專利名稱：微電子元件承載體及其制造方法
背景技術(shù)：
發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明總體上講是涉及印刷電路板應(yīng)用中使用的小型非半導(dǎo)體電氣和電子元件，更具體地講是涉及一種改進(jìn)的微電子元件承載體組件及其制造方法。
多個(gè)DIP通常是在印刷電路板上組合在一起的。通過將DIP的引線插入印刷電路板的孔中，DIP可以和印刷電路板結(jié)合成一體?；蛘?，通過將其引線焊接至印刷電路板的表面，DIP可以表面貼裝。集成電路和陶瓷承載體通常被封裝在一個(gè)矩形的塑料或陶瓷殼體中，引線從殼體延伸出來(lái)。在環(huán)境條件不太惡劣和成本是一個(gè)重要因素的商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用中，塑料的芯片承載體得到了更廣泛的使用。
電氣和電子元件的進(jìn)一步小型化及其高密度安裝已經(jīng)對(duì)制造工藝和可靠性提出了更復(fù)雜的技術(shù)問題。因此，所需要的是能夠制造越來(lái)越小的和可靠的微電子組件并且能夠以最低的成本制造，所述微電子組件包含小型化的電氣和電子元件。
主要是由于其設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)方面的原因，制造微電子元件組件的已有方法需要一系列漫長(zhǎng)的工藝步驟，包括將與元件相連的細(xì)引線引導(dǎo)和對(duì)準(zhǔn)至合適的位置；將引線切割成需要的長(zhǎng)度；將引線端頭置于與引線框架接觸；將組件內(nèi)的引線進(jìn)行加熱剝離和端接以形成永久連接；并且封裝引線和承載體。這一系列步驟必需大量的手工勞動(dòng)和工藝時(shí)間，由此顯著地增加了制造每個(gè)器件的成本。


圖1顯示出由上述工藝形成的一種典型的已有元件組件。圖1中所示的元件組件的缺點(diǎn)是，它占據(jù)了組件內(nèi)相當(dāng)大的體積，由此使得整體組件必需較大。另外，在這個(gè)系統(tǒng)中各引線之間沒有電隔離，這又會(huì)增加引線之間出現(xiàn)電短路的可能性。由于在將分組件裝配到引線框架之前各引線是手工切割和手工定位的，有時(shí)引線會(huì)被錯(cuò)誤切割或錯(cuò)誤定位，這樣會(huì)使引線相互接觸，從而導(dǎo)致短路或者使引線接觸不到引線框架而導(dǎo)致開路。制造者需要這樣一種裝配系統(tǒng)和方法，它可以保證引線切割成一致的長(zhǎng)度并且在引線連接至引線框架之后維持電隔離。
目前已有幾種工具可用于幫助制造者將引線框架切割成一致的長(zhǎng)度。制造者需要為此用途專門設(shè)計(jì)的工具。此外，如果工具能夠有利于引線和引線框架的連接，那將是更好的，這種連接屬于切割工藝的一部分。工具還應(yīng)當(dāng)能夠應(yīng)付元件承載體的批量生產(chǎn)，使得一個(gè)以上的元件承載體的引線可以被同時(shí)切割。
因此，最需要的是降低制造微電子元件組件所需的工藝步驟的數(shù)量，同時(shí)能夠減小組件的總體尺寸并提高其可靠性。
根據(jù)第一方面，本發(fā)明提供了一種改進(jìn)的微電子元件承載體，它采用一個(gè)或多個(gè)特定結(jié)構(gòu)的導(dǎo)引溝槽使元件引線相對(duì)于承載體引線框架中的特定結(jié)構(gòu)的孔定位。這些孔的大小和形狀適于容納每根引線，同時(shí)將引線框架區(qū)域中的引線的絕緣層剝離，由此省除一個(gè)或多個(gè)制造工藝步驟。導(dǎo)引溝槽還使引線電隔離，由此降低了產(chǎn)生電短路的可能性。
