專(zhuān)利名稱(chēng)：用于噴鍍線架的方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于噴鍍線架的裝置和方法，尤其涉及使用具有噴鍍?nèi)芤旱臉?gòu)件以對(duì)線架的預(yù)定部位噴鍍的裝置及使用同樣構(gòu)件以對(duì)線架?chē)婂兊姆椒ā?br> 通常，線架的制造工藝包括噴鍍處理。噴鍍處理提高了用以連接內(nèi)線的接點(diǎn)和由線架的支座支撐的半導(dǎo)體芯片的電極的線連接的可靠性，同樣提高了支座的模片的性能特點(diǎn)。線架的噴鍍工藝通過(guò)點(diǎn)噴鍍和面噴鍍來(lái)完成，這取決于需噴鍍的區(qū)域。
在點(diǎn)噴鍍中，線架上的預(yù)定部分暴露于鍍液以完成噴鍍。也就是，線架被由硅橡膠制造的掩模覆蓋以避免不需要噴鍍的部分暴露。因此，只有線架上需要噴鍍的部分暴露于鍍液。通常，需要噴鍍的部分是安置半導(dǎo)體芯片的支座部分及完成線連接的內(nèi)線的接點(diǎn)的重疊區(qū)域。通過(guò)向線架上噴射銀溶液完成噴鍍。在完成半導(dǎo)體組件的噴鍍之后，相對(duì)于外線完成焊錫噴鍍。通過(guò)點(diǎn)噴鍍形成的噴鍍層是一單一層。
在面噴鍍中，不需使用掩模，使用銅(Cu)和鎳(Ni)的第一鍍層形成于線架的整個(gè)表面且使用如鈀(Pd)的金屬的第二鍍層形成于線架的整個(gè)表面。所以，由面噴鍍形成的鍍層具有復(fù)合鍍層且省略掉了對(duì)外線的焊錫噴鍍。
上述的兩種常規(guī)噴鍍方法都是濕法噴鍍其中將鍍液向線架的預(yù)定區(qū)域噴射，每種方法都具有如下缺點(diǎn)。
在使用銀液的點(diǎn)噴鍍的情況，首先，基于氰化物浴的鍍液的使用是對(duì)人體及環(huán)境有害而且過(guò)量使用沖洗水及廢水的處理都是關(guān)鍵問(wèn)題。第二，掩模難于設(shè)計(jì)且向如線架的支座或內(nèi)線的接點(diǎn)的很小的區(qū)域噴鍍也是很困難的。由于掩模的制造使用消耗性材料，它相對(duì)于線架的附著力的減少引起傳染性噴鍍。第三，當(dāng)噴鍍通過(guò)噴嘴以不規(guī)則噴射壓力噴出，鍍層的厚度變得不平整。第四，當(dāng)在除了支座和內(nèi)線的接點(diǎn)的區(qū)域完成噴鍍，反閃現(xiàn)象發(fā)生且需用剝離工藝去除不必要的噴鍍。尤其是，在剝離過(guò)程中，對(duì)于無(wú)需剝離的支座或內(nèi)線的接點(diǎn)發(fā)生剝離，應(yīng)該進(jìn)行噴鍍至需要的厚度以補(bǔ)償因此造成的厚度變化。
另外，在使用鈀的面噴鍍法中，首先，由于除了支座和內(nèi)線的接點(diǎn)的不需要部分不可避免地被噴鍍外，費(fèi)用相應(yīng)增加。尤其是，由于線架的整個(gè)表面約70％在半導(dǎo)體管件裝配中模制，噴鍍整個(gè)線架表面是引起制造費(fèi)用增加的主要因素。第二，如在點(diǎn)噴鍍中，過(guò)量使用沖洗水并處理，由濕法噴鍍產(chǎn)生的廢水成為難題。
為了解決以上問(wèn)題，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種使用一具有鍍液的構(gòu)件對(duì)線架的預(yù)定的部位進(jìn)行噴鍍的裝置。
本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種使用具有鍍液的構(gòu)件對(duì)線架的預(yù)定部位進(jìn)行噴鍍的方法。
因此，為了實(shí)現(xiàn)上述的目的，提供一種用以噴鍍線架的裝置它包含有一盛放鍍液的容器；一濕構(gòu)件安置在容器的一邊且通過(guò)由容器提供的鍍液維持一種濕的狀態(tài)；及安裝一電極元件以向濕元件中吸收的噴液提供電流。
在本發(fā)明中最好是在通過(guò)電極構(gòu)件向吸收于濕件的鍍液提供正(+)電流且向線架提供負(fù)(-)電流的狀態(tài)下讓濕構(gòu)件與要噴鍍的線架的一部分接觸以完成噴鍍。
在本發(fā)明中的濕件最好是海綿狀物或是刷子。
在本發(fā)明中最好是鍍液是通過(guò)容器的一邊形成的許多細(xì)孔所提供的鍍液而被濕構(gòu)件吸收。
