專利名稱：托架儲存和提供裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及托架儲存和提供裝置，該裝置例如用于處理其上成行排列且儲存電子元件等各種元件的托架并饋送這些儲存的元件用于制造電子電路基板。
背景技術：
這類傳統(tǒng)裝置，如圖5和圖6A～6D所示，通常包括由驅(qū)動汽缸59垂直驅(qū)動的托架運載部件53，用于在托架儲存區(qū)域52中傳送托架51。托架運載部件53也可在其較低位置被驅(qū)動，以便在緊接托架儲存區(qū)域下方的點與接收托架的位置(未圖示)或提供在托架51上收容的元件的位置(未圖示)之間傳送托架51。在托架儲存區(qū)域52中設置一對夾具部件55，它由示于圖5的驅(qū)動汽缸59，經(jīng)曲柄杠桿機構58開閉。這對夾具部件55在相對面上各有一個凸起64，如圖6C所示，嵌入在托架儲存區(qū)域52中互相堆疊的托架51間的空隙62并緊接著如圖6A、6B和6D所示，從兩側(cè)與其上的托架的底面接觸。如圖6B與6C順序所示，凸起64與托架51的接觸方式使下方插入凸起64的托架與托架儲存區(qū)域52中堆疊在其上的其他托架支撐在一起。如圖6D所示，凸起64下面的托架51收容在托架運載部件53上并降落，由此，與托架儲存區(qū)域52中支撐的其他托架51分離。分離的托架51可進而移動至饋送使用的元件的位置。相反，以如圖6D、6C、6B和6A所示的動作順序，在凸起64插入最低的托架下對其進行支撐后，托架51可由托架運載部件53向上帶動并收容在托架儲存區(qū)域52中。
由此，托架51可自動堆疊在另一個上并儲存在托架儲存區(qū)域52中，或者從托架堆積中逐一分離并饋送至預定位置以提供使用的元件。
但是，市售的托架51通常相互堆疊的兩托架間的空隙是變化的。這類托架不允許夾具部件55的凸起64嵌入相互堆疊的兩個托架間的空隙，這樣，托架51不能相互分離。尤其，小型托架當他們相互堆疊時，托架間形成非常小或幾乎不存在的空隙，在這種情況下，不可能把托架彼此分離。
托架51可僅借助于來自兩側(cè)的摩擦力而不用上述凸起保持。在這種情況下，夾具部件55的夾持力必須足夠大以經(jīng)受托架51的重量，否則托架51會下墜，這在實際上會產(chǎn)生嚴重的問題。
發(fā)明揭示本發(fā)明的目的是提供一種托架儲存和提供裝置，它可確實分離和提供托架，而不管相互堆疊的兩托架間的空隙情況，該裝置安全地構成以防止托架下墜。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種上述托架儲存和提供裝置結(jié)合在其中的、塊形接線壓焊機(bump bonder)或電子元件安裝裝置等的電子元件處理設備。
為了完成上述目的，本發(fā)明的改進的托架儲存和提供裝置包括可在托架儲存區(qū)域垂直移動以傳送托架的托架運載部件；設置在所述托架儲存區(qū)域、可開啟和關閉以托住托架運載部件傳送的托架并從該托架退回的托架接納部件；進行開啟和關閉以從兩側(cè)保持托架的托架保持架；使托架接納部件和托架保持架及時開啟和關閉的開啟/關閉機構。
