專利名稱：卡系統(tǒng)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及卡槽單元及其制造方法，以及計算機裝置。
一般來說，在個人計算機(以下簡稱為PC)，特別是在便攜式PC如筆記本PC和小體積的信息裝置中，都提供有用于安裝在大多數(shù)設(shè)備中的卡的卡槽單元，用以擴展設(shè)備的功能。在近些年，這些卡槽單元對流行的PC來說是必不可少的。功能擴展卡并不局限于簡單地增加存儲卡。功能擴展卡例如有傳真調(diào)制解調(diào)卡，SCSI(小型計算機系統(tǒng)接口)卡，硬盤接口卡，LAN(局域網(wǎng))適配卡，調(diào)諧器適配卡和照相機適配卡，拓寬了卡槽單元的應(yīng)用范圍。


圖1是具有上述類型的卡槽單元的PC的典型結(jié)構(gòu)的框圖。
如圖所示，卡槽單元2安裝在PC的主機1的內(nèi)部。諸如PC卡那樣的功能擴展卡3可以插入卡槽單元2。如圖2所示，卡槽單元2一般包括作為基板的槽板4和安裝在槽板4上的槽連接器5。槽連接器5是與功能擴展卡3接觸的部分。來自功能擴展卡3的信號經(jīng)過槽板4的引線送(圖中未示出)至卡控制器件6，如圖1所示。卡控制器件6與CPU芯片(微處理器)7、存儲器/總線控制器8和主存儲器芯片9一道安裝在圖中也未示出的主板上。在主板上形成與CPU芯片7相連的系統(tǒng)總線10?？刂圃O(shè)備6和存儲器/總線控制器8也與系統(tǒng)總線10相連。
在具有上述結(jié)構(gòu)的PC系統(tǒng)中，功能擴展卡3插入卡槽單元2，向PC的主機1提供額外的功能。在這種結(jié)構(gòu)中，借助于通過卡槽單元2和卡控制器件6延伸的信號線，在功能擴展卡3和PC的主機1之間交換信息。
順便說一下，在上述實施例中，所有的控制器都按傳統(tǒng)方式安裝在上面有系統(tǒng)總線的PC主機1的主板上。此外，為了便于裝配，IC芯片和其它部件都安裝在主板上。由于這些原因，卡控制器件6安裝在系統(tǒng)總線10附近的地方。然而在這樣的結(jié)構(gòu)中，需要卡槽單元2上的連線，主板上的連線和將它們互聯(lián)的裝置。結(jié)果，從插入卡槽單元2的功能擴展卡3到主板上的卡控制器件6的連線路徑變得很長，并且它們之間的信號線的電感(L)和電容(C)也變大。在這種結(jié)構(gòu)中，當通過功能擴展卡3輸入如動畫信號那樣的高頻信號時，特別是信號波形失真，并且噪聲等對信號產(chǎn)生影響時，就會出現(xiàn)錯誤。
作為解決上述問題的一種辦法，構(gòu)想出將功能擴展卡3產(chǎn)生的輸出阻抗減小。然而，為了減小功能擴展卡3產(chǎn)生的輸出阻抗，需要提高控制功能擴展卡3的卡控制器件6的電容量。這就需要增加被卡控制器件6占據(jù)的昂貴的主板表面上的面積。結(jié)果，卡控制器件6本身也變得昂貴了，大大提高了成本。此外，采用這種辦法，通過卡控制器件6的端子輸出的電流也增加了，導(dǎo)致了電流消耗的增加，這對便攜式信息裝置是不利的，因為電流消耗的增加將縮短電池的壽命。
本發(fā)明旨在解決上述問題。因此，本發(fā)明的主要目的是提供一種卡槽單元，它使得從功能擴展卡到卡控制器件的連線路徑大大縮短。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種卡槽單元，它使得在其插入邊緣側(cè)具有連接電極的功能擴展卡能夠插入，以便與所述卡槽單元實現(xiàn)電連接，卡槽單元包括上面形成有預(yù)定連線的槽板；安裝在槽板上的槽連接器，具有可以通過電與機械的方式與功能擴展卡的連接電極相連的連接器針；安裝在槽板上的卡控制器件，通過連線與槽連接器的連接器針電連接；以及安裝在槽板上的輸出連接器，通過連線與卡控制器件電連接。
