專利名稱：底部引線半導體封裝及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種芯片封裝，特別涉及一種改進的底部引線半導體封裝(BLP)及其制造方法。
普通的現(xiàn)有半導體芯片封裝中，有小外形封裝(SOP)和其用作電連接通路的外引線穿過封裝體側面暴露出的小外形J引線封裝(SOJ)。這種上述常規(guī)半導體封裝中，封裝占印刷電路板的面積變得增加的主要原因是安裝過程中從封裝體突出的外引線，并由此會在其操作及輸送過程中產(chǎn)生質量問題。


圖1是安裝于印刷電路板上的常規(guī)底部引線半導體封裝的剖面圖。題為“底部引線半導體封裝(BLP)”的美國專利5428248(1995年6月27日授權)公開了這種封裝，解決了上述問題，該專利已共同轉讓給本發(fā)明的受讓人。該封裝包括具有多根底部引線11的引線框13。每根引線11的底面與印刷電路板20接觸。多根內引線12從相應的一根底部引線11延伸并分別向下彎曲。
半導體芯片15借助粘結劑14貼裝在每根底部引線11的上表面上，多根導線16電連接芯片15的芯片焊盤(未示出)與引線框13的內引線12。模制樹脂模制導電16、半導體芯片15和引線框13的各引線11，12，形成封裝體17。此時，通過封裝體17的底面暴露出每根底部引線11的部分，然后用鉛(未示出)鍍敷底部引線11暴露出的下表面。
該底部引線半導體封裝減小了基片占據(jù)的面積，省略了會受損傷的外引線。然而，在通過在每根底部引線11的下表面上形成焊料25把封裝安裝于印刷電路板20上時，因為由于焊料25的緣故底部引線11下表面和封裝體17的下表面幾乎彼此等平面地形成，所以存在焊料接點(通過焊料給底部引線和印刷電路板間提供電接觸)可靠性問題，而且，安裝在印刷電路板上的封裝可以無需升高焊料25的高度那么高。
這里引入上述參考文獻作參考，適于提示附加的或另外的細節(jié)、特征和/或技術背景。
本發(fā)明的目的在于至少解決現(xiàn)有技術中的該問題。
本發(fā)明的另一目的是改善焊料接點的可靠性。
本發(fā)明再一目的是使安裝的封裝高度最小化。
為了實現(xiàn)上述目的、優(yōu)點、和/或特征，本發(fā)明提供一種底部引線半導體封裝，該封裝包括多根底部引線；多根由相應一根底部引線向上和彎曲延伸的內引線；借助不導電粘結劑貼裝在每根底部引線的上表面上的半導體芯片；電連接多個芯片上的芯片焊盤與內引線的多根導電線；及密封半導體封裝但外露每根底部引線下表面的模制化合物。
另外，制造底部引線半導體封裝的方法包括芯片貼裝步驟，利用不導電粘結劑把半導體芯片貼裝于多根底部引線中每根的上表面上，從底部引線向上相應延伸成多根內引線，底部引線和內引絲構成引線框；引線鍵合步驟，利用導線電連接形成于芯片上的多個鍵合焊盤與相應一根內引線；貼膠帶步驟，在每根底部引線和內引線的下表面上貼不導電膠帶；模制步驟，密封式模制封裝，但暴露出底部引線的下表面及由相應一根底部引線向上彎曲延伸成的內引線；以及去除步驟，去掉每根底部引線和內引線上的不導電膠帶。
還可以由以下封裝部分或完全實現(xiàn)本發(fā)明，所述封裝包括具有多個鍵合焊盤的芯片；多根引線，每根皆含具有第一和第二表面的第一和第二部分；把芯片貼裝到多根引線上的粘結劑；連接相應鍵合焊盤與相應引線的多個導電介質；模制芯片、多個導電介質、粘結劑、及多根引線的封裝體，其中第一部分的第二表面從封裝體暴露出來，封裝體包括多個開口，以使第二部分的第二表面從封裝體暴露出來。
