專利名稱：加樁集成電路壓線墊片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種加樁集成電路壓線墊片的新型構(gòu)造，尤指一種應(yīng)用加樁構(gòu)造于集成電路中金屬墊片與緩沖區(qū)或井區(qū)間的結(jié)構(gòu)及兼具增進(jìn)壓線合格率、降低成本與提高封集成電路封裝質(zhì)量的加樁集成電路墊片。
按，傳統(tǒng)的集成電路壓線墊片的構(gòu)造，諸如

圖1所示的結(jié)構(gòu)主體，其中，接合線(BONDING WIRE)100為連接集成電路內(nèi)部線路信號(hào)至外部的金屬導(dǎo)線，通常為鋁線或金線所構(gòu)成，保護(hù)隔離層101通常以二氧化硅或氮化硅待結(jié)晶狀的絕緣體所制成，另金屬墊片102系為集成電路內(nèi)部線路基底層，并與接合線100相互連接，藉以連接外部的電氣信號(hào)，而緩沖層103系作為壓線時(shí)機(jī)械應(yīng)力的緩沖區(qū)，而緩沖層103底端則為墊片井區(qū)104，然而以此整體結(jié)構(gòu)而言，金屬墊片102系平整地放置于結(jié)晶形態(tài)的保護(hù)隔離層101上，而導(dǎo)致兩者之間的附著力相對(duì)地顯得脆弱。
再有，當(dāng)于如圖2所示的壓線過程中，壓線針頭105系將接合線100帶至金屬墊片102的定位上時(shí)，而使接合線100一端聯(lián)結(jié)至金屬墊片102上，然后壓線頭105則需往上脫離并將接合線100的另一端壓線至其他接腳腳架(LEAD FRAME)或PC板的導(dǎo)線上。而此時(shí)壓線針頭105向上脫離拉扯所造成的應(yīng)力，如前述若此時(shí)的保護(hù)隔離層101與金屬墊片102之間的附著力太過脆弱時(shí)，常導(dǎo)致壓線墊片102與集成電路主體剝離及金屬墊片102金屬裂隙的現(xiàn)象，并致使有集成電路質(zhì)量及可靠度不佳的因擾，并使集成電路壓線、封裝合格率無法提高，而使制造者須因此而提高生產(chǎn)之成本，此乃當(dāng)今集成電路制造業(yè)界所急迫解決的問題之一。
因此，本實(shí)用新型的主要目的即是在提供一種加樁集成電路壓線墊片的新型構(gòu)造，尤以其中該壓線墊片系于底端設(shè)有接觸窗，而使壓線墊片金屬可透過接觸窗而合金至下一層復(fù)硅晶的結(jié)構(gòu)中，并因此形成如打樁的構(gòu)造，而增加該壓線墊片的附著力，并使其在壓線時(shí)可穩(wěn)固該壓線墊片，而可防止如傳統(tǒng)集成電路在執(zhí)行壓線時(shí)易造成的壓線墊片剝離或壓線墊片金屬裂隙的情形，而可改善習(xí)用集成電路于壓線過程中的缺陷。
本實(shí)用新型的其他目的與構(gòu)造，將藉由以下詳細(xì)的說明而使之明確，同時(shí)，參閱所附各圖，更可使該構(gòu)造得以被揭示明了，其中圖1系傳統(tǒng)集成電路壓線墊片結(jié)構(gòu)的剖面及頂視圖；圖2系傳統(tǒng)集成電路以壓線針頭壓線的示意圖；圖3(A)系本實(shí)用新型集成電路中的壓線墊片的剖視圖；圖3(B)系本實(shí)用新型集成電路中的壓線墊片的頂視圖；圖4(A)系本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的剖視圖；圖4(B)系本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的頂視圖；圖5(A)系本實(shí)用新型應(yīng)用于無復(fù)硅晶層結(jié)構(gòu)的集成電路中的剖視圖；圖5(B)系本實(shí)用新型應(yīng)用于無復(fù)硅晶層結(jié)構(gòu)的集成電路中的頂視圖；首先請(qǐng)參閱圖3(A)及(B)所示，系顯示本實(shí)用新型的剖面及頂視構(gòu)造，系由接合線200、隔離保護(hù)層201、金屬墊片202、復(fù)硅晶連接層203、墊片井區(qū)204等所組成，而在金屬墊片202的底端開設(shè)以接觸窗層205，而使金屬墊片202中的金屬連接至復(fù)硅晶連接層203中，并形成緊密的聯(lián)結(jié)體，此乃因復(fù)硅晶連接層203系為以極細(xì)小顆粒的硅結(jié)晶體所構(gòu)成，且該結(jié)晶與結(jié)晶體之間則存在有許多縫隙，而可讓如金屬墊片202的金屬輕易地合金至復(fù)硅連接層203中，并因此而形成如柱狀結(jié)合的加樁結(jié)構(gòu)，而提高該金屬墊片202的附著力，亦即可與復(fù)硅晶層 203間形成緊密的結(jié)合面。