用上述結(jié)構，通過開啟/關閉機構及時開、關托架接納部件和托架保持架，使當一個托架由托架運載部件提升至托架儲存區(qū)域時，托架接納部件先于托架保持架的開啟動作前開啟。這樣，即使當兩個托架間的空隙很小或甚至其間沒有空隙時，提升的托架也可到達由托架保持架保持其它托架的托架儲存區(qū)域。其后，托架保持架開啟，使提升的托架收留在托架儲存區(qū)域。當沒有其它托架時，被提升的托架單獨儲存，而當有先前儲存的其它托架時，所有托架一起以堆疊方式儲存。每次儲存一個托架時，托架接收納部件和托架保持架關閉，使得托架接納部件能從兩側(cè)托住新儲存的托架的底面，由此支撐該托架。同時，托架保持架從兩側(cè)保持新儲存的托架，因而托架可安全地儲存，而不會因自身重量而下墜。因為在托架需要支持期間僅用托架保持架保持托架的時刻，僅發(fā)生在托架提升至托架儲存區(qū)域后，托架運載部件略為下降的情況下，這樣托架幾乎不可能墜下，因而可確保上述安全性。
當從托架堆中逐一分離托架并把它傳送到預定位置以提供元件時，在托架接納部件和托架保持架開啟且托架被放置在已向上移動的托架運載部件上后，只有當托架運載部件下降與托架堆中的一個托架高度相等的距離時，托架保持架才先于托架接納部件關閉動作關閉。通過進一步降低托架運載部件3，最低托架與其它托架分離，而且，托架接納部件在最低托架下降至某一高度時關閉，在該處，托架接納部件可返回從兩側(cè)托住托架底面的狀態(tài)而不會在其與剛分離的最低托架間有所妨礙。
因而，即使當相互堆疊的托架間的間隙很小或甚至沒有間隙，以堆疊方式儲存的托架也能可靠地彼此逐一分離。因為托架需要支持而僅用托架保持架保持托架的時刻僅發(fā)生在最低托架降至托架儲存區(qū)域外的情況下，使它在一個托架與其它托架分離期間不妨礙托架接納部件的關閉動作，從而托架幾乎不可能下墜，可確保上述安全性。
另外，本發(fā)明的特點是托架接納部件被施力以保持托住托架且托架接納部件開啟/關閉機構構造成，設置在托架運載部件的楔塊(cam)，通過設置在托架接納部件上的楔塊隨動件，與托架運載部件向上移動同步地使托架接納部件向側(cè)方退回；且隨著托架運載部件向下移動，楔塊經(jīng)楔塊隨動件使托架接納部件返回托住托架的位置。
用上述結(jié)構，每次都推動托架接納部件，以托住托架底面，且用可由楔塊和楔塊隨動件預定的機械定時，托架接納部件的開啟和關閉動作可精確重復。因此，托架接納部件用簡單而不昂貴的結(jié)構可無故障地及時開啟和關閉。
進而，為了完成上述目的，本發(fā)明的塊形接線壓焊機包括第一托架儲存和提供裝置，它包括以堆疊狀態(tài)儲存收容塊形接線(焊點)形成前的IC芯片的托架的第一托架儲存單元，以堆疊方式儲存空托架的第二托架儲存單元，取出所述第1托架儲存單元中的最低托架并把它傳送至芯片裝載位置及把位于芯片裝載位置的空托架傳送至所述第二托架儲存單元并把它從下方儲存在第二托架儲存單元的第一托架運載部件；第二托架儲存和提供裝置，它包括存儲收容已形成塊形接線的IC芯片的托架的第三托架存儲單元，以堆疊方式儲存空托架的第四托架儲存單元，取出所述第四托架儲存單元中的最低托架并把它傳送至芯片卸載位置又把位于芯片卸載位置的、已裝滿形成塊形接線的IC芯片的托架傳送至所述第三托架儲存單元并從下方存儲在第三托架儲存單元的第二托架運載部件；從位于芯片裝載位置的托架拾取塊形接線形成前的IC芯片并把它傳送至壓焊臺又在壓焊臺上拾取已形成塊形接線的IC芯片并把它傳送至位于芯片卸載位置的傳送頭；在位于壓焊臺的IC芯片上形成塊形接線的塊形接線形成單元；所述第一和第二托架儲存和提供裝置是上面已敘述的托架儲存和提供裝置。
如上所述，通過把本發(fā)明的托架儲存和提供裝置用于塊形接線壓焊機，不用停止該壓焊機的動作即可完成托架交換。而且，托架可以容易地裝載至每個托架儲存單元或從中卸載。
