專利名稱：半導(dǎo)體裝置用基板、引線框、半導(dǎo)體裝置及其制造方法、電路基板和電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置用基板、引線框、半導(dǎo)體裝置及其制造方法、電路基板和電子裝置。
背景技術(shù)：
利用焊絲鍵合法來(lái)接合半導(dǎo)體芯片的電極和連接到外部端子上的引線以制造半導(dǎo)體裝置的方法是眾所周知的。不管封裝形態(tài)如何，都可應(yīng)用該方法。此外，使用引線框的半導(dǎo)體裝置的制造方法是眾所周知的。以下，說(shuō)明該方法的概略。
眾所周知，通過(guò)粘接劑等將形成了集成電路的半導(dǎo)體芯片安裝到引線框的島上。用金屬細(xì)線(wire)連接半導(dǎo)體芯片上的電極焊區(qū)(pad)和與其對(duì)應(yīng)的引線，利用合成樹(shù)脂等樹(shù)脂一體地對(duì)半導(dǎo)體芯片及其周邊進(jìn)行樹(shù)脂成型，將其密封起來(lái)。在已進(jìn)行了樹(shù)脂成型的封裝的外側(cè)，最終將各引線從引線框切下來(lái)，根據(jù)需要再將引線適當(dāng)?shù)卣蹚澔蚯袛唷＿@樣，可制造半導(dǎo)體裝置。
在此，為了在安裝到島上的半導(dǎo)體芯片的多個(gè)電極焊區(qū)和與其對(duì)應(yīng)的引線的表面上連接金屬細(xì)線，必須預(yù)先在稱為焊絲鍵合器的金屬細(xì)線布線裝置中進(jìn)行編程，以便識(shí)別電極焊區(qū)和與其對(duì)應(yīng)的引線。此時(shí)，將引線的前端部作為光學(xué)圖象記錄下來(lái)，將引線形狀存儲(chǔ)在焊絲鍵合器中。
在焊絲鍵合器識(shí)別半導(dǎo)體裝置用引線框的引線時(shí)，將引線的外形作為基準(zhǔn)。因而，存在下述問(wèn)題由于引線本身的缺陷、例如引線扭曲、引線表面上的光澤、表面粗糙度等的緣故，焊絲鍵合器的識(shí)別精度有很大的偏差。
近年來(lái)，伴隨半導(dǎo)體裝置的多引腳化的要求，在一個(gè)半導(dǎo)體裝置中所占有的引線數(shù)目增加了，除此以外，存在下述的趨勢(shì)伴隨半導(dǎo)體裝置的小型化的要求，引線寬度本身和引線間的距離(引線間距)兩者越來(lái)越變窄。目前情況是，例如，引線寬度為0.07mm，引線間距為0.16mm。這樣一來(lái)，引線寬度越窄、而且引線間距越窄，則在用金屬細(xì)線連接半導(dǎo)體芯片上的多個(gè)電極焊區(qū)和與其對(duì)應(yīng)的引線時(shí)，將金屬細(xì)線連接到引線寬度的中心變得越困難。
因此，例如由于金屬細(xì)線偏離引線寬度的中心而連接、或從引線脫落下來(lái)，從而產(chǎn)生連接不良的情況。即使例如引線寬度變窄，也必須高精度地來(lái)識(shí)別引線的中心。盡管如此，但由于引線表面的平坦度的起伏或引線的扭曲等，故不能高精度地以光學(xué)方式來(lái)識(shí)別引線寬度的中心。
本發(fā)明是為了解決了上述那樣的問(wèn)題而進(jìn)行的，其目的在于提供使光學(xué)識(shí)別變得容易并可防止焊絲的鍵合不良的半導(dǎo)體裝置用基板、引線框、半導(dǎo)體裝置及其制造方法、電路基板和電子裝置。
發(fā)明的公開(kāi)(1)與本發(fā)明有關(guān)的半導(dǎo)體裝置用基板至少包括引線，該引線通過(guò)焊絲與半導(dǎo)體元件的電極連接并構(gòu)成半導(dǎo)體裝置的一部分，在上述焊絲的鍵合區(qū)的寬度方向的中心上具有中心顯示部。
