專利名稱：模組式插座的改良構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型概指有關(guān)一種模組式插座，尤指一種模組式插座插腳的改良構(gòu)造。
由于資訊時(shí)代的來臨，電話機(jī)、傳真機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、手提計(jì)算機(jī)等資料的轉(zhuǎn)接裝置，為快速達(dá)成電的連接與分離的目的，模組式插座及插頭的使用，已成為不可或缺的趨勢(shì)，因之，模組式插座裝設(shè)在上述電子設(shè)備的印刷電路板上，供插頭由電子設(shè)備的外部予以插合，對(duì)電子資料的傳送與轉(zhuǎn)接上扮演相當(dāng)重要的角色。然而一顆模組式插座裝設(shè)在上述電子設(shè)備印刷電路板上，其所需的繁雜作業(yè)工程卻鮮為人知。茲以圖8的傳統(tǒng)模組式插座A為例說明之，該插座的殼體由耐高熱的塑料制成，它的底部有二支固定腳柱D－D，其前端部F呈開放狀，以供插頭由之插入接合，其后端部B是半密閉狀，中間設(shè)有排狀針導(dǎo)線槽C，底部后半部設(shè)有多數(shù)根的針導(dǎo)線T，其中，該插腳D與殼體一體成型，并在中間設(shè)有一裂槽S，且將其與印刷電路板扣接的部分做成楔形倒鉤部H，以便插入印刷電路板(以下稱PC板)后，該倒鉤部的長(zhǎng)度h部分正好可以扣定于PC板的另一面上，故倒鉤部頂緣與殼體本體間的尺寸d相當(dāng)于PC板的厚度。這也說明了針導(dǎo)體T的露出長(zhǎng)度l≥h＋d。故由于塑料插腳D的構(gòu)造使然，使針導(dǎo)體T的長(zhǎng)度l不得不大於h＋d，且針導(dǎo)體T是由昂貴的磷青銅制成鍍鎳后再予鍍金處理，插設(shè)于PC板后過長(zhǎng)的部分又需再予(使用切腳機(jī))切短，誠(chéng)屬一種浪費(fèi)。再者，由于PC板插設(shè)零件后，需在生產(chǎn)線上走過鍍錫爐，俾將各零件自動(dòng)焊固于PC板上，然由于鍍錫爐的錫熔化沄度在250℃－280℃以上，如將模組式插座隨同電子零件一起走過鍍錫爐，勢(shì)必造成模組式插座的塑料插腳熔化在錫爐中。為此，一般業(yè)者均分成兩個(gè)階段來進(jìn)行，首先是將插妥電子零組件的PC板先行走過鍍錫爐，在進(jìn)行上錫之前，必需在PC板上擬固定模組式插座的兩個(gè)插腳孔31－31及針導(dǎo)體T的孔洞23(詳如圖7)等部位先行貼設(shè)耐高沄的紙膠帶，待PC板的零件完成上錫作業(yè)，又需將前述的膠帶部分予以剝除，再將模組式插座A插妥于PC板上后，使用額外人工將針導(dǎo)體T焊設(shè)于PC板上，其后又需將過長(zhǎng)的針導(dǎo)體予以切掉。由此可知，傳統(tǒng)的模組式插座的插腳因與外殼一體成型，造成了下列的缺點(diǎn)1.模組式插座不能與PC板零組件一起插設(shè)于PC板上同時(shí)進(jìn)行上錫焊固作業(yè)，必需分成二段作業(yè)進(jìn)行，對(duì)電子設(shè)備PC板的制作工程上，相當(dāng)費(fèi)時(shí)費(fèi)工，增加不少生產(chǎn)成本。
2.在PC板鍍錫作業(yè)之前，需對(duì)模組式插座的插腳及針導(dǎo)體的插孔部位先行貼設(shè)紙膠帶以防止插孔被焊錫填滿，上錫后又需將該膠帶予以剝除，實(shí)屬相當(dāng)繁瑣又費(fèi)時(shí)的工作。
3.雖然該模組式插座本體可使用耐高沄的工程塑料制成，可預(yù)先與PC板上的電子零組件一起上錫，惟該插座插腳的裂槽S內(nèi)在走過上錫爐時(shí)仍可能會(huì)含上錫，造成事后處理上極大的困擾，例如該裂槽的含錫塊往往會(huì)在事后的振動(dòng)中掉落在PC板上，造成印刷電路短路的情事，其后果不堪設(shè)想，故插座即使使用耐高沄塑料制成，插設(shè)在PC板上仍必需在插腳部位先行貼設(shè)膠帶，上錫后又必需再予剝除，對(duì)簡(jiǎn)化制程并無好處。
4.由於插腳具有楔形倒鉤部H，使其長(zhǎng)度達(dá)3.1－3.5mm，因而使針導(dǎo)體T的長(zhǎng)度大于4mm以上，此一尺寸較PC板的標(biāo)準(zhǔn)厚度(1.78mm)大出許多，且焊固后，多余的長(zhǎng)度尚需再予剪平，且針導(dǎo)體T是相當(dāng)昂貴的鍍金磷青銅材料，如此，誠(chéng)屬貴重金屬的無謂浪費(fèi)。
