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Ic安裝結(jié)構(gòu)、液晶器件和電子裝置的制作方法

文檔序號:6819866閱讀:158來源:國知局
專利名稱:Ic安裝結(jié)構(gòu)、液晶器件和電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及將IC芯片安裝在不透明的電路基板例如由環(huán)氧樹脂制成的電路基板上的IC安裝結(jié)構(gòu),具體涉及適于定位的IC安裝結(jié)構(gòu),即,將IC芯片的電極與設(shè)置在電路基板上相對應(yīng)的端子相互對準(zhǔn)。本發(fā)明還涉及包括所述IC安裝結(jié)構(gòu)的液晶器件。本發(fā)明還涉及包括所述液晶器件的電子裝置。
近些年來液晶器件已廣泛使用于便攜電子終端、電子筆記本和其它電子裝置的可視圖象顯示部分。通常用將一對分別帶有透明電極的透明基板相互固定,其間留有間隙,并將液晶填充在間隙中的方法形成液晶器件。根據(jù)需要還可以將偏振器安裝在透明基板的外表面,如需要可以將濾色片設(shè)置在一個透明基板的內(nèi)表面。通過控制液晶分子的取向可以調(diào)制將提供到液晶的光線,而液晶分子取向的控制取決于是否將規(guī)定的電壓施加到相對置且液晶填充其間的透明電極上。從而,顯示出如字母和數(shù)字等的可視信息。
就常規(guī)的液晶器件而論,為了控制按規(guī)定的值施加到相對置的透明電極上的電壓,對形成在透明基板上的電極端和驅(qū)動液晶的IC芯片電極如突點電極進(jìn)行位置調(diào)節(jié),即對準(zhǔn),然后相互電連接,之后根據(jù)來自IC芯片的指令將規(guī)定的電壓施加到透明電極?,F(xiàn)已知有許多種的方法將驅(qū)動液晶的IC芯片連接到透明基板。例如,從所謂的COG(玻璃上芯片)系統(tǒng)的液晶器件中可以看出,有一種IC安裝結(jié)構(gòu),其中IC芯片直接安裝在包括液晶板的透明基片上是已知的。
根據(jù)IC安裝結(jié)構(gòu),由于其上安裝IC芯片的基板是透明的,所以可以使用照相機(jī)通過基板觀察IC芯片。因此,通過簡單的操作就可以進(jìn)行基板和IC芯片的對準(zhǔn)。當(dāng)IC芯片直接安裝到透明基板上時,帶IC芯片的電路結(jié)構(gòu)需要利用ITO(氧化銦錫)等形成在透明基板上。然而,在這種情況中,不可能在透明基板上形成復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)。
另一方面,當(dāng)使用如玻璃環(huán)氧樹脂等的不透明材料形成電路基板時,可以形成復(fù)雜的電路。例如,電路形成在電路基板的兩面并借助通孔相互連接。當(dāng)IC芯片安裝在這種不透明的電路基板上時,例如圖8中所顯示的,使用如ACF(各向異性導(dǎo)電膜)52等的粘合劑將驅(qū)動液晶的IC芯片53粘附到不透明的電路基板51上。此外,當(dāng)形成的電路基板單元安裝在液晶器件的液晶板上時,不透明的電路基板51的底部粘附到液晶板的透明基板。
如圖8所示,當(dāng)IC芯片53安裝在不透明的電路基板51上時,在常規(guī)的做法中,對準(zhǔn)標(biāo)記54K形成在電路基板51的規(guī)定位置,而對準(zhǔn)標(biāo)記54I形成在IC芯片53的有源側(cè)53a的規(guī)定位置,當(dāng)對準(zhǔn)標(biāo)記54K和54I相互調(diào)節(jié)到相同的位置時,將IC芯片53粘附到不透明的電路基板51上。
電極例如突點電極55形成在IC芯片53的有源側(cè)53a上。電極端65形成在電路基片51的表面上。布線的形成取決于突點電極55之間和電極端65之間的態(tài)勢,布線未顯示在圖中。對準(zhǔn)標(biāo)記54K和54I可用于定位電極55和電極端65,即用于相互對準(zhǔn)。
要使對準(zhǔn)標(biāo)記54K和54I相互定位地對準(zhǔn),在常規(guī)的做法中進(jìn)行以下操作。將光引導(dǎo)到照相機(jī)的棱鏡56或照相機(jī)本身(圖中未示出)插在電路基板51和IC芯片53之間,使用棱鏡56或類似物將IC芯片上的對準(zhǔn)標(biāo)記54I和電路基板上的對準(zhǔn)標(biāo)記54K連續(xù)地拍攝,棱鏡56從電路基板51和IC芯片53之間拉出,根據(jù)照相機(jī)拍出的圖象調(diào)節(jié)電路基板51和IC芯片53的位置,然后,將電路基板51和IC芯片53相互粘接。