按照本發(fā)明，能可靠地以光學(xué)方式檢測(cè)出引線寬度的中心位置，并可謀求縮短檢測(cè)時(shí)間，同時(shí)可容易地提高焊絲的鍵合的位置精度。而且，可防止焊絲的鍵合不良。
(2)上述中心顯示部可以是凹部和槽中的任一個(gè)。
如果在凹部或槽中鍵合焊絲，則可增大焊絲與引線的接合面積，可確保牢固的接合力。此外，在引線表面上可形成對(duì)比度大的陰影，能以光學(xué)方式檢測(cè)出引線寬度方向上的中心位置，在此基礎(chǔ)上可進(jìn)一步提高其可靠性和檢測(cè)精度。因此，為了縮短檢測(cè)時(shí)間和提高焊絲的鍵合位置精度，是更為有效的。
特別是在形成槽的情況下，在引線的延伸方向上連續(xù)地顯示引線的寬度方向上的中心位置。而且，在不損害引線的引線的寬度方向上的中心位置的檢測(cè)精度和可靠性的情況下，能相對(duì)于引線的延伸方向任意地設(shè)定焊絲的鍵合位置。因此，也可在同一引線上并在延伸方向上連續(xù)地以高精度連接2條以上的焊絲。
(3)上述中心顯示部是上述槽，也可在對(duì)上述引線部分地進(jìn)行樹(shù)脂封裝的同時(shí)，至少在樹(shù)脂封裝部中形成上述槽。
通過(guò)這樣做，由于樹(shù)脂封裝部以進(jìn)入引線的槽中那樣的方式進(jìn)行接觸，故可增加兩者的接合強(qiáng)度。
(4)也可在上述樹(shù)脂封裝部中在除了端部外的上述引線中形成上述槽。
通過(guò)這樣做，不形成槽的端部起到阻止引線的脫離的阻擋部分的功能。
(5)上述引線具有成為上述樹(shù)脂封裝部的內(nèi)引線部和從上述樹(shù)脂封裝部引出的外引線部，也可從上述內(nèi)引線部到上述外引線部形成上述槽。
通過(guò)在外引線中形成槽，可增大外引線中的與安裝基板的焊錫的接合面積，增加其接合強(qiáng)度。
(6)作為上述半導(dǎo)體裝置用基板，例如可舉出引線框、印刷基板和金屬基板的任一種。
(7)與本發(fā)明有關(guān)的引線框具有外框；位于上述外框的內(nèi)部區(qū)域中的島；從上述外框向上述島延伸并支撐上述島的連接部；以及從上述外框向上述島延伸設(shè)置的多條引線，在上述各條引線中具有表示寬度方向的中心的中心顯示部。
本發(fā)明是具有上述的半導(dǎo)體裝置用基板的引線框。
(8)上述中心顯示部可以是凹部或槽中的任一個(gè)。
(9)上述中心顯示部是上述槽，也可在對(duì)上述引線部分地進(jìn)行樹(shù)脂封裝的同時(shí)，至少在樹(shù)脂封裝部中形成上述槽。
(10)也可在上述樹(shù)脂封裝部中除了端部外形成上述槽。
(11)上述引線具有成為上述樹(shù)脂封裝部的內(nèi)引線部和從上述樹(shù)脂封裝部引出的外引線部，也可從上述內(nèi)引線部到上述外引線部形成上述槽。
(12)與本發(fā)明有關(guān)的半導(dǎo)體裝置包括具有多個(gè)電極的半導(dǎo)體元件；以及包含通過(guò)焊絲與各電極連接的內(nèi)引線部和成為外部端子的外引線部的引線，至少在上述內(nèi)引線部中，在上述焊絲的鍵合區(qū)域中的寬度方向的中心具有中心顯示部。
按照本發(fā)明，能可靠地以光學(xué)方式檢測(cè)出引線寬度的中心位置，并可謀求縮短檢測(cè)時(shí)間，同時(shí)可容易地提高焊絲的鍵合的位置精度。而且，由于沒(méi)有焊絲的鍵合不良，故可提高質(zhì)量。
(13)上述中心顯示部可以是凹部或槽中的任一個(gè)。
(14)上述中心顯示部是上述槽，也可對(duì)上述內(nèi)引線部進(jìn)行樹(shù)脂封裝。
(15)也可在上述內(nèi)引線部中除了端部外形成上述槽。
(16)從上述內(nèi)引線部到上述外引線部形成上述槽。
