專利名稱：電子元件用殼體的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及開關(guān)之類電子元件所使用的、具有帶連接端子的接點(diǎn)體的絕緣性殼體的制造方法。
作為傳統(tǒng)的電子元件用殼體的代表性例子，取開關(guān)所使用的殼體為例，以下參照?qǐng)D5所示的分解立體圖及圖6和圖7所示的剖視圖，對(duì)其制造方法予以說(shuō)明。
首先，把上部為接點(diǎn)部(鉚接點(diǎn))4A、下部為連接端子部5A的接點(diǎn)體3A及上部為接點(diǎn)部(可動(dòng)接點(diǎn)支承部)4B、下部為連接端子部5B的接點(diǎn)體3B從熱固性樹脂制成的箱形殼體1的內(nèi)側(cè)插入設(shè)于該殼體1底面的長(zhǎng)方形孔2A及2B內(nèi)直至中間的肩部6A及6B的位置處。然后如圖6所示，把伸出殼體1外側(cè)的鉚接用肩部7A、7B擴(kuò)展進(jìn)行鉚接。通過(guò)該鉚接，把接點(diǎn)體3A、3B固定在殼體1上。并且，為了防止將導(dǎo)線(未圖示)焊接在連接端子部5A、 5B上時(shí)所使用的焊劑通過(guò)長(zhǎng)方形孔2A、2B的間隙進(jìn)入接點(diǎn)部4A、4B，在鉚接用肩部7A、7B及長(zhǎng)方形孔2A、2B的周圍涂上粘結(jié)劑8并使其硬化。
然后如圖7所示，從殼體1的上面開口安裝開關(guān)的可動(dòng)接點(diǎn)體9，使該可動(dòng)接點(diǎn)體9嵌入可動(dòng)接點(diǎn)支承部4B的凹部。再以從上方推壓可動(dòng)接點(diǎn)體9的狀態(tài)安裝具有彈性臂10的操作桿11，并在殼體1的上面固定蓋板12。這樣便完成開關(guān)的制造。
近年來(lái)，隨著電子設(shè)備的小型化及低成本化，也強(qiáng)烈要求電子元件實(shí)現(xiàn)小型化及降低成本。但是，上述那樣的電子元件用殼體，為了防止焊劑的進(jìn)入，必須進(jìn)行涂上粘結(jié)劑8并使之硬化的工序，故存在制造費(fèi)功夫及成本高的問(wèn)題。又因?yàn)楸仨毰c粘結(jié)劑8的涂敷部分長(zhǎng)度相對(duì)應(yīng)地加長(zhǎng)連接端子部5A、5B的長(zhǎng)度，故存在電子元件整體高度增高的問(wèn)題。
另一方面，若為了提高生產(chǎn)率及降低成本而欲采用鑲嵌成形法制造具有如上所述的接點(diǎn)體3A、3B的箱形殼體1，則因接點(diǎn)部4A、4B比埋入長(zhǎng)方形孔2A、2B的部分還大，故為了支承接點(diǎn)體3A、3B，需要結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜的成形用金屬模。此外，為了防止進(jìn)行導(dǎo)線的軟釬焊時(shí)產(chǎn)生的熱使殼體1的底面軟化變形而使接點(diǎn)體傾斜，作為殼體1的材料必須使用熱固性樹脂，但熱固性樹脂不適合使用復(fù)雜結(jié)構(gòu)的金屬模的鑲嵌成形法。因此，要用鑲嵌成形法制造具有如上所述的接點(diǎn)體3A、3B的箱形殼體1是很困難的。
本發(fā)明的目的在于，提供一種適于小型化及降低成本的電子元件用殼體的制造方法。
本發(fā)明的電子元件用殼體的制造方法，先把上部為接點(diǎn)部下部為連接端子部的接點(diǎn)體壓入金屬板構(gòu)成的接點(diǎn)保持板的孔內(nèi)，通過(guò)鉚接其中間部而將其垂直固定，接著，將該接點(diǎn)保持板作為上面開放的箱形殼體的底面進(jìn)行鑲嵌成形，從而獲得僅將接點(diǎn)體的連接端子部露出于殼體外側(cè)、接點(diǎn)部位于殼體內(nèi)部的的電子元件用殼體。
若采用本發(fā)明的制造方法，不需要結(jié)構(gòu)復(fù)雜的金屬模，通過(guò)鑲嵌成形，能方便地獲得帶連接端子的接點(diǎn)體固定于底面的電子元件用殼體。
附圖簡(jiǎn)介

圖1至圖4是說(shuō)明本發(fā)明較佳實(shí)施例之一即開關(guān)用殼體的制造方法用的圖，其中，圖1(a)是接點(diǎn)體及接點(diǎn)保持板的外觀立體圖，圖1(b)是接點(diǎn)體固定于接點(diǎn)保持板狀態(tài)的立體圖，圖1(c)是設(shè)有接點(diǎn)體的開關(guān)用殼體的局部立體圖，圖2是接點(diǎn)體固定于接點(diǎn)保持板狀態(tài)的剖視圖，圖3是鑲嵌成形所用金屬模的剖視圖，圖4是設(shè)有接點(diǎn)體的開關(guān)用殼體的局部剖視圖。