還可以由另一如下所述器件部分或完全實現(xiàn)本發(fā)明，所述器件包括具有多個焊盤的印刷電路板；具有多根引線的芯片封裝，該封裝具有多個暴露多根引線的某些部分的開口；形成于多個開口中的多個焊料接點，用于把芯片封裝的多根引線貼到印刷電路板的多個焊盤上。
本發(fā)明的其它特點和優(yōu)點如以下的說明所述，對于本領域的技術人員來說，部分可從說明書中顯現(xiàn)，或可以實施本發(fā)明獲知。特別是所附權利要求書指出的結構將會實現(xiàn)和獲得本發(fā)明的目的和優(yōu)點。
下面將結合附圖詳細說明本發(fā)明，各附圖中類似的標號表示類似的部件，其中圖1是安裝于印刷電路板上的常規(guī)底部引線半導體封裝的剖面示圖；圖2是本發(fā)明底部引線半導體封裝的剖面示圖；圖3是本發(fā)明底部引線半導體封裝的側視圖；及圖4是安裝于印刷電路板上的本發(fā)明底部引線半導體封裝的剖面示圖。
圖2和3分別是本發(fā)明底部引線半導體封裝的剖面圖和側視圖。該封裝包括多根底部引線31，和多根從各底部引線31延伸向上彎曲或傾斜的內引線32。利用不導電粘結劑34，半導體芯片35安裝于底部引線31的上表面上。芯片35和內引線32優(yōu)選通過導線36彼此電連接?？梢岳斫獾?，也可以使用焊料凸點。環(huán)氧樹脂模制芯片35，由此形成封裝體37。開口38形成于封裝體37每側，以使每根底部引線31和從底部引線31延伸向上彎曲的內引線32的下表面從封裝體37中暴露出來。
為了形成該封裝，首先制備具有底部引線31和從各底部引線31向上延伸的內引線的引線框33。然后，利用不導電粘結劑34作粘結介質，把半導體芯片35貼裝于引線框33的底部引線31的上表面上。導電線36從芯片35電連接到內引線32，并給每根底部引線31的下表面上和從底部引線31延伸向上彎曲的內引線32上貼裝不導電膠帶(未示出)。
接著，整個封裝插入模具(未示出)中，用如環(huán)氧樹脂等模制材料填滿裝著該封裝的模具，從而形成封裝體37。此時，重要的是，不管形成封裝體37的模具如何，每根底部引線31和內引線32的下表面皆應外露。下模具表面，即要模制期間其中裝有封裝的下表而上具有突出結構，這樣每根彎曲的內引線32的下表面之下的空間無法填充模制材料。因此，形成了彎曲內引線32之下且沿該引線的開口38。
在模制工藝后，從模具中取出完成的封裝體37，從每根底部引線31各下表面上去掉不導電膠帶。將內引線32和每根引線31和32下表面去毛刺，從而完成本發(fā)明的底部引線半導體封裝。
圖4是本發(fā)明底部引線半導體封裝的剖面圖，如該圖所示，每根底部引線31的下表面皆設置于印刷電路板40上。焊料45流到用于暴露每根內引線32下表面的開口38中，于是內引線32與印刷電路板40借助焊料45接觸，從而完成封裝在印刷電路板40的安裝過程。
如上所述，通過本發(fā)明制造底部引線半導體封裝的方法，從相應底部引線向上彎曲或傾斜的內引線通過形成于向上彎曲內引線之下的開口暴露出來。焊料45流進該開口中，形成內引線與印刷電路板間的電連接。這種焊料接點在焊料和引線之間具有很寬的接觸面積，以用于用焊料填充該開口，在安裝于印刷電路板上時封裝的高度可以最小化。
上述實施例只是示例性的，并不用于限制本發(fā)明。本發(fā)明提示容易應用于其它類型的裝置中。本發(fā)明的說明書只是說明性的，并不用于限定權利要求書的范圍。對于本領域的普通技術人員來說，很顯然，本發(fā)明可以有許多替代、變形和變化。
權利要求
1.一種底部引線半導體封裝，該封裝包括多根底部引線；多根由相應一根底部引線向上和彎曲延伸的內引線；借助不導電粘結劑貼裝在每根底部引線的上表面上的半導體芯片；電連接多個芯片與內引線的多根導電線；及密封半導體封裝的模制化合物，其中每根底部引線的下表面外露，并具有形成于每根內引線下表面下的模制化合物上的開口。