(17)與本發(fā)明有關(guān)的半導(dǎo)體裝置的制造方法包括準(zhǔn)備半導(dǎo)體元件和在寬度方向的中心具有中心顯示部的引線的工序；對(duì)上述引線和上述半導(dǎo)體元件進(jìn)行位置重合的工序；以及以光學(xué)方式識(shí)別上述中心顯示部，在該中心顯示部上鍵合焊絲的工序。
按照本發(fā)明，能可靠地以光學(xué)方式檢測(cè)出引線寬度的中心位置，并可謀求縮短檢測(cè)時(shí)間，同時(shí)可容易地提高焊絲的鍵合的位置精度。而且，可防止焊絲的鍵合不良。
伴隨近年來(lái)的多引腳化，存在引線數(shù)目從200引腳逐漸增加到300引腳的趨勢(shì)，但即使在這樣的多引腳的封裝中，也可謀求在其焊絲的鍵合工序中提高檢測(cè)精度和縮短檢測(cè)時(shí)間。
(18)上述引線也可構(gòu)成引線框的一部分。
(19)準(zhǔn)備上述引線的工序也可包含通過(guò)沖壓加工、刻蝕加工和激光加工中的至少任一種在上述引線中形成成為上述中心顯示部的凹部或槽中的任一個(gè)的工序。
在選擇沖壓加工的情況下，通過(guò)實(shí)施壓印(coining)加工可在各個(gè)引線中形成凹部或槽。在選擇刻蝕加工的情況下，通過(guò)實(shí)施半刻蝕可在各個(gè)引線中形成凹部或槽。使用沖壓加工和刻蝕加工的至少任一種，在各個(gè)引線中形成凹部或槽的工序可使用現(xiàn)有的用于制成引線框的刻蝕工序或沖壓工序，沒(méi)有必要增添新的設(shè)備。
(20)與本發(fā)明有關(guān)的電路基板中安裝了上述半導(dǎo)體裝置。
(21)與本發(fā)明有關(guān)的電子裝置具有上述電路基板。
附圖的簡(jiǎn)單說(shuō)明

圖1是示出與本發(fā)明實(shí)施形態(tài)有關(guān)的引線框的圖，圖2是內(nèi)引線的放大圖，圖3是說(shuō)明半導(dǎo)體裝置的制造方法的圖，圖4是安裝在電路基板上的半導(dǎo)體裝置的概略圖，圖5是示出本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)的變形例的圖，圖6是示出本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)的變形例的圖，圖7是示出本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)的變形例的圖，圖8是圖7中示出的變形例的內(nèi)引線的放大圖，圖9是示出具備安裝了與本發(fā)明有關(guān)的半導(dǎo)體裝置的電路基板的電子裝置的圖。
用于實(shí)施發(fā)明的最佳形態(tài)以以下的附圖作為基礎(chǔ)來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)。圖1是與實(shí)施形態(tài)有關(guān)的半導(dǎo)體裝置中使用的引線框的平面圖。圖1示出了引線框的一部分，實(shí)際上是在一定的方向上(在該圖中是左右方向)連續(xù)地形成相同的引線框，將其形成為長(zhǎng)膠片狀。
外框10在該圖中示出的上下和左右的最末端的位置上被示出，它支撐以后說(shuō)明的內(nèi)部的各個(gè)部位。此外，在外框10中適當(dāng)?shù)卦O(shè)置了未圖示的運(yùn)送時(shí)的運(yùn)送用的孔(齒孔)。
島12是裝載半導(dǎo)體芯片20(參照?qǐng)D3)并將其固定的場(chǎng)所。從外框10來(lái)看，該島12位于其內(nèi)部區(qū)域，一般來(lái)說(shuō)，該島的一部分存在于引線框1的中心位置上(一般來(lái)說(shuō)是中央部，但不一定限于此)。