在第一實(shí)施例中，每根引線通過元件承載體中的特定形狀的導(dǎo)引溝槽自動(dòng)地相對(duì)于其相應(yīng)的容納孔定位，該引線通過專用的制造工具被壓入孔中，并且通過摩擦方式的壓配合維持在孔中。引線框架中的孔(以及插入的引線端頭)被維持處于組件外部并且與導(dǎo)引溝槽對(duì)準(zhǔn)，以節(jié)省空間。另外，承載體組件底部可以保持敞開，以便以后檢查承載體內(nèi)部元件。在另一實(shí)施例中，通過低溫焊接(eutectic solder)或相似結(jié)合工藝，每根引線維持與周圍的引線框架的電接觸。第三實(shí)施例采用熱壓結(jié)合以將每根絕緣引線連接至引線框架。
根據(jù)第二方面，本發(fā)明提供了一種制造微電子元件承載體組件的改進(jìn)方法，其中工藝步驟的數(shù)量減少了。具體地講，微電子元件被固定在承載體凹口內(nèi)，并且引線經(jīng)過其相應(yīng)的溝槽走線。隨后，使用專門設(shè)計(jì)的工具，未切割的絕緣引線被插入其相應(yīng)的引線框架孔中。孔的尺寸和形狀致使絕緣層從每根引線上被剝離，在插入過程中每根引線導(dǎo)體被切割成合適的長(zhǎng)度。在一個(gè)實(shí)施例中，在插入過程中引線的剝離端頭和周圍的孔邊緣之間形成壓配合，由此將引線固定至引線框架。隨后，引線框架部件形成為需要的形狀，這樣組件就完成了。在第二實(shí)施例中，采用焊接或其它結(jié)合工藝，剝離的引線可以連接至引線框架。或者，絕緣層可以從引線上以激光方式剝離，隨后連接至引線框架。
發(fā)明詳述以下的詳細(xì)說(shuō)明是對(duì)本發(fā)明的特定實(shí)施例的說(shuō)明。不過，本發(fā)明可以體現(xiàn)為由權(quán)利要求限定的多種不同方式。以下的說(shuō)明將參照附圖進(jìn)行，在各附圖中相同部分采用相同的參考數(shù)字標(biāo)示。
參照?qǐng)D2，可以看到，一個(gè)元件承載體100居中設(shè)置在一個(gè)引線框架104上。引線框架104是由導(dǎo)電材料構(gòu)成的，并且還設(shè)有引線對(duì)準(zhǔn)槽105，槽105從引線框架104的周邊向內(nèi)延伸，并朝向引線部件102而且與引線部件102軸向?qū)?zhǔn)地延伸。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，元件承載體100是由可以模塑的不導(dǎo)電聚合物形成的，例如聚乙烯或含氟聚合物，由此使之易于制造并且為設(shè)置在承載體凹口106中的一個(gè)基座上的微電子元件提供了電絕緣。圍繞承載體凹口106的周邊，由元件承載體100的垂直上凸件110和水平基部112形成多個(gè)電引線導(dǎo)引溝槽108。在本發(fā)明的此第一實(shí)施例中，垂直上凸件110靠近引線框架引線部件102設(shè)置并且截面呈半圓形，雖然可以相同功效地采用其它截面形狀(如圖6和7中所示)，這些截面形狀提供了圓滑的內(nèi)表面111，以便引導(dǎo)元件電引線通過。橫向上的垂直上凸件110還從承載體基部112向上逐漸傾斜，從而在垂直上凸件110之間形成錐形的導(dǎo)引溝槽108。按這種方式，當(dāng)引線被拉至導(dǎo)引溝槽的底部時(shí)(例如當(dāng)它與基部112接觸時(shí))，插入導(dǎo)引溝槽108中的元件引線就與其相應(yīng)的引線部件102對(duì)準(zhǔn)。
圖3是圖2中所示的元件承載體100的垂直上凸件110的詳細(xì)立體圖。從這個(gè)圖可以看出，本發(fā)明還維持了各引線的較大間距的物理分離，由此降低了引線之間短路的可能性，這種短路在制造過程中可能會(huì)導(dǎo)致引線絕緣層的破壞或剝離。
現(xiàn)在參照?qǐng)D2和4，多個(gè)孔116設(shè)置在引線框架引線部件102上并且靠近導(dǎo)引溝槽108的外邊緣。另外，孔116在橫向和垂直方向均與其相應(yīng)的導(dǎo)引溝槽108的底部對(duì)準(zhǔn)，導(dǎo)引溝槽108是由基部112和兩個(gè)相鄰的垂直上凸件110形成的。相應(yīng)地，放置在給定導(dǎo)引溝槽108和對(duì)準(zhǔn)槽105中的引線直接在其相關(guān)孔的上方通過，不需要進(jìn)一步的對(duì)準(zhǔn)。
