專利名稱：Ic元件的錫球植入機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種植入錫球的裝置，特別是一種IC元件(集成電路)的錫球植入機(jī)。
傳統(tǒng)上將錫球植入IC元件的裝置如圖1所示，主要是在一平臺(tái)1上設(shè)有一可承置定位IC元件A的簡易模具2，及在該簡易模具2的上方設(shè)有一端以轉(zhuǎn)銷3聯(lián)接的錫球植入板4，將已于表面涂布松香黏劑的IC元件A放置在簡易模具2中，將以轉(zhuǎn)銷3為軸的錫球植入板4罩蓋在IC元件A的上方，并以適當(dāng)間距對(duì)應(yīng)。繼之，錫球B置于錫球植入板4的表面，而操作者以刮板撥動(dòng)使其逐一掉入到各植入孔41內(nèi)，且直接落承在位于下方的IC元件A表面上，由于該IC元件A的表面涂布有黏劑，致使錫球B具有適當(dāng)?shù)酿す绦?，則將錫球植入板4掀起后，該IC元件A便已完成所需的錫球植入。不可否認(rèn)，這是一種將錫球植入IC元件的實(shí)施方式，但是在使用后會(huì)發(fā)覺在實(shí)際實(shí)施上仍有許多缺點(diǎn)。如以手持刮板撥動(dòng)錫球，使進(jìn)入錫球植入板的各植入孔不但費(fèi)時(shí)而且效率低，同時(shí)，因每片IC元件上有數(shù)百個(gè)植入孔(近三百余個(gè)〕，操作人員在長時(shí)間的目視操作下，也極為傷神，易發(fā)生漏失現(xiàn)象，而無法達(dá)到穩(wěn)定、均一的狀態(tài)。顯然，該IC元件的不良率便有增加的危驗(yàn)；另外，當(dāng)錫球完成植入動(dòng)作后，由于該錫球植入板是以斜角度離開錫球做掀起動(dòng)作，故原本已植入定位的錫球便極易被觸及，或因振動(dòng)、晃動(dòng)而發(fā)生滾動(dòng)位移現(xiàn)象，如此，直接影響IC元件的精度、品質(zhì)。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種使IC元件的錫球植入快速、精確、穩(wěn)定的錫球植入機(jī)。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的由機(jī)座、錫球植入裝置、錫球盛置裝置、IC元件定位裝置及IC元件脫模裝置組成的IC元件的錫球植入機(jī)，還包括呈長方形狀的機(jī)座，機(jī)座可供下述各裝置安置定位錫球植入裝置中設(shè)有一底座，底座中央安置有錫球模具，錫球模具上有錫球植入孔，在四端角處分別往下固設(shè)有一導(dǎo)軸，該導(dǎo)軸由機(jī)座承置板的下方往上穿置，在承置板的上方穿套有一管套，而下方穿設(shè)一彈簧，并在底部設(shè)一擋緣擋承在彈簧的底端；四個(gè)氣缸分別位設(shè)在底座導(dǎo)軸的底部，借螺釘穿過定位管套，并直接固設(shè)在機(jī)座承置板上；錫球盛置裝置位設(shè)在錫球植入裝置的正上方，具有二只導(dǎo)軌，分別將其二端定位在一固定桿上，并安置在錫球植入裝置的底座中央二端；振動(dòng)器穿置在二導(dǎo)軌上，錫球盛裝盒安置在振動(dòng)器的一側(cè)端，錫球盛裝盒的底部設(shè)有一長條形的錫球?qū)С霾?，在近?dǎo)出槽的周邊，環(huán)設(shè)有一毛刷部，毛刷部與錫球植入裝置的錫球模具有極微小的設(shè)定間距，氣缸安設(shè)在固定二導(dǎo)軌其中一端的固定桿處，其活塞桿固設(shè)在振動(dòng)器位置；IC元件定位裝置位設(shè)在錫球植入裝置的正下方，具有二只導(dǎo)軌，分別將其二端定位在一固定桿上，并安置在機(jī)座的承置板兩端；定位模具穿置在二導(dǎo)軌上，定位模具中央有一垂直貫通的導(dǎo)孔，氣缸安設(shè)在固定二導(dǎo)軌其中一端的固定桿處，其活塞桿固設(shè)在IC元件定位模具位置；IC元件脫模裝置設(shè)在機(jī)座的承置板一端的下方，安設(shè)一氣缸，其活塞桿恰好處在機(jī)座的承置板設(shè)定位置預(yù)置的導(dǎo)孔處。


圖1為已有IC元件錫球植入機(jī)的平面示意圖。
圖2為本實(shí)用新型的立體外觀圖。
圖3為本實(shí)用新型的分解結(jié)構(gòu)圖。
以下根據(jù)附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明首先，圖2、圖3清晰顯示了本實(shí)用新型的一種IC元件的錫球植入機(jī)，主要是由一機(jī)座10、一錫球植入裝置20、一錫球盛置裝置30、一IC元件定位裝置40及一IC元件脫模裝置50共同組成。其中機(jī)座10，為一長方體，可供下述各裝置安置定位錫球植入裝置20中，設(shè)有一底座201，其中央安置有一錫球模具2010，該錫球模具2010且依IC元件的錫球布設(shè)位置為基準(zhǔn)，而規(guī)劃有數(shù)個(gè)錫球植入孔20101，在四端角分別往下固設(shè)有一導(dǎo)軸2011，導(dǎo)軸2011是由機(jī)座10的承置板101的下方往上穿置，并在承置板101的上方穿套安置有一管套2012，而下方乃穿設(shè)有一彈簧2013，并于底部以一擋緣20111承置著彈簧2013的底端，以使導(dǎo)軸2011與底座201隨時(shí)具有向下彈壓的動(dòng)力；四只氣缸202，分別設(shè)置在底座導(dǎo)軸2011的底部，并分別借螺釘2021穿置定位管套2022后，直接固設(shè)在機(jī)座10的承置板101處，中心的活塞桿2023可做升降運(yùn)動(dòng)，且可連帶使導(dǎo)軸2011及底座201做垂直的升降制動(dòng)；錫球盛置裝置30設(shè)在錫球植入裝置20的正上方，具有二只導(dǎo)軌301，分別將導(dǎo)軌301二端定位在一固定桿3011處，并借以安置在錫球植入裝置20的底座201中央二端；一振動(dòng)器302，穿置在二導(dǎo)軌301上；錫球盛裝盒303安裝在振動(dòng)器302的一側(cè)端，可內(nèi)盛欲行植入的錫球B，底部設(shè)有一長條形的錫球?qū)С霾?031，在近導(dǎo)出槽3031的周緣，規(guī)則環(huán)設(shè)有一毛刷部3032，并借以形成一容納空間3033且與錫球植入裝置20的錫球模具2010呈微接觸狀。
氣缸304設(shè)在固設(shè)二導(dǎo)軌301其中一端的固定桿3011處，其活塞桿3041固設(shè)在振動(dòng)器302處，在伸縮動(dòng)作中，可致振動(dòng)器302及錫球盛裝盒303在錫球模具2010的上方往復(fù)位移，導(dǎo)致錫球盛裝盆303內(nèi)的錫球B可借振動(dòng)推進(jìn)力順暢、準(zhǔn)確地掉入到錫球模具2010的各錫球植入孔20101內(nèi)；
IC元件定位裝置40的位置在錫球植入裝置20的正下方，具有二只導(dǎo)軌401，分別將導(dǎo)軌401二端定位在一固定桿4011處，并借以安置在機(jī)座10的承置板101的二端；一定位模具402穿置在二導(dǎo)軌401上，可供IC元件A承置定位，中央設(shè)有一垂直貫通的導(dǎo)孔4021；一氣缸403安裝在固設(shè)二導(dǎo)軌401其中一端的固定桿4011處，其活塞桿4031固設(shè)在IC元件定位模具402處，在伸縮動(dòng)作時(shí)，可使定位模具402在錫球模具2010的正下方進(jìn)行往復(fù)位移動(dòng)作；IC元件脫模裝置50，是安設(shè)在機(jī)座10的承置板101一端下方，主要是安設(shè)有一氣缸501，其活塞桿5011可自機(jī)座10的承置板101設(shè)定位置預(yù)置的導(dǎo)孔1011處行上、下升降動(dòng)作，及可在IC元件定位裝置40的定位模具402離開錫球模具2010下方，而位移至設(shè)定位置時(shí)，恰穿設(shè)在其導(dǎo)孔4021處；利用上述結(jié)構(gòu)所構(gòu)成的本實(shí)用新型，由于該錫球盛置裝置30的錫球盛裝盒303底部的毛刷部3032是與錫球植入裝置20的錫球模具2010呈微接觸狀，故在實(shí)施錫球植入動(dòng)作時(shí)，底部容納空間3033不對(duì)應(yīng)到錫球模具201的各植入孔20101時(shí)，該盛裝盒303內(nèi)的錫球B無法外漏，另外，由于該錫球植入裝置20可施行升降動(dòng)作控制，及該IC元件定位裝置40的定位模具402的可施行左、右位移動(dòng)作，故欲實(shí)施IC元件植入錫球動(dòng)作時(shí)，該錫球植入裝置20的四只氣缸202令其活塞桿2023先動(dòng)作外伸，以將對(duì)應(yīng)的導(dǎo)軸2011及底座201一并頂起升高，同時(shí)，該IC元件定位裝置40的氣缸403，亦令其活塞桿4031予行外伸，以將定位模具402往外推出使其離開底座201下方；然后，將IC元件A置放在定位模具402后，氣缸403的活塞桿4031又被制動(dòng)內(nèi)縮，而使定位模具402載著IC元件A位移至錫球模具2010正下方的設(shè)定位置，并且錫球植入裝置20的氣缸202，亦被制動(dòng)內(nèi)縮，使底座201及錫球模具2010可借彈簧2013的彈力動(dòng)作，直接下降至錫球模具2010與IC元件A呈極微間距(約為錫球直徑的四分之一距離)對(duì)應(yīng)的設(shè)定位置；繼之，借錫球盛置裝置30的氣缸304可實(shí)施往復(fù)位移動(dòng)作，振動(dòng)器302和錫球盛裝盒303亦可連帶的一并作往復(fù)位移，錫球盛裝盒303內(nèi)的錫球B在振動(dòng)器302持續(xù)振動(dòng)運(yùn)作下，又因隨時(shí)具有往下擠壓的推進(jìn)力，則當(dāng)錫球盛裝盒303底部的容納空間3033在位移中逐一對(duì)應(yīng)到錫球模具2010的各植入孔20101時(shí)，錫球B便可在推進(jìn)力運(yùn)作下極為順暢、準(zhǔn)確且快速的掉入。尤其通過毛刷部3032的往復(fù)位移刷動(dòng)運(yùn)作，所有植入孔20101均可準(zhǔn)確地植入錫球B，而不會(huì)發(fā)生不均勻、不穩(wěn)定的漏植現(xiàn)象。錫球B也不會(huì)發(fā)生被卡住的現(xiàn)象，由于置于IC元件定位裝置40的定位模具402中的IC元件A，正好位設(shè)在錫球模具2010的正下方設(shè)定位置，則前述掉人到各植入孔20101的錫球B便可順暢、準(zhǔn)確且快速往下掉落并植入到IC元件A上，以完成簡易、方便且快速、精確及穩(wěn)定的錫球植入過程。
完成上述錫球B植入到IC元件的動(dòng)作后，錫球植入裝置20的氣缸202可適時(shí)做上升的動(dòng)作，使底座201及錫球模具2010連帶被往上頂起呈垂直上升動(dòng)作，該錫球模具2010以垂直上升狀離開植于IC元件A上的錫球B，而非已知方案中以斜角度掀離的情形，自然的，便絲毫不會(huì)發(fā)生已知方案中植于IC元件A上的各錫球B被觸及，或因振動(dòng)、晃動(dòng)所產(chǎn)生的滾動(dòng)位移現(xiàn)象，而確實(shí)可達(dá)到提高IC元件的品質(zhì)、精度與穩(wěn)定性的積極效果。
上述錫球植入裝置20行上升動(dòng)作后，以該IC元件定位裝置40的氣缸403可適時(shí)被作動(dòng)外伸，并將定位模具402外推至與脫模裝置50相對(duì)應(yīng)的設(shè)定位置，脫模裝置50的氣缸501，又可適時(shí)被作動(dòng)并使活塞桿5011行上升動(dòng)作，且恰可穿設(shè)于定位模具402預(yù)置的導(dǎo)孔4021，而直接將IC元件A予行頂起，操作者便可將該已完成植入錫球B的IC元件予以取出，明顯的具有方便、簡易、快速及順暢的優(yōu)點(diǎn)。
本實(shí)用新型有效地克服了已知錫球植入IC元件裝置的缺陷，使IC元件植入錫球的實(shí)施更具效率和品質(zhì)。
權(quán)利要求1.一種IC元件的錫球植入機(jī)，由機(jī)座(10)、錫球植入裝置(20)、錫球盛置裝置(30)、IC元件定位裝置(40)及IC元件脫模裝置(50)組成，其特征在于機(jī)座(10)呈長方形狀，可供下述各裝置安置定位；錫球植入裝置(20)中設(shè)有一底座(201)，底座(201)中央安置有錫球模具(2010)，錫球模具(2010)上有錫球植入孔(20101)，在四端角處分別往下固設(shè)有一導(dǎo)軸(2011)，該導(dǎo)軸(2011)由機(jī)座承置板(101)的下方往上穿置，在承置板(101)的上方穿套有一管套(2012)，而下方穿設(shè)一彈簧(2013)，并在底部設(shè)一擋緣(20111)擋承在彈簧(2013)的底端；四個(gè)氣缸(202)分別位設(shè)在底座導(dǎo)軸(2011)的底部，借螺釘(2021)穿過定位管套(2022)，并直接固設(shè)在機(jī)座承置板(101)上；錫球盛置裝置(30)位設(shè)在錫球植入裝置(20)的正上方，具有二只導(dǎo)軌(301)，分別將其二端定位在一固定桿(3011)上，并安置在錫球植入裝置(20)的底座(201)中央二端；振動(dòng)器(302)穿置在二導(dǎo)軌(301)上，錫球盛裝盒(303)安置在振動(dòng)器(302)的一側(cè)端，錫球盛裝盒(303)的底部設(shè)有一長條形的錫球?qū)С霾?3031)，在近導(dǎo)出槽(3031)的周邊，環(huán)設(shè)有一毛刷部(3032)，毛刷部(3032)與錫球植入裝置(20)的錫球模具(2010)有極微小的設(shè)定間距，氣缸(304)安設(shè)在固定二導(dǎo)軌(301)其中一端的固定桿(3011)處，其活塞桿(3041)固設(shè)在振動(dòng)器(302)位置；IC元件定位裝置(40)位設(shè)在錫球植入裝置(20)的正下方，具有二只導(dǎo)軌(401)，分別將其二端定位在一固定桿(4011)上，并安置在機(jī)座(10)的承置板(101)兩端；定位模具(402)穿置在二導(dǎo)軌(401)上，定位模具(402)中央有一垂直貫通的導(dǎo)孔(4021)，氣缸(403)安設(shè)在固定二導(dǎo)軌(401)其中一端的固定桿(4011)處，其活塞桿(4031)固設(shè)在IC元件定位模具(402)位置；IC元件脫模裝置(50)設(shè)在機(jī)座(10)的承置板(101)一端的下方，安設(shè)一氣缸(501)，其活塞桿(5011)恰好處在機(jī)座(10)的承置板(101)設(shè)定位置預(yù)置的導(dǎo)孔(1011)處。
專利摘要一種IC元件的錫球植入機(jī)，由機(jī)座、錫球植入裝置、錫球盛置裝置、IC元件定位裝置及IC元件脫模裝置組成；機(jī)座呈長方形狀，機(jī)座的盛置板上安置有錫球植入裝置，IC元件定位裝置、IC元件脫模裝置。錫球盛置裝置位設(shè)在錫球植入裝置的正上方；IC元件定位裝置位設(shè)在錫球植入裝置的正下方。本實(shí)用新型可使IC元件完成錫球植入安全、精確、簡便，且能實(shí)現(xiàn)IC元件完成錫球植入后的快速取出。
文檔編號(hào)H01L21/60GK2336475SQ9723085
公開日1999年9月1日 申請(qǐng)日期1997年12月29日 優(yōu)先權(quán)日1997年12月29日
發(fā)明者范光曙 申請(qǐng)人:范光曙