5.一般塑料楔形倒鉤部與底座間的間距尺寸d是固定的，但PC板厚度有1.0、1.6、1.78及2.0mm等多種不同規(guī)格，如倒鉤與底座間的間距d採(cǎi)用2.0mm，則模組式插座裝設(shè)在2.0mm以外的PC板時(shí)，勢(shì)必造成插座有松動(dòng)的情事，當(dāng)插頭在進(jìn)行插拔的時(shí)候，必易造成插座針導(dǎo)體與PC板間的焊點(diǎn)松弛，而使PC板電路造成雜音或中斷信號(hào)，易使電子設(shè)備淪為工作欠穩(wěn)定的次級(jí)或低極品。
6.此外，鍍過錫的PC板連同模組式插座最后尚需進(jìn)行洗淨(jìng)作業(yè)，在傳統(tǒng)手法中多半採(cǎi)用液態(tài)氟氯碳化合物)予以噴射洗滌，以去除焊接后的不純物，例如松香油及其他化學(xué)物質(zhì)。但自1993年以后該項(xiàng)氟氯碳化合物被明令禁用，一般均改以水洗，由圖8可知，傳統(tǒng)的模組式插座A均做成密閉式或半密閉式，水洗后的每一塊PC板均需再以氣壓槍分別噴干積留在模組式插座內(nèi)的水分，無形中，又使傳統(tǒng)模組式插座平白地增加一道必要的作業(yè)工程，如此對(duì)慘淡經(jīng)營(yíng)的業(yè)者而言，無異是雪上加霜。
發(fā)明人由于長(zhǎng)期以來專事各種模組式插座的制造及研發(fā)工程，對(duì)上述傳統(tǒng)技術(shù)的缺點(diǎn)了若指掌，經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的構(gòu)思及試驗(yàn)再改良，終于創(chuàng)造了本實(shí)用新型模組式插座。
因此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種模組式插座，將其塑料柱形插腳的缺點(diǎn)完全去除，而改良為金屬片插腳，使模組式插座的金屬片插腳可隨PC板的電路零組件一起插設(shè)在PC板上并與PC板零組件一起進(jìn)行上錫作業(yè)，故本實(shí)用新型金屬插腳的模組式插座改良后，可獲致大幅簡(jiǎn)化制程，大大提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性及節(jié)省導(dǎo)電材料等積極效果，因而降低生產(chǎn)成本。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種模組式插座，其插座本體的外殼是做成前后貫通式構(gòu)造，使之于PC板進(jìn)行水洗作業(yè)后，利用經(jīng)過鍍錫爐后的余熱，可自行快速蒸發(fā)水分，不必使用氣槍個(gè)別吹干而徒增一后繼工程，這是傳統(tǒng)模組式插座所望塵莫及之處。
本實(shí)用新型為了達(dá)到上述目的，其所採(cǎi)取的技術(shù)手段包括在模組式插座本體底部后半部?jī)?nèi)壁兩側(cè)分別形成一導(dǎo)溝，以便將具有多排線槽及針導(dǎo)線于其上的后底板由之滑入而與本體連設(shè)成一體，本實(shí)用新型則在該導(dǎo)溝的盡頭進(jìn)一步深入底板形成嵌合導(dǎo)溝，將具有微鉤部的L形磷青銅片由導(dǎo)溝梢入而卡持于該嵌合導(dǎo)溝內(nèi)，再借后底板的擋止而扣止于嵌合導(dǎo)溝內(nèi)，于是具有金屬片插腳的本實(shí)用新型模組式插座于焉完成。本實(shí)用新型的金屬片插腳尚可採(cǎi)用兩側(cè)面具有倒鉤式金屬片插腳，使之由插座底部側(cè)面所預(yù)為成型的金屬片插腳固定槽插入而自動(dòng)扣止于插座本體內(nèi)，或由插座本體兩側(cè)形成凹槽，凹槽中間內(nèi)設(shè)有嵌固凸柱，金屬片插腳也對(duì)應(yīng)設(shè)置嵌合通孔可扣入凸柱，再將塑膠嵌固凸柱予以熱封而將金屬片插腳固定于插座上也屬可行；或?qū)⒉遄倔w中間設(shè)一側(cè)面凹槽，將一做成U形金屬卡夾的插腳，將之夾設(shè)于插座兩外側(cè)面的凹槽內(nèi)而固定之，也為可行方案之一。此外，該金屬插腳尚可借專業(yè)單功能機(jī)將該金屬片插腳于插座射出成型的前先行預(yù)埋于插座成型模具內(nèi)，使之在塑料注射成型時(shí)與插座本體的塑料材一體成型固定在一起，也屬可行實(shí)施例之一。