本發(fā)明的托架儲存和提供裝置也可包含在其它任何處理電子元件的設備，例如電子元件安裝裝置中，并可取得與上述塊形接線壓焊機情況下相似的效果。
附圖概述

圖1是本發(fā)明一個實施例的托架儲存和提供裝置主要部分的透視圖。
圖2是圖1裝置提供托架時的說明圖。
圖3A和3B是表示圖1裝置的托架提供動作順序的流程圖。
圖4A和4B是表示圖1裝置的托架儲存動作順序的流程圖。
圖5是已有托架儲存和提供裝置主要部分的透視圖。
圖6是圖5裝置進行提供托架動作的說明圖。
圖7是本發(fā)明一個實施例的塊形接線壓焊機的透視圖。
實施本發(fā)明的最佳方式下文參照圖1至圖3，敘述本發(fā)明的較佳實施例。
示于圖中的本發(fā)明例示為一種托架儲存和提供裝置，它容納相互堆疊的、其上裝載電子元件的托架并把這些儲存的托架傳送至提供電子元件以便使用的位置。但本發(fā)明并不局限于這類裝置，而可應用于處理任意種類的托架。
本發(fā)明的托架儲存和提供裝置，如圖1所示，包括托架運載部件3，用于在托架儲存區(qū)域2中例如相互堆疊地儲存托架1并從該托架儲存區(qū)域2中的托架堆中把托架1逐一傳送至預定位置。托架運載部件3可在托架儲存區(qū)域2中垂直移動，并可在托架儲存區(qū)域下的其較低位置上，在緊接托架儲存區(qū)域2的下方位置與補充新托架的預定位置(未圖示)或饋送裝載元件用于某種用途的預定位置(未圖示)之間傳送托架1。
為了傳送托架1，托架運載部件3安裝在可沿水平面上相互正交的兩個(X和Y)方向移動的X-Y工作臺(未圖示)上，并由液壓汽缸9支撐使之向上和向下移動，從而托架運載部件3獨自具有兩個功能，即在托架儲存區(qū)域2儲存托架1及把托架1傳送至預定位置。自然，可以設置二個托架運載部件3，分別用于儲存托架1及用于把儲存的托架傳送至預定位置。
以分別示于圖2D、2C、2B的動作順序，通過托架運載部件3的向上移動，托架1從下方移至托架儲存區(qū)域2，使以堆疊方式逐一儲存。在托架儲存區(qū)域2中，設置托架接納部件4，該部件例如以圖2B和2A所示動作順序，從兩側(cè)托住已被上提的托架1的底面以在托架儲存區(qū)域2中支撐托架1并從托住位置退回以釋放托架1。反之，托架接納部件4以圖2D、2C和2B所示的動作順序開啟和閉合，以便接納托架運載部件上提的托架1。還提供托架支持架5，用摩擦力從兩側(cè)保持已由托架接納部件4接納的托架1并且可開啟以釋放托架1。托架接納部件4和托架支持架5各自設置開啟/閉合機構6、7，以適時進行開啟和閉合動作。雖然在本實施例中，對于托架接納部件4和托架支持架5各自設置開啟/閉合機構，但也可用單一機構獲得兩個部件的開啟/閉合動作。
托架接納部件4包括一對位于托架儲存區(qū)域2兩側(cè)的L形桿，該桿由軸11可轉(zhuǎn)動地支撐在托架儲存罩16的左右外側(cè)上所裝的固定框架12上。L形桿由插入該桿和固定框架12間的彈簧推動以如圖2A和2D所示，從兩側(cè)托住托架1的底面。用于托架接納部件4的開啟/閉合機構6，如圖1所示，由設置在托架運載部件3的楔塊14和設置在托架接納部件4的楔塊隨動件15構成，其功能是，隨著托架運載部件3的上移以從示于圖2D的狀態(tài)至示于圖2C的狀態(tài)提升托架1，楔塊14經(jīng)楔塊隨動件15使托架接納部件4從示于圖2D的托住位置向側(cè)方退回至圖2C所示狀態(tài)。反之，隨著托架運載部件3從托架被上提至托架儲存區(qū)域2的、示于圖2B位置，向下移動，楔塊14通過楔塊隨動件15，使托架接納部件4從示于圖2B和2C的狀態(tài)回到示于圖2D的托起位置。
