(fā)掉(燃燒掉)組件層間所有的有機(jī)物，熔結(jié)各層間的玻璃、金屬或介電材料，從而使介電層致密化。
應(yīng)認(rèn)識(shí)到層壓階段的技巧，層與層之間必須精確重合，使通孔能合適地連接到昆鄰功能層的接觸點(diǎn)。
“功能層”這一術(shù)語(yǔ)指的是印在生陶瓷帶上具有導(dǎo)電、電阻、或電容功能的層。例如，前述一個(gè)典型的生介電帶層可印刷上一個(gè)或多個(gè)電阻和/或電容以及導(dǎo)電電路。
實(shí)施例實(shí)施例1一種澆鑄液是將下表中的無機(jī)固體物分散于混合溶劑中經(jīng)球磨制成，用0.25英寸氧化鋁球作磨料，經(jīng)球磨機(jī)磨制14小時(shí)，澆鑄液的粘度是2900厘泊(Brookfield RVT粘度計(jì)、5號(hào)錠子、20轉(zhuǎn)/分)，將此溶液澆鑄到用硅樹脂包復(fù)的Mylar(1)聚酯樹脂膜上，制得生介電膜，以后在140°F(60℃)加熱此澆鑄膜，除去溶劑，所得膜的厚度為4.0±0.2密耳。澆鑄液和玻璃的組成如下非晶態(tài)玻璃組成 %(重量)PbO 17.2B2O34.5SiO256.5Al2O39.1CaO 8.6Na2O 2.4K2O 1.7
澆鑄液組成 %(重量)玻璃 33.5Al2O317.1SiO24.2丙烯酸聚合物 3.6甲基乙基酮 2.41，1，1-三氯乙烷 30.2鄰苯二甲酸二辛酯 1.9異丙醇 1.8二氯甲烷 2.1氟利昂TF(2)3.2性能TCE 6.2ppm/℃Td590℃Ts660℃密度 2.8克/厘米3(1)杜邦公司的一種聚酯商品名。
(2)杜邦公司的商品名，為三氯三氟乙烷。
將上述澆鑄膜切成若干3英寸×3英寸(7.6厘米×7.6厘米)片材，在壓力3000磅/英寸2、70℃條件下于槽內(nèi)壓制模具中將幾組八層片材壓在一起，測(cè)量，并將層壓物稱重，在350℃下把層壓物焙燒60分鐘，以除掉有機(jī)物，以后在空氣中于最高點(diǎn)溫度850℃下焙燒15分鐘。加熱和冷卻周期為90分鐘。測(cè)量焙燒后的層壓物，其x、y面的平均收縮率僅是11.9%。焙燒件的彎曲度在總尺寸范圍內(nèi)小于±2密耳(0.051毫米)。在25℃至300℃間TCE是7.9ppm/℃。焙燒件密度為2.9克/厘米3，為理論密度的97%。所以焙燒帶的尺寸穩(wěn)定性很好，1千赫下的介電常數(shù)值是8.0。
實(shí)施例2用與例1相同方法制備生介電帶，并用來制造八層層壓物。澆鑄液和玻璃的組成如下非晶態(tài)玻璃組成 %(重量)PbO 47.0SiO235.6Al2O37.6SnO29.8澆鑄液組成 %(重量)玻璃 31.8Al2O321.2丙烯酸聚合物 4.8甲基乙基酮 3.11，1，1-三氯乙烷 33.8鄰苯二甲酸二辛酯 1.8異丙醇 2.4二氯甲烷 2.8氟里昂TF 4.2
性能TCE 4.9ppm/℃Td600℃Ts665℃密度 3.4克/厘米3焙燒件的彎曲度在總尺寸范圍內(nèi)小于±2密耳(0.051毫升)，25℃至300℃間的TCE是5.6ppm/℃，燒結(jié)件密度是理論密度的94%。層壓件有很好的尺寸穩(wěn)定性，尤其是平滑性。
實(shí)施例3用與實(shí)施例1相同的方法制備生介電帶，用來制造八層層壓物。玻璃的組成同實(shí)施例1，澆鑄液的組成如下澆鑄液組成 %(重量)玻璃 33.9麻來石 19.1丙烯酸聚合物 4.8甲基乙基酮 3.11，1，1-三氯乙烷 33.8鄰苯二甲酸二辛酯 1.8異丙醇 2.4二氯甲烷 2.8氟里昂TF 4.2焙燒件的彎曲度在總尺寸范圍內(nèi)僅為±1密耳(0.0254毫米)，25℃至300℃間的TCE是5.5ppm/℃，焙燒件密度是2.8克/厘米3，為理論值的96%，焙燒件在x y平面的收縮率是12.5%。數(shù)據(jù)表明用本發(fā)明組合物做成的焙燒件具有很好的尺寸穩(wěn)定性，尤其有優(yōu)良的低彎曲度，在1千赫下，其介電常數(shù)是6.5。