連接部14從外框10向島12延伸并支撐島12。在本例中，在四個(gè)部位上設(shè)置連接部14，以便分別支撐成為島12的對(duì)稱位置的四個(gè)角部。但是，該連接部14不限定于必須設(shè)置在四個(gè)角部，可適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行設(shè)置。在這一點(diǎn)上利用已眾所周知的范圍即可。
如該圖中所示，設(shè)有多條引線16，分別從外框4邊向島12的方向延伸。引線16由內(nèi)引線16a部和外引線部16b構(gòu)成。內(nèi)引線部16a在以后安裝半導(dǎo)體芯片20(參照?qǐng)D3)時(shí)與半導(dǎo)體芯片20的各電極的焊區(qū)22連接，與其進(jìn)行電導(dǎo)通。此外，內(nèi)引線部16a也是在樹(shù)脂封裝時(shí)位于樹(shù)脂的區(qū)域內(nèi)的部位，外引線部16b如圖4中所示成為外部端子。
而且，在各條引線16中，在引線寬度方向的中心形成了槽(中心顯示部)18。圖2是引線16的放大圖。如圖2中所示，槽18的剖面形狀成為V字狀。槽18在引線16的厚度方向上成為V字狀，而且從引線16的內(nèi)引線部16a到外引線部16b，按V字狀在延伸方向上連續(xù)地形成。但是，如圖2中所示，在除了內(nèi)引線部16a的前端部之外的區(qū)域中形成槽18。通過(guò)這樣做，如果在以后的工序中對(duì)內(nèi)引線部16a進(jìn)行樹(shù)脂封裝，則進(jìn)入到槽18中的模塑樹(shù)脂32(參照?qǐng)D4)在內(nèi)引線部16a的前端部中被擋住，可謀求阻止引線16的脫離的阻擋功能。再有，也可只在內(nèi)引線部16a的與焊絲24的鍵合區(qū)內(nèi)形成槽18。
再有，引線16的厚度約為0.15mm,V字狀的槽18是其最深位置相對(duì)于引線厚度約為0.05mm的淺槽。
此外，可在從金屬板形成引線框1時(shí)的沖壓工序中形成槽18。再有，作為引線框1的制造方法，有經(jīng)過(guò)光刻工序來(lái)刻蝕具有某個(gè)一定厚度的金屬板的方法，和利用沖壓機(jī)進(jìn)行沖壓的方法，但也可在使用沖壓機(jī)的制造方法中利用稱為壓印的技術(shù)形成這樣的淺的V字狀的槽18。
或者，也可利用激光加工來(lái)形成槽18。作為引線框1的制造方法，雖然有經(jīng)過(guò)光刻工序來(lái)刻蝕具有某個(gè)一定厚度的金屬板的方法，和利用沖壓機(jī)進(jìn)行沖壓的方法，但不管使用哪種方法，都可應(yīng)用本發(fā)明。
此外，在本實(shí)施形態(tài)中，在用于安裝半導(dǎo)體芯片20的島12的四邊周圍集中地形成了多個(gè)引線16的前端，但不限定于此，也可只在島12的例如2個(gè)邊或3個(gè)邊上配置引線16。
按照本實(shí)施形態(tài)，第1，由于不管引線16的引線寬度是如何窄，始終用槽18來(lái)顯示寬度的中心，故可以高精度來(lái)進(jìn)行光學(xué)識(shí)別，在提高焊絲24的鍵合精度的同時(shí)，可使制品的成品率提高。此外，第2，不會(huì)因引線16的扭曲或引線16的表面的平坦度的偏差而受到大的影響，能以高精度進(jìn)行位置識(shí)別。第3，即使存在引線16的扭曲或引線16的表面的平坦度的偏差，但由于在引線16的寬度的中心進(jìn)行鍵合，故可使引線16與焊絲24的接合狀態(tài)(接合強(qiáng)度)處于良好的狀態(tài)。而且，可防止在其后的樹(shù)脂封裝工序中焊絲受壓移動(dòng)而與相鄰的焊絲24接觸。第4，伴隨鍵合精度的提高，有助于提高制品的可靠性。第5，為了在與安裝在島12的半導(dǎo)體芯片20的多個(gè)電極焊區(qū)22對(duì)應(yīng)的引線16的表面上連接焊絲24，必須預(yù)先在焊絲鍵合器中進(jìn)行編程，以便識(shí)別與電極焊區(qū)22對(duì)應(yīng)的引線16，但可縮短該編程操作的時(shí)間，有助于提高生產(chǎn)率。此外，作為引線框1的制造方法，可大致分為刻蝕或沖壓的制造方法，但在該兩者的方法中可在不引起新的制造成本的情況下來(lái)實(shí)施。