2.一種底部引線半導體封裝的制造方法，該力法包括以下步驟利用不導電粘結劑把半導體芯片貼裝于多根底部引線中每根的上表面上，該底部引線從多根內引線向下相應地延伸，其中底部引線和內引線形成引線框；利用導線電連接芯片與內引線；在每根底部引線和內引線的下表面上貼不導電膠帶；模制封裝，但暴露出底部引線的下表面及由相應一根底部引線向上彎曲延伸成的內引線；及去掉每根底部引線和內引線上的不導電膠帶。
3.一種封裝，包括具有多個鍵合焊盤的芯片；多根引線，每根皆含具有第一和第二表面的第一和第二部分；把芯片貼裝到多根引線上的粘結劑；連接相應鍵合焊盤與相應引線的多個導電介質；模制所述芯片、所述多個導電介質、所述粘結劑及所述多根引線的封裝體，其中第一部分的第二表面從封裝體暴露出來，所述封裝體包括多個開口，以使第二部分的第二表面從封裝體暴露出來。
4.如權利要求3的封裝，具特征在于，所述第一和第二部分的所述第二表面基本平行。
5.如權利要求3的封裝，其特征在于，所述多個導電介質包括金屬絲。
6.如權利要求3的封裝，其特征在于，所述芯片借助所述粘結劑貼裝于所述多根引線的所述第一部分上。
7.如權利要求6的封裝，其特征在于，所述多個導電介質連接相應的鍵合焊盤與所述多根引線的第二部分。
8.如權利要求3的封裝，其特征在于，所述多根引線的每根還包括連接所述第一和第二部分的傾斜部分，這樣便使所述第一和第二部分是非平面的，所述傾斜部分具有第一和第二表面。
9.如權利要求8的封裝，其特征在于，所述封裝體模制傾斜部分的第一表面，傾斜部分的第二表面通過每個開口從封裝體暴露出來，所述封裝體包封所述芯片。
10.一種器件，包括具有多個焊盤的印刷電路板；具有多根引線的芯片封裝，所述封裝具有多個暴露所述多根引線的某些部分的開口；形成于所述多個開口中的多個焊料接點，用于把所述芯片封裝的所述多根引線貼裝到印刷電路板的多個焊盤上。
11.如權利要求10的器件，其特征在于，所述芯片封裝包括具有多個鍵合焊盤的芯片；所述多根引線的每根皆含具有第一和第二表面的第一和第二部分；把芯片貼裝到所述多根引線上的粘結劑；連接相應鍵合焊盤與相應引線的多個導電介質；模制所述芯片、所述多個導電介質、所述粘結劑及所述多根引線的封裝體，其中第一部分的第二表面從所述封裝體暴露出來，每個開口暴露所述第二部分的所述第二表面。
12如權利要求11的器件，其特征在于，所述焊料接點還形成于所述第一部分的第二表面上。
13.如權利要求11的器件，其特征在于，所述多個導電介質包括金屬絲。
14.如權利要求11的器件，其特征在于，所述多根引線的每根還包括連接所述第一和第二部分的傾斜部分，以使所述第一和第二部分是非平面的，所述傾斜部分具有第一和第二表面。
15.如權利要求14的器件，其特征在于，所述封裝體模制傾斜部分的第一表面，傾斜部分的第二表面通過每個開口從封裝體暴露出來。
16.如權利要求11的器件，其特征在于，所述第一和第二部分的所述第二表面是非平面的。
全文摘要
一種底部引線半導體封裝,包括多根底部引線,并有從相應一根底部引線向上延伸彎曲或傾斜的內引線。半導體芯片借助不導體粘合劑貼裝于每根底部引線的上表面上,多根導線電連接芯片上的多個芯片焊盤與內引線。模制化合物模制成封裝體,該封裝體具有多個開口,以使每根底部引線的下表面外露。制造方法包括模制步驟,密封式模制封裝,但暴露出底部引線及從相應一根底部引線向上彎曲延伸的內引線的下表面。
文檔編號H01L23/31GK1187038SQ9711701
公開日1998年7月8日 申請日期1997年9月23日 優(yōu)先權日1996年12月28日
發(fā)明者金明基 申請人:Lg半導體株式會社