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耐蝕永磁體及其制備方法

文檔序號:6796077閱讀:153來源:國知局
專利名稱:耐蝕永磁體及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種具有耐蝕涂層的R-Fe-B永磁體,表現(xiàn)出高的磁學(xué)性能,突出的抗鹽水噴刷性能、耐酸性、耐堿性、耐磨性和結(jié)合性,更具體地涉及一種耐蝕永磁體,及其制備方法,該永磁體具有非常穩(wěn)定的磁學(xué)性能,表現(xiàn)出偏離初始磁學(xué)特性的很小的性能惡化,并表現(xiàn)出突出的抗鹽水噴刷性能。
已經(jīng)提出的以B和Fe作為其主要成分的R-Fe-B永磁體(特開昭No.S59-46008/1984和特開昭No.S59-89401/1984的公報中),使用具有豐富資源的輕稀土元素,如Nd和Pr,其中不含高成本的Sm或Co,該永磁體提供了新型的高性能永磁體,其性能超過了傳統(tǒng)稀土鈷永磁體的最高性能。
上述磁性合金的居里溫度一般在300℃-370℃范圍內(nèi)。但是,通過用Co取代部分Fe,獲得了更高居里溫度的R-Fe-B永磁體(特開昭No.59-64733/1984,特開昭No.S59-132104/1984)。(在特開昭No.60-34005/1985中)還提出了一種含Co的R-Fe-B稀土永磁體,其居里溫度至少與上述的含Co的R-Fe-B稀土永磁體一樣高,并具有更高的(BH)max,其中,為了提高溫度特性,尤其是改善iHc,在其中主要用Nd和Pr等輕稀土元素作為稀土元素(R)的含Co的R-Fe-B稀土永磁體的部分R中含有至少一種重稀土元素,如Dy或Tb,從而在保持非常該的(BH)max(25MGOe或更大)的同時,提高iHc。
但是,仍然存在問題,在上述的用表現(xiàn)出突出的磁學(xué)性能的R-Fe-B磁學(xué)各向異性的燒結(jié)體制備的永磁體中,作為其主要成分,含有一種含有稀土元素和鐵的活性化合物組分,因此,把這些永磁體制成磁回路時,由于在磁體表面產(chǎn)生氧化物,磁回路輸出降低并在磁回路之間誘發(fā)偏差,并且周圍的設(shè)備被從磁體表面分離出的氧化物所污染。
因此,(在特公平H3-74012/1991中)提出了一種永磁體,其中,為了改善上述的R-Fe-B磁體的耐蝕性能,該磁體的表面用電鍍或非電鍍的方法涂敷了一個耐蝕鍍層。但是,這種永磁體是一種多孔的燒結(jié)體,因此,在用這些鍍層方法進行預(yù)鍍過程中,酸性溶液或堿性溶液保留在氣孔中,導(dǎo)致性能隨時間而降低并導(dǎo)致腐蝕,以及該磁體耐化學(xué)腐蝕性的降低,因此在鍍層過程中腐蝕磁體表面,從而降低了結(jié)合性和耐蝕性能。
即使提供了一種耐蝕鍍層,在耐蝕試驗中,其中,把試樣在60℃的溫度下,90%的相對濕度下暴露100小時,也證明其磁學(xué)性能是非常不穩(wěn)定的,從其初始磁學(xué)性能降低10%或更大。
因此,為了改善R-Fe-B永磁體的耐蝕性能,(在特公平5-15043/1993中)提出了一種用離子鍍或離子濺射法等向上述的磁體表面涂敷AlN、Al、TiN或Ti的方法。但是,AlN和TiN涂層具有不同于R-Fe-B磁體的晶體結(jié)構(gòu)、熱膨脹系數(shù)和延展性,因此,結(jié)合性差,雖然Al和Ti的結(jié)合性和耐蝕性能良好,但是它們的耐磨性差。
為了解決這些問題,(在特開昭63-9919/1988的公報中)已經(jīng)提出了用層疊的Ti和TiN薄膜涂敷R-Fe-B永磁體的表面。但是,Ti和TiN涂層的晶體結(jié)構(gòu)、熱膨脹系數(shù)和延展性不同,所以結(jié)合性差,產(chǎn)生剝離,耐蝕性能降低。