圖5至圖7是說(shuō)明傳統(tǒng)的開關(guān)用殼體的制造方法用的圖，其中，圖5是該殼體的分解立體圖，圖6(a)是該殼體的側(cè)面剖視圖，圖6(b)是沿圖6(a)所示A-A線的剖視圖，圖7是開關(guān)元件裝入該殼體內(nèi)狀態(tài)的剖視圖。
作為本發(fā)明較佳實(shí)施例之一，參照附圖1-4對(duì)具有兩個(gè)接點(diǎn)體的開關(guān)用殼體進(jìn)行說(shuō)明。
兩個(gè)接點(diǎn)體21A、21B由銅及黃銅之類導(dǎo)電性良好的金屬板構(gòu)成，接點(diǎn)保持板26A、26B由與接點(diǎn)體21A、21B厚度相同的鐵之類金屬板構(gòu)成。接點(diǎn)體21A上部有接點(diǎn)部(鉚接點(diǎn))22A，下部為連接端子部23A。接點(diǎn)體21B上部為接點(diǎn)部(可動(dòng)接點(diǎn)支承部)22B，下部為連接端子部23B。在接點(diǎn)部22A、22B與連接端子部23A、23B之間，形成有在壓入時(shí)起止動(dòng)作用的中間肩部24A、24B及鉚接用肩部25A、25B。
首先如圖1(b)所示，將接點(diǎn)體21A、21B壓入接點(diǎn)保持板26A、26B的保持用孔27A、27B直至肩部24A、24B的位置。然后如圖2所示，對(duì)伸出接點(diǎn)保持板26A、26B背面的鉚接用肩部25A、25B進(jìn)行鉚接。通過(guò)該壓入和鉚接加工，接點(diǎn)體21A、21B垂直固定于接點(diǎn)保持板26A、26B。
然后如圖3所示，把安裝有接點(diǎn)體21A、21B的接點(diǎn)保持板26A、26B從上下方向夾入金屬模28A、28B內(nèi)并使該兩接點(diǎn)保持板保持有絕緣距離，用熱塑性的絕緣樹脂進(jìn)行鑲嵌成形。經(jīng)過(guò)該鑲嵌成形，即制成如圖1(c)及圖4所示，接點(diǎn)保持板26A、26B被固定于底面，且接點(diǎn)部22A、22B位于內(nèi)側(cè)而連接端子部23A、23B伸出于外側(cè)的箱形開關(guān)用殼體29。
此外，當(dāng)將該殼體29作為開關(guān)殼體制成時(shí)，與圖7所示的傳統(tǒng)例子時(shí)一樣，在殼體29內(nèi)裝入可動(dòng)接點(diǎn)體及操作桿，并在殼體29上面固定蓋板。
又如圖3所示，成形金屬模28B中的保持接點(diǎn)保持板26A、26B用的推桿31采用帶彈簧30的推桿31，以便因流入的樹脂壓力，推桿31會(huì)被推至金屬模28B的外側(cè)。這樣，即能防止鑲嵌成形后，因樹脂未流入與推桿31對(duì)應(yīng)的部分而導(dǎo)致保持板26A、26B暴露，故采用帶彈簧30的推桿31為宜。
接點(diǎn)體21A、21B及接點(diǎn)保持板26A、26B兩者的壁厚度，從壓入和鉚接加工中的加工便利性和加工用金屬模的壽命考慮，以及從成本方面考慮，以基本相同為宜。若接點(diǎn)體21A、21B的厚度與接點(diǎn)保持板26A、26B相比太薄，則保持用孔27A、27B的寬度太窄，壓入加工難于進(jìn)行。相反，若接點(diǎn)體21A、21B的厚度太厚而接點(diǎn)保持板26A、26B的厚度太薄，則接點(diǎn)體的成本增高，接點(diǎn)保持板的強(qiáng)度變?nèi)?。因此，兩者的壁厚基本相同為宜?br> 若采用本發(fā)明的電子元件用殼體的制造方法，則因?yàn)槭且越狱c(diǎn)體安裝于接點(diǎn)保持板上的狀態(tài)插入成形金屬模的，故金屬模結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化，可用鑲嵌成形法進(jìn)行制造。因此，能方便地進(jìn)行大量生產(chǎn)，可降低成本。尤其是，對(duì)于多個(gè)接點(diǎn)體以互相絕緣的狀態(tài)配置于底面的電子元件用殼體，金屬模的結(jié)構(gòu)可比傳統(tǒng)的更簡(jiǎn)單，制造與傳統(tǒng)的相比更是極容易。