如上所述，卡槽單元中具有卡控制器件，與功能擴展卡一起使用，并通過連線與槽連接器的連接器針電連接。在這種結(jié)構(gòu)中，來自與槽連接器相連的功能擴展卡的信號通過連線送至卡控制器件，以及通過連線和輸出連接器信號從卡控制器件輸出至系統(tǒng)的主機。結(jié)果，由于從功能擴展卡到卡控制器件的連線路徑顯著縮短了，所以信號的波形不易失真，并且?guī)缀醪皇茉肼暤挠绊憽?br> 通過參看以下表示本發(fā)明的最佳實施例的附圖，本發(fā)明的上述及其它目的、特征和許多附加的優(yōu)點將變得更易于理解，附圖中圖1是表示現(xiàn)有技術(shù)的PC系統(tǒng)的典型結(jié)構(gòu)的框圖2是圖1所示的功能擴展卡和卡槽單元之間的連接關(guān)系的斜視圖；圖3是本發(fā)明的卡槽單元的第一實施例的斜視圖；圖4是圖3所示的卡槽單元的側(cè)視圖；圖5是卡槽單元的第二實施例的側(cè)視圖；圖6是用于說明制造卡槽單元的方法的流程圖的第三實施例；圖7是用于說明在圖6所示的制造過程中卡槽單元的狀態(tài)的圖；以及圖8是表示本發(fā)明的計算機裝置的第四實施例的框圖。
通過以下參照附圖對最佳實施例所作的詳細描述，本發(fā)明將變得更清楚。
圖3是本發(fā)明的卡槽單元的第一實施例的斜視圖，圖4是該實施例的側(cè)視圖。
圖3和4所示的卡槽單元21使得在其插入邊緣側(cè)具有連接電極22的諸如PC卡那樣的功能擴展卡23能夠插入，以便與卡槽單元21實現(xiàn)電連接?？ú蹎卧?1的主要部件是槽板24，槽連接器25，用作卡控制器件的卡控制IC26，和輸出連接器27。
槽板24是方形的印刷電路板，采用通常的成形技術(shù)如光刻方法或絲網(wǎng)印刷方法在印刷電路板上形成連線28。在槽板24的表面留出器件安裝區(qū)29，用于安裝卡控制IC26。連線28在器件安裝區(qū)29上成輻射狀散開，在連線28的散開部分的端部是方行焊接區(qū)，這在圖中未示出。這些焊接區(qū)排列在器件安裝區(qū)29的兩側(cè)的連接器安裝區(qū)上，焊接區(qū)的間隔與槽和輸出連接器25和27的針間隔一致。應(yīng)注意的是，連接器安裝區(qū)也沒有在圖中畫出。
槽連接器25具有能夠通過電和機械的方式與功能擴展卡23的連接電極22相連的連接器針30。槽連接器25安裝在槽板24的一側(cè)的連接器安裝區(qū)上，即圖中的右側(cè)。槽連接器25的每個連接器針30的形狀與功能擴展卡23的連接電極22的形狀匹配，連接電極22的形狀在本發(fā)明的實施例中是圓孔。連接器針30具有彎曲的結(jié)構(gòu)，形成曲柄的形狀。在槽連接器25上具有與功能擴展卡23的連接電極22一樣多的連接器針30，以便在連接器針30和連接電極22之間形成一對一的關(guān)系。如果插入的功能擴展卡23是例如符合PCMCIA標準的PC卡，那么根據(jù)這種卡的規(guī)格，在插入邊緣側(cè)的上排和下排的連接電極22的數(shù)目每排是34，總數(shù)是68。在這種情況下，在槽連接器25上需要提供68個連接器針30，以便與連接電極22相連。