然而,在常規(guī)IC安裝結(jié)構(gòu)中,棱鏡56或照相機(jī)本身(未顯示在圖中)必須插在或從電路基板51和IC芯片53之間拉出,以將電路基板51與IC芯片53對準(zhǔn),必須通過電路基板51與IC芯片53之間轉(zhuǎn)動改變插入的棱鏡56或照相機(jī)的照相視角,結(jié)果需要很長的時間將電路基板51與IC芯片53對準(zhǔn),產(chǎn)生生產(chǎn)率變差的問題。
鑒于常規(guī)IC安裝結(jié)構(gòu)中的以上提到的問題實現(xiàn)本發(fā)明,本發(fā)明的目的是用極簡單和快速的操作將IC芯片安裝在不透明電路基板上。
為了達(dá)到以上提到的目的,本發(fā)明的IC安裝結(jié)構(gòu)的特征在于在將IC芯片安裝在不透明的電路基板上的IC安裝結(jié)構(gòu)中,提供形成在以上提到的電路基板上的基板側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記和形成在IC芯片上并調(diào)節(jié)到與以上提到的基板側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記相同位置的IC側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記,以上提到的基板側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記是透光的。
在IC安裝結(jié)構(gòu)中,由于不透明的電路基板側(cè)上的對準(zhǔn)標(biāo)記由透光標(biāo)記形成,當(dāng)照相機(jī)設(shè)置在IC芯片的相對側(cè)且電路基板位于其間時,可通過電路基板上的對準(zhǔn)標(biāo)記照相機(jī)拍攝IC芯片。即,通過照相機(jī)的一次拍攝可以同時拍攝電路基板側(cè)的對準(zhǔn)標(biāo)記和IC側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記,可以根據(jù)拍出的信息對準(zhǔn)兩個對準(zhǔn)標(biāo)記。由此,可以極簡單和快速的操作將IC芯片安裝到不透明電路基板。
在以上提到的結(jié)構(gòu)中,“不透明的電路基板”可以由例如為玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的合成材料的玻璃環(huán)氧樹脂、陶瓷、聚酰亞胺膜、金屬等形成。此外,代替它可以使用合成材料,該合成材料包括由①芳香族聚酰酩纖維或②玻璃纖維與芳香族聚酰酩纖維的混合材料組成的第一材料,和包括由③聚酰亞胺樹脂或④BT(比斯馬耳亞胺三嗪)樹脂等組成的第二材料。使用由如環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂和BT樹脂等的單一材料,或它們的混合或化合材料組成的基板材料也可以形成電路基板。與利用ITO(氧化銦錫)電路形成在透明基板例如玻璃上的情況相比,這些電路基板能形成更復(fù)雜的電路。
在以上提到的結(jié)構(gòu)中,“透光標(biāo)記”是指具有能穿過光的結(jié)構(gòu)的任何種類的標(biāo)記,也包括例如在電路基板中通過通孔形成的標(biāo)記,以及與由透光材料形成的標(biāo)記對應(yīng)的部分。
基板側(cè)的對準(zhǔn)標(biāo)記和IC側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記的形狀并不限于特定的形狀。然而,為了快速而準(zhǔn)確地定位兩個標(biāo)記,優(yōu)選形成透光標(biāo)記作為基板側(cè)的對準(zhǔn)標(biāo)記,因為透光標(biāo)記的外形比IC側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記的外形稍大,但兩個標(biāo)記的圖形相似。