由于這些原因,對于表現(xiàn)出與基體具有優(yōu)異結(jié)合性的優(yōu)異的耐蝕永磁體,(在特開平6-349619/1994中)提出了一種耐蝕永磁體,其中,在形成具有特定薄膜厚度的Ti涂層作為R-Fe-B永磁體表面上的基礎(chǔ)膜之后,通過一種薄膜形成方法,在特定條件下,在引入Ar氣和N2氣的混合氣體時,在該Ti涂層表面的特定薄膜厚度內(nèi),形成N濃度隨著靠近表面而增大的N擴散層,然后,通過離子鍍等薄膜形成方法,在N2氣中,涂敷特定薄膜厚度的TiN涂層,(在特開平7-249509/1995中)提出了具有特定薄膜厚度的Al涂層作為基礎(chǔ)薄膜的耐蝕永磁體。
但是,雖然上述耐蝕永磁體在80℃的溫度90%的相對濕度下的耐蝕試驗中表出除了優(yōu)異的耐蝕性能,但是,在嚴酷的耐蝕試驗中,如鹽水噴刷實驗(在34℃-36℃下,在JIS Z2371的實驗條件下用5%的中性NaCl溶液進行的噴刷實驗),防腐性能仍然不夠。因此,需要抗鹽水噴刷并且即使在鹽水噴刷是嚴重仍然表現(xiàn)出足夠的耐蝕性能的磁體,以用于,例如,暴露在大氣中的波動器。
本發(fā)明的一個目的是提供一種R-Fe-B永磁體及其制備方法,該永磁體表現(xiàn)出與R-Fe-B永磁體基礎(chǔ)具有優(yōu)異結(jié)合性、耐磨性和穩(wěn)定的高磁學(xué)性能,以及即使在34-36℃的溫度范圍內(nèi),用5%的中性NaCl溶液進行的鹽水噴刷實驗(JIS Z2371)這樣的嚴酷的耐蝕試驗中也表現(xiàn)出從初始磁學(xué)性能下降非常小的性能,耐磨性和耐鹽水噴刷性能。
為了實現(xiàn)表現(xiàn)出穩(wěn)定的磁學(xué)性能R-Fe-B永磁體,本發(fā)明對在永磁體表面形成AlN涂層、TiN涂層或Ti1-xAlxN涂層的方法進行了各種研究,因為與基體表現(xiàn)出優(yōu)異結(jié)合性的耐蝕涂層的耐磨性和抗鹽水噴刷性能,在34-36℃的溫度范圍內(nèi)經(jīng)受5%的中性NaCl溶液的鹽水噴霧時發(fā)生腐蝕所需的時間可以延長。因此,他們發(fā)現(xiàn),當(dāng)基礎(chǔ)涂層僅為上述的Ti涂層或Al涂層時,R-Fe-B磁體整體的電位“高”,位于存在Nd等的磁體內(nèi)部的部分的電位非?!暗汀保虼?,容易通過AlN涂層、或TiN涂層、或Ti1-xAlxN涂層中的非常小的針孔發(fā)生腐蝕。
因此,本發(fā)明人對形成AlN涂層、TiN涂層和Ti1-xAlxN涂層的方法進行了進一步的研究。結(jié)果發(fā)現(xiàn),通過先在永磁體的表面上提供一個Ti涂層,然后提供一個Al涂層,作為AlN涂層、或TiN涂層或Ti1-xAlxN涂層的基礎(chǔ),由于Al在電化學(xué)上電位略“低于”Ti,該Al涂層成為Ti涂層的消耗層,因此,只要在基礎(chǔ)涂層中的Ti涂層與AlN涂層、或TiN涂層、或Ti1-xAlxN涂層之間存在作為中間層的Al涂層,即使從表面層內(nèi)的AlN涂層、或TiN涂層、或Ti1-xAlxN涂層中的非常小的針孔發(fā)生腐蝕,也不會立即穿透基礎(chǔ)薄膜以及磁體的基礎(chǔ)材料,從而防護了在基礎(chǔ)涂層中Ti涂層涂敷的R-Fe-B永磁體。