此外，如圖4所示，槽連接器25的每個連接器針30的一端30a與焊接區(qū)即槽板24上的連線28的展寬頭相焊接。還如圖4所示，連接器針30的另一端30b與卡插入方向的槽板24平行。連接器針30的另一端30b在兩排中進一步伸出，與功能擴展卡23的連接電極22的排列匹配。
應(yīng)注意的是在本實施例中，以所謂兩槽型結(jié)構(gòu)在槽板24的兩個表面上形成有兩個槽連接器25，因此同時可以插入卡槽單元21兩塊功能擴展卡23。
采用裸芯片方法，在槽板24的表面的器件安裝區(qū)29上安裝卡控制IC26。更詳細地說，卡控制IC26是裸IC芯片。應(yīng)注意的是，卡控制IC的芯片電極上的凸起31可以是焊料或金屬凸起。形成在芯片電極上的凸起31與槽板24上的連線28相連，采用所謂的FCB(倒向芯片壓焊)技術(shù)將卡控制IC26面朝下，以便將卡控制IC26安裝在槽板24上?？刂艻C26由一般具有環(huán)氧樹脂作為其主要成分的芯片涂敷樹脂32密封。芯片涂敷樹脂32保護卡控制IC26不受外部環(huán)境例如溫度和濕度的影響，以及使卡控制IC26與外部保持電絕緣。由于芯片電極上的凸起31以上述安裝狀態(tài)與連線28連接，所以卡控制IC26通過連線28與槽連接器25的連接器針30電連接。
輸出連接器27作為將圖中未示出的主板上的信號線與槽板24上的信號線相連的接觸裝置。輸出連接器27安裝在槽板24的另一側(cè)的連接器安裝區(qū)上，即圖中的左側(cè)。在輸出連接器27的內(nèi)部，以兩排的方式縱向形成多個連接器針33。每個連接器針33由薄金屬片制成，具有字母L那樣的彎曲結(jié)構(gòu)。連接器針33伸出，于是一排中的L形連接器針33的方向與另一排中的相對，即所謂的背對背結(jié)構(gòu)。每個連接器針33的較低端與槽板24上的焊接區(qū)，即連線28的展寬頭焊接在一起。以這種方式，輸出連接器27通過連線28與卡控制IC26電連接。
槽板24的輸出連接器27的結(jié)構(gòu)，例如形狀、尺寸和針間距必須與提供有卡槽單元的主板上的連接器的結(jié)構(gòu)一致。因此，輸出連接器27的結(jié)構(gòu)不限于特定主板的連接器的規(guī)格。出于同樣的原因，槽板24的槽連接器25的結(jié)構(gòu)，例如形狀、尺寸和針間距必須與插入卡槽單元21的功能擴展卡23的規(guī)格一致。因此，槽連接器25的結(jié)構(gòu)不限于特定功能擴展卡23的連接器電極22的規(guī)格。例如，如果根據(jù)特定的卡規(guī)格，功能擴展卡23的插入邊緣側(cè)的連接器電極22在平面上伸出，那么卡槽單元21上的槽連接器25必須具有與規(guī)格一致的結(jié)構(gòu)，在該規(guī)格中在槽連接器25上形成具有適當?shù)膹椈商匦缘倪B接器針30，利用彈簧特性，槽連接器25將與功能擴展卡23上的連接器電極22接觸。
在具有上述結(jié)構(gòu)的卡槽單元21中，裝入卡控制IC26，因此從插入槽連接器25的功能擴展卡23到卡控制IC26之間的連線路徑與現(xiàn)有技術(shù)的卡槽單元相比大大地縮短了。此外，由于連線路徑縮短了，連線路徑上導(dǎo)線的電感L和電容C也成比例地減小了。結(jié)果，信號的波形幾乎不失真，耐受相對高的阻抗。此外，由于連線路徑縮短了，所以相應(yīng)地減小了噪聲的影響，降低了信號中產(chǎn)生的錯誤量。