圖5、6和7顯示出可以采用的孔116和垂直上凸件110的一些不同的形狀。圖5顯示出，在此第一實(shí)施例中，孔116為鑰匙孔形狀，垂直上凸件110為半圓柱形截面。圖6顯示出微電子元件承載體的第二實(shí)施例，該承載體具有不同形狀的孔116和垂直上凸件110。在這個(gè)實(shí)施例中，孔116為橢圓形狀，垂直上凸件110為五邊形截面。在圖7中所示的第三實(shí)施例中，孔116為矩形，垂直上凸件110為橢圓形截面。
再參照?qǐng)D4，孔116界定了“鑰匙孔”形狀的斷面，每一“鑰匙孔”形狀的斷面具有一個(gè)圓形區(qū)域118，圓形區(qū)域118最靠近其相關(guān)的導(dǎo)引溝槽108。每個(gè)孔116的槽形區(qū)域120沿縱向與導(dǎo)引溝槽108對(duì)準(zhǔn)。由此，在裝配過程中，槽形區(qū)域120可以部分地容納絕緣引線。在容納絕緣引線之后，采用一個(gè)特定結(jié)構(gòu)的制造工具同時(shí)將多根引線向下壓到引線部件102上。當(dāng)向下的力施加在位于槽形區(qū)域120上的引線部分上時(shí)，在那些區(qū)域中引線絕緣層被剝離，引線的剝離部分被更深地插入槽形區(qū)域120中，隨后引線被槽形區(qū)域120的末端邊緣切割成合適的長(zhǎng)度。應(yīng)當(dāng)指出的是，在孔116的一個(gè)實(shí)施例中，每個(gè)孔116的槽形區(qū)域120的直徑適合與插入其中的引線形成壓配合；不過，通過各種其它技術(shù)諸如低溫焊接、粘合劑或熱壓結(jié)合，也可以實(shí)現(xiàn)引線和引線框架部件102之間的連接和電接觸。
對(duì)于導(dǎo)引溝槽108的邊緣和槽形區(qū)域120中的壓配合處(或結(jié)合區(qū)，如下所述)之間的引線，圖4中所示的每個(gè)孔116的圓形區(qū)域118起到消除應(yīng)力的作用。在最后的元件裝配過程中，當(dāng)引線框架部件102向上彎曲變形時(shí)，在每個(gè)孔116的圓形區(qū)域118中會(huì)最終形成引線的一個(gè)小“環(huán)”。按這種方式，引線上的熱應(yīng)力或機(jī)械應(yīng)力會(huì)減輕，由此增大了引線的使用壽命和總體元件可靠性。
圖8顯示出用于剝離元件引線的絕緣層的激光源的一個(gè)實(shí)施例?？?16被用作激光能量的模板或掩模，激光能量用于剝離被定位的引線上的絕緣層。當(dāng)采用其絕緣層并不能被熱剝離的引線時(shí)，這種技術(shù)是有用的。具體地講，一個(gè)激光能量束150從激光源152入射到引線框架部件102的下側(cè)，用于剝離僅處于孔116的區(qū)域中的引線124的絕緣層?？刂埔€124的剝離使之僅僅靠近于引線框架104的電連接區(qū)將有助于防止其它區(qū)域中引線的短路。在有些情況下，從成本或制造工藝角度考慮，可能希望采用與如上所述的孔116邊緣剝離絕緣層不同的方式，在連接形成之前在孔116的區(qū)域中從引線124的底部激光剝離絕緣層。
制造方法圖9A-9I顯示出處于制造過程的各種狀態(tài)中的元件承載體。首先，引線框架104的部分被向上彎曲，以容納元件承載體100(圖9A和9B)。隨后，元件承載體100被模制在引線框架104上形成為一體(圖9C)。下一步，至少一個(gè)微電子元件122(諸如環(huán)形線圈)被插入承載體100(圖9D)?？梢赃x擇將微電子元件固定至承載體100。該元件的元件引線124穿過其相應(yīng)的導(dǎo)引溝槽108、對(duì)準(zhǔn)槽105并經(jīng)過孔116上方走線。下一步，一個(gè)專用制造工具將多根元件引線124同時(shí)壓入它們相應(yīng)的孔116中，由此將引線124切割成要求的長(zhǎng)度(圖9E)。將引線框架聯(lián)接條(dambars)126和外框架128去掉(圖9F)，并且可以選擇將引線124連接至引線部件102。隨后，引線部件102向上彎曲變形，大致與元件承載體100的側(cè)邊一致(圖9G和9H)。最后，如果選擇的是多組件引線框架104，則將組件中的每個(gè)模片分離(圖9I)。