在以上提到的結(jié)構(gòu)中,電路基板上形成的透光標(biāo)記可以是電路基板中的一個通孔。因此,可以在需要的位置上簡單地并精確地形成透光標(biāo)記。例如,當(dāng)IC側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記為圓形時,通過直徑稍大于IC側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記的圓形通孔形成基片側(cè)上的透光標(biāo)記。
接下來,本發(fā)明的液晶器件的特征在于包括以上提到的IC安裝結(jié)構(gòu)的電路基板安裝在一對透明基板中的至少一個上,在液晶器件中提供有一對相對置的透明基板且其間形成間隙,間隙中填充有液晶。
在液晶器件中,當(dāng)其上有IC的不透明的電路基板安裝在液晶板的透明基板上時,進(jìn)行下面的操作。即,在電路基板的適當(dāng)部分上形成對準(zhǔn)標(biāo)記,對準(zhǔn)標(biāo)記也形成在透明基板的適當(dāng)位置上,通過照相機(jī)穿過透明基板拍攝電路基板上的對準(zhǔn)標(biāo)記,用于檢查位置,根據(jù)兩個對準(zhǔn)標(biāo)記的拍攝圖象調(diào)節(jié)電路基板和透明基板之間的相對位置,然后,將電路基板與透明基板粘接在一起。
本發(fā)明的電子器件包括以上提到結(jié)構(gòu)的液晶器件和控制液晶器件操作的控制部分。這種結(jié)構(gòu)的電子裝置包括作為特定實施例的便攜電子終端、電子筆記本、便攜電話以及其它各種裝置。


圖1為本發(fā)明的IC安裝結(jié)構(gòu)的一個實施例的透視圖;圖2為沿圖1中底側(cè)的箭頭Z方向觀看電路基板的平面圖;圖3為本發(fā)明的液晶器件的制造中一個工藝的透視圖;圖4為本發(fā)明的液晶器件的一個實施例的局部透視圖;圖5為本發(fā)明的電子裝置的一個實施例的透視圖;圖6為本發(fā)明的液晶器件的另一個實施例的局部剖開的透視圖;圖7為電路基板在圖6所示的液晶器件中變形的透視圖;以及圖8為常規(guī)IC安裝結(jié)構(gòu)的一個例子的透視圖。
圖5示出了本發(fā)明電子器件的一個實施例的便攜電子終端。便攜電子終端31包括具有多個鍵32的鍵盤部分33、可相對于鍵盤部分33如箭頭A所示轉(zhuǎn)動地打開/閉合的蓋部分34,和嵌在蓋部分34中的液晶器件10。進(jìn)行不同的操作以實現(xiàn)便攜電子終端的功能的CPU(中央處理器)保存在鍵盤部分33中。在液晶器件10上顯示規(guī)定圖象的圖象處理包括在CPU的操作中。
液晶器件10包括例如圖4所示含一對透明基板11a和11b的液晶板12、多個(本實施例中為三個)安裝在液晶板12上的IC單元13,和將每個IC單元13與外部裝置連接的FPC(柔性印刷電路)14。在FPC14中形成合適的布線圖形,但在圖中省略了。在一對透明基板11a和11b之間形成有規(guī)定的間隙,液晶填在間隙中。條形透明電極16a和16b由各透明基板11a和11b的內(nèi)表面上的ITO形成,象素點形成在透明電極垂直相互交叉的位置處。將偏振器(未顯示在圖中)粘附在各透明基板11a和11b的外表面,還根據(jù)需要將濾色片設(shè)置在任意一個透明基板的內(nèi)表面上。
IC單元13包括由玻璃環(huán)氧樹脂形成的不透明電路基板1,和使用ACF(各向異性導(dǎo)電膜)粘附到電路基板1上驅(qū)動液晶的IC芯片3。通過使用ACF7將電路基板1的底部粘附到透明基板11b上,將整個IC單元13安裝到液晶板12上。
如圖3所示,電路基板側(cè)上的對準(zhǔn)標(biāo)記8K形成在電路基板1底部的規(guī)定位置處。另一方面,液晶板側(cè)上的對準(zhǔn)標(biāo)記8P形成在液晶板12的透明基板11b的適當(dāng)部分。雖然在本實施例中它們形成為圓形,但這些對準(zhǔn)標(biāo)記可以根據(jù)要求形成各種形狀。
