專利名稱：半導(dǎo)體引線架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體引線架，它通過使芯片座(die pad)免受外界機(jī)械力作用而防止芯片座變形，從而降低產(chǎn)品的廢品率并提高產(chǎn)品的質(zhì)量。
由于近來半導(dǎo)體趨于高度集成化，因而，對(duì)增多輸入和輸出端、大功率、高速運(yùn)行以及改善其熱阻率的要求使封裝技術(shù)變得顯著地重要，同時(shí)封裝件亦正趨于小型化和多樣化。
僅考慮熱輻射下，傳統(tǒng)的封裝件具有一個(gè)直線型的引線架。
如

圖1(A)和1(B)所示，半導(dǎo)體芯片2安裝在與引線3的一端聯(lián)接的一個(gè)芯片座1上，在引線3的兩側(cè)設(shè)有引線4，它們使芯片座1露在外邊。同時(shí)，用一根固定橫條固定引線3和4。
在安裝過程中，通過裝載(loading)和饋送(feeding)而使所有帶形引線架移動(dòng)。
這就是，在用劃片工藝將形成在晶片(wafer)上的許多半導(dǎo)體芯片分別劃開以后，用芯片安裝工藝將這樣的一個(gè)單獨(dú)的半導(dǎo)體芯片2安裝在一個(gè)引線架3的芯片座1上。
在使引線4的焊接部分4a連接到半導(dǎo)體芯片2上的焊接導(dǎo)線程序之后，用高純度的環(huán)氧樹脂鑄塑芯片2。
最后，根據(jù)封裝件在插座上的插接方式或者在印刷電路板上的安裝方式，將引線3和4切成或者模壓成所需要的形狀。
然而，在傳統(tǒng)的引線架中，僅僅為了提高熱輻射能力而將芯片座1加大，以致于從芯片座1到橫條5的長度L1大于引線長度L2，從而使芯片座1露在外面。
這樣，如果在封裝過程(例如，鑄塑環(huán)氧樹脂過程)中，在引線架的芯片座1上施加一個(gè)外力，則芯片座1就會(huì)像圖1(B)所示的那樣向左或向右變形，并且半導(dǎo)體芯片2的位置也會(huì)改變。
因此，連接引線4的焊接部分4a和半導(dǎo)體芯片2的環(huán)形導(dǎo)線就會(huì)變形，并且在芯片座1變形的反方向上，導(dǎo)線被拉緊，結(jié)果導(dǎo)致了傾斜現(xiàn)象的產(chǎn)生。
當(dāng)芯片座的變形嚴(yán)重時(shí)，導(dǎo)線就會(huì)由于頸斷現(xiàn)象而斷開，從而使廢品率增加，產(chǎn)品質(zhì)量下降。
本發(fā)明著眼于解決這些問題，其目的是提供一種半導(dǎo)體引線架，它通過在芯片座的兩側(cè)設(shè)有水平引線，使芯片座免受外力以降低廢品率并提高產(chǎn)品質(zhì)量。所說水平導(dǎo)線的長度等于或大于芯片座的長度，從而防止芯片座的變形，而僅允許連接到半導(dǎo)體芯片上的環(huán)形導(dǎo)線產(chǎn)生變形。
根據(jù)本發(fā)明，半導(dǎo)體引線架包括一個(gè)芯片座和若干引線，其中為了在封裝過程中使芯片座免受外部機(jī)械力，所說的引線的長度等于或大于所說的芯片座的長度。
從下面結(jié)合附圖的詳細(xì)說明中可以更好地理解本發(fā)明，附圖的簡(jiǎn)要說明如下圖1(A)和1(B)是表示傳統(tǒng)引線架主要部分變形狀態(tài)的剖面圖;
圖2(A)和2(B)是表示本發(fā)明引線架主要部分變形狀態(tài)的剖面圖;
現(xiàn)參照附圖進(jìn)一步描述本發(fā)明。
圖2(A)和2(B)是本發(fā)明的半導(dǎo)體引線架的示意圖。
半導(dǎo)體芯片12安裝在芯片座11上，而芯片座11設(shè)置在引線13的端部。引線14設(shè)置在芯片座11的兩側(cè)，其長度L12等于或大于從橫條15到芯片座11的長度L11。
通過裝載和饋送帶形引線架來完成引線架的組裝過程。
用劃片工藝將晶片上的許多芯片分離開，其中，沿著劃線對(duì)晶片施加一個(gè)斷離力，將芯片分離開。用芯片安裝工藝，例如樹脂連接、焊接、金-硅工藝將這樣的一個(gè)單獨(dú)的芯片12安裝在芯片座11上。
利用熱壓法或超聲焊法，通過導(dǎo)線焊接過程，將安裝在芯片座11上的半導(dǎo)體芯片12和引線14的焊接部分14a相互連接起來之后，利用低壓晶體管鑄塑法，用高純度的環(huán)氧樹脂來鑄塑半導(dǎo)體芯片12。
隨后，為了將鑄塑后的芯片12插入插座上或安裝到印刷電路板上，將露出的引線13和14切成或形成所需要的形狀。
此時(shí)，在封裝過程中，由于鑄塑環(huán)氧樹脂而使外力作用在引線架的芯片座11上時(shí)，在芯片座11兩側(cè)的直線型引線14防止芯片座11變形。
因此，只有連接半導(dǎo)體芯片12和引線14的焊接部分14a的環(huán)形導(dǎo)線變形，而芯片座11不變形，從而降低了廢品率并提高了可靠性。
此外，本發(fā)明的引線架能夠容易地應(yīng)用，甚至當(dāng)安裝在芯片座11上的半導(dǎo)體芯片12是小的或者當(dāng)產(chǎn)品具有小的熱輻射能力時(shí)，也是如此。
如上所述，由于其長度等于或大于芯片座的長度的引線使芯片座免受外部機(jī)械力而防止芯片座變形，因此，本發(fā)明能降低廢品率并提高產(chǎn)品的質(zhì)量。
本發(fā)明決不局限于上述具體的實(shí)施例，對(duì)本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在參考本發(fā)明的說明書基礎(chǔ)上，對(duì)本發(fā)明所公開的實(shí)施例以及其它的實(shí)施例的各種改進(jìn)都是顯然的。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體引線架，包括一個(gè)芯片座和若干引線，其中，所說的引線的長度等于或者大于所說的芯片座的長度，以致于使所說的芯片座在封裝過程中免受外部機(jī)械力的作用。
全文摘要
一種半導(dǎo)體引線架，包括一個(gè)芯片座和若干引線，引線的長度等于或大于芯片座的長度，以便在封裝過程中使芯片座免受外部力的作用。根據(jù)本發(fā)明，由于所說的引線能夠防止芯片座因外力而產(chǎn)生變形，因此，廢品率顯著降低，產(chǎn)品質(zhì)量得到提高。
文檔編號(hào)H01L23/495GK1065351SQ9110564
公開日1992年10月14日 申請(qǐng)日期1991年7月22日 優(yōu)先權(quán)日1991年3月23日
發(fā)明者吳善周 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社