本發(fā)明人還發(fā)現(xiàn)導(dǎo)致本發(fā)明成功的另兩個地方。首先,他們發(fā)現(xiàn)通過在Al涂層上產(chǎn)生一個AlN涂層,在Al和AlN之間的界面上產(chǎn)生AlNx,使得有可能明顯改善在Al涂層與AlN涂層之間的結(jié)合性。其次,他們發(fā)現(xiàn)通過在Al涂層上形成AlN涂層、或TiN涂層、或Ti1-xAlxN涂層,產(chǎn)生組成為Ti1-αAlαNβ(其中,0<α<1,0<β<1)的Ti、Al和N的復(fù)雜涂層,其組成和薄膜厚度的變化取決于基體溫度、偏置電壓、薄膜形成速度和Ti1-xAlxN的組成等,因此,在Al涂層與AlN涂層、或TiN涂層、或Ti1-xAlxN涂層之間的界面上產(chǎn)生AlNx,可以明顯改善Al和AlN涂層之間的結(jié)合性。
更具體地,本發(fā)明是一種永磁體及其制備方法,該永磁體抗鹽水噴刷,其中,通過一種薄膜形成方法,在主晶相為四方相的R-Fe-B永磁體的清潔表面,形成薄膜厚度為0.1-0.3μm的Ti涂層,然后,在Ti涂層上形成薄膜厚度為0.1-5μm的Al涂層,在Al涂層上形成薄膜厚度為0.5-10μm的AlN涂層、或TiN涂層、或Ti1-xAlxN涂層(其中,0.03<x<0.70)。
現(xiàn)在詳細描述本發(fā)明中的制備一種抗鹽水噴刷的永磁體的方法的一個實施例,其特征在于通過一種薄膜形成方法在其主晶相為四方相的R-Fe-B永磁體的清潔表面上形成一個Ti涂層,然后,通過在Ti涂層上形成一個Al涂層,提供一個AlN涂層。
1)例如,使用一種電弧離子鍍設(shè)備,在把真空容器抽真空達到1×10-3Pa或更低的真空度后,通過在10Pa的Ar氣壓力和-500V下用Ar離子轟擊表面來清洗R-Fe-B磁體表面。然后,在0.1Pa的Ar氣壓力和-80V的偏置電壓下蒸發(fā)Ti靶,通過電弧離子鍍在磁體表面上形成薄膜厚度為0.1-3.0μm的Ti涂層。
2)然后,在0.1Pa的Ar氣壓力和-50V的偏置電壓下,蒸發(fā)Al靶,通過電弧離子鍍形成薄膜厚度為1-5μm的Al涂層。
3)然后,用Al作為靶材,在基體磁體溫度保持在250℃,N2壓力為1Pa、和偏置電壓為-100V的條件下,在Al涂層上形成某一特定厚度的AlN涂層。
下面詳細描述制備抗鹽水噴刷的永磁體的方法的一個實施例,其特征在于在R-Fe-B永磁體表面上形成一個Ti涂層后,通過在該Ti涂層上形成一個Al涂層,提供一個TiN涂層。
1)例如,使用一種電弧離子鍍設(shè)備,在把真空容器抽真空達到1×10-3Pa或更低的真空度后,通過在10Pa的Ar氣壓力和-500V下用Ar離子轟擊表面來清洗R-Fe-B磁體表面。
然后,在0.1Pa的Ar氣壓力和-80V的偏置電壓下蒸發(fā)Ti靶,通過電弧離子鍍在磁體表面上形成薄膜厚度為0.1-3.0μm的Ti涂層。
2)然后,在0.1Pa的Ar氣壓力和-50V的偏置電壓下,蒸發(fā)Al靶,通過電弧離子鍍形成薄膜厚度為1-5μm的Al涂層。
3)然后,用Ti作為靶材,在基體磁體溫度保持在250℃,N2壓力為1Pa、偏置電壓為-100V和電弧電流為100A的條件下,在Al涂層上形成特定厚度的TiN涂層。
下面詳細描述制備抗鹽水噴刷的永磁體的方法的一個實施例,其特征在于在R-Fe-B永磁體表面上形成一個Ti涂層后,通過在該Ti涂層上形成一個Al涂層,提供一個Ti1-xAlxN涂層(0.03<x<0.70)。
1)例如,使用一種電弧離子鍍設(shè)備,在把真空容器抽真空達到1×10-3Pa或更低的真空度后,通過在10Pa的Ar氣壓力和-500V下用Ar離子轟擊表面來清洗R-Fe-B磁體表面。
然后,在0.1Pa的Ar氣壓力和-80V的偏置電壓下蒸發(fā)Ti靶,通過電弧離子鍍在磁體表面上形成薄膜厚度為0.1-3.0μm的Ti涂層。
2)然后,在0.1Pa的Ar氣壓力和-50V的偏置電壓下,蒸發(fā)Al靶,通過電弧離子鍍形成薄膜厚度為1-5μm的Al涂層。