而當(dāng)進(jìn)行壓線時(shí)，則如圖2所示的壓線針頭105向上脫開的瞬間所造成的拉力，將不致對(duì)金屬墊片202造成影響，亦即本實(shí)用新型不會(huì)造成傳統(tǒng)壓線時(shí)壓線墊片所易產(chǎn)生的剝離及損壞的現(xiàn)象，進(jìn)而提高集成電路壓線的合格率及集成電路封裝的可靠度，而可消除潛在于金屬墊片202的損壞因素，藉以改善傳統(tǒng)集成電路于壓線時(shí)所產(chǎn)生的缺陷。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D4(A)－圖5(B)所示，圖4系為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，其中系在該金屬墊片302上、下設(shè)置有多個(gè)矩形的接觸窗305，而使金屬墊片302與復(fù)硅晶連接層303的結(jié)合更為緊密，同時(shí)，該接合線300之一端則配合金屬墊片302頂面的接觸窗305方式構(gòu)成，而使接合線300與金屬墊片302之間的接觸面增加，而可提供更為順暢的電氣通路及較佳的機(jī)械抓力，而以此結(jié)構(gòu)而言，系使金屬墊片透過加設(shè)接觸窗的技術(shù)手段，而可如一般打地樁結(jié)構(gòu)深入集成電路晶片基層，而使其整體可承受較大的機(jī)械應(yīng)力。此外，如圖5所顯示，系將如上述本實(shí)用新型的加樁構(gòu)造應(yīng)用于無復(fù)硅晶層構(gòu)造的集成電路中的應(yīng)用例，其中，金屬墊片302系透過接觸窗305深入墊片井區(qū)304中，亦可達(dá)到如上述本實(shí)用新型的加樁構(gòu)造的實(shí)用功效。因此，可由本實(shí)用新型的金屬墊片加樁構(gòu)造，而使集成電路壓線、封裝合格率與可靠度明顯地提高，具實(shí)用上的價(jià)值與功效。
綜上所述，本實(shí)用新型所提供的集成電路金屬墊片打樁構(gòu)造，不僅可達(dá)預(yù)期的實(shí)用功效外，并且為前所未見的新設(shè)計(jì)，故已符合專利法所要求的新穎性、創(chuàng)造性和實(shí)用性。
權(quán)利要求1.一種加樁集成電路壓線墊片，包括有以接合線、隔離保護(hù)層、連接層、墊片井區(qū)及金屬墊片所構(gòu)成的晶片結(jié)構(gòu)，其特征在于金屬墊片系為供集成電路對(duì)外界電氣信號(hào)的連接點(diǎn)，并且在其底面則設(shè)有一個(gè)以上的接觸窗，而透過接觸窗與連接層相互連接密合而形成一如加樁的構(gòu)造，并藉以作為金屬墊片加樁結(jié)構(gòu)的連接終點(diǎn)，藉以加強(qiáng)其金屬墊片的附著力。
2.如權(quán)利要求1所述的加樁集成電路壓線墊片，其特征在于，連接層由復(fù)硅晶材料構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求1或2所述的加樁集成電路壓線墊片，其特征在于，連接層亦可由墊片井區(qū)構(gòu)成，并藉以供作金屬墊片的電氣隔離之用。
專利摘要本實(shí)用新型系有關(guān)于一種加樁集成電路壓線墊片構(gòu)造，系利用在集成電路金屬墊片之下增加接觸窗，而使該墊片可透過接觸窗連接，并合金至墊片下一層的集成電路，而造成一種加樁的結(jié)構(gòu)，而此種加樁的構(gòu)造則使集成電路中壓線墊片在壓線時(shí)，使其加強(qiáng)附著力，并增進(jìn)集成電路壓線的正確率，進(jìn)而提高集成電路封裝的可靠度。
文檔編號(hào)H01L23/48GK2155073SQ9320695
公開日1994年2月2日 申請(qǐng)日期1993年3月17日 優(yōu)先權(quán)日1993年3月17日
發(fā)明者朱厚憲, 陳陽成 申請(qǐng)人:凌陽科技股份有限公司