當(dāng)IC單元13安裝在液晶板12上時,檢查位置的CCD照相機(jī)9設(shè)置在透明基板11b的背側(cè),通過透明基板11b拍攝IC單元13的電路基板1。通過拍攝,同時觀察透明基板11b的對準(zhǔn)標(biāo)記8P和IC單元13的對準(zhǔn)標(biāo)記8K,調(diào)節(jié)液晶板12和IC單元13的位置,以使對準(zhǔn)標(biāo)記8P和8K相互調(diào)節(jié)在相同的位置,然后,IC單元13的電路基板1的底部通過ACF7粘附到透明基板11b。因此,IC單元13的電路基板1的電極端(未顯示在圖中)正確地電連接到透明基板11b的電極端(未顯示在圖中)。
在本實施例中,在IC單元13中采用下面的安裝結(jié)構(gòu)。即,在圖1中,IC側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記4I形成在IC芯片3的有源側(cè)3a的適當(dāng)部分處,同時基板側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記4K形成在不透明電路基板1的規(guī)定位置。在本實施例中,IC側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記4I形成圓形,通過電路基板1的通孔形成基板側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記4K?;鍌?cè)對準(zhǔn)標(biāo)記4K的直徑稍大于IC側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記4I的直徑。
在IC芯片3的有源側(cè)3a上形成電極例如突點電極5。例如,以40μm的縱向?qū)挾龋?0μm的橫向?qū)挾群?8μm的高度的尺寸在電路基板1上形成分立的突點電極5。在電路基極上的表面上對應(yīng)IC芯片3側(cè)上突點電極5的位置處形成電極端15。根據(jù)需要在突點電極5之間和每個電極端15之間形成布線,布線在圖中省略了。
當(dāng)形成IC單元13時,CCD照相機(jī)9設(shè)置在電路基板1的背側(cè),通過照相機(jī)拍攝電路基板1的對準(zhǔn)標(biāo)記4K的周圍部分。如圖2所示,調(diào)節(jié)IC芯片3的位置,以使當(dāng)從電路基板1的底部觀看時,基板側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記4K的中心定位在IC側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記4I中心的相同點,然后在以上的條件下將IC芯片3粘附到電路基板1上。這樣,突點電極5正確地與電極端15對準(zhǔn)。
在圖8所示的常規(guī)IC安裝結(jié)構(gòu)中,棱鏡56或照相機(jī)本身必須插在電路基板51和IC芯片53之間或從它們之間拉出,或從棱鏡56觀看等必須在IC芯片53側(cè)和電路基板51側(cè)之間轉(zhuǎn)換,但在圖1所示的本實施例中,通過照相機(jī)的一次拍攝可以同時拍攝基板側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記4K和IC側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記4I,可以連續(xù)地進(jìn)行對準(zhǔn)。由此,可以極簡單和快捷的方式進(jìn)行IC芯片的安裝操作。
圖6示出了本發(fā)明液晶器件的另一實施例。這里示出的液晶器件20包括含一對透明基板11a和11b的液晶板12,和多個(本實施例中為二個)安裝在液晶板12上的IC單元23。由于液晶板12的結(jié)構(gòu)與圖4所示的前一實施例中使用的液晶板12的結(jié)構(gòu)相同,所以省略對它的介紹。
本實施例的IC單元23包括由柔性材料如聚酰亞胺形成的不透明電路基板21,和使用ACF2粘附到電路基板21用于驅(qū)動液晶的IC芯片3。在電路基板21上形成適當(dāng)?shù)牟季€圖形,布線圖形在圖中省略了。通過使用ACF7將電路基板21的底部粘附到透明基板11b上,將整個IC單元23安裝到液晶板12上。IC單元23安裝到液晶板12上的方法與圖3所示的將電路基板1安裝到液晶板12上的情況相同。