托架保持架5支撐成借助于設置在托架儲存罩16背側(cè)的直線導軌19開啟和閉合，且其開啟和閉合動作由液壓氣缸17經(jīng)曲柄杠桿機構18加以完成，該兩部件均安裝在托架儲存罩16的背側(cè)。
圖2A-2D按照從托架1以堆疊方式儲存的圖2A狀態(tài)至托架1與其他托架分離以便托架1傳送至預定位置(未圖示)用于提供元件加以使用的圖2D狀態(tài)的動作順序，表示托架提供動作。
圖2A～2D的動作將參照表示具體動作順序的流程圖3A和3B加以說明。
當由于前一托架1饋送的元件安裝動作完成或其它因素，導致托架提供信號輸入控制系統(tǒng)(未圖示)時，示于圖3A和3B的順序開始。
首先，當托架運載部件3，如圖1或圖2A所示，位于托架儲存區(qū)域2下方時，如圖2B所示向上提升。若托架運載部件3位于除托架儲存區(qū)域2下方以外的其它位置時，升高后首先使其在托架儲存區(qū)域2的下方。
托架運載部件3的向上移動，在它到達接納儲存的托架的合適的高度時停止。在本實施例中，例如，當?shù)竭_圖2B所示的高度，托架運載部件3停止，這時設置在托架運載部件3上的托架接納臺3a將與托架堆的最低托架1的底面接觸，這發(fā)生在隨著托架運動(運載)部件3的向上移動，通過楔塊14和楔塊隨動件15，托架接納部件4和最低托架1的接觸已經(jīng)釋放之后。托架運載部件3的這種上限位置可通過設定汽缸9的最長行程加以確定。取決于垂直移動致動器的類型，通過使用限位開關、光傳感器或行程開關檢測托架運載部件3或其所接其它部件的位置，或通過對從托架運載部件3開始上升起所經(jīng)的時間計時，可檢測托架運載部件3已到達預定接納高度，從而確定停止托架運載部件3向上移動的時刻。
在托架運載部件3停止向上移動后，托架保持架5以圖2B箭頭所示方向開啟，由此，支撐在托架儲存區(qū)域2的托架1釋放并依靠自身重量放置在托架運載部件3的托架接納臺3a上。隨之，托架運載部件3下降與示于圖2C的托架堆中一個托架1高度相等的量H，使最低的托架，脫離托架儲存區(qū)域2，當最低的托架1已下降至某一分離高度，在該高度與托架儲存區(qū)域2中的其他托架1分離得足夠遠時，托架保持架5如圖2C箭頭所示閉合。該分離高度可通過設定汽缸9的行程加以檢測。這里再次可利用限位開關、光傳感器或行程開關，或通過計測從托架運載部件3開始下降起的時間確定閉合托架保持架5的時刻。這樣，最低的托架1通過進一步降低托架運載部件3與其它托架分離并且在最低托架1下降至某一高度時，即，當最低托架1到達預定位置，低得足夠在其自身與上面的托架間形成托架接納部件4的前端可插入的空間時，托架接納部件4閉合。托架接納部件4由此可回到從兩側(cè)托住托架1底面的狀態(tài)而在其本身與剛分離的最低托架1之間沒有任何妨礙。
托架運載部件3然后進一步降低直至當分離的托架1到達它可傳送至某一位置的高度時停止，此后，托架運載部件3被傳送至預定位置以提供元件供使用。然后，例如用傳送機構將托架1傳送至電路基板制造設備的元件饋送單元，在該處提供元件供使用。完成托架傳送后，托架運載部件3返回并停止在低于托架儲存區(qū)域2的位置，等待下一次托架傳送。
自然可以不傳送托架而提供收容的元件。在這種情況下，托架的傳送機構可以省略，雖然托架運載部件3在提供所有元件前不能返回，這可能是不方便的。
如上所述，在本實施例中，托架保持架5用摩擦力從兩側(cè)保持托架1且托架接納部件4通過從兩側(cè)與托架1的底側(cè)接觸而加以接納和支撐，從而以堆疊方式儲存的托架1可由托架接納部件4和托架保持架5兩者可靠地支撐，由此，可避免托架因自身重量而下墜。
