專利名稱：滾珠柵極陣列型集成電路晶片用連接器及端子結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是提供一種使訊號得以準(zhǔn)確傳遞的滾珠柵極陣列型集成電路晶片用連接器(BGA socket)及端子結(jié)構(gòu)。
目前市面上，集成電路晶片(integrated circuit chip)普遍使用于電腦設(shè)備上，傳統(tǒng)集成電路晶片與電路基板(printed circuit board，簡稱PCB)間之連接方式，是采用穿孔直插式(DIP)焊接，此種方式不但焊接時不易控制，且集成電路晶片之接腳容易彎折；后來出現(xiàn)了將集成電路晶片之接腳改良成球狀，并且集成電路晶片與電路基板間的連接，采用表面粘著技術(shù)(surface mountingtechnology，簡稱SMT)焊接的方式，但此方式當(dāng)集成電路之接腳采用高密度排列時，集成電路晶片其內(nèi)側(cè)之接腳因熱流不易傳導(dǎo)進(jìn)入，造成焊接不良且又不易檢測其內(nèi)側(cè)接腳之焊接狀況；又當(dāng)集成電路晶片不良或電腦設(shè)備須要升級時，傳統(tǒng)的焊接方式(DIP或SMT)便無法輕易達(dá)成更換之動作。
為解決上述相關(guān)產(chǎn)品的缺點，故而有臺灣專利第119885號“滾珠柵極陣列型集成電路晶片用之連接器結(jié)構(gòu)”及申請案號為86219485之“滾珠柵極陣列型集成電路晶片用之連接器改良結(jié)構(gòu)”兩案發(fā)明同世，兩案皆為本創(chuàng)作人的發(fā)明，然于實物應(yīng)用上，有未臻完善之處；因習(xí)知技術(shù)中，端子與BGA晶片下端錫球為下壓式接觸，亦即，當(dāng)連接器焊接于PCB板上時，此時將BGA晶片裝置入連接器內(nèi)，為求晶片下端錫球與端子接觸良好，均采下壓形式使其確實接觸，然因下壓施壓之故，極易造成PCB板受壓變形而造成損壞，此為業(yè)界亟欲解決的課題。
由此可見，上述習(xí)用物品仍有諸多缺失，而應(yīng)加以改良。
本實用新型的目的在于提供一種不造成PCB板受壓變形的、使端子與BGA晶片下端之錫球接觸良好的、使端子與PCB板焊接效果良好的、且使用者能用目視方式，初步檢視端子焊點的滾珠柵極陣列型集成電路晶片用連接器及端子結(jié)構(gòu)。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的1、運(yùn)用滑座與端子之動作，使得端子與BGA晶片下端錫球為側(cè)壓接觸，解決習(xí)知BGA晶片與端子下壓形式所造成PCB板受壓變型之缺失。2、借由金屬端子上端弧形設(shè)計以及V形接觸邊之結(jié)構(gòu)設(shè)計，可使端子與BGA晶片下端之錫球之接觸性良好。3、借由金屬端子焊腳部之斜度結(jié)構(gòu)設(shè)計，可使端子與PCB板之焊接效果良好。4、配合在塑料本體上巧思之“焊接檢測孔”之設(shè)計，可提供使用者以目視方式，初步檢視端子焊點是否焊接良好，免除以往需精密儀器才能檢測之缺點。
具有上述優(yōu)點之本件滾珠柵極陣列型集成電路晶片用連接器及端子結(jié)構(gòu)，包括有上蓋板(Cover)、滑座(Slider)、塑料本體(Housing)、曲柄(Handlebar)、金屬端子(Contact)、回位彈簧(Spring)、固定腳(Leg)等組件。
以下結(jié)合附圖
及實施例詳細(xì)說明本實用新型圖一為本實用新型滾珠柵極陣列型集成電路晶片用連接器及端子結(jié)構(gòu)之組合圖；圖二為該滾珠柵極陣列型集成電路晶片用連接器入端子結(jié)構(gòu)之立體分解視圖；圖三為該滾珠柵極陣列型集成電路晶片用連接器及端子結(jié)構(gòu)之端子結(jié)構(gòu)三視圖；圖四為該滾珠柵極陣列型集成電路晶片用連接器及端子結(jié)構(gòu)之剖面圖；圖五為BGA晶片裝置入本實用新型滾珠柵極陣列型集成電路晶片用連接座之示意圖；圖六為該滾珠柵極陣列型集成電路晶片用連接器及端子結(jié)構(gòu)之實施剖面示意圖(滑座動作前)；圖七為該滾珠柵極陣列型集成電路晶片用連接器及端子結(jié)構(gòu)之實施剖面示意圖(滑座動作后)。