與圖1所示的本實施例的情況類似,在IC芯片3的有源側(cè)(圖中的下側(cè))的適當(dāng)部分形成IC側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記4I,同時在圖6中不透明的柔性電路基板21的規(guī)定位置處形成基板側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記4K。當(dāng)制造IC單元23時,CCD照相機(jī)(未顯示在圖中)與圖1的情況類似設(shè)置在電路基板21的背側(cè)(即,圖中的下側(cè)),通過照相機(jī)拍攝電路基板21對準(zhǔn)標(biāo)記4K的周圍部分。調(diào)節(jié)IC芯片3的位置,以使基板側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記4K的中心定位在IC側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記4I中心的相同點,在以上的條件下將IC芯片3粘附到電路基板21上。IC芯片3側(cè)上的突點電極(未顯示在圖中)與電路基板21側(cè)上的電極端(未顯示在圖中)準(zhǔn)確地對準(zhǔn)。
當(dāng)制造IC單元23時,IC單元23連接到透明電極11b,IC單元23如箭頭B所示折疊到液晶板20的背側(cè),由此,柔性電路基板21的大部分折疊到液晶板20的背側(cè)。然后,另一IC單元23如箭頭C所示也折疊到液晶板20的背側(cè)。
因此,在本實施例中,驅(qū)動液晶的IC3設(shè)置在液晶板20的背側(cè),所以不需要從液晶板20的周邊部分留出安裝IC的空間。由此,可以減少液晶板20周邊部分的面積,從而液晶板20的有效顯示范圍變大。
同樣在本實施例中,可以通過CCD照相機(jī)的一次拍攝同時拍攝基板側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記4K和IC側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記4I,此外可以連續(xù)地進(jìn)行對準(zhǔn)。由此,可以極簡單和快捷的方式進(jìn)行IC芯片的安裝操作。
雖然以上通過優(yōu)選實施例介紹了本發(fā)明,但本發(fā)明并不局限于這些實施例,在權(quán)利要求書中說明的本發(fā)明的范圍內(nèi)可以有不同的修改。
例如,除了液晶器件,本發(fā)明的IC安裝結(jié)構(gòu)可以用于其它任意的電子元件,除了便攜電子終端還可以用于其它任意的電子裝置。此外,在圖1所示的實施例中,利用通孔形成透光標(biāo)記,但不形成孔也可以借助透光材料形成標(biāo)記。除了圓形外,基板側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記4K和IC側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記4I的形狀可以為任意形狀。
根據(jù)本發(fā)明的IC安裝裝置,由于可以使用設(shè)置在不透明電路基板背側(cè)的照相機(jī)通過基板側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記觀察IC芯片,所以可以通過照相機(jī)的一次拍攝同時拍攝基板側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記和IC側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記,可以相互比較觀察它們的位置。由此,可以極簡單和快捷的方式進(jìn)行IC芯片的安裝操作。
在稱做COG系統(tǒng)的液晶器件的生產(chǎn)線中,使用如ACF等的粘接材料將驅(qū)動液晶的IC直接安裝在透明玻璃基板結(jié)構(gòu)上,通常通過CCD照相機(jī)等通過透明玻璃基板觀察驅(qū)動液晶的IC適當(dāng)部分上的IC側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記,確定用于透明玻璃基板的IC芯片位置。
除了此例外,當(dāng)驅(qū)動液晶的IC安裝在由如玻璃環(huán)氧樹脂等形成的不透明材料形成的電路基板上時,由于在常規(guī)的做法中電路基板是不透明的,因此以上提到的COG系統(tǒng)的對準(zhǔn)裝置不能適用于在不透明的電路基板進(jìn)行的IC安裝過程。