下文敘述從托架堆中逐一分離托架1并把托架傳送至預定位置以提供元件的動作。隨著向上移動的托架運載部件3的移動使與以堆疊方式存儲的最低托架1的底側(cè)接觸，托架接納部件4與托架保持架5開啟。然后，僅當托架保持架5閉合先于托架接納部件4的閉合動作，使用摩擦力保持除最低托架1外的其余托架1時，托架運載部件3下降與托架堆中一個托架1的高度相等的距離H。通過進一步降低托架運載部件3，最低托架1與其它托架分離，托架接納部件4在最低托架1下降至某一高度(即，當最低托架1到達足夠低的預定位置，在其自身與上面的托架間形成托架接納部件4的前端可插入的空間時)閉合。托架接納部件4由此可返回從兩側(cè)托住托架1的底面的狀態(tài)，而在其本身與剛分離的最低托架1間沒有任何妨礙。因而，即使當相互堆疊的托架1間的空隙21很小或甚至沒有該空隙時，以堆疊方式儲存的托架1也可彼此可靠地逐一分離。托架1僅由托架保持架5用摩擦力保持的時刻僅發(fā)生在最低托架1降低至托架儲存區(qū)域2的外側(cè)使之不妨礙托架接納部件4的閉合動作的情況下。由于托架保持架5的這種摩擦支撐，即使托架滑出，它們也只能稍向下移位，不會下墜。
進而，托架運載部件3具有托架接納臺3a，在其自身與托架1間形成寬的空間21不會受托架接納部件4妨礙。但是，可使托架接納部件4啟動的定時提早，從而允許托架運載部件3到達它接收最低托架1的位置而不受托架接納部件4妨礙，在這種情況下，可省略托架接納臺3a。
圖4A和圖4B表示傳送至某一位置的托架1逐一儲存在托架儲存區(qū)域2的動作順序，該順序執(zhí)行托架提供動作的相反順序，即，以分別示于圖2D、2C、2B和2A的動作順序動作，因而省略其詳細敘述。托架接納部件4和托架保持架5用各自的開啟/關閉機構及時開啟和關閉，使當一個托架1由托架運載部件3以示于圖2D、2C和2B的順序提升至托架儲存區(qū)域2時，托架接納部件4如圖所示，先于托架保持架5的開啟動作開啟。這樣，即使當兩個托架1間的空隙21很小或甚至其間根本沒有空隙，如圖2C所示，上提的托架1也能到達由托架保持架保持其它托架1的托架儲存區(qū)域2。然后，如圖2C所示，托架保持架5開啟以使已上提的托架1收容在托架儲存區(qū)域2。當沒有其它托架1時，上提的托架單獨儲存，當有先前儲存的托架1時，所有托架一起以圖2C和圖2B的動作順序上提，以便以堆疊方式儲存托架1。每次儲存一個托架1時，托架接納部件4和托架保持架5關閉，使托架接納部件4可以圖2B和2A所示的動作順序從兩側(cè)與新儲存的托架1的底面結(jié)合，從而支撐托架1。同時托架保持架從兩側(cè)保持新儲存的托架1，因而托架1可安全儲存而不會因自身重量而下墜。
托架儲存過程中，在托架1需要支撐期間僅用托架保持架5保持托架1的時刻僅發(fā)生在托架1已提升至托架儲存區(qū)域2后托架運載部件3略為下降的情況下。因此，托架1不會下墜，可確保上述安全性。
此外，托架接納部件4的開啟/關閉機構6由與托架運載部件3的垂直移動同步動作的楔塊14和楔塊隨動件15構成，托架接納部件4的開啟和關閉動作以可預定的精確機械定時重復進行。這樣，托架接納部件4用簡單且廉價的結(jié)構和設備控制即可無故障地及時開啟和關閉。
下文，參照圖7說明其中含上述托架儲存和提供裝置的塊形接線壓焊機。