圖3是示出在上述的引線框中裝載了半導(dǎo)體芯片并進(jìn)行了焊絲鍵合的狀態(tài)的圖。如該圖中所示，在引線框1的島12中粘接了半導(dǎo)體芯片20。也可通過(guò)導(dǎo)電性的粘接部件來(lái)進(jìn)行該粘接。而且，如果將島12和連接部14與GND電位連接，則可使半導(dǎo)體芯片20的粘接面的電位成為GND電位。然后，通過(guò)焊絲24將半導(dǎo)體芯片20的電極焊區(qū)22鍵合到引線16的內(nèi)引線部16a上。詳細(xì)地說(shuō)，將焊絲24鍵合到內(nèi)引線部16a的槽18(在圖3中省略)內(nèi)。通過(guò)這樣做，由于槽18的內(nèi)側(cè)面積比引線16的平坦面大，故鍵合面積變大，接合強(qiáng)度增加。此外，由于接合強(qiáng)度增加，也可省略對(duì)內(nèi)引線部16a的金或銀等的電鍍處理。如果省略這些電鍍處理，則也可防止與模塑樹(shù)脂的密接性的惡化。
再有，在圖3中在各引線16中鍵合了一條焊絲24，但由于在本實(shí)施形態(tài)中在各引線16中連續(xù)地形成了槽18，故也可在各引線16的槽18中鍵合多條焊絲24。
而且，在圖3中，對(duì)用二點(diǎn)虛線P示出的區(qū)域進(jìn)行樹(shù)脂封裝，對(duì)用二點(diǎn)虛線C示出的區(qū)域進(jìn)行沖切，可得到半導(dǎo)體裝置。圖4是示出在安裝基板上安裝了半導(dǎo)體裝置的狀態(tài)的圖。
在圖4中示出的半導(dǎo)體裝置30中，用模塑樹(shù)脂32來(lái)密封包含半導(dǎo)體芯片20、內(nèi)引線部16a和焊絲24的區(qū)域。
將焊絲24鍵合到在內(nèi)引線部16a中形成的槽18內(nèi)。因而，由于以較大的面積進(jìn)行鍵合，故在焊絲24與內(nèi)引線部16a之間產(chǎn)生大的接合強(qiáng)度。此外，由于模塑樹(shù)脂32進(jìn)入到槽18中，故引線16與模塑樹(shù)脂32的接觸面積也變大，兩者的接合強(qiáng)度也增加。再者，由于模塑樹(shù)脂32進(jìn)入到槽18中，可防止引線16朝向與槽18交叉的方向移動(dòng)。此外，如圖2中所示，在內(nèi)引線部16a的前端部未形成槽18。進(jìn)入到槽18中的模塑樹(shù)脂32在內(nèi)引線部16a的前端部被擋住，可謀求引線16的阻止脫離的阻擋功能。
在安裝基板34上形成了布線圖形36。利用焊錫38將半導(dǎo)體裝置30的外引線部16b鍵合到該布線圖形36上。在本實(shí)施形態(tài)中，由于也在外引線部16b中形成了槽18，故焊錫38進(jìn)入到槽18中。而且，焊錫38與外引線部16b的接合面積變大，兩者的接合強(qiáng)度也增加。
其次，圖5～圖8是示出本實(shí)施形態(tài)的變形例的圖。例如，在圖5中，示出了槽的變形例。在該圖中，在引線50上形成了包含半圓的剖面形狀的槽52。除槽52的形狀以外，引線50與圖2中示出的引線16相同。為了得到該槽52的形狀，使用引線框的刻蝕工序或沖壓工序，但是，在利用刻蝕工序的制造方法中利用稱為半刻蝕的淺的刻蝕加工，可形成這樣的淺的圓槽。此外，在利用沖壓的制造方法中，利用稱為壓印的技術(shù)，可形成這樣的淺的圓槽。