圖八為該滾珠柵極陣列型集成電路晶片用連接器及端子結(jié)構(gòu)之各部位動作示意圖。
主要部分代表符號10-上蓋板 12-扣塊 20-滑座 22-凸塊25-滑動槽 28-方形孔30-塑料本體 31-卡槽33-方形孔 35-圓孔 37-定位塊39-卡扣40-曲柄43-轉(zhuǎn)軸部46-偏心軸50-金屬端子53-接觸端 56-焊腳 60-回復(fù)彈簧 70-固定腳80-BGA晶片 85-錫球 90-連接器95-PCB板請參閱圖一、二，本實用新型所提供之滾珠柵極陣列型集成電路晶片用連接器及端子結(jié)構(gòu)，主要包括有上蓋板10、滑座20、塑料本體30、曲柄40、金屬端子50、回復(fù)彈簧60、固定腳70；上蓋板10，是一中空之蓋板，前方設(shè)有二扣塊12，用以上蓋板10扣合時，扣塊12進(jìn)入塑料本體30之卡槽31；滑座20，是一呈方形、中央凹陷之塑料本體，中央部設(shè)有與塑料本體30對應(yīng)之?dāng)?shù)個方形孔28，前端設(shè)一凸塊22，左右兩側(cè)設(shè)有滑動槽25；塑料本體30，是一呈方形、中央凹陷之塑料本體，中央凹陷部設(shè)有復(fù)數(shù)個供設(shè)置端子的方形孔33，凹陷部左右兩側(cè)設(shè)有定位塊37；塑料本體30前端鏤空設(shè)一圓孔35，另于側(cè)邊設(shè)有固定曲柄40之卡扣39；曲柄40，是略呈L形，一端為轉(zhuǎn)軸部43，轉(zhuǎn)軸部43設(shè)有一偏心軸46；另有金屬端子50、四固定腳70以及一回復(fù)彈簧60。
金屬端子50設(shè)置入塑料本體30內(nèi)；曲柄40借固定腳70將其固定于塑料本體30上，曲柄40之轉(zhuǎn)軸部43置設(shè)進(jìn)入塑料本體30前端鏤空的圓孔35內(nèi)；滑座20借滑動槽25搭配塑料本體30內(nèi)的定位塊37裝配之；上蓋板10則借固定腳70固定于塑料本體30上端。
請參閱圖三所示，其是為本實用新型滾珠柵極陣列型集成電路晶片用連接器主及端子結(jié)構(gòu)之端子結(jié)構(gòu)三視圖；由圖示中可得知，金屬端子50，其上端整體略呈弧形，在金屬端子50受壓時可順勢下壓錫球85，增加接觸面積；接觸端53邊制成V形，以增加其接觸面積，可得較佳之接觸性，焊腳56制成斜度，斜度所形成之空間可容納液態(tài)之焊料進(jìn)入，可使金屬端子50與PCB板95焊接時，焊接能更加穩(wěn)固。(請參考圖八D所示)請參閱圖四所示，其是為本實用新型滾珠柵極陣列型集成電路晶片用連接器及端子結(jié)構(gòu)之剖面圖；在金屬端子50裝置入塑料本體30內(nèi)之方形孔33，是為未受力之狀態(tài)。
請參閱圖五所示，是為BGA晶片裝置入本實用新型滾珠柵極陣列型集成電路晶片用連接座之示意圖；另請參閱圖六所示，其是為本實用新型滾珠柵極陣列型積成電路晶片用連接器及端子結(jié)構(gòu)之實施剖面示意圖(滑座動作前)；由圖示中可得知，BGA晶片80裝置入連接器90內(nèi)時，BGA晶片80下端之錫球85進(jìn)入方形孔33，與原處于方形孔33內(nèi)之金屬端子50略為接觸，然而因金屬端50之焊腳56處焊接品質(zhì)之良莠不齊，致使部分金屬端子50與BGA晶片80下端之錫球85略為接觸，有些金屬端子50則未與錫球85接觸，如此使用將造成斷訊或傳訊不良等缺失；并請參閱圖七所示，其是為本實用新型滾珠柵極陣列型集成電路晶片用連接器及端子結(jié)構(gòu)之實施剖面示意圖(滑座動作后)；本實用新型運(yùn)用其巧妙的結(jié)構(gòu)設(shè)計，來確保金屬端50與錫球85確實接觸，以杜絕斷訊或傳訊不良等缺失；在BGA晶片80裝置入連接器90內(nèi)后，將曲柄40壓下，借由曲柄40的偏心軸46動作，頂推滑座20前端之凸塊22，致使塑料本體30內(nèi)的滑座20偏移，促使BGA晶片80下端錫球85與金屬端子50側(cè)壓接觸，如此將確保每一金屬端子50與BGA晶片80下端錫球85確定接觸，以保傳輸訊號正確。