示于圖中的塊形接線壓焊機構造成在壓焊臺51上提供的IC芯片上，由塊形接線形成單元52用細絲壓焊技術形成塊形接線。芯片裝載位置53位于壓焊臺51的右側(cè)，在該處饋送容納尚未形成塊形接線的IC芯片的托架1，而芯片卸載位置54位于壓焊臺51的左側(cè)，該處放置容納已經(jīng)形成塊形接線的IC芯片的托架1。傳送頭55可在X和Y方向及垂直方向移動，因此，從芯片裝載位置53的托架1中拾取一塊IC芯片并把它傳送至壓焊臺51，或拾取壓焊臺51上已形成塊形接線的IC芯片并把它傳送至位于芯片卸載位置54的托架1上。
在塊形接線壓焊機的一端(圖中為右側(cè))是一對前后托架儲存單元56a、56b。在前托架儲存單元56a的托架儲存區(qū)域2中，以堆疊方式儲存容納塊形接線形成前的IC芯片的托架1，而在后托架儲存單元56b的托架儲存區(qū)域2中，空托架相互堆疊。示于圖1和圖2的托架運載部件3設置在這些托架儲存單元56a、56b和芯片裝載位置53下方且支撐在X-Y臺(未圖示)上。該前、后托架儲存單元56a、56b及托架運載部件3構成上述詳細討論過的、具有圖1和2所示結(jié)構及功能的托架儲存和提供裝置。容納未處理IC芯片的托架1例如可用人工從上方插入托架儲存單元56a的托架儲存區(qū)域2的托架堆中。借助于托架運載部件3在X、Y方向及垂直方向的移動可把托架儲存單元56a中的最低托架1順序取出至托架運載部件3上并傳送至芯片裝載位置53。執(zhí)行一系列細線壓焊操作作直到用盡所有裝載在托架中的IC芯片而使芯片裝載位置53的托架1變空，其后，托架1由托架運載部件3傳送至后托架儲存單元56b并從下方向托架儲存區(qū)域2儲存。順序從下方帶入堆疊在托架儲存單元56b的空托架1可容易地在托架堆上向上取出。
在塊形接線壓焊機的另一端(圖中為左側(cè))也是一對前、后托架儲存單元56c、56d。在前托架儲存單元56c的托架儲存區(qū)域2中，以堆疊方式儲存容納已形成塊形接線的IC芯片的托架1，而在后托架儲存單元56d的托架儲存區(qū)域2中，空托架相互堆疊。如圖1和2所示的托架運載部件3設置在這些托架儲存單元56c、56d及芯片卸載位置54的下方且支撐在X-Y臺(未圖示)上。該前和后托架儲存單元56c、56d和托架運載部件3構成具有示于圖1和2的構成和上述已詳細討論過的功能的托架儲存和提供裝置，并執(zhí)行與設置在塊形接線壓焊機另一端的裝置實質(zhì)上相同的動作?？胀屑?例如可人工從上方插入后托架儲存單元56d的托架儲存區(qū)域2。借助于托架運載部件3在X、Y方向及垂直方向的移動，可順序把后托架儲存單元56d中的最低托架1取出至托架運載部件3并傳送至芯片卸載位置54。位于芯片卸載位置54的托架1裝滿一系列細絲壓焊操作完成后已形成塊形接線的IC芯片，其后，托架1由托架運載部件3傳送至前托架儲存單元56c并從下方向托架儲存區(qū)域2儲存。收容形成塊形接線的IC芯片的、已順序從下方帶入堆疊在前托架儲存單元56c中的托架1易于從托架堆中向上取出。
通過如上所述，把本發(fā)明的托架儲存和提供裝置用于塊形接線壓焊機，可不停止塊形接線壓焊機的動作而完成托架交換。而且，托架1容易裝入托架儲存單元56a～56d中的每一個或從中卸裝。
應該補充說明的是，本發(fā)明的托架儲存和提供裝置也可包含在處理電子元件的其它設備(例如電子元件安裝裝置)中。
工業(yè)應用性根據(jù)本發(fā)明，由于托架接納部件4和托架保持架5開、關動作的適當定時，收容電子元件的托架1可安全地相互堆疊儲存并可靠地相互分離及逐一提供。本發(fā)明的托架儲存和提供裝置可有效地用于塊形接線壓焊機、電子元件安裝設備或其它任何處理電子元件的設備。