3)然后,用Ti1-xAlxN(其中,0.03<x<0.70)作為靶材,在基體磁體溫度保持在250℃,N2壓力為3Pa、偏置電壓為-120V的條件下,在Al涂層上形成特定厚度的Ti1-xAlxN(其中,0.03<x<0.70)涂層。
在本發(fā)明中,關(guān)于形成結(jié)合在R-Fe-B永磁體表面上的Ti涂層、Al涂層、AlN涂層、或TiN涂層或者Ti1-xAlxN涂層的方法,可以適當(dāng)?shù)剡x擇離子鍍或汽相沉積等已知的薄膜形成方法。但是,由于涂層的精細程度、均勻性和涂層形成速度等因素,離子鍍和離子反應(yīng)鍍是優(yōu)選的。
希望的是,在涂層形成過程中,基體磁體的溫度設(shè)定在200-500℃。在低于200℃的溫度下,與基體磁體的反應(yīng)結(jié)合性不夠,而在高于500℃的溫度下,與室溫(+25℃)的溫度差增大,在處理后的冷卻過程中,在涂層中產(chǎn)生細微的裂紋,并且有部分從基體上剝離下來。因此基體磁體的溫度設(shè)定在200-500℃的范圍內(nèi)。
在本發(fā)明中,限制磁體表面上的Ti涂層的厚度在0.1-3.0μm范圍內(nèi)的原因是厚度低于0.1μm時與磁體的結(jié)合性不夠,而當(dāng)厚度超過3.0μm時,雖然不存在效果問題,但是基礎(chǔ)涂層的成本增大,成為不實用的并且是不希望的。因此,Ti涂層的厚度為0.1μm-3.0μm。
此外,在本發(fā)明中,限制在Ti涂層表面上的Al涂層的厚度在0.1-5μm范圍內(nèi)的原因是,當(dāng)厚度小于0.1μm時,Al難以均勻結(jié)合在Ti涂層的表面上,在為中間層的效果不夠,而當(dāng)厚度大于5μm時,雖然不存在效果問題,但是中間層的成本增大,這是不希望的。因此,Al涂層的厚度為0.1-5μm。
限制AlN涂層、TiN涂層或Ti1-xAlxN(其中,0.03<x<0.70)的厚度在0.5-10μm范圍內(nèi)的原因是,當(dāng)厚度小于0.5μm時,AlN涂層、TiN涂層或Ti1-xAlxN涂層的抗鹽水噴刷性和耐磨性不夠,而在或鍍大于10μm時,雖然不存在效果問題,但是制備成本增大,這是不希望的。
限制在Ti1-xAlxN涂層中的x值的原因是,在該值小于0.03時,在Ti1-xAlxN涂層中不能得到希望的性能(抗鹽水噴刷性能、耐磨性),而當(dāng)該值超過0.70時,沒有實現(xiàn)性能的提高。
在本發(fā)明中的永磁體中所用的稀土元素R占組成的10原子%-30原子%,但是希望的是,或者含有選自Nd、Pr、Dy、Ho和Tb中的至少一種元素,或者除了這些元素之外,還含有選自La、Ce、Sm、Gd、Er、Eu、Tm、Yb、Lu和Y中的至少一種元素。通常,有這些R元素的一種就足夠了,但是在實踐中,為了容易獲得,可能使用兩種或多種元素(稀土混合物金屬,釹鐠混合物等)。這種R也不必是純稀土元素;其中含有在制造中不可避免的工業(yè)加工范圍內(nèi)的雜質(zhì)是不成問題的。
在上述的永磁體中,R是必需的元素。在低于10原子%時,晶體結(jié)構(gòu)變成與α-鐵結(jié)構(gòu)相同的立方晶系,因此不能獲得高的磁學(xué)性能,尤其是高的矯頑力。在超過30原子%時,富R的非磁相增多,殘余磁通量密度(Br)降低,不能獲得表現(xiàn)出優(yōu)異性能的永磁體。因此,希望R在10-30原子%范圍內(nèi)。
在上述的永磁體中,B是必需的元素。在低于2原子%時,斜方結(jié)構(gòu)成為主晶相,不能獲得高的矯頑力(iHc)。在超過28原子%時,富B的非磁性相增多,殘余磁通量密度(Br)降低,因此不能獲得優(yōu)異的永磁體。因此,希望B在2-28原子%范圍內(nèi)。