在現(xiàn)有技術(shù)的卡槽單元中，卡控制器件如卡控制IC26安裝在PC或另外的信息裝置的主板上。結(jié)果遇到了這樣的問題，即把主板與槽板24相連的連接器針的數(shù)目增加了。這是因為為了處理多個功能擴展卡需要增加槽板24的數(shù)目，即使可以采用單一的卡控制器件來控制功能擴展卡。然而，采用將卡控制器件例如卡控制IC26裝在上述卡槽單元21上，將主板與槽板24相連的連接器針的數(shù)目還可以減少一半。
下面描述本發(fā)明的卡槽單元的第二實施例。
在第一實施例中，槽連接器25、卡控制IC26和輸出連接器27是安裝在槽板24的一面上，即圖中的上表面上。然而應(yīng)注意的是，雖然參照了第一實施例描述了本發(fā)明，但是這種描述不是限制性的。應(yīng)理解，本發(fā)明不限于本實施例。這就是說，也可以采用與本實施例不同的另外的實施例。例如，槽連接器25和輸出連接器27安裝在槽板24的一面上，即圖中的上表面上，而卡控制IC26安裝在槽板24的上表面的相反側(cè)，即圖中的下表面上，如圖3所示。在第二實施例中，采用鍍金屬的通孔的多層連線結(jié)構(gòu)作為槽板24的結(jié)構(gòu)，槽連接器25與卡控制IC26電連接，而卡控制IC26通過圖中未示出的不同的連線與輸出連接器27電連接。
在圖5所示的第二實施例中，由于槽連接器25、卡控制IC26和輸出連接器27以非常高的安裝密度安裝在槽板24上，所以可以整體減小卡槽單元21的尺寸。
此外，通過將槽連接器25安裝成上、下兩級的疊層結(jié)構(gòu)，可以實現(xiàn)兩槽型的卡槽單元，而不會增加卡槽單元21的尺寸。
此外，通過采用上述倒向壓焊技術(shù)將卡控制IC26安裝在槽板24上，可以將卡控制IC26占據(jù)的槽板24的表面積降至最小。然而如上所述，雖然參照第一實施例對本發(fā)明進行了描述，但是這種描述不是限制性的。應(yīng)理解，本發(fā)明不限于本實施例。這就是說，也可以采用與本實施例不同的另外的實施例。例如，可以采用除倒向芯片壓焊技術(shù)以外的裸芯片方法的導(dǎo)線壓焊技術(shù)和TAB(帶自動壓焊)技術(shù)的裸芯片安裝技術(shù)，這同樣可以節(jié)省空間。為了同樣節(jié)省空間，還可以采用近些年廣泛引起注意的卡控制IC26的密封技術(shù)CSP(芯片尺寸密封或芯片大小密封)結(jié)構(gòu)。
下面將參照圖6描述第三實施例的制造卡槽單元21的方法。應(yīng)注意的是，通常同時裝配多個卡槽單元21。然而為了使描述易于理解，僅描述一個卡槽單元21的裝配過程。
首先，裝配工作從流程F1開始，制備作為基板的上面已經(jīng)有連線的槽板24。另一方面，通過采用球壓焊技術(shù)在芯片電極上形成凸起制備用作卡控制器件的具有裸芯片結(jié)構(gòu)的卡控制IC26。然后，通過調(diào)整卡控制IC26的位置在槽板24上安裝卡控制IC26，調(diào)整方式是使芯片電極與槽板24上的連線上的各條導(dǎo)線對準。然后，槽板24通過氮氣氛的爐中，以便使凸起熔化。這樣使卡控制IC26和槽板24能夠以電和機械的方式相互連接。
接下來裝配工作進入流程F2，在利用爐之類的設(shè)備進行處理之前，利用如分散器之類的設(shè)備以小滴的形式將芯片涂敷樹脂，通常是環(huán)氧樹脂的混合物，以及如二氧化硅或炭鈣那樣的填充物倒在槽板24的器件安裝區(qū)上。這樣可以通過芯片涂敷樹脂密封裸卡控制IC26。
在流程F2的末尾，只有卡控制IC26安裝在槽板24上，由芯片涂敷樹脂32密封，如圖7所示。