在本發(fā)明的制造方法中，因?yàn)榻狱c(diǎn)體用壓入法固定于接點(diǎn)保持板，且接點(diǎn)保持板通過(guò)鑲嵌成形法固定于殼體的底面，故接點(diǎn)部和連接端子部被接點(diǎn)保持板和殼體的底面遮蔽。因此，當(dāng)用軟釬焊將導(dǎo)線焊接到連接端子部上時(shí)，焊劑不會(huì)進(jìn)入接點(diǎn)部，不必在連接端子部周圍涂上粘結(jié)劑。再有，因?yàn)樵诮狱c(diǎn)體上不需要與粘結(jié)劑涂敷部分對(duì)應(yīng)的部分，以及因接點(diǎn)保持板也起著增強(qiáng)殼體底面的作用故可減薄底的厚度，所以，殼體可實(shí)現(xiàn)小型化。因?yàn)榻狱c(diǎn)保持板也起著散熱板的作用，故即使殼體材料使用熱塑性樹脂，在進(jìn)行軟釬焊時(shí)，也不會(huì)發(fā)生殼體底面的熱變形或接點(diǎn)體的傾斜。
本發(fā)明并不限于上述的實(shí)施例，當(dāng)然可有種種的變形。例如，作為殼體材料，不僅可用熱塑性樹脂，而且也可使用熱固性樹脂。此外，本發(fā)明不僅可應(yīng)用于開關(guān)用殼體，也可應(yīng)用于其他帶連接端子的電子元件用殼體。因此，凡在本發(fā)明真正的精神及范圍之內(nèi)的變形例，均在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電子元件用殼體的制造方法，其特征在于，包括把上部有接點(diǎn)部下部有連接端子部的接點(diǎn)體壓入形成于金屬板構(gòu)成的接點(diǎn)保持板上的孔內(nèi)，并對(duì)所述接點(diǎn)體的中間部分進(jìn)行鉚接，從而將所述接點(diǎn)體相對(duì)所述接點(diǎn)保持板固定于垂直方向的工序，用絕緣性樹脂鑲嵌成形箱形殼體，并使所述接點(diǎn)保持板固定于上面開放的箱形殼體底面、且所述連接端子部位于箱形殼體外側(cè)而所述接點(diǎn)部位于箱形殼體內(nèi)部的工序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件用殼體的制造方法，其特征在于，準(zhǔn)備多個(gè)固定有接點(diǎn)體的所述接點(diǎn)保持板，把所述多個(gè)接點(diǎn)保持板配置成相互絕緣的狀態(tài)進(jìn)行鑲嵌成形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元件用殼體的制造方法，其特征在于，所述接點(diǎn)體與所述接點(diǎn)保持板由相同厚度的金屬板構(gòu)成。
4.一種電子元件用殼體，其特征在于，包括上部有接點(diǎn)部下部有連接端子部的接點(diǎn)體，將所述接點(diǎn)體的所述接點(diǎn)部與所述連接端子部之間的部分予以固定、以使所述接點(diǎn)體相對(duì)主面保持垂直方向的金屬板制成的接點(diǎn)保持板，通過(guò)鑲嵌成形將所述具有接點(diǎn)體的所述接點(diǎn)保持板固定于底面且使所述接點(diǎn)部位于內(nèi)側(cè)而所述連接端子部伸出至外側(cè)的絕緣性箱形殼體。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子元件用殼體，其特征在于，固定有所述接點(diǎn)體的所述接點(diǎn)保持板由多個(gè)構(gòu)成，所述多個(gè)接點(diǎn)保持板以互相絕緣的狀態(tài)被固定。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的電子元件用殼體，其特征在于，所述接點(diǎn)體和所述接點(diǎn)保持板由相同厚度的金屬板構(gòu)成。
全文摘要
一種電子元件用殼體的制造方法及其制成的殼體，將接點(diǎn)體21A、21B通過(guò)壓入及鉚接加工固定于接點(diǎn)保持板26A、26B，再用絕緣性樹脂鑲嵌成型箱形殼體29并使接點(diǎn)保持板26A、26B固定于箱形殼體29的底面且連接端子部23A、23B位于外側(cè)而接點(diǎn)部22A、22B位于內(nèi)部，從而制成電子元件用殼體，因?yàn)槭褂媒狱c(diǎn)保持板26A、26B，故不需要結(jié)構(gòu)復(fù)雜的成型金屬模，通過(guò)鑲嵌成型能方便地獲得帶有連接端子的電子元件用殼體。
文檔編號(hào)H01H11/00GK1157991SQ9611850
公開日1997年8月27日 申請(qǐng)日期1996年11月19日 優(yōu)先權(quán)日1995年11月24日
發(fā)明者工藤保親, 中瀨雄章, 窪木保夫 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社