應(yīng)當(dāng)指出的是，由于采用這個(gè)工藝，不需要承載體100或引線框架104的封裝，由此進(jìn)一步減少了制造該器件必需的工藝步驟，并且提供了微電子元件122的易拆換維護(hù)性。另外，上述工藝中的許多步驟可以同時(shí)進(jìn)行，或者甚至可以按照與上述不同的順序進(jìn)行，而且仍然能實(shí)現(xiàn)所希望的減小組件尺寸和減少工藝步驟的結(jié)果。
圖10顯示出制造工具130的一個(gè)實(shí)施例，此制造工具用于同時(shí)將多根元件引線124插入引線框架孔116中。通過使用制造工具130，微電子元件引線124被插入其相應(yīng)孔116中，并且在其走線之后被切割。制造工具130具有一個(gè)底部132和一個(gè)頂部134，在制造過程中這兩個(gè)部分相配合插入和切割引線124。底部132具有一個(gè)凹口136，其中可裝入一個(gè)或多個(gè)元件承載體100，凹口的尺寸適于減輕元件承載體100在凹口內(nèi)的橫向運(yùn)動(dòng)。頂部134也具有一個(gè)凹口137，當(dāng)?shù)撞?32和頂部134連接時(shí)，元件承載體100的上部伸入凹口137中。頂部134上設(shè)有多個(gè)向下突出的部件138，當(dāng)元件承載體100被支撐在凹口136和137中并且底部132和頂部134連接時(shí)，部件138的尺寸和對(duì)位適于其裝入引線部件102的孔116中。按這種方式，帶有預(yù)先布設(shè)的引線124的元件承載體100被插入底部凹口136中，隨后頂部134與承載體100對(duì)準(zhǔn)并下壓在其上面。如上所述，突出的部件138在引線124上的下壓力(ⅰ)剝離了引線124的絕緣層，(ⅱ)將引線124切割成需要的長(zhǎng)度和(ⅲ)將被切割的引線124插入孔116中。制造工具130的一個(gè)實(shí)施例可以用于同時(shí)制造四個(gè)元件承載體100(多達(dá)36根獨(dú)立的引線)，雖然它可以是其它的結(jié)構(gòu)。
盡管以上的詳細(xì)描述已展示、說(shuō)明和指出了本發(fā)明適用于不同實(shí)施例的多個(gè)基本的新特征，但將能理解的是，在不脫離本發(fā)明的精神的情況下，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以作出對(duì)所描繪的器件和工藝的形式和細(xì)節(jié)的多種省略、替代和改變。
權(quán)利要求
1．一種元件承載體，所述承載體包括一個(gè)基部，用于容納一個(gè)或多個(gè)元件；多個(gè)導(dǎo)引溝槽，它們?cè)O(shè)置在所述基部附近，所述導(dǎo)引溝槽的構(gòu)形適于導(dǎo)引一根或多根電引線；和一個(gè)引線框架組件，它具有一個(gè)或多個(gè)容納機(jī)構(gòu)，用于測(cè)量和切割其中的一根或多根電引線，所述容納機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述導(dǎo)引溝槽附近。
2．根據(jù)權(quán)利要求1的元件承載體，其特征在于，一個(gè)或多個(gè)容納機(jī)構(gòu)為孔，這些孔呈鑰匙孔形狀。
3．根據(jù)權(quán)利要求2的元件承載體，其特征在于，鑰匙孔形孔的圓形部分被設(shè)置成為這些鑰匙孔形孔的相對(duì)于一個(gè)相鄰導(dǎo)引溝槽最近的部分。
4．根據(jù)權(quán)利要求1的元件承載體，還包括設(shè)置在基部上的一個(gè)元件。
5．根據(jù)權(quán)利要求4的元件承載體，還包括連接至元件的多根引線。
6．根據(jù)權(quán)利要求5的元件承載體，其特征在于，多根引線中的至少一根引線在靠近其中一個(gè)容納機(jī)構(gòu)處連接至引線框架組件。
7．根據(jù)權(quán)利要求5的元件承載體，其特征在于，多根引線之一通過低溫焊接連接至引線框架組件。
8．根據(jù)權(quán)利要求5的元件承載體，其特征在于，多根引線之一通過粘合劑連接至引線框架組件。
9．根據(jù)權(quán)利要求5的元件承載體，其特征在于，多根引線之一通過壓力結(jié)合連接至引線框架。
10．根據(jù)權(quán)利要求1的元件承載體，其特征在于，微電子元件承載體被組裝于計(jì)算機(jī)中。
11．根據(jù)權(quán)利要求1的元件承載體，其特征在于，微電子元件承載體被組裝于外圍設(shè)備中。
12．根據(jù)權(quán)利要求1的元件承載體，其特征在于，元件承載體被組裝于印刷電路板上。
13．根據(jù)權(quán)利要求1的元件承載體，還包括位于引線框架上的引線對(duì)準(zhǔn)槽，用于使引線跨越孔定位。
14．根據(jù)權(quán)利要求1的元件承載體，其特征在于，基部是由聚乙烯制成的。
15．根據(jù)權(quán)利要求1的元件承載體，其特征在于，基部是由含氟聚合物制成的。
16．一種剝離引線的方法，包括以下步驟將從一個(gè)元件引出的一根絕緣引線跨越一個(gè)結(jié)構(gòu)的至少一部分放置，所述結(jié)構(gòu)包括一個(gè)槽形區(qū)域；和從一個(gè)工具向絕緣引線施加力，用以將絕緣引線推入槽形區(qū)域中并且由此剝離絕緣引線上的絕緣層。
17．根據(jù)權(quán)利要求16的方法，其特征在于，帶有槽形區(qū)域的結(jié)構(gòu)為一個(gè)引線框架組件。
18．根據(jù)權(quán)利要求16的方法，其特征在于，使用工具切割引線。
19．根據(jù)權(quán)利要求16的方法，還包括通過低溫焊接將引線連接至槽形區(qū)域的步驟。
20．根據(jù)權(quán)利要求16的方法，還包括通過粘合劑將引線連接至槽形區(qū)域的步驟。
21．根據(jù)權(quán)利要求16的方法，還包括通過壓力結(jié)合將引線連接至槽形區(qū)域的步驟。
22．根據(jù)權(quán)利要求16的方法，還包括使引線組件的部分向上彎曲的步驟。
23．一種用于剝離和切割電子電路上的引線的工具，包括一個(gè)底部，它具有第一凹口，第一凹口適于容納一個(gè)或多個(gè)元件承載體，所述一個(gè)或多個(gè)元件承載體中的每一個(gè)包含一個(gè)電子電路，電子電路具有至少一根引線；一個(gè)頂部，它具有第二凹口，當(dāng)頂部和底部連接時(shí)，第二凹口適于容納所述一個(gè)或多個(gè)元件承載體的一部分；和多個(gè)向下突出的部件，它們固定至該工具的頂部，當(dāng)頂部和底部連接時(shí)，此部件的尺寸和對(duì)位適于裝入一個(gè)引線框架的多個(gè)孔中。
24．根據(jù)權(quán)利要求23的用于剝離和切割引線的工具，其特征在于，所述第一凹口的尺寸適于減輕承載體在凹口內(nèi)的橫向運(yùn)動(dòng)。
25．根據(jù)權(quán)利要求23的用于剝離和切割引線的工具，其特征在于，突出的部件適于插入多個(gè)孔的多個(gè)槽形部分內(nèi)，而多個(gè)孔呈鑰匙孔形狀。
26．一種用于將微電子元件連接至引線框架的方法，包括以下步驟使引線框架預(yù)成型為包括多個(gè)引線部件、對(duì)準(zhǔn)槽和孔，其構(gòu)形適于容納一個(gè)元件承載體，元件承載體包含一個(gè)基部和至少一個(gè)導(dǎo)引溝槽；將元件承載體模制在引線框架上以形成為一體；將至少一個(gè)元件放置在元件承載體的基部上，該元件具有元件引線；將元件結(jié)合至承載體；使元件引線經(jīng)過導(dǎo)引溝槽、對(duì)準(zhǔn)槽中和孔上方走線；并且將元件引線壓入孔中，由此將引線切割成需要的長(zhǎng)度。
27．根據(jù)權(quán)利要求26的方法，還包括分離多個(gè)引線框架的步驟。