權利要求
1.一種托架儲存和提供裝置，其特征在于，它包括托架運載部件，可在托架儲存區(qū)域下方垂直移動，以便在所述托架儲存區(qū)域中儲存托架使之相互堆疊并把托架從所述托架儲存區(qū)域的托架堆中逐一傳送至預定位置，還可在所述托架儲存區(qū)域下方的其較低位置與提供托架的位置或提供所述托架上收容的元件的位置間移動；托架接納部件，進行開啟和關閉以從兩側(cè)與由所述托架運載部件向上移動而帶至托架儲存區(qū)域以堆疊方式儲存的托架底面接觸，又從所述接觸位置退回以釋放托架或接納由所述托架運載部件向上移動而帶至托架儲存區(qū)域的托架；托架保持架，進行開啟和閉合以便從兩側(cè)支撐和釋放由所述接納部件接納的托架；使所述接納部件和所述托架保持架及時開啟和關閉的開啟/關閉機構。
2.如權利要求1所述的托架儲存和提供裝置，其特征在于，推動所述托架接納部件托住所述托架；所述托架接納部件的開啟/關閉機構包括設置在所述托架運載部件上的楔塊和設置在所述托架接納部件的楔塊隨動件，其功能是隨著所述托架運載部件移動以把托架提升至所述托架儲存區(qū)域，所述楔塊通過所述楔塊隨動件使所述托架接納部件從所述托住托架的位置向側(cè)方退回，又隨著所述托架運載部件向下移動以使所述托架從所述托架儲存區(qū)域降落，所述楔塊通過所述楔塊隨動件使所述托架接納部件返回托住所述托架的位置。
3.一種電子元件處理設備，其特征在于，其中包含權利要求1所述的托架儲存和提供裝置。
4.一種塊形接線壓焊機，其特征在于，它包括第一托架儲存和提供裝置，該裝置包括以堆疊狀態(tài)儲存收容塊形接線形成前的IC芯片的托架的第一托架儲存單元，以堆疊狀態(tài)儲存空托架的第二托架儲存單元，取出所述第一托架儲存單元中的最低托架并把它傳送至芯片裝載位置又把所述芯片裝載位置中的空托架傳送至所述第二托架儲存單元并從下方將其儲存在所述第二托架儲存單元的第一托架運載部件；第二托架儲存和提供裝置，該裝置包括儲存收容已形成塊形接線的IC芯片的托架的第三托架儲存單元，以堆疊狀態(tài)儲存空托架的第四托架儲存單元，取出所述第四托架儲存單元中的最低托架并把它傳送至芯片卸載位置又把所述芯片卸載位置上裝滿已形成塊形接線的IC芯片的托架傳送至所述第三托架儲存單元并從下方將其儲存在所述第三托架儲存單元的第二托架運載部件；從位于芯片裝載位置的托架拾取未形成塊形接線的IC芯片并將其傳送至壓焊臺又拾取已形成塊形接線的在壓焊臺上的IC芯片并把它傳送至芯片卸載位置的托架的傳送頭；使壓焊臺的IC芯片上形成塊形接線的塊形接線形成單元；所述第一和第二托架儲存和提供裝置是如權利要求1所述的托架儲存和提供裝置。
全文摘要
托架接納部件(4)進行開啟和關閉,使它從兩側(cè)托住由托架運載部件(3)上提至托架儲存區(qū)域(2)的托架(1)的底側(cè)并從兩側(cè)退回以便釋放或接納托架(1);還設置托架保持架(5),它與托架接納部件(4)動作上相關聯(lián)地開啟和關閉以用摩擦力從兩側(cè)支撐由托架接納部件(4)接納的托架;所述托架接納部件(4)和托架保持架(5)的開啟和關閉動作的順序適當定時。
文檔編號H01L21/00GK1260905SQ98806142
公開日2000年7月19日 申請日期1998年6月15日 優(yōu)先權日1997年6月16日
發(fā)明者松村信彌, 清村浩之, 西野賢一, 高橋健治, 金山真司 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社