在上述永磁體中,F(xiàn)e是必需的元素。在低于65原子%時,殘余磁通量密度(Br)降低。在超過80原子%時,不能獲得高的矯頑力。因此,希望Fe在65-80原子%范圍內(nèi)。通過用Co代替部分Fe,可以改善溫度特性而不降低所得的磁體的磁學(xué)特性。另一方面,在Co的替代量超過Fe的20%時,磁學(xué)特性惡化,這是不希望的。當(dāng)Co的替代量是Fe和Co總量的5-15原子%時,與無替代時相比Br提高,且可以實現(xiàn)高的磁通密度,這是希望的。
除了R、B和Fe元素以外,在工業(yè)生產(chǎn)過程中的不可避免的雜質(zhì)的存在是允許的。通過用C、P、S和Cu中的至少一種元素替代部分B,即C為4.0wt%或更少,P為2.0wt%或更少,S為2.0wt%或更少,和/或Cu為2.0wt%或更少,例如,使替代的總量為2.0wt%或更少,有可能改善永磁體的生產(chǎn)率并降低成本。
為了改善矯頑力或退磁曲線的矩形特性或降低成本,也有可能向R-Fe-B永磁材料中加入Al、Ti、V、Cr、Mn、Bi、Nb、Ta、Mo、W、Sb、Ge、Sn、Zr、Ni、Si、Zn和HF。至于這些添加劑的加入量的上限,為了使磁性材料的(BH)max為20MGOe以上,Br必須至少為9kG或更大,所以,應(yīng)該在可以滿足該條件的范圍內(nèi)。
本發(fā)明的永磁體特征在于使其主晶相為具有四方晶體結(jié)構(gòu)的化合物,其中,主晶相晶粒直徑在1-80μm范圍內(nèi),含有體積百分比為1-50%范圍內(nèi)的非磁性相(不包括氧化物相)。
根據(jù)本發(fā)明的永磁體表現(xiàn)出矯頑力iHc≥1kOe,殘余磁通量密度Br>4kG,最大能量輸出(BH)max≥10MGOe,且其最大值為25MGOe或更高。
實施方案1破碎并細碾常見的鑄塊,然后經(jīng)過模壓成型、燒結(jié)和熱處理,得到磁體試件,組成為14Nd-0.5Dy-7B-78.5Fe,直徑為12mm,厚度為2mm。其磁學(xué)特性列于表1。
把一個真空容器抽真空至1×10-3或更低,在10Pa的Ar氣壓,-500V下進行20分鐘的表面濺射,清洗了磁體的表面。然后,在基體磁體溫度為280℃,Ar氣壓力為0.1Pa,偏置電壓為-80V下,使金屬Ti靶經(jīng)過電弧離子鍍在磁體表面上形成厚度為1μm的Ti涂層。
然后,在基體磁體溫度為250℃,Ar氣壓力為0.1Pa,偏置電壓為-50V下,用金屬Al靶經(jīng)過電弧離子鍍在Ti涂層表面上形成厚度為2μm的Al涂層。
然后,在基體磁體溫度為350℃,偏置電壓為-100V下,N2氣壓力為1Pa,使金屬Al靶經(jīng)過2小時的電弧離子鍍在Al涂層表面上形成薄膜厚度為2μm的AlN涂層。
然后,在冷卻之后,使在其表面上帶有AlN涂層的所得的永磁體經(jīng)過在35℃的溫度下,用5%的中性NaCl溶液進行的噴刷實驗(JISZ2371),測量發(fā)生腐蝕的時間。結(jié)果與磁學(xué)性能一起列于表2。
對比方案1用與第一個實施方案相同組成的磁體試件,在與第一個實施方案相同的條件下,在該磁體試件上形成3μm的Ti涂層,然后,在與第一個實施方案相同的條件下,形成相同厚度(2μm)的AlN涂層,然后在與第一個實施方案相同的條件下進行鹽水噴刷實驗,測量發(fā)生腐蝕的時間。結(jié)果與磁學(xué)性能一起列于表2。
對比方案2用與第一個實施方案相同組成的磁體試件,在與第一個實施方案相同的條件下,在該磁體試件上形成3μm的Al涂層,然后,在與第一個實施方案相同的條件下,形成相同厚度的AlN涂層,然后在與第一個實施方案相同的條件下進行鹽水噴刷實驗,測量發(fā)生腐蝕的時間。結(jié)果與磁學(xué)性能一起列于表2。