本實(shí)用新型的上述及其他目的、功效及特點(diǎn)將對(duì)照附圖的說明而獲致進(jìn)一步的了解。
圖式簡(jiǎn)單說明

圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的仰視斜視分解示意圖；圖2為圖1的后繼裝配工程的斜視分解示意圖；圖3為本實(shí)用新型仰視的部分剖開立體剖視圖，以便看出插座本體內(nèi)部是呈開放式的構(gòu)造；
圖4為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的斜視分解圖；圖5為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的斜視分解圖；圖6為本實(shí)用新型第四實(shí)施例的斜視分解圖；圖7為本實(shí)用新型裝設(shè)在印刷電路板的平面示意圖；圖8為傳統(tǒng)模組式插座的仰視斜式圖。
由圖1可知，本實(shí)用新型的模組式插座10具有前后呈開放的貫通內(nèi)孔道16(詳圖3)，孔道內(nèi)壁上端兩側(cè)由后往內(nèi)分別各設(shè)一道凹槽12－12，該凹槽12－12直逼底板13內(nèi)而形成一嵌合間隙15－15，該間隙與凹槽12相通，一具有微L形斷面的金屬片插腳30，以其微鉤部32由凹槽12送入，以迄卡止于嵌合間隙15－15之內(nèi)，再將具有針導(dǎo)線23及排線22的后底板20以兩側(cè)的引導(dǎo)凸條25－25而滑入凹槽12－12內(nèi)，然后再利用超聲波熔接機(jī)將后底板20與插座本體10熔接在一起即告完成。
又，由圖3可窺知，本實(shí)用新型插座內(nèi)部除了用以支撐成排線槽11的橫樑110外，可謂前后完全貫通，此對(duì)安裝于PC板后的水洗作業(yè)的風(fēng)干過程不會(huì)積存水滴于插座內(nèi)部(可省卻再用氣槍噴干的工程)非常有利，此外，由于本實(shí)用新型插座的插腳露出端毋需制成倒鉤部而做成平直狀，故在插設(shè)于PC板上時(shí)，可一如一般電子零件的方式一并插設(shè)于PC板上一樣的方便，一如圖7的插座插腳31－31，針導(dǎo)線23等所示。因之，其插腳31及針導(dǎo)線23的露出長(zhǎng)度僅需較PC板的厚度略大些即可，使本實(shí)用新型的針導(dǎo)線23可獲致最為經(jīng)濟(jì)的使用長(zhǎng)度。
由上說明可知，本實(shí)用新型模組式插座由于插腳改設(shè)成金屬后可以耐受高沄，在裝配上可與PC板上的插設(shè)零組件一起走過鍍錫爐進(jìn)行焊接作業(yè)，毋需另行進(jìn)行人工焊接及貼設(shè)膠帶與去除膠帶的繁瑣作業(yè)，又可節(jié)省針導(dǎo)線的銅材耗量，故本實(shí)用新型將插腳改良為金屬插腳后，使模組式插座在插設(shè)于PC板上的后繼作業(yè)工程頗為簡(jiǎn)化，省事省工又省銅材耗量，實(shí)為模組式插座構(gòu)造上的一大改良。
本實(shí)用新型插座插腳的第二較佳實(shí)施例，如圖4所示是在插座本體底部?jī)蓚?cè)往內(nèi)分別形成一近似T形斷面凹槽15A－15A，其內(nèi)側(cè)再設(shè)一具有可供插設(shè)金屬插腳30A的較長(zhǎng)距而細(xì)縫的凹槽150A－150A，以將在兩側(cè)面具有倒鉤部32A的金屬插腳30A(但其露出端部31A仍一如前述實(shí)施例)插入細(xì)縫凹槽150A－150A內(nèi)后即卡止于凹槽內(nèi)而與插座固設(shè)成一體，并可達(dá)到與上述實(shí)施例相同的功效。
本實(shí)用新型插座插腳的第三實(shí)施例，如圖5所示，自插座本體底部中間兩側(cè)面往內(nèi)形成倒L形凹入部15B，其側(cè)面凹部中間形成一嵌合凸柱150B，而插腳30B則做成上段31B及下段32B的階段式平板30B中間又設(shè)一嵌合孔33B可嵌入凸柱150B，再借熱封將凸出于下段部分的凸柱150B予以封止，則金屬插腳30B便嵌合于插座10B的本體兩側(cè)凹入部15B內(nèi)而與插座本體固成一體，以達(dá)到上述實(shí)施例相同的功效。