在本發(fā)明容器中的鍍液最好是由于地球重力的緣故提供到濕構(gòu)件的。
在本發(fā)明容器中的鍍液最好是包含從由銀、鎳、銅和鈀組成的組中選取的一種元素。
在本發(fā)明中噴鍍線架的設(shè)備進(jìn)一步包含一活塞，它在容器中在向上和向下的方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)且向鍍液施加壓力以使鍍液流向濕構(gòu)件。
在本發(fā)明中最好是濕構(gòu)件和線架形成接觸的區(qū)域至少對(duì)應(yīng)于完成引線連接的內(nèi)線的接點(diǎn)。
為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的第二個(gè)目的，提供一種噴鍍線架的方法，即在當(dāng)安裝在充滿鍍液容器的一側(cè)的濕構(gòu)件保持一種濕的狀態(tài)下當(dāng)向濕構(gòu)件中吸收的噴液提供(+)正電流而向線架提供(-)負(fù)電流時(shí)，將濕構(gòu)件和需噴鍍的線架的一部分接觸。
根據(jù)如下附圖通過(guò)對(duì)本發(fā)明的最佳實(shí)施例的詳細(xì)描述使本發(fā)明的上述目的和優(yōu)點(diǎn)變得更加明顯。


圖1是按照本發(fā)明最佳實(shí)施例的線架和用以噴鍍線架的裝置的剖視圖；圖2是按照本發(fā)明的另一個(gè)最佳實(shí)施例的線架和用以噴鍍線架的裝置的剖視圖；且圖3是顯示如圖2中詳細(xì)顯示的噴鍍?cè)O(shè)備的剖視圖。
圖1顯示了本發(fā)明用以噴鍍線架的裝置。這里，圖1中顯示的裝置是用于點(diǎn)噴鍍的。參照附圖，線架11在它的中部具有支座11a及線11b。線11b可以分成內(nèi)線部分和外線部分。半導(dǎo)體芯片放置在支座11a上。位于支座11a最近的地方的線11b的接點(diǎn)11c和半導(dǎo)體芯片的電極是半導(dǎo)體器件的繼續(xù)處理中用于線連接的地方。由支座11a和內(nèi)線的接點(diǎn)11c進(jìn)行點(diǎn)噴鍍。
按照本發(fā)明，噴鍍的設(shè)備包括一用以盛放鍍液的容器，一濕構(gòu)件14安裝在容器12的底面，且通過(guò)吸收容器12提供的鍍液而保持在濕的狀態(tài)，及一電極棒13用以向由濕構(gòu)件14吸收的鍍液提供電流。另外，還有用以移動(dòng)濕構(gòu)件14和容器12以和線架11的對(duì)應(yīng)表面接觸和分離。
容器12可以盛放如銀噴鍍?nèi)芤?。可以通過(guò)一個(gè)管子(圖中未顯示)和一個(gè)泵(圖中未顯示)連續(xù)充填鍍液。
濕構(gòu)件14可以通過(guò)由容器12提供的鍍液保持一種濕的狀態(tài)。也就是，容器12中含有的鍍液由于它本身的重力通過(guò)細(xì)孔浸透到濕構(gòu)件?？梢酝ㄟ^(guò)調(diào)整細(xì)孔的尺寸和數(shù)目而控制鍍液的流速。濕構(gòu)件14是由海綿狀物或刷子形成的。如圖1所示，濕構(gòu)件14的大小與需噴鍍的線架11的區(qū)域相對(duì)應(yīng)。也就是，當(dāng)濕構(gòu)件14與線架11的表面接觸時(shí)，濕構(gòu)件1 4具有的尺寸大小與支座11a和內(nèi)線的接點(diǎn)11c的大小相一致。在另一個(gè)最佳實(shí)施例中，濕構(gòu)件14具有尺寸大小至少要與內(nèi)線的接點(diǎn)11c的尺寸大小相一致。
電極棒13與濕構(gòu)件14相連。向電極棒13提供電流且同樣向濕構(gòu)件14中的鍍液提供電流。因此，當(dāng)分別向電極棒13和線架11提供(+)正電流和(-)負(fù)電流時(shí)，當(dāng)濕構(gòu)件14和線架11接觸時(shí)，就進(jìn)行噴鍍。
在圖2中，顯示了本發(fā)明的另一個(gè)最佳實(shí)施例，其中使用鈀完成線架的噴鍍，在常規(guī)技術(shù)中，使用鈀進(jìn)行相對(duì)于線架的整個(gè)面積的面噴鍍。然而，圖2中顯示的用鈀噴鍍只能在選定的線架面積上進(jìn)行。如前面所描述的，由于沒(méi)有必要對(duì)將在半導(dǎo)體器件處理中被模制的部分進(jìn)行噴鍍。在本發(fā)明中，這部份的噴鍍被排除在外。