實施方案2破碎并細碾常見的鑄塊,然后經(jīng)過模壓成型、燒結(jié)和熱處理,得到磁體試件,組成為15Nd-77Fe-8B,直徑為12mm,厚度為2mm。其磁學(xué)特性列于表3。
把一個真空容器抽真空至1×10-3或更低,在10Pa的Ar氣壓,-500V下進行20分鐘的表面濺射,清洗了磁體的表面。然后,在基體磁體溫度為280℃,Ar氣壓力為0.1Pa,偏置電壓為-80V,電弧電流為100A下,使金屬Ti靶經(jīng)過電弧離子鍍在磁體表面上形成厚度為1μm的Ti涂層。
然后,在基體磁體溫度為250℃,Ar氣壓力為0.1Pa,偏置電壓為-50V,電孤電流為50A下,用金屬Al作為靶材,經(jīng)過電弧離子鍍在Ti涂層表面上形成厚度為2μm的Al涂層。
然后,在基體磁體溫度為350℃,偏置電壓為-100V,電弧電流為100A,N2氣壓力為1Pa下,使金屬Ti靶經(jīng)過2小時的電弧離子鍍在Al涂層表面上形成薄膜厚度為2μm的TiN涂層。
然后,在冷卻之后,使在其表面上帶有TiN涂層的所得的永磁體經(jīng)過在35℃的溫度下,用5%的中性NaCl進行的噴刷實驗(JISZ2371),測量發(fā)生腐蝕的時間。結(jié)果與磁學(xué)性能一起列于表4。
對比方案3用與第二個實施方案相同組成的磁體試件,在與第二個實施方案相同的條件下,在該磁體試件上形成3μm的Ti涂層,然后,在與第二個實施方案相同的條件下,形成相同厚度(2μm)的TiN涂層,然后在與第二個實施方案相同的條件下進行鹽水噴刷實驗,測量發(fā)生腐蝕的時間。結(jié)果與磁學(xué)性能一起列于表4。
對比方案4用與第二個實施方案相同組成的磁體試件,在與第二個實施方案相同的條件下,在該磁體試件上形成3μm的Al涂層,然后,在與第二個實施方案相同的條件下,形成相同厚度的AlN涂層,然后在與第二個實施方案相同的條件下進行鹽水噴刷實驗,測量發(fā)生腐蝕的時間。結(jié)果與磁學(xué)性能一起列于表4。
實施方案3破碎并細碾常見的鑄塊,然后經(jīng)過模壓成型、燒結(jié)和熱處理,得到磁體試件,組成為15Nd-1Dy-76Fe-8B,直徑為12mm,厚度為2mm。其磁學(xué)特性列于表1。
把一個真空容器抽真空至1×10-3或更低,在10Pa的Ar氣壓,-500V下進行20分鐘的表面濺射,清洗了磁體的表面。然后,在基體磁體溫度為280℃,Ar氣壓力為0.1Pa,偏置電壓為-80V下,使金屬Ti靶經(jīng)過電弧離子鍍在磁體表面上形成厚度為1μm的Ti涂層。
然后,在基體磁體溫度為250℃,Ar氣壓力為0.1Pa,偏置電壓為-50V下,用金屬Al靶經(jīng)過電弧離子鍍在Ti涂層表面上形成厚度為2μm的Al涂層。然后,在基體磁體溫度為350℃,偏置電壓為-100V下,N2氣壓力為1Pa,使Ti0.45Al0.55合金靶經(jīng)過2小時的電弧離子鍍,在Al涂層表面上形成薄膜厚度為2μm的Ti1-xAlxN涂層。所產(chǎn)生的涂層組成為Ti0.45Al0.55N。
然后,在冷卻之后,使在其表面上帶有TiN涂層的所得的永磁體經(jīng)過在35℃的溫度下,用5%的中性NaCl進行的噴刷實驗(JISZ2371),測量發(fā)生腐蝕的時間。結(jié)果與磁學(xué)性能一起列于表5。
對比方案5用與第三個實施方案相同組成的磁體試件,在與第一個實施方案相同的條件下,在該磁體試件上形成3μm的Ti涂層,然后,在與第一個實施方案相同的條件下,形成相同厚度(2μm)的Ti0.5Al0.5N涂層,然后在與第三個實施方案相同的條件下進行鹽水噴刷實驗,測量發(fā)生腐蝕的時間。結(jié)果與磁學(xué)性能一起列于表6。