接下來，裝配工作進入流程F3，通過形成在槽板24上的連線28檢驗卡控制IC26的運作情況。這時，由于除卡控制IC26本身以外沒有其它部件安裝在槽板24上，所以一般將一個探頭與槽連接器25和輸出連接器27的連接區(qū)28a和28b接觸，如圖5所示。然后借助于探頭由檢驗卡控制IC26運作的檢驗電路傳輸信號。通過這種方式，可以檢驗槽板24和卡控制IC26之間的開路或短路電路。
只有當檢驗槽板24和卡控制IC26之間的開路或短路電路和卡控制IC26的運作情況的結(jié)果表明是一種合格產(chǎn)品時，也就是說，只有當根據(jù)借助于探頭由檢測電路傳輸?shù)男盘?，表明卡控制IC26是以預(yù)定的方式運作時，裝配工作才繼續(xù)進入流程F4，在流程F4，將槽連接器25和輸出連接器27安裝在槽板24上。然后通過焊接，將槽連接器25和輸出連接器27的針30和33固定到連接區(qū)28a和28b上。然后，裝配工作進入流程F5，在流程F5，安裝其它分立元件，如芯片電容，該電容是向卡控制IC26施加穩(wěn)定的電壓所必需的。
在流程F5的末尾，槽板24上的所有部件都安裝完畢。
然后組裝工作進入流程F6，在流程F6，將功能擴展卡23插入槽連接器25，并且卡槽單元21在與實際應(yīng)用時相同的條件下運作。然后測試卡槽單元21的特性。接下來裝配工作進入流程F7，進行所謂的老化試驗，在該試驗過程中，卡槽單元21在與實際應(yīng)用時相同的條件下運作，只是環(huán)境溫度升高到大約85攝氏度，并且該試驗過程持續(xù)2至4小時。然后，裝配工作進入流程F8，在流程F8，將環(huán)境溫度降低到25攝氏度的室內(nèi)溫度，對卡槽單元21進行最后的特性測試。最后，裝配工作進入流程F9，在流程F9，在卡槽單元21的預(yù)定位置打上標記，包括產(chǎn)品名稱、制造批號和其它信息。這時，裝配過程結(jié)束。
在上述制造卡槽單元21的方法中，在將卡控制IC26安裝到槽板24上的階段，通過槽板24上的連線28檢驗卡控制IC26的運作。檢驗安裝在槽板24上的槽連接器25和輸出連接器27是否良好。另一方面，如果安裝卡控制IC26有問題，或者如果卡控制IC26和槽板24之間的接觸不良，那么中斷裝配工作，避免安裝卡控制IC26和其它部件以后的裝配工作作廢。如果將不合格的卡控制IC26用一個好的來代替，那么由于槽連接器25和輸出連接器27還沒有安裝在槽板24上，所以替換工作或修復(fù)工作相對來說較容易。
圖8是表示本發(fā)明的計算機裝置的第四實施例的框圖。具體地說，該框圖表示了計算機裝置的主機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
如圖8所示，CPU芯片(微處理器)41、存儲器/總線控制器42和主存儲器芯片(DRAM芯片)43安裝在主板40上。為了與卡槽單元接口，提供了外部連接器44。系統(tǒng)總線45用來連接外部連接器44和存儲器/總線控制器42。
另一方面，插入功能擴展卡如PC卡的卡槽單元50包括作為基板的槽板51，槽連接器52，卡控制器件53和輸出連接器54。槽連接器52、卡控制器件53和輸出連接器54安裝在槽板51上。
采用已知的圖案成形技術(shù)如光刻技術(shù)在槽板51上形成預(yù)定的連線55。槽連接器52具有連接器針，該連接器針可以以電和機械的方式與功能擴展卡的插入邊緣上的連接電極相連。應(yīng)注意的是，連接器針本身在圖中未示出。槽連接器52安裝在槽板51上，連接器針的一側(cè)的端部與槽板51上的連線55連接。
