專利名稱：簡單、實用的電器封裝材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電器封裝材料。
電氣、電子產(chǎn)品中，常常用有機或無機樹脂、瀝青進行封裝，以防濕、防腐、防火、防煙，使器件在不良的使用環(huán)境里有較長的使用壽命，或者是為了消除元件之間的干繞，或者是為了保密使其不可拆卸。如環(huán)氧樹脂封裝，它可以防潮、防水，防腐蝕，但它仍有散熱性、防火性不好、價格高的缺點，不適合用于需要散熱的許多電器。而瀝青除散熱不好外，還有受熱后變形的毛病。
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)在封裝材料的缺點，提供一種散熱性、防火性好，價格低的電器封裝材料。
本發(fā)明提供的封裝材料是-單一的水泥，它包括硅酸鹽，碳酸鈣，火山灰等多種水泥。
封裝的方法是將水泥兌入濾除雜質(zhì)的清水中，攪拌均勻成糊狀，然后封裝，凝固，如果遇有不能直接接觸水的器件，就先做一次防水處理，然后再封裝，辦法是用漆(清漆、絕緣漆等)或石臘涂一層。水泥凝固后徹底烘干。
例如，對日光燈上用的電感鎮(zhèn)流器用水泥封裝消除了可能出現(xiàn)的噪音，與樹脂相比除能防潮、防水、防塵外，還有散熱性好、價格低的優(yōu)點;對電子式鎮(zhèn)流器用水泥封裝也有同樣的效果。樹脂的導熱率只有金屬的5-10%，而水泥的導熱率有金屬的50-80%，因而有良好的散熱效果，而且成本僅有樹脂的1/100-1/1000.
權(quán)利要求
一種電器封裝材料，其特征在于它是單一的水泥，包括硅酸鹽、碳酸鈣、火山灰等多種水泥。
全文摘要
一種電氣、電子封裝材料，它是單一的水泥，包括硅酸鹽、碳酸鈣、火山灰等多種水泥，除具有樹脂、瀝青的防濕、防水、防腐性能外，還具有散熱性、防火性好、價格低的優(yōu)點。
文檔編號H01L23/29GK1086632SQ9211243
公開日1994年5月11日 申請日期1992年10月31日 優(yōu)先權(quán)日1992年10月31日
發(fā)明者葛少明, 李正忠 申請人:鄂州市鐘廠