專利名稱：：無機(jī)填料、環(huán)氧樹脂組合物和半導(dǎo)體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種新的無機(jī)填料，它可以高載在樹脂組合物中而不增加粘度，特別是高載在環(huán)氧樹脂組合物中，使所得樹脂組合物具有足以塑模的低熔體粘度。本發(fā)明還涉及一種填充無機(jī)填料的環(huán)氧樹脂組合物以及用組合物的固化產(chǎn)品包封的半導(dǎo)體器件?，F(xiàn)有技術(shù)中用于包封半導(dǎo)體器件的環(huán)氧樹脂組合物一般含有小于80％(重量)的無機(jī)填料。為了提高軟熔焊接抗性，目前的主流技術(shù)是低粘度樹脂作為主要成分且樹脂中混加大量無機(jī)填料以減少水的吸收百分率。當(dāng)通過常規(guī)公知的連續(xù)捏和機(jī)生產(chǎn)這種樹脂成分含量非常低的高載樹脂組合物時(shí)，所得組合物因?yàn)闃渲瑢?duì)填料的潤(rùn)濕不足而具有粘度高和模壓性差的特點(diǎn)。在這點(diǎn)上，我們發(fā)現(xiàn)當(dāng)使用的無機(jī)填料其中所含大部分的填料成分具有超過10m2/g比表面積且粒徑小于2μm特別是小于0.5μm時(shí)，其模壓性顯著下降。而且，當(dāng)通過常規(guī)方法生產(chǎn)填料時(shí)，各批之間的亞微顆粒(粒徑小于1μm)含量都略有不同。而模壓性依賴于填料的特定批次。這種不便的問題可以通過重新設(shè)計(jì)連續(xù)捏合機(jī)的螺絲或延長(zhǎng)捏合時(shí)間來克服。但遺憾的是，這些方式的生產(chǎn)效率低且添加了費(fèi)用。所以，需要解決與無機(jī)填料高載荷有關(guān)的各種問題。本發(fā)明的目的是提供可以高載在樹脂組合物中同時(shí)保持足以模制的低熔體粘度的無機(jī)填料。本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供填充有這種無機(jī)填料的環(huán)氧樹脂組合物。本發(fā)明的再一個(gè)目的是提供這種環(huán)氧樹脂組合物包封的半導(dǎo)體器件。我們發(fā)現(xiàn)，通過分選或濕篩從起始無機(jī)填料顆粒中除去粒徑小于2μm的細(xì)顆粒部分，然后加入具有可控粒徑、粒徑分布和比表面積的細(xì)顆粒，得到粒子無機(jī)填料，它可以和液體或固體粉末樹脂、特別是環(huán)氧樹脂混合，形成具有穩(wěn)定流動(dòng)特性和改進(jìn)模壓性的樹脂組合物。更具體地說，包封用樹脂組合物的流動(dòng)性質(zhì)大大影響著現(xiàn)代薄組合件和多引頭大尺寸組合件的成型。對(duì)作為包封劑使用的樹脂組合物而言，目前選用的在提高填充性和水吸收率低之間折衷的辦法是混加亞微填料成分占大部分的球狀填料，亞微填料成分具有小于1μm、最好是小于0.5μm的平均粒徑。這種球狀填料一般是通過將硅石粉碎成細(xì)粉并在火焰中熔融成球狀顆粒而制得的。但該方法中，具有2μm以下特別是0.5μm以下的平均粒徑的細(xì)球狀填料部分的含量難以控制，且這個(gè)量在不同批次間也常常不同。而且制作條件稍微變化就會(huì)引起2μm以下細(xì)球狀填料部分的粒徑分布有所變化。這種細(xì)填料部分的變化大大影響著填充有這種填料的環(huán)氧樹脂組合物的流動(dòng)和模制特性。為了改變這種情況，我們發(fā)明了一種獨(dú)特的無機(jī)填料，它的獲得是通過將粒徑小于2μm且具有較大比表面積的細(xì)顆粒部分從起始無機(jī)填料顆粒中除去，并加入平均粒徑為0.1-2μm且比表面積為3-10m2/g的可控細(xì)顆粒。使用這種微粒無機(jī)填料，可以獲得不存在上述問題的樹脂組合物，特別是環(huán)氧樹脂組合物。