另一方面，卡控制器件53是集成電路芯片，它安裝在槽板51上，其芯片電極與槽板51上的連線連接。以這種方式，通過連線55芯片電極與槽連接器52的連接器針電連接。此外，輸出連接器54以電和機械的方式與PC裝置的主板40上的外部連接器44相連。輸出連接器54還通過槽板51上的連線55與卡控制器件53電連接。
在具有上述結(jié)構(gòu)的計算機裝置中，由于卡控制器件53裝在卡槽單元50中，因此從插入槽連接器52的功能擴展卡到卡控制器件53之間的連線路徑與現(xiàn)有技術(shù)的卡槽單元相比大大地縮短了。此外，由于連線路徑縮短了，連線路徑上導(dǎo)線的電感L和電容C也成比例地減小了。結(jié)果，信號的波形幾乎不失真，耐受相對高的阻抗。此外，由于連線路徑縮短了，所以相應(yīng)地減小了噪聲的影響，降低了信號中產(chǎn)生的錯誤量。因此，不再需要將卡控制器件53安裝在昂貴的主板40上，也不再需要為了減小功能擴展卡的輸出阻抗提高用來控制功能擴展卡的卡控制器件53的電容量。結(jié)果，降低了計算機裝置的成本。此外，卡控制器件53安裝在卡槽單元50上，所以與主板40接觸、嚴格地講與圖中所示的外部連接器44接觸的連接器針的數(shù)目可以減半。
此外，將此裝置結(jié)構(gòu)用于所謂的便攜式PC，例如筆記本式PC或亞筆記本式PC，操作頻率可以提高到高頻的范圍，避免了電池壽命的縮短。
然而如上所述，雖然參照計算機裝置描述了本發(fā)明，但是這種描述不是限制性的。應(yīng)理解本發(fā)明不限于包括便攜式或桌上型PC的計算機裝置。這就是說，本發(fā)明可用于通過功能擴展卡增加了新功能的裝置。例如，本發(fā)明也可以用于各種計算機裝置，如字處理器和電話機。
如上所述，在本發(fā)明提供的卡槽單元中，槽連接器、輸出連接器和卡控制器件安裝在作為基板的槽板上，因此從插入槽連接器的功能擴展卡到卡控制器件之間的連線路徑與現(xiàn)有技術(shù)的卡槽單元相比大大地縮短了。此外，由于連線路徑縮短了，連線路徑上導(dǎo)線的電感L和電容C也成比例地減小了。結(jié)果，信號的波形幾乎不失真，耐受相對高的阻抗。此外，由于連線路徑縮短了，所以相應(yīng)地減小了噪聲的影響，降低了信號中產(chǎn)生的錯誤量。結(jié)果，可以很好地處理諸如動畫信號那樣的高頻信號。
權(quán)利要求
1.一種卡槽單元，使得在其插入邊緣側(cè)具有連接電極的功能擴展卡能夠插入，以便與所述卡槽單元實現(xiàn)電連接，其中所述卡槽單元具有安裝在其槽板上的卡控制器件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的卡槽單元，其中所述卡控制器件安裝在與上面安裝有用于所述功能擴展卡的槽連接器的所述槽板的表面相對的所述槽板的表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的卡槽單元，其中所述卡控制器件是采用裸芯片壓焊方法安裝在所述槽板上的IC。
4.一種卡槽單元，使得在其插入邊緣側(cè)具有連接電極的功能擴展卡能夠插入，以便與所述卡槽單元實現(xiàn)電連接，其中所述卡槽單元包括上面形成有預(yù)定連線的槽板；安裝在所述槽板上的槽連接器，具有可以通過電與機械的方式與所述功能擴展卡的所述連接電極相連的連接器針；安裝在所述槽板上的卡控制器件，通過所述連線與所述槽連接器的所述連接器針電連接；以及安裝在所述槽板上的輸出連接器，通過所述連線與所述卡控制器件電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的卡槽單元，其中所述槽連接器和所述輸出連接器安裝在所述槽板的一面上，而所述卡控制器件安裝在所述槽板的另一面上。