本實(shí)用新型插座插腳的第四實(shí)施例，如圖6所示，系將前一實(shí)施例的凹入部予以貫穿插座本體的整個(gè)高度而形成一凹槽15C，并以一U形夾具式插腳30C夾住插座本體10C的兩凹槽15C，該插腳30C的露出部分的長(zhǎng)度31C做成往內(nèi)縮小的階段部，以便適可卡止于插座本體的底部上，由于該夾具式插腳30C具有相當(dāng)彈性，又將插座本體由三面夾緊，故可確保插座插合固設(shè)于PC板上。
本實(shí)用新型模組式插座插腳的第五實(shí)施例，可將如第一實(shí)施例(見圖1)的金屬片30預(yù)先埋設(shè)于插座塑料注射成型的塑料模具內(nèi)，于插座本體注射成型之際與本體的熔融塑料合而為一體而卡止于其內(nèi)。雖然在生產(chǎn)作業(yè)上較前述實(shí)施例略為遜色，但如採(cǎi)用專業(yè)單功能機(jī)予以配合塑料注射成型機(jī)使用，仍不失為一可行實(shí)施例。
綜上所述，本實(shí)用新型的模組式插座的插腳經(jīng)加改良為金屬式構(gòu)造后，不僅可大幅簡(jiǎn)化插設(shè)于PC板上的制作工程，且針導(dǎo)線的銅使用量可為之節(jié)省，同時(shí)該金屬插腳焊固于PC板上的堅(jiān)牢穩(wěn)固性遠(yuǎn)大于傳統(tǒng)塑膠插腳的扣止作用，對(duì)資料信號(hào)及數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)換與傳輸?shù)姆€(wěn)定性及可靠性提供更佳的保證，誠(chéng)為電子工業(yè)界小兵立大功的創(chuàng)造。
權(quán)利要求1.一種模組式插座，該插座包括插座本體、成排針導(dǎo)線及插腳，其特征在于將該插座本體與其插腳分別以塑料及金屬材料成型，并在該插座本體擬裝設(shè)插腳的部位分別預(yù)為形成一凹槽，以使該金屬插腳插入或卡夾后可與該插座本體扣接成一體的構(gòu)造。
2.如權(quán)利要求1所述的模組式插座，其特征為，該凹槽系形成于插座本體底部后底板導(dǎo)槽的盡頭的一端，再借由一端部具有微鉤部的金屬片的插入而卡止于該凹槽內(nèi)，并再利用后底板由導(dǎo)槽嵌入插座本體底部再以熱熔接方式與插座本體熔合為一體，因而將插座的金屬插腳牢固地固定在插座本體的底部。
3.如權(quán)利要求1所述的模組式插座，其特征為，該凹槽系以斷面為T形由插座底部?jī)蓚?cè)面往內(nèi)深入本體，其朝內(nèi)側(cè)的凹槽部分寬度與深度均與該金屬插腳的寬度與厚度相當(dāng)，而將該金屬插腳的兩側(cè)邊形成倒鉤，以便該插腳插入該T形斷面的凹槽后與本體嵌合在一起。
4.如權(quán)利要求1所述的模組式插座，其特征為，該凹槽系形成于插座本體接近底部?jī)蓚?cè)面，其中間朝外突設(shè)一嵌合凸柱，而該金屬插腳則做成與該凹槽相密合的插片，插片中間設(shè)一嵌合通孔，可套入嵌合凸柱，將凸柱熱封而將插片固定于插座本體上。
5.如權(quán)利要求1所述的模組式插座，其特征為，該凹槽系形成于插座本體之兩側(cè)上，而該插腳系做成略似U形夾具，將插座本體由上、左、右三面予以彈性式夾持，并借露出部分的插片往內(nèi)縮小夾合間距而扣止于插座本體底部上的凹槽內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1所述的模組式插座，其特征為，該插腳銅片系預(yù)先埋設(shè)于插座成型的塑料模具內(nèi)，于插座塑料注射成型時(shí)與之一體熔合的構(gòu)造。
專利摘要一種模組式插座，其特征在于，該插座的插座本體與其插腳分別以塑料及金屬材料成型，并在該插座本體擬裝設(shè)插腳的部位分別預(yù)為形成一凹槽，以供該金屬插腳嵌入后與該插座本體扣接成一體，因而使模組式插座可與印刷電路板的零組件同時(shí)進(jìn)入焊錫爐一次完成焊錫作業(yè)，使具有模組式插座的印刷電路板的加工作業(yè)為之簡(jiǎn)化。
文檔編號(hào)H01R13/514GK2162008SQ9320338
公開日1994年4月13日 申請(qǐng)日期1993年2月23日 優(yōu)先權(quán)日1993年2月23日
發(fā)明者蔡傳財(cái) 申請(qǐng)人:蔡傳財(cái)