另一方面,如果電路基板側(cè)上的不透明對準(zhǔn)標(biāo)記由透光標(biāo)記形成,當(dāng)照相機(jī)設(shè)置在IC芯片的相對側(cè)且電路基板形成其間時,可以通過照相機(jī)穿過電路基板的對準(zhǔn)標(biāo)記拍攝IC芯片,COG系統(tǒng)的對準(zhǔn)裝置也能用于不透明的電路基板上進(jìn)行的IC安裝過程。這可以很方便地在一個生產(chǎn)線中制造不同種類的液晶器件。
此外,在IC芯片安裝在不透明的電路基板上的常規(guī)IC安裝結(jié)構(gòu)中,由于電路基板是不透明的,安裝完成后不能檢查IC芯片與電路基板的位置偏差,此外,不能檢查電路基板粘附到IC芯片的粘接情況,例如,粘合劑的固化程度或粘合劑中的產(chǎn)生氣泡情況。
另一方面,根據(jù)本發(fā)明IC安裝結(jié)構(gòu),由于可以通過不透明電路基板上的透光對準(zhǔn)標(biāo)記觀察電路基板和IC芯片之間的空間,所以安裝完成后可以檢查IC芯片的位置偏差和粘合劑的情況。
在本發(fā)明的液晶器件和電子裝置中,帶IC芯片的電路形成在如玻璃環(huán)氧樹脂等的不透明材料上,因此與由ITO在玻璃等的透明基板上形成電路的情況相比,可以簡單并正確地形成復(fù)雜的電路。
權(quán)利要求
1.一種將IC芯片安裝到不透明的電路基板上的IC安裝結(jié)構(gòu),包括形成在所述電路基板上的基板側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記;和形成在IC芯片上并與所述基板側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記的相同位置對準(zhǔn)的IC側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記,其中所述基板側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記透光。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的IC安裝結(jié)構(gòu),其中所述透光標(biāo)記的外形比IC側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記的外形稍大,但兩個標(biāo)記的圖形相似。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2的IC安裝結(jié)構(gòu),其中所述透光標(biāo)記為所述電路基板中的通孔。
4.一種液晶器件,包括一對相對置且其間形成有間隙的透明基板;和填充間隙的液晶,其中包括根據(jù)權(quán)利要求1到3中至少一個權(quán)利要求的IC安裝結(jié)構(gòu)的電路基板安裝在一對所述透明基板的至少一個上。
5.一種電子裝置,包括根據(jù)權(quán)利要求4的液晶器件;和控制液晶器件操作的控制部分。
全文摘要
簡單并快捷地進(jìn)行將IC芯片安裝到不透明電路基板上的操作。在不透明電路基板1中借助通孔形成對準(zhǔn)標(biāo)記4K。通過CCD照相機(jī)9穿過對準(zhǔn)標(biāo)記孔4K拍攝IC芯片3的對準(zhǔn)標(biāo)記4I,調(diào)節(jié)IC芯片3的位置,以使IC側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記4I與基板側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記4K成規(guī)定的位置關(guān)系。然后,使用如ACF2等的粘合劑將IC芯片3粘附到電路基板1上。通過照相機(jī)9的一次拍攝可以同時拍攝對準(zhǔn)標(biāo)記4I和4K,可以連續(xù)地進(jìn)行對準(zhǔn)。
文檔編號H01L23/544GK1208955SQ98116629
公開日1999年2月24日 申請日期1998年7月29日 優(yōu)先權(quán)日1997年7月30日
發(fā)明者山田滋敏 申請人:精工愛普生株式會社
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