此外，圖6中示出的引線60的槽62成為深度越深寬度越寬的形狀。這樣的形狀的槽62可利用各向同性刻蝕來(lái)形成。按照該形狀的槽62，進(jìn)入槽62的內(nèi)部的材料變得難以退出。例如，在鍵合焊絲時(shí)被熔融而構(gòu)成的塊、模塑樹(shù)脂、在與安裝基板的接合中使用的焊錫等，進(jìn)入引線60的槽62的內(nèi)部就難以退出。
圖7是示出另一變形例的平面圖，圖8是其放大圖。在這些圖中，在引線70的寬度的中心形成了凹部72。凹部72在離引線70的前端部隔開(kāi)一定距離(約0.1mm～0.2mm)的位置上形成。通過(guò)這樣做，能對(duì)應(yīng)下述的情況在焊絲的連接工序中，將焊絲熱壓接在引線70上，熱壓接后的焊絲的連接剖面成為其直徑的約3倍的剖面面積。由于該凹部72也在引線70的中心形成，故可謀求容易進(jìn)行焊絲鍵合的定位。也可謀求進(jìn)一步增加結(jié)合強(qiáng)度。
作為制造方法，與上述的實(shí)施形態(tài)相同，利用刻蝕工序的半刻蝕或沖壓工序的壓印加工，可形成淺的圓槽，并形成凹部72。
上述的實(shí)施形態(tài)都是將本發(fā)明應(yīng)用于引線框的例子，但也可將本發(fā)明應(yīng)用于引線框以外的部件。例如，在印刷基板或金屬基板等的引線中形成了中心顯示部的情況下，也能達(dá)到同樣的效果。此時(shí)，圖1中示出的引線16成為絕緣膜或金屬板中形成的結(jié)構(gòu)。
再有，在圖9中示出了筆記本型個(gè)人計(jì)算機(jī)1200，作為具備安裝了上述的半導(dǎo)體裝置的電路基板的電子裝置。
權(quán)利要求
1．一種半導(dǎo)體裝置用基板，其特征在于至少包括引線，該引線通過(guò)焊絲與半導(dǎo)體元件的電極連接并構(gòu)成半導(dǎo)體裝置的一部分，在上述焊絲的鍵合區(qū)的寬度方向的中心具有中心顯示部。
2．如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體裝置用基板，其特征在于上述中心顯示部是凹部和槽中的任一個(gè)。
3．如權(quán)利要求2中所述的半導(dǎo)體裝置用基板，其特征在于上述中心顯示部是上述槽，在對(duì)上述引線部分地進(jìn)行樹(shù)脂封裝的同時(shí)，至少在樹(shù)脂封裝部中形成上述槽。
4．如權(quán)利要求3中所述的半導(dǎo)體裝置用基板，其特征在于在上述樹(shù)脂封裝部中在除了端部外的上述引線中形成上述槽。
5．如權(quán)利要求3或權(quán)利要求4中所述的半導(dǎo)體裝置用基板，其特征在于上述引線具有成為上述樹(shù)脂封裝部的內(nèi)引線部和從上述樹(shù)脂封裝部引出的外引線部，從上述內(nèi)引線部到上述外引線部形成上述槽。
6．如權(quán)利要求1至權(quán)利要求4中的任一項(xiàng)中所述的半導(dǎo)體裝置用基板，其特征在于是引線框、印刷基板和金屬基板中的任一種。
7．一種引線框，其特征在于具有外框；位于上述外框的內(nèi)部區(qū)域中的島；從上述外框向上述島延伸并支撐上述島的連接部；以及從上述外框向上述島延伸設(shè)置的多條引線，在上述各條引線中具有表示寬度方向的中心的中心顯示部。
8．如權(quán)利要求7中所述的引線框，其特征在于上述中心顯示部是凹部或槽中的任一個(gè)。
9．如權(quán)利要求8中所述的引線框，其特征在于上述中心顯示部是上述槽，在對(duì)上述引線部分地進(jìn)行樹(shù)脂封裝的同時(shí)，至少在樹(shù)脂封裝部中形成上述槽。
10．如權(quán)利要求9中所述的引線框，其特征在于在上述樹(shù)脂封裝部中除了上述引線的端部外形成上述槽。