對比方案6用與第三個實施方案相同組成的磁體試件,在與第一個實施方案相同的條件下,在該磁體試件上形成3μm的Al涂層,然后,在與第一個實施方案相同的條件下,形成相同厚度的Ti0.5Al0.5N涂層,然后在與第三個實施方案相同的條件下進行鹽水噴刷實驗,測量發(fā)生腐蝕的時間。結(jié)果與磁學(xué)性能一起列于表6。
表1
表2
表3
表4
表5
權(quán)利要求
1.一種耐蝕永磁體,其中在R-Fe-B磁體表面上,通過基礎(chǔ)Ti涂層制備Al涂層作為中間層;并在其最外邊的表面上涂敷TiN涂層、或AlN涂層、或Ti1-xAlxN涂層(其中,0.03<x<0.70)。
2.如權(quán)利要求1所述的耐蝕永磁體,其中,該永磁體表現(xiàn)出優(yōu)異的抗鹽水噴刷性。
3.如權(quán)利要求1所述的耐蝕永磁體,其中,所述基礎(chǔ)Ti涂層的厚度為0.1-3.0μm。
4.如權(quán)利要求1所述的耐蝕永磁體,其中,所述中間層Al涂層的厚度為0.1-5.0μm。
5.如權(quán)利要求1所述的耐蝕永磁體,其中,作為所述的最外邊的表面層的所述TiN涂層、AlN涂層、或Ti1-xAlxN涂層的厚度為0.5-10μm。
6.如權(quán)利要求1所述的耐蝕永磁體,其中,在所述中間層Al涂層與所述最外邊的表面層TiN涂層之間的界面上形成Ti1-αAlαNβ層(其中,0<α<1,0<β<1)。
7.如權(quán)利要求1所述的耐蝕永磁體,其中,在所述中間層Al涂層與所述最外表面層AlN涂層之間的界面上形成AlNx層(其中,0<x<1)。
8.如權(quán)利要求1所述的耐蝕永磁體,其中,在所述的中間層Al涂層與所述最外邊的表面層Ti1-xAlxN涂層之間的界面上形成Ti1-αAlαNβ層(其中,0.03<α<1,0<β<1)。
9.一種耐蝕永磁體的制備方法,其中包括清洗含有作為其主晶相的四方相的R-Fe-B磁體的表面;通過薄膜形成方法形成Ti涂層作為基礎(chǔ)涂層;通過所述薄膜形成方法形成Al涂層作為中間層;以及在其最外邊的表面通過薄膜形成方法形成TiN涂層、或AlN涂層、或Ti1-xAlxN涂層(其中,x=0.03-0.70)。
10.如權(quán)利要求9所述的耐蝕永磁體的制備方法,其中,該永磁體表現(xiàn)出優(yōu)異的抗鹽水噴刷性。
11.如權(quán)利要求9所述的耐蝕永磁體的制備方法,其中,所述薄膜形成方法是離子鍍。
12.如權(quán)利要求9所述的耐蝕永磁體的制備方法,其中,所述基礎(chǔ)層Ti涂層的厚度為0.1-3.0μm。
13.如權(quán)利要求9所述的耐蝕永磁體的制備方法,其中,所述中間層Al涂層的厚度為0.1-5.0μm。
14.如權(quán)利要求9所述的耐蝕永磁體的制備方法,其中,所述最外邊的表面的所述TiN涂層、AlN涂層、或Ti1-xAlxN涂層(其中,x=0.03-0.70)的厚度為0.5-10μm。
全文摘要
一種即使在磁體經(jīng)過鹽水噴刷耐久實驗時其初始磁性能也難以降低并且具有穩(wěn)定的磁學(xué)性能、穩(wěn)定的高耐磨性和穩(wěn)定的耐腐蝕性的R-Fe-B永磁體以及制造該磁體的方法。在通過例如離子濺射法清洗該永磁體的表面以后,通過在N
文檔編號H01F41/02GK1231756SQ9719813
公開日1999年10月13日 申請日期1997年7月25日 優(yōu)先權(quán)日1996年8月30日
發(fā)明者菊井文秋, 池上雅子, 吉村公志 申請人:住友特殊金屬株式會社
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