6.一種制造卡槽單元的方法，該卡槽單元使得在其插入邊緣側(cè)具有連接電極的功能擴展卡能夠插入，以便與所述卡槽單元實現(xiàn)電連接，其中所述卡槽單元包括上面形成有預(yù)定連線的槽板；安裝在所述槽板上的槽連接器，具有可以通過電與機械的方式與所述功能擴展卡的所述連接電極相連的連接器針；安裝在所述槽板上的卡控制器件，通過所述連線與所述槽連接器的所述連接器針電連接；以及安裝在所述槽板上的輸出連接器，通過所述連線與所述卡控制器件電連接，所述方法包括以下步驟在所述卡控制器件已經(jīng)安裝在所述槽板上以后，通過所述連線檢驗所述卡控制器件的運作；以及僅當所述運作檢驗結(jié)果表明所述卡槽單元是合格產(chǎn)品時才在所述槽板上安裝所述槽連接器和所述輸出連接器。
7.一種帶有卡槽單元的計算機裝置，該卡槽單元使得在其插入邊緣側(cè)具有連接電極的用于擴展所述計算機裝置的功能的功能擴展卡能夠插入，其中所述卡槽單元包括上面形成有預(yù)定連線的槽板；安裝在所述槽板上的槽連接器，具有可以通過電與機械的方式與所述功能擴展卡的所述連接電極相連的連接器針；安裝在所述槽板上的卡控制器件，通過所述連線與所述槽連接器的所述連接器針電連接；以及安裝在所述槽板上的輸出連接器，通過所述連線與所述卡控制器件電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的計算機裝置，其中所述計算機裝置是便攜式個人計算機。
9.根據(jù)權(quán)利要求7的計算機裝置，其中所述卡控制器件是采用裸芯片壓焊方法安裝在所述槽板上的IC。
10.根據(jù)權(quán)利要求7的計算機裝置，其中所述卡控制器件安裝在與上面安裝有所述槽連接器的所述槽板的表面相對的所述槽板的表面上。
11.一種便攜式計算機裝置包括主板，用于安裝存儲器/總線控制器、存儲器器件、微處理器、總線控制器件和用于傳輸數(shù)據(jù)的外部連接器；具有槽板、槽連接器、卡控制器件和輸出連接器的卡槽單元；以及插入所述卡槽單元的功能擴展卡。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的便攜式計算機裝置，其中所述卡控制器件安裝在與上面安裝有所述槽連接器的所述槽板的表面相對的所述槽板的表面上。
13.根據(jù)權(quán)利要求11的便攜式計算機裝置，其中所述卡控制器件是采用裸芯片壓焊方法安裝在所述槽板上的芯片。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種卡槽單元，它使得在其插入邊緣側(cè)具有連接電極的功能擴展卡能夠插入，以便與所述卡槽單元實現(xiàn)電連接，卡槽單元包括上面形成有預(yù)定連線的槽板；安裝在槽板上的槽連接器，具有可以通過電與機械的方式與功能擴展卡的連接電極相連的連接器針；安裝在槽板上的卡控制器件，通過連線與槽連接器的連接器針電連接；以及安裝在槽板上的輸出連接器，通過連線與卡控制器件電連接。
文檔編號H01R12/71GK1166640SQ9710975
公開日1997年12月3日 申請日期1997年4月25日 優(yōu)先權(quán)日1996年4月25日
發(fā)明者三町亙 申請人:索尼公司