專利名稱：半導(dǎo)體晶片注膠方法及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種結(jié)構(gòu)簡單、可耐高溫作業(yè)的半導(dǎo)體晶片注膠方法和裝置。
目前，半導(dǎo)體的晶片在注膠時，在外框頂部采用鍍金銅箔，切割時需要去除鍍金銅箔的注入口，生產(chǎn)成本較高，制作復(fù)雜，并且在高溫作業(yè)時半導(dǎo)體晶片電路容易發(fā)生短路，造成故障。
本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體晶片注膠方法及裝置，其生產(chǎn)成本較低，制造容易，可耐高溫作業(yè)半導(dǎo)體注膠。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的一種半導(dǎo)體晶片注膠方法，它包括以下步驟a．將晶粒粘著在PCB上并進(jìn)行打線；b．在晶片邊角粘貼防焊膠體；c．沿著防焊膠體注膠后卸載防焊膠體；d．進(jìn)行蓋印、植球、去框。
一種半導(dǎo)體晶片注膠方法，它包括以下步驟a．在PCB上粘貼防焊膠體；b．將晶粒粘著在防焊膠體中央并進(jìn)行打線；c．沿著晶片邊角注膠后卸載防焊膠體；d．進(jìn)行蓋印、植球、去框。
半導(dǎo)體晶片的PCB板上貼設(shè)防焊膠體。
防焊膠體在封膠后卸載。
本發(fā)明的兩種方法使用的防焊膠體具有防焊耐高壓耐高溫，浮貼在PCB板上，經(jīng)由晶片邊角注膠后，可取下浮貼的防焊膠體。本發(fā)明的防焊膠體可代替注入口，容易卸除，因此簡化了生產(chǎn)，降低了成本，可耐高溫作業(yè)，避免或減少發(fā)生短路或斷路的故障。
下面結(jié)合附圖和具體實施方案對本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說明。


圖1為本發(fā)明的一種實施例示意圖；圖2為本發(fā)明的另一種實施例示意圖。
參見圖1、2，為本發(fā)明的注膠作業(yè)采用注膠方法1及方法2的粘著防焊膠帶示意圖。
本發(fā)明方法1有4個步驟。
1、將晶粒粘著在PCB上并進(jìn)行打線；2、在晶片邊角粘貼防焊膠體；3、沿著防焊膠體注膠后卸載防焊膠體；4、進(jìn)行蓋印、植球、去框。
本發(fā)明方法2有4個步驟。
1、在PCB上粘貼防焊膠體；2、將晶粒粘著在防焊膠體中央并進(jìn)行打線；3、沿著晶片邊角注膠后卸載防焊膠體；4、進(jìn)行蓋印、植球、去框。
采用方法1的半導(dǎo)體注膠作業(yè)粘著防焊膠體為防焊膠帶。防焊膠帶形狀為半導(dǎo)體晶片的注入口形成漏斗形狀，方便注入，經(jīng)由封裝完后可以取卸。
經(jīng)理粘著后打線，在晶片11的邊角接線浮貼防焊膠帶13，膠注入口12與膠道相連接，沿著防焊膠帶注入固定膠，且施與晶片封膠后，去除防焊膠帶，在蓋印、植球、去框邊膠帶膠膜。
采用方法2的半導(dǎo)體注膠作業(yè)粘著防焊膠體為防焊膠片。防焊膠片形狀為“回”字形，中間去除部分，方便半導(dǎo)體晶片放入，塑膠由“回”字形的外圍注入。
“回”字形防焊膠片先設(shè)定好中間晶片的面積大小，粘著防焊膠片21后，粘著晶粒、打線，由與膠道相接的注入進(jìn)口22注入液體膠，施與晶片封膠，再去除防焊膠膜后，封膠平面上蓋印，標(biāo)示編號規(guī)格代號，再予植球，去除框邊膠帶膠膜。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體晶片注膠方法，其特征在于它包括以下步驟a．將晶粒粘著在PCB上并進(jìn)行打線；b．在晶片邊角粘貼防焊膠體；c．沿著防焊膠體注膠后卸載防焊膠體；d．進(jìn)行蓋印、植球、去框。
2.一種半導(dǎo)體晶片注膠方法，其特征在于它包括以下步驟a．在PCB上粘貼防焊膠體；b．將晶粒粘著在防焊膠體中央并進(jìn)行打線；c．沿著晶片邊角注膠后卸載防焊膠體；d．進(jìn)行蓋印、植球、去框。
3.一種半導(dǎo)體晶片注膠裝置，其特征在于半導(dǎo)體晶片的PCB板上貼設(shè)防焊膠體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體晶片注膠裝置，其特征在于防焊膠體在封膠后卸載。
全文摘要
一種半導(dǎo)體晶片注膠方法,它包括以下步驟:a.將晶粒粘著在PCB上并進(jìn)行打線;b.在晶片邊角粘貼防焊膠體;c.沿著防焊膠體注膠后卸載防焊膠體;d.進(jìn)行蓋印、植球、去框。半導(dǎo)體晶片的PCB板上貼設(shè)防焊膠體。防焊膠體在封膠后卸載。本發(fā)明的防焊膠體具有防焊耐高壓耐高溫,浮貼在PCB板上,經(jīng)由晶片邊角注膠后,可取下浮貼的防焊膠體。本發(fā)明的防焊膠體可代替注入口,容易卸除,因此簡化了生產(chǎn),降低了成本,可耐高溫作業(yè),避免或減少發(fā)生短路或斷路的故障。
文檔編號H01L21/00GK1219762SQ9810340
公開日1999年6月16日 申請日期1998年7月22日 優(yōu)先權(quán)日1997年12月9日
發(fā)明者謝文樂 申請人:華泰電子股份有限公司