11．如權(quán)利要求8至權(quán)利要求10的任一項(xiàng)中所述的引線框，其特征在于上述引線具有成為上述樹(shù)脂封裝部的內(nèi)引線部和從上述樹(shù)脂封裝部引出的外引線部，從上述內(nèi)引線部到上述外引線部形成上述槽。
12．一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于包括具有多個(gè)電極的半導(dǎo)體元件以及包含通過(guò)焊絲與各電極連接的內(nèi)引線部和成為外部端子的外引線部的引線，至少在上述內(nèi)引線部中并在上述焊絲的鍵合區(qū)域中的寬度方向的中心具有中心顯示部。
13．如權(quán)利要求12中所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于上述中心顯示部是凹部或槽中的任一個(gè)。
14．如權(quán)利要求13中所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于上述中心顯示部是上述槽，對(duì)上述內(nèi)引線部進(jìn)行樹(shù)脂封裝。
15．如權(quán)利要求14中所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于在上述內(nèi)引線部中除了端部外形成上述槽。
16．如權(quán)利要求14或權(quán)利要求15中所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于從上述內(nèi)引線部到上述外引線部形成上述槽。
17．一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，包括準(zhǔn)備半導(dǎo)體元件和在寬度方向的中心具有中心顯示部的引線的工序；對(duì)上述引線和上述半導(dǎo)體元件進(jìn)行位置重合的工序；以及以光學(xué)方式識(shí)別上述中心顯示部，在該中心顯示部上鍵合焊絲的工序。
18．如權(quán)利要求17中所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于上述引線構(gòu)成引線框的一部分。
19．如權(quán)利要求17或權(quán)利要求18中所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于準(zhǔn)備上述引線的工序包括通過(guò)沖壓加工、刻蝕加工和激光加工中的至少任一種在上述引線中形成成為上述中心顯示部的凹部或槽中的任一個(gè)的工序。
20．一種電路基板，其特征在于安裝了權(quán)利要求12中所述的半導(dǎo)體裝置。
21．一種電子裝置，其特征在于具有權(quán)利要求20中所述的電路基板。
全文摘要
本發(fā)明是能使光學(xué)識(shí)別變得容易并可防止焊絲的鍵合不良的半導(dǎo)體裝置。與本發(fā)明有關(guān)的半導(dǎo)體裝置包括:具有多個(gè)電極的半導(dǎo)體芯片(20);以及包含通過(guò)焊絲(24)與各電極連接的內(nèi)引線部(16a)和成為外部端子的外引線部(16b)的引線(16),在內(nèi)引線部(16a)中并在焊絲(24)的鍵合區(qū)域中的寬度方向的中心形成了作為中心顯示部的槽(18)。
文檔編號(hào)H01L23/495GK1220776SQ98800343
公開(kāi)日1999年6月23日 申請(qǐng)日期1998年3月24日 優(yōu)先權(quán)日1997年3月24日
發(fā)明者中道忠弘 申請(qǐng)人:精工愛(ài)普生株式會(huì)社