(請參閱圖八A、B、C所示)另外，本實用新型有一附加之功效，即指在滑座20偏移，促使BGA晶片80下端錫球85與金屬端子50側(cè)壓接觸時，可由連接器90上端檢視金屬端子50之焊腳56部與PCB板95之焊接情形，可避免因金屬端子50之焊腳56部焊接的疏失而造成的接觸不良。(請參考圖八E所示)本實用新型所提供之滾珠柵極陣列型集成電路晶片用連接器及端子結(jié)構(gòu)，與前述引證案及其他習(xí)用技術(shù)相互比較時，更具有下列之特點1、連用本實用新型“滾珠柵極陣列型集成電路晶片用連接器及端子結(jié)構(gòu)”，因端子與BGA晶片下端錫球為側(cè)壓接觸，解決習(xí)知BGA晶片與端子下壓接觸形式所造成PCB板受壓變形之弊端。
2、運(yùn)用本實用新型“滾珠柵極陣列型集成電路晶片用連接器及端子結(jié)構(gòu)”，搭配滑座之動作，可提供使用者檢視端子焊點之功能，可避免因金屬端子之焊腳部焊接之疏失而造成的接觸不良。
3、運(yùn)用本實用新型“滾珠柵極陣列型集成電路晶片用連接器及端子結(jié)構(gòu)”，借由金屬端子上端之弧形設(shè)計，在金屬端子受壓時可順勢下壓錫球，使得晶片不致因滑座之作用而彈出連接器外；接觸端邊制成V形，亦增加其接觸面積，可得較佳之接觸性。
4、運(yùn)用本實用新型“滾珠柵極陣列型集成電路晶片用連接器及端子結(jié)構(gòu)”，金屬端子下端之焊腳部制成斜度，斜度所形成之空間可容納液能之焊料進(jìn)入，可使金屬端子與PCB板焊接時，焊接更加穩(wěn)固。
權(quán)利要求1.一種滾珠柵極陣列型集成電路晶片用連接器及端子結(jié)構(gòu)，其特征在于它包括一上蓋板，是一中空之蓋板；一滑座，是一呈方形、中央凹陷之塑料本體，中央部設(shè)有與塑料本體對應(yīng)之?dāng)?shù)個方形孔，前端設(shè)一凸塊，左右兩側(cè)設(shè)有滑動槽；一塑料本體，是一呈方形、中央凹陷之塑料本體，中央凹陷部設(shè)有復(fù)數(shù)個供置設(shè)端子之方形孔，凹陷部左右兩側(cè)設(shè)有定位塊；塑料本體前端鏤空設(shè)一圓孔，另于側(cè)邊設(shè)有固定曲柄之卡扣；一曲柄，是略呈L形，一端為轉(zhuǎn)軸部，轉(zhuǎn)軸部設(shè)有一偏心軸；一金屬端子，上端整體略呈弧形，接觸端邊制成V形，焊腳制成斜度；一固定腳以及一回位彈簧；金屬端子設(shè)置入塑料本體內(nèi)；曲柄之轉(zhuǎn)軸部設(shè)置進(jìn)入塑料本體前端鏤空之圓孔內(nèi)，曲柄以固定腳與塑料本體固定之；滑座借滑動槽搭配塑料本體內(nèi)之定位塊裝配之；上蓋板借固定腳固定于塑料本體上端；借上述之結(jié)構(gòu)，使得BGA晶片在裝置進(jìn)入連接器后，借由曲柄之偏心軸動作，使得塑料本體內(nèi)的滑座偏移，促使BGA晶片下端錫球與端子側(cè)壓接觸。
專利摘要本實用新型由上蓋板(Cover)、滑座(Slider)、塑料本體(Housing)、曲柄( Handle bar)、金屬端子(Contact)、回位彈簧(Spring)、固定腳(Leg)等組件所組成;利用本實用新型之設(shè)計,使得BGA晶片在裝置進(jìn)入連接器后,BGA晶片下端之錫球接觸點與連接器內(nèi)部之金屬端子形成側(cè)壓接觸,可得到絕佳之接觸性;另外,借由金屬端子巧思之結(jié)構(gòu)設(shè)計,可使端子與BGA晶片下端之錫球接觸良好、端子與PCB板之焊接更加穩(wěn)固;另塑料本體有一焊接檢測孔,可提供使用者檢視端子焊點是否牢固;因此,本實用新型能方便、快速、簡易的安裝及拆取BGA晶片。
文檔編號H01L25/00GK2344876SQ98231079
公開日1999年10月20日 申請日期1998年7月20日 優(yōu)先權(quán)日1998年7月20日
發(fā)明者李添財 申請人:李添財