實(shí)施例4此實(shí)施例制得的生介電帶用來制造八層層壓物，澆鑄液組成同實(shí)施例2，玻璃配方與本發(fā)明規(guī)范不符，組成和性能如下非晶態(tài)玻璃組成 %(重量)PbO 8.0B2O35.9SiO240.2Al2O39.9CaO 5.1BaO 17.9ZnO 8.0MgO 5.0性能TCE 6.1ppm/℃Td635℃Ts715℃密度 2.7克/厘米3層壓制品均嚴(yán)重彎曲成拋物線狀。
權(quán)利要求
1.可鑄的介電組合物含有細(xì)碎固體的分散液，特征在于其中含a.50～75%(重量)非晶態(tài)玻璃，其變形溫度(Td)為580～625℃，軟化點(diǎn)(Ts)為630～700℃，Ts-Td是50～75℃；b.50～25%(重量)耐火材料，它們?cè)?25～900℃溫度下在玻璃中幾乎是不溶的；c.將兩者分散在溶液中，溶液的一個(gè)組分是有機(jī)聚合粘合劑；d.溶液的另一組分是非水揮發(fā)性有機(jī)溶劑。
2.權(quán)利要求
1的組合物，其中耐火材料固體實(shí)質(zhì)上由固體量的25～50%的下列材料組成Al2O3、麻來石，薰青石，SiO2、CaZrO3、鎂橄欖石、ZrO2及其混合物。
3.權(quán)利要求
1的可鑄的介電組合物，含有分散在有機(jī)聚合粘合劑和非水揮發(fā)性溶劑的溶液中。
4.權(quán)利要求
3的組合物，其中聚合粘合劑是相容的聚合物混合物，含0～100%(重量)甲基丙烯酸C1-8烷基酯、100～0%(重量)丙烯酸C1-8烷基酯和0～5%不飽和乙烯羧酸或胺。多組元聚合物其特征還在于數(shù)均分子量(Mn)50，000～100，000，重均分子量(Mw)150，00～300，000，Mw/Mn不大于5.5，多組元聚合物混合物中不飽和羧酸或胺總量為0.2～20%(重量)，聚合物及其中增塑劑的玻璃化溫度為-30～45℃。
5.權(quán)利要求
4組合物，其中甲基丙烯酸烷基酯為甲基丙烯酸乙酯，丙烯酸烷基酯為丙烯酸甲酯。
6.權(quán)利要求
4組合物，其中不飽和乙烯羧酸是單羧酸，選自丙烯酸、甲基丙烯酸及其混合物。
7.權(quán)利要求
3組合物，其中溶劑由70-83.5%(重量)的1，1，1-三氯乙烷，7-3%二氯甲烷，9-4%甲基乙基酮，6-3%異丙醇和9.3-6.5%碳氟化合物組成。
8.用澆鑄薄層法制造生介電帶的方法，是按權(quán)利要求
3的分散液放入撓性基底上，并加熱澆鑄層從其中除去揮發(fā)性有機(jī)溶劑。
9.制造多層互連的方法，包括以下步驟a.在用權(quán)利要求
8的方法制成的多層生介電帶上按電路圖形陣列打通孔;b.將厚膜導(dǎo)電配方料充填到通過a步驟得到的生介電帶層的通孔中;c.在用b步驟充填的每一生介電帶層上，至少印刷一個(gè)電路圖形厚膜切能層;d.層壓c步驟的印刷生介電帶層，制得組件，內(nèi)含由未焙燒生介電帶隔開的多層互連的功能層;e.將d步驟的組件進(jìn)行共焙燒。
專利摘要
由細(xì)碎固體混合物組成的一種介電組合物，固體中含有(a)不結(jié)晶玻璃，其變形溫度(Td)為580-625℃，軟化點(diǎn)(Ts)為630-700℃，Ts-Td是50-75℃；(b)耐火材料，它們?cè)?25-900℃溫度下幾乎不溶于玻璃中。
文檔編號(hào)H01G4/10GK86101812SQ86101812
公開日1986年10月1日 申請(qǐng)日期1986年3月20日
發(fā)明者杰里·歐文·斯坦伯格 申請(qǐng)人:納幕爾杜邦公司導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan