專利名稱：一種t或工字型電極半導(dǎo)體芯片燒結(jié)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種燒結(jié)裝置，特別是一種T或工字型電極半導(dǎo)體芯片燒結(jié)裝置。
目前的一般T型半導(dǎo)體放電管在燒結(jié)時半導(dǎo)體放電芯片與電極不易對準，無有效固定定位裝置的燒結(jié)往往合格率低。
本實用新型的目的是提供一種能將半導(dǎo)體芯片與T型電極對準的燒結(jié)模。
本實用新型的技術(shù)方案是設(shè)計一種T或工字型電極半導(dǎo)體芯片燒結(jié)裝置，包括上蓋、下底，其特征是上蓋上有與T或工字型電極大端配合的孔，下底上有與T或工字型電極大端配合的槽，上蓋和下底間有兩條卡口條，卡口條上有與T或工字型電極小端配合的小于180℃的半圓槽。
本實用新型的優(yōu)點是能方便地將半導(dǎo)體芯片與T型電極對準。
以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作詳細說明，附

圖1為本實用新型的上蓋結(jié)構(gòu)示意圖，附圖2為本實用新型的下底結(jié)構(gòu)示意圖，附圖3為本實用新型的卡口條結(jié)構(gòu)示意圖，附圖4為本實用新型的使用狀態(tài)示意圖，圖中包括上蓋1、下底2，其特征是上蓋1上有與T型電極3大端配合的孔4，下底2上有與T或工字型電極3大端配合的槽5，上蓋1和下底2間有兩條卡口條6，卡口條6上有與T或工字型電極3小端配合的小于180℃的半圓槽7。使用時將T或工字型電極3的大端放入下底2上的槽5內(nèi)，將兩條卡口條6放置在下底2上，卡口條6上的半圓槽7卡緊T或工字型電極3小端，將放電芯片8放入卡口條6上的半圓槽7所形成的孔槽內(nèi)，蓋上上蓋1，將上蓋1上的孔4對準放電芯片8，然后將T或工字型電極3插入上蓋1上的孔4內(nèi)即可燒結(jié)，由于卡口條6的小于180℃的半圓槽7所并成的圓槽有縫隙，可保持燒結(jié)時的氣體流動。
權(quán)利要求一種T或工字型電極半導(dǎo)體芯片燒結(jié)裝置，包括上蓋、下底，其特征是上蓋上有與T或工字型電極大端配合的孔，下底上有與T或工字型電極大端配合的槽，上蓋和下底間有兩條卡口條，卡口條上有與T或工字型電極小端配合的小于180℃的半圓槽。
專利摘要本實用新型涉及一種T或工字型電極半導(dǎo)體芯片燒結(jié)裝置,包括上蓋、下底,其特征是:上蓋上有與T或工字型電極大端配合的孔,下底上有與T或工字型電極大端配合的槽,上蓋和下底間有兩條卡口條,卡口條上有與T或工字型電極小端配合的小于180°的半圓槽,本實用新型的優(yōu)點是能方便地將半導(dǎo)體芯片與T或工字型電極對準。
文檔編號H01L21/02GK2325869SQ9724265
公開日1999年6月23日 申請日期1997年11月18日 優(yōu)先權(quán)日1997年11月18日
發(fā)明者吳平靖, 顧龍生 申請人:吳平靖