本發(fā)明的第一個(gè)方面是提供具有5-40μm平均粒徑的微粒無機(jī)填料，其獲得的方法是將粒徑小于2μm的細(xì)顆粒部分從平均粒徑為10-50μm的無機(jī)填料顆粒中除去，并加入平均粒徑為0.1-2μm且比表面積為3-10m2/g的顆粒，其中該值是由氮吸收BET法測(cè)定的。優(yōu)選向100重量份已經(jīng)除去細(xì)顆粒部分的無機(jī)填料顆粒中加入1-30重量份平均粒徑0.1-2μm且比表面積3-10m2/g的顆粒。本發(fā)明的第二個(gè)方面是提供含有環(huán)氧樹脂、固化劑和上述無機(jī)填料的環(huán)氧樹脂組合物。本發(fā)明還預(yù)期一種用上述環(huán)氧樹脂組合物的固化產(chǎn)品包封的半導(dǎo)體器件。簡(jiǎn)言之，本發(fā)明的微粒無機(jī)填料是通過將小于2μm粒徑的顆粒從起始無機(jī)填料顆粒中除去并加入平均粒徑0.1-2μm且比表面積3-10m2/g的替代粒子而獲得的。起始無機(jī)填料應(yīng)當(dāng)具有10-50μm的平均粒徑，優(yōu)選15-40μm。如果平均粒徑小于10μm，則填料的粒徑太小，用大比例填料填充的環(huán)氧樹脂將會(huì)變得太粘而無法模制。若平均粒徑超過50μm，則固化產(chǎn)品的強(qiáng)度會(huì)變低。起始無機(jī)填料含有粒徑小于2μm的細(xì)顆粒。含有0.5-25％重量尤其是0.5-15％重量的粒徑小于2μm細(xì)顆粒的起始無機(jī)填料方便適用，因?yàn)槌ゼ?xì)顆粒容易而且花費(fèi)不多。另外，起始無機(jī)填料應(yīng)當(dāng)優(yōu)選具有0.5-4m2/g的比表面積，尤其是0.5-3m2/g，這個(gè)比表面積值是通過氮吸收BET法測(cè)定的。本發(fā)明的第一步，除去原來含在起始無機(jī)填料中的粒徑小于2μm的細(xì)顆粒部分。可以在制備填料的過程中將起始填料通過如旋風(fēng)分離器或濕篩這樣的分選器，除去細(xì)顆粒。要被除去的顆粒是粒徑小于2μm，特別是小于0.1μm，且比表面積大于50m2/g的細(xì)顆粒。不同批次的填料生產(chǎn)中，起始無機(jī)填料中的細(xì)顆粒含量也不同。由于細(xì)顆粒具有較大的比表面積，所以細(xì)顆粒含量的輕微變化都會(huì)大大影響模制性質(zhì)。因此，為了得到穩(wěn)定的模壓性質(zhì)，控制這種細(xì)顆粒的量是非常重要的。本發(fā)明的第二步，將受控細(xì)顆粒添加到已除去粒徑小于2μm細(xì)顆粒部分的無機(jī)填料中，由此得到可以高載于樹脂組合物中使細(xì)合物的模制特性穩(wěn)定的粒子無機(jī)填料。受控細(xì)顆粒應(yīng)當(dāng)具有0.1-2μm優(yōu)選0.3-2μm，更優(yōu)選0.5-1.5μm的平均粒徑，并且具有由氮吸收BET法測(cè)定的3-10m2/g，優(yōu)選4-7m2/g的比表面積。這種受控細(xì)顆粒，如平均粒徑0.3-2μm且比表面積3-10m2/g的球狀硅鋁填料可商購(gòu)得到，例如，自AdmatechsK.K.商購(gòu)的商品名為S025和S032。通過溶膠-凝膠法制備的球狀細(xì)顆粒也很適用且具有相似特性。一種用來添加的示范性填料可以通過在火焰中燃燒金屬二氧化硅使其氧化的方法而制備。該方法確保粒徑分布與比表面積易于控制。添加受控細(xì)顆粒的結(jié)果是粒子無機(jī)填料具有5-40μm特別是10-35μm的平均粒徑。如果平均粒徑小于5μm時(shí)，這種填料會(huì)增加填充了填料的樹脂組合物的粘度，以致于不能大比例地添加填料。而超過40μm的平均粒徑意味著較大比例的粗顆粒會(huì)引起鑄口堵塞。無機(jī)填料應(yīng)當(dāng)優(yōu)選具有最大在74μm以下的粒徑，特別是小于50μm的粒徑。由此可見，平均粒徑0.1-2μm且比表面積3-10m2/g的控制細(xì)顆粒添加到無機(jī)填料顆粒(粒徑小于2μm的原始細(xì)顆粒已從中除去)的量應(yīng)當(dāng)使所得無機(jī)填料的平均粒徑在上述范圍內(nèi)。100重量份已除去原始細(xì)顆粒的無機(jī)填料顆粒中優(yōu)選添加1-30重量份，特別是5-25重量份的受控細(xì)顆粒。如果受控細(xì)顆粒的量在這個(gè)基準(zhǔn)上不足1份，則細(xì)粉量太少以致模壓性惡化而且可能發(fā)生鑿紋和溢料。如果受控細(xì)顆粒的量超過30份，則細(xì)粉量太多以致樹脂組合物的粘度會(huì)太高。從低粘度和模壓性的觀點(diǎn)出發(fā)，因?yàn)樘畛溆袩o機(jī)填料的樹脂組合物沒有那么觸變，本發(fā)明的無機(jī)填料優(yōu)選具有0.5-3m2/g的比表面積，更優(yōu)選0.7-2m2/g，該值通過氮吸收BET法來測(cè)定。本發(fā)明的無機(jī)填料基本上不含對(duì)流動(dòng)性質(zhì)影響很大的粒徑小于0.1μm的細(xì)顆粒部分。換句話說，本發(fā)明的無機(jī)填料具有相對(duì)窄的粒徑分布。需要說明的是平均粒徑和粒徑分布皆由激光衍射粒徑分布儀，如Granulometer920(CILASALCATEL(法國(guó))出品)進(jìn)行測(cè)定(如重均值)。本發(fā)明對(duì)無機(jī)填料的類型不作限定并且可以根據(jù)所需的用途作適當(dāng)選擇。例如可以使用熔凝硅石、晶體硅石、礬土、一氮化硼、氮化鋁、四氮化三硅、氧鎂化和硅酸鎂。而當(dāng)半導(dǎo)體元件有很多熱量釋放產(chǎn)生時(shí)，需要使用那些熱傳導(dǎo)性較強(qiáng)且膨脹系數(shù)較低的填料，如礬土、一氮化硼、氮化鋁和四氮化三硅。它們可以和熔凝硅石混有。無機(jī)填料的形狀沒有限制。片狀、樹枝狀和球狀的填料可單獨(dú)使用一種，也可混合使用兩種或兩種以上。填料優(yōu)選在使用之前用硅烷偶合劑和鈦偶合劑進(jìn)行過表面處理。本發(fā)明的無機(jī)填料可以摻加在各種樹脂組合物中，如環(huán)氧樹脂組合物、硅氧樹脂組合物和酚樹脂組合物，尤其可以摻加在環(huán)氧樹脂組合物中用以包封半導(dǎo)體器件。以下將描述無機(jī)填料的這個(gè)用途。本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物含有環(huán)氧樹脂、固化劑和無機(jī)填料作為主要成分。這里使用的環(huán)氧樹脂可以選自現(xiàn)有技術(shù)中公知的分子中至少有兩個(gè)環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂，如雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、酚芳烷基型環(huán)氧樹脂和環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂。這些環(huán)氧樹脂中優(yōu)選萘型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂和其液晶結(jié)構(gòu)可由以下結(jié)構(gòu)式之一表示的環(huán)氧樹脂。式中E是R是氫或1-4碳原子烷基，如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基和叔丁基，字母n為0-5的整數(shù)。當(dāng)環(huán)氧樹脂濃度為50％重量時(shí)在120℃下測(cè)20小時(shí)這些環(huán)氧樹脂中全部氯含量應(yīng)當(dāng)優(yōu)選小于1,500ppm，更優(yōu)選小于1,000ppm，并且水可提取氯的含量小于5ppm。如果全部氯含量超過1,500ppm和/或水可提取氯含量超過5ppm，則用該環(huán)氧樹脂包封的半導(dǎo)體器件的耐濕安全性較差。固化劑可以選自常規(guī)用作環(huán)氧樹脂固化劑的公知化合物，如酚化合物、胺化合物和酸酐化合物。具體說，適用分子中至少具有兩個(gè)酚式羥基的酚樹脂。酚樹脂的示范性例子有苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、酚芳烷基樹脂、萘型酚樹脂、環(huán)戊二烯型酚樹脂和如下結(jié)構(gòu)的含酚式羥基酚樹脂其中R是氫或1-4碳原子烷基，如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基和叔丁基，字母n是0-5的整數(shù)。像環(huán)氧樹脂一樣，當(dāng)在120℃下提取時(shí)酚樹脂的氯和鈉離子含量應(yīng)當(dāng)優(yōu)選小于10ppm，特別小于5ppm。環(huán)氧樹脂和酚樹脂間混合的量?jī)?yōu)選應(yīng)當(dāng)使每mol環(huán)氧基得到0.5-1.6mol特別是0.6-1.4mol的酚式羥基。每mol環(huán)氧基中酚式羥基少于0.5mol意味著缺少羥基，造成均聚的環(huán)氧基比例較大，由此使玻璃轉(zhuǎn)化溫度較低。每mol環(huán)氧基中酚式羥基高于1.6mol則意味著酚式羥基的比例較大，造成反應(yīng)能力差、交聯(lián)密度較低且強(qiáng)度不足。在本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物中，可以摻入固化促進(jìn)劑。固化促進(jìn)劑可以選自磷化合物、咪唑衍生物和環(huán)脒衍生物。每100重量份混合的環(huán)氧樹脂和酚樹脂中優(yōu)選加入0.01-10重量份的固化促進(jìn)劑。本發(fā)明環(huán)氧樹脂組合物中使用的填料是本發(fā)明上面定義的粒子無機(jī)填料。無機(jī)填料混加的量?jī)?yōu)選占整個(gè)組合物的約70-90％重量、特別是約80-90％重量。換句話說，每100重量份混合的環(huán)氧樹脂和固化劑中添加約250-900重量份的無機(jī)填料。超過了這個(gè)范圍，具有過少量無機(jī)填料的環(huán)氧樹脂組合物則膨脹系數(shù)相對(duì)高且水吸收性高，固定在底金屬上軟熔焊接時(shí)封裝物有高溫破裂的危險(xiǎn)。具有過多量無機(jī)填料的環(huán)氧樹脂組合物則變得太粘以致不能模制。每100重量份混合的環(huán)氧樹脂和固化劑中最好摻加500-850重量份的無機(jī)填料。為了提供觸變性，環(huán)氧樹脂組合物中可以添加超細(xì)硅石如高度分散的硅膠(aerosil)。另外，一些常規(guī)公知的粉末如硅氧橡膠和凝膠、硅氧改性環(huán)氧樹脂、硅氧改性酚樹脂以及熱塑性樹脂如甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物可以作為應(yīng)力減緩劑摻加到環(huán)氧樹脂組合物中。還有一些常規(guī)公知的具有環(huán)氧基或酚式羥基的稀釋劑可以添加到其中用來降低粘度。稀釋劑的例子包括-正丁基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚、氧化苯乙烯、叔丁基苯基縮水甘油醚、二聚環(huán)戊二烯雙環(huán)氧化合物、苯酚、甲酚和叔丁苯酚。除此之外，如需要還可添加偶合劑，如硅烷偶合劑、鈦偶合劑和鋁偶合劑顏料，如碳黑等以及濕潤(rùn)改進(jìn)劑和消泡劑，如非離子表面活性劑、氟化表面活性劑和硅氧流體。關(guān)于制造方法，可以在攪拌混合機(jī)如Shinagawa混合機(jī)中通過充分捏合上述成分來制備液體環(huán)氧樹脂組合物。捏合溫度最好為20-50℃。粉末環(huán)氧樹脂組合物可以通過在高速混合機(jī)中均勻混合上述成分并在雙輥研磨機(jī)或連續(xù)捏合機(jī)中充分捏合混合物而制得。捏合溫度最好50-110℃。捏合之后，將組合物壓薄、冷卻并粉碎。本發(fā)明樹脂組合物可用作一般用途的模制材料，特別是半導(dǎo)體包封材料。這里用到的模制技術(shù)包括轉(zhuǎn)移模制、罐燒、和用來切削固定的底層填料(underfilling)。轉(zhuǎn)移模制的固化溫度為150-180℃。罐燒和底層填料(underfilling)的固化溫度為80-170℃，而且最好在約100℃和約150℃溫度下進(jìn)行固化步驟。本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物可以用來包封各種半導(dǎo)體器件。其中可適于包封的有分立器件，IC和高度集成器件如LSI和超LSI。至此已描述了可以高載在樹脂組合物特別是環(huán)氧樹脂組合物的粒子無機(jī)填料，它使樹脂組合物具有足以塑模的低熔體粘度。填充有無機(jī)填料的環(huán)氧樹脂組合物對(duì)包封半導(dǎo)體器件很有效果，而且不會(huì)引起沖模墊(diepad)變形和金屬絲變形。用這樣的經(jīng)填充的環(huán)氧樹脂組合物包封的半導(dǎo)體器件可靠性強(qiáng)。實(shí)施例下面將以舉例說明的方式而并非限制性的方式給出本發(fā)明的實(shí)施例。所有份數(shù)皆為重量單位。實(shí)施例1制備硅石將平均粒徑為30.2μm且比表面積為1.7m2/g的球狀硅石用水進(jìn)行濕分選，從中除去細(xì)粉狀硅石。得到球狀硅石(A)的得率為94％(重量)，它的平均粒徑為32.1μm且比表面積為0.8m2/g。這說明平均粒徑為30.2μm的起始球狀硅石含有6％(重量)的粒徑為2μm或小于2μm的顆粒。被除去的細(xì)粉狀硅石(B)具有1.5μm的平均粒徑和15m2/g的比表面積。往球狀硅石(A)中添加6％(重量)的如下所示的細(xì)球狀硅石，得到球狀硅石樣品。作為對(duì)比，再將6％(重量)的細(xì)粉狀硅石部分(B)加到球狀硅石(A)中制備球狀硅石樣品。上述所得硅石樣品的特征示于表1。細(xì)球狀硅石商品名比表面積(m2/g)平均粒徑(μm)SO25R6.90.5SO25H4.80.6SO32R3.41.7SOC126.20.2以上皆由Admatechsk.k.出品。表1</tables>實(shí)施例2-5及對(duì)比實(shí)施例1-3取實(shí)施例1制備的七種硅石樣品和分選前的起始硅石，其中的每一種均稱取300g、再稱量100g環(huán)氧樹脂Epikote807(殼牌化學(xué)公司出品，環(huán)氧基當(dāng)量168且25℃時(shí)粘度為38泊的雙酚F型環(huán)氧樹脂)和1.2g作為固化劑的2-苯基咪唑，并且在真空下30℃將其充分捏合30分鐘，制備環(huán)氧樹脂組合物，捏合完畢時(shí)，利用E型粘度計(jì)在25℃溫度下以0.6s-1和10s-1的剪切速率測(cè)定組合物的粘度。結(jié)果示于表2。將每一種環(huán)氧樹脂組合物在80℃下罐封在聯(lián)連有450根金線的塑性加鉛單片載體上(PLCC)，并且在110℃下固化1小時(shí)并在150℃下再固化4小時(shí)。通過超音探傷儀檢查是否存在內(nèi)部空隙，以此評(píng)價(jià)PLCC的包封狀況。從結(jié)果中可以看出，填充有本發(fā)明填料的環(huán)氧樹脂組合物在0.6s-1和10s-1剪切速率之間造成的粘度差異較小，它們完成的包封效果較好。表2</tables>實(shí)施例6-8及對(duì)比實(shí)施例4-5稱量42.6g雙酚型環(huán)氧樹脂YX4000HK(YukaShellk.k)，46.8g酚芳烷基樹脂Mylex-3L(MitsuiToatsuChemicalK.K)、6g三氧化銻、4.2g溴化酚醛清漆環(huán)氧樹脂BREN-S(NihonKayakuk.k.)2.6g巴西棕櫚蠟、1.3g三苯基磷和指定量(見表3)的1、2、4或5號(hào)硅石樣品，并且在Henschel混合機(jī)中混合各成分，以此制備環(huán)氧樹脂組合物。在連續(xù)捏合機(jī)中進(jìn)一步捏合混合物。按以下試驗(yàn)測(cè)試組合物。填充每100份結(jié)合的環(huán)氧樹脂和固化劑中填料的量(份)。旋轉(zhuǎn)流動(dòng)通過將環(huán)氧樹脂在175℃溫度和70kg/cm2壓力下轉(zhuǎn)移塑模，測(cè)定旋轉(zhuǎn)流動(dòng)。膠凝時(shí)間在熱板上175℃加熱環(huán)氧樹脂組合物直至組合物膠凝。熔體粘度使用帶有直徑1mm噴嘴的Kouka型流動(dòng)測(cè)定計(jì)，在175℃溫度和10kg壓力下測(cè)定粘度。內(nèi)部和外部空隙將環(huán)氧樹脂組合物轉(zhuǎn)移模制在方形平板組合件(QFP，五種樣品)上，模制溫度175℃、壓力70kgf/cm2。使用超音探傷儀計(jì)算內(nèi)部空隙數(shù)。肉眼觀察外部空隙數(shù)?？傆?jì)五種樣品中或上的空隙數(shù)。沖模墊(diepad)變形175℃溫充和70kgf/cm2壓力下將環(huán)氧樹脂轉(zhuǎn)移模制到QFP之上。斷開組合件檢查沖模墊(diepad)是否變形。金屬絲變形175℃溫度和70kgf/cm2壓力下將環(huán)氧樹脂轉(zhuǎn)移模制到聯(lián)連3mm長(zhǎng)金線的QFP上。通過軟式X-射線分析儀觀察金線是否變形。結(jié)果示于表3。表3除了已描述的一些優(yōu)選的實(shí)施方案外，還可以在上面講授的指引下作出許多有關(guān)的改進(jìn)和變化。本發(fā)明可以在權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)進(jìn)行實(shí)踐而不僅僅是作特定的描述。權(quán)利要求1.一種平均粒徑為5-40μm的粒子無機(jī)填料，它由以下方法獲得從平均粒徑10-50μm的無機(jī)填料顆粒中除去粒徑小于2μm的細(xì)顆粒部分，并往其中加入平均粒徑0.1-2μm且比表面積3-10m2/g的顆粒，其中比表面積是由氮吸收BET法測(cè)定的。2.權(quán)利要求1的無機(jī)填料，其中100重量份已除去細(xì)顆粒部份的無機(jī)填料顆粒中添加1-30重量份的平均粒徑0.1-2μm且比表面積3-10m2/g的顆粒。3.包含環(huán)氧樹脂、固化劑和無機(jī)填料的環(huán)氧樹脂組合物，其中所說的無機(jī)填料是權(quán)利要求1所述的填料。4.用權(quán)利要求3所述環(huán)氧樹脂組合物的固化產(chǎn)品包封的半導(dǎo)體器件。全文摘要從平均粒徑為10—50μm的起始無機(jī)填料顆粒中除去粒徑小于2μm的細(xì)顆粒部分,并加入平均粒徑0.1—2μm且比表面積3—10m文檔編號(hào)H01L23/29GK1176276SQ9711927公開日1998年3月18日申請(qǐng)日期1997年8月28日優(yōu)先權(quán)日1996年8月29日發(fā)明者樋口德昌,福本隼明,鹽原利夫,淺野英一,富吉和俊申請(qǐng)人:三菱電機(jī)株式會(huì)社,信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社