參考圖2，線架21包含有支座21a，由參考數(shù)碼21b和21d表示的線部分及位于最靠近襯墊21a的接點(diǎn)21c。線架21的部分21b是不需進(jìn)行噴鍍的地方，而21d部分是需要噴鍍的地方。
容器22安裝在線架21之上且濕構(gòu)件24安裝在容器22的底面。容器22的底表面的尺寸大小和線架21的整個(gè)上表面相對(duì)應(yīng)，而濕構(gòu)件的尺寸大小和需要噴鍍的部分相應(yīng)。例如，安裝在容器22的底面的中心部的濕構(gòu)件24具有一表面對(duì)應(yīng)于線架21的襯墊21a和兩個(gè)接點(diǎn)21c的總尺寸大小。安裝在容器22的邊緣的濕構(gòu)件24具有一表面對(duì)應(yīng)于用參考數(shù)碼21d表示的部分。因此，不和濕構(gòu)件24接觸的線架21的部分21b不進(jìn)行噴鍍。這里，對(duì)于各自的濕構(gòu)件可以分開(kāi)安裝容器。
每個(gè)濕構(gòu)件24均與電極棒23相連。當(dāng)由電極棒23提供(+)正電流時(shí)，由濕構(gòu)件24吸收的鈀鍍液也是可導(dǎo)電的。因此，當(dāng)分別向電極棒23和線架21提供(+)正電流和(-)負(fù)電流時(shí)，當(dāng)濕構(gòu)件24和線架21接觸時(shí)進(jìn)行噴鍍。
另一容器25和濕構(gòu)件27安裝在線架21的下面。將濕構(gòu)件27安裝在容器25的上表面且能通過(guò)一種裝置(圖中未顯示)與線架21的下表面接觸。濕構(gòu)件27的表面與線架21的部分21d的表面相對(duì)應(yīng)。如上面描述的實(shí)施例，電極棒26與濕構(gòu)件27相連且通過(guò)電極棒26向濕構(gòu)件27中吸收的鈀溶液提供(+)正電流。一裝置用以向容器25中含有的鍍液提供預(yù)定的壓力以使?jié)駱?gòu)件27保持濕的狀態(tài)。例如，該裝置可以由一與容器25相連的一個(gè)管子(圖中未顯示)及通過(guò)管子向充填的鍍液施加的壓力的一個(gè)泵(圖中未顯示)組成。
圖3顯示了向容器25中含有的鍍液施加壓力的另一個(gè)例子，專(zhuān)門(mén)用于噴鍍線架的下表面的裝置。
參考附圖，濕構(gòu)件34安裝在容器32的下表面且一活塞35安裝在容器中，一制動(dòng)器(圖中未顯示)經(jīng)過(guò)活塞桿36驅(qū)動(dòng)活塞35以在容器32中在向上和向下的方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)。鍍液充填于由活塞35和容器32的上表面形成的空間且可通過(guò)形成在容器32的上表面的多個(gè)細(xì)小的孔(圖中未示出)排出。在噴鍍中，活塞35向上移動(dòng)以向鍍液提供壓力。因此，濕構(gòu)件34通過(guò)被鍍液浸透而可保持濕的狀態(tài)。
當(dāng)活塞35向上移動(dòng)到達(dá)容器中一預(yù)定位置時(shí)，那里安裝了傳感器38，傳感器38向控制器(圖中未顯示)發(fā)送一信號(hào)，以打開(kāi)噴鍍?cè)O(shè)備運(yùn)行到等待狀態(tài)。當(dāng)活塞35達(dá)到安裝傳感器38的位置時(shí)，表示容器32中噴液已被用完，制動(dòng)器驅(qū)動(dòng)活塞35向下移動(dòng)以用鍍液充填容器32。可以通過(guò)管子37提供鍍液。
如上所述，按照噴鍍線架的裝置和方法且有可能對(duì)線架的特殊區(qū)域有選擇地噴鍍用幾乎沒(méi)有留下對(duì)人類(lèi)或環(huán)境有害的廢水。另外，鍍液的使用可以減到最小且不需要如剝離過(guò)程的附加過(guò)程。特別是，通過(guò)減少鍍液的使用可以顯著地減少制作的費(fèi)用且避免了附加的處理。
應(yīng)該了解到本發(fā)明不限于如上所述的最佳實(shí)施例，且應(yīng)了解到熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明所作的變更和修飾均應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求書(shū)的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種噴鍍線架的裝置，其特征在于，它包含有一盛放鍍液的容器；一安裝在所說(shuō)的容器的一側(cè)的一濕構(gòu)件且能通過(guò)由所說(shuō)的容器中提供的鍍液保持濕的狀態(tài)；且安裝一電極元件以向所說(shuō)的濕構(gòu)件中吸收的鍍液提供電流。
2.按權(quán)利要求1所說(shuō)的噴鍍線架的裝置，其特征在于，其中在通過(guò)所說(shuō)的電極元件向所說(shuō)的濕構(gòu)件中吸收的所說(shuō)的鍍液提供(+)正電流且向所說(shuō)的線架提供負(fù)電流的狀態(tài)下，通過(guò)讓所說(shuō)的濕構(gòu)件和所說(shuō)的需噴鍍的線架的一部分接觸進(jìn)行噴鍍。
3.按權(quán)利要求1所說(shuō)的噴鍍線架的裝置，其特征在于，其中所說(shuō)的的濕構(gòu)件是一海綿狀物或是一刷子。
4.按權(quán)利要求1所說(shuō)的噴鍍線架的裝置，其特征在于，其中通過(guò)在所說(shuō)的容器一側(cè)所形成的多個(gè)細(xì)孔提供的所說(shuō)的鍍液被所說(shuō)的濕構(gòu)件所吸收。
5.按權(quán)利要求1所說(shuō)的噴鍍線架的裝置，其特征在于，其中在所說(shuō)的容器中的所說(shuō)的鍍液由于地球的重力緣故而提供給所說(shuō)的濕構(gòu)件。
6.按權(quán)利要求2所說(shuō)的噴鍍線架的裝置，其特征在于，其中在所說(shuō)的容器中的所說(shuō)的鍍液包含由從銀、鎳、銅和鈀組成的組中選取一種元素。
7.按權(quán)利要求1所說(shuō)的噴鍍線架的裝置，其特征在于，它進(jìn)一步包含一可以在所說(shuō)的容器中在向上和向下方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)的活塞并向所說(shuō)的鍍液施加壓力以使其流向所說(shuō)的濕構(gòu)件。
8.按權(quán)利要求1所說(shuō)的噴鍍線架的裝置，其特征在于，其中所說(shuō)的濕構(gòu)件和所說(shuō)的線架接觸的區(qū)域形成對(duì)應(yīng)于完成線連接的所說(shuō)的線架的所說(shuō)的內(nèi)線的接點(diǎn)的區(qū)域。
9.按權(quán)利要求1所說(shuō)的噴鍍線架的裝置，其特征在于，其中所說(shuō)的濕構(gòu)件與所說(shuō)的線架接觸形成的區(qū)域?qū)?yīng)于其上安裝半導(dǎo)體芯片的支座，完成線連接所說(shuō)的線架的所說(shuō)的內(nèi)線的接點(diǎn)，及所說(shuō)的線架的外線的接點(diǎn)。
10.一種用以噴鍍線架的方法，其特征在于，包含一個(gè)步驟即在其中當(dāng)通過(guò)電極元件向在所說(shuō)的濕構(gòu)件中吸收的所說(shuō)的鍍液提供(+)正電流且向所說(shuō)的線架提供(-)負(fù)電流時(shí)，安裝在容器的一邊的充滿鍍液的所說(shuō)的濕構(gòu)件在保持濕的狀態(tài)的情況下，使?jié)駱?gòu)件和需噴鍍的所說(shuō)的線架的一部分接觸。
全文摘要
一種用以噴鍍線架的裝置和方法,它包括一用以盛放鍍液的容器,安裝在所說(shuō)的容器一邊的濕構(gòu)件且能通過(guò)向其提供鍍液使其保持一種濕的狀態(tài),且安裝一電極元件以向濕構(gòu)件中吸收的鍍液提供電流。因此,有可能對(duì)線架的特殊部分有選擇地噴鍍且噴鍍處理幾乎沒(méi)有留下對(duì)人類(lèi)或環(huán)境有害的廢物。
文檔編號(hào)H01L23/495GK1199104SQ9810170
公開(kāi)日1998年11月18日 申請(qǐng)日期1998年4月21日 優(yōu)先權(quán)日1997年4月21日
發(fā)明者金重道, 白鈴昊, 福京純 申請(qǐng)人:三星航空產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社