28．根據(jù)權(quán)利要求26的方法，還包括將至少一根引線結(jié)合至其中一個(gè)引線框架部件的步驟。
29．根據(jù)權(quán)利要求26的方法，其特征在于，至少一個(gè)孔呈鑰匙孔形狀。
30．根據(jù)權(quán)利要求26的方法，還包括采用激光剝離引線的步驟。
31．一種用激光剝離絕緣引線的方法，包括以下步驟將一根引線設(shè)置在一個(gè)結(jié)構(gòu)的第一側(cè)，所述結(jié)構(gòu)包含至少一個(gè)孔，其中引線的至少一部分橫跨其中至少一個(gè)孔；將一個(gè)激光器設(shè)置在帶有孔的結(jié)構(gòu)的第二側(cè)；和將來(lái)自于激光器的光照射至結(jié)構(gòu)上，以使橫跨孔的引線部分的至少一部分絕緣層被剝離。
32．根據(jù)權(quán)利要求31的用激光剝離絕緣引線的方法，其特征在于，至少一個(gè)孔呈鑰匙孔形狀。
33．根據(jù)權(quán)利要求31的用激光剝離絕緣引線的方法，其特征在于，結(jié)構(gòu)為一個(gè)引線框架。
34．一種元件承載體，所述承載體包括一個(gè)基部，用于容納一個(gè)或多個(gè)微電子元件；多個(gè)導(dǎo)引溝槽，它們?cè)O(shè)置在所述基部附近，所述導(dǎo)引溝槽使得一根或多根電引線通過其中走線；和一個(gè)引線框架組件，其中具有一個(gè)或多個(gè)鑰匙孔形孔，所述孔設(shè)置在所述導(dǎo)引溝槽附近，其中，鑰匙孔形孔的圓形部分被設(shè)置成為這些鑰匙孔形孔的距一個(gè)相鄰導(dǎo)引溝槽最近的部分，所述孔的尺寸適于以摩擦方式容納所述引線。
35．一種用于制造元件承載體的系統(tǒng)，包括預(yù)成型裝置，用于使引線框架預(yù)成型為包括多個(gè)引線部件、對(duì)準(zhǔn)槽和孔，其構(gòu)形適于容納一個(gè)元件承載體，元件承載體包含一個(gè)基部和至少一個(gè)導(dǎo)引溝槽；模制裝置，用于將元件承載體模制在引線框架上以形成為一體；插裝裝置，用于將至少一個(gè)元件插入元件承載體的基部，該元件具有元件引線；結(jié)合裝置，用于將元件結(jié)合至承載體；引導(dǎo)裝置，用于使元件引線經(jīng)過導(dǎo)引溝槽，對(duì)準(zhǔn)槽中和孔上方走線；和壓入裝置，用于將元件引線壓入其相應(yīng)的孔中，由此將引線切割成需要的長(zhǎng)度。
36．根據(jù)權(quán)利要求35的系統(tǒng)，還包括用于分離多個(gè)引線框架的裝置。
37．根據(jù)權(quán)利要求35的系統(tǒng)，還包括用于將至少一根引線結(jié)合至其中一個(gè)引線框架部件的裝置。
全文摘要
本發(fā)明涉及微電子元件承載體組件(100)及其制造方法。具有垂直上凸件(110)和導(dǎo)引溝槽(108)的非導(dǎo)電的元件承載體使得微電子元件引線能相對(duì)于引線框架(104)快速和精確地走線。在一個(gè)制造工藝步驟中,在引線框架(104)中與導(dǎo)引溝槽(108)靠近并對(duì)準(zhǔn)設(shè)置的特殊形狀的孔(116)可容納引線、剝離需要量的絕緣層并且將引線(124)切割成合適的長(zhǎng)度。引線通過壓配合、常規(guī)結(jié)合技術(shù)(諸如焊接或熱壓結(jié)合)或其它技術(shù)連接至引線框架(104)?？?116)還為裝配的組件中的引線提供了應(yīng)力消除作用,并且使引線框架(104)和引線之間的連接點(diǎn)處于組件外部,由此減小了組件的總體積?？?116)還可以用作激光能量的掩模,激光能量用于剝離孔(116)附近的引線的絕緣層。
文檔編號(hào)H01L23/32GK1280702SQ98811589
公開日2001年1月17日 申請(qǐng)日期1998年9月28日 優(yōu)先權(quán)日1997年9月29日
發(fā)明者J·D·林特, N·沃格特利 申請(qǐng)人:脈沖工程公司