專利名稱：集成電路芯片、集成電路結(jié)構(gòu)體、液晶裝置和電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及利用多個(gè)凸點(diǎn)形成輸入輸出端子的結(jié)構(gòu)的IC芯片(集成電路芯片)。此外，本發(fā)明涉及包含該IC芯片而構(gòu)成的IC結(jié)構(gòu)體。此外，本發(fā)明涉及包含該IC芯片而構(gòu)成的液晶裝置。此外，本發(fā)明涉及包含該IC芯片而構(gòu)成的電子裝置。
現(xiàn)在，作為攜帶電話機(jī)、攝像機(jī)等各種電子裝置的可視圖象顯示部，廣泛地使用液晶裝置。此外，在這樣的電子裝置或液晶裝置中裝備了各種半導(dǎo)體裝置。這種所謂半導(dǎo)體裝置，指的是IC芯片本身或IC芯片與基板成為一體的IC結(jié)構(gòu)體等。
作為上述IC芯片，已知有未被封裝的裸芯片IC和進(jìn)行了封裝并在背面上具有端子的IC等。此外，作為上述的那種IC結(jié)構(gòu)體，已知有在1個(gè)基板上安裝了1個(gè)或多個(gè)IC芯片的結(jié)構(gòu)的COB(基板上的芯片)和MCM(多芯片模塊)及在FPC(柔性印刷電路基板)上安裝了IC芯片的結(jié)構(gòu)COF(在柔性印刷電路基板上的芯片)等。
作為將上述IC芯片導(dǎo)電性地連接到布線基板等的粘接對(duì)象部件上的方法，有在IC芯片的輸入輸出端子上形成了凸點(diǎn)后利用該凸點(diǎn)進(jìn)行導(dǎo)電性連接的方法。在該方法中，在IC芯片與粘接對(duì)象部件之間介入ACF(各向異性導(dǎo)電膜)等的各向異性導(dǎo)電粘接劑的狀態(tài)下利用該各向異性導(dǎo)電粘接劑將IC芯片與粘接對(duì)象部件互相接合在一起。而且，此時(shí)IC芯片的凸點(diǎn)，利用各向異性導(dǎo)電粘接劑中包含的導(dǎo)電粒子的作用，與粘接對(duì)象部件上的電極端子導(dǎo)通。
但是，在現(xiàn)有的IC芯片中，例如，如

圖10中所示，在IC芯片51的有源面51a上作為輸入輸出端子形成的多個(gè)凸點(diǎn)52的表面上，被附著各向異性導(dǎo)電粘接劑的面52a作為與IC芯片51的表面51a大致平行的平坦面來形成。
一般來說，在用各向異性導(dǎo)電粘接劑將IC芯片51接合到粘接對(duì)象部件上時(shí)，在其間夾住各向異性導(dǎo)電粘接劑的狀態(tài)下將IC芯片51按壓到粘接對(duì)象部件上。以這種方式被按壓的各向異性導(dǎo)電粘接劑以向橫方向擴(kuò)展的方式移動(dòng)。此時(shí)，如果凸點(diǎn)52的面52a如上述那樣相對(duì)于IC芯片51的表面51a是平行的平坦面，則被凸點(diǎn)面52a按壓的各向異性導(dǎo)電粘接劑以從凸點(diǎn)52逸出的方式擴(kuò)展，其結(jié)果，存在下述擔(dān)心在凸點(diǎn)面52a處存在的導(dǎo)電粒子的數(shù)目變少、導(dǎo)電變得不充分。
本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于在用各向異性導(dǎo)電粘接劑將具備多個(gè)凸點(diǎn)的IC芯片粘接到粘接對(duì)象部件上時(shí)，防止各向異性導(dǎo)電粘接劑中包含的導(dǎo)電粒子從IC芯片的凸點(diǎn)面逸出，使更多的數(shù)目的導(dǎo)電粒子存在于凸點(diǎn)面上。
(1)為了達(dá)到上述目的，與本發(fā)明有關(guān)的IC芯片是這樣的IC芯片，它具備在內(nèi)置半導(dǎo)體的同時(shí)向外部露出的多個(gè)凸點(diǎn)，利用各向異性導(dǎo)電粘接劑將具備這些凸點(diǎn)的面壓接到粘接對(duì)象部件上，其特征在于上述凸點(diǎn)的與上述粘接對(duì)象部件相對(duì)的安裝面的表面的在該IC芯片的外側(cè)方向上的高度比在內(nèi)側(cè)方向上的高度高。
按照該IC芯片，由于凸點(diǎn)的外側(cè)部分的高度比內(nèi)側(cè)部分的高度高，故在利用該IC芯片按壓各向異性導(dǎo)電粘接劑時(shí)，能利用高度高的外側(cè)部分來阻止該各向異性導(dǎo)電粘接劑中包含的導(dǎo)電粒子向IC芯片的外側(cè)移動(dòng)。其結(jié)果，在凸點(diǎn)的部位處能保留較多的導(dǎo)電粒子，于是，能確?？煽康膶?dǎo)通。
再有，所謂「各向異性導(dǎo)電粘接劑」，指的是在其內(nèi)部包含導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電粘接劑，關(guān)于具體的材料，不作特別限定。例如，可以考慮將整體形成為膜狀的ACF(各向異性導(dǎo)電膜)、或?qū)⒄w形成為膏狀的各向異性導(dǎo)電粘接劑等。
此外，所謂「粘接對(duì)象部件」，指的是被粘接IC芯片的任意的部件，例如，可考慮硬質(zhì)的布線基板、軟質(zhì)的布線基板、柔性的布線基板、液晶屏的透明基板等各種部件。
(2)在上述的IC芯片中，在將凸點(diǎn)的外側(cè)部分的高度設(shè)為H、將該凸點(diǎn)的內(nèi)側(cè)部分的高度設(shè)為h時(shí)，希望高度的差(H-h)比各向異性導(dǎo)電粘接劑中包含的的導(dǎo)電粒子的直徑小。如果是這樣的話，則在凸點(diǎn)的部位處能確保更多的導(dǎo)電粒子。
(3)在上述的各IC芯片中，可這樣來形成凸點(diǎn)使其在與上述粘接對(duì)象部件相對(duì)的安裝面上具有凹部。如果這樣做，則由于能在該凹部中存儲(chǔ)導(dǎo)電粒子，故能由凸點(diǎn)的部位來確保更多的導(dǎo)電粒子。
(4)其次，與本發(fā)明有關(guān)的IC結(jié)構(gòu)體是具有IC芯片和使用各向異性導(dǎo)電粘接劑粘接該IC芯片的基板的IC結(jié)構(gòu)體，其特征在于上述IC芯片由上述(1)～(3)中記載的IC芯片來構(gòu)成。按照該IC結(jié)構(gòu)體，與IC芯片相關(guān)聯(lián)，與上述(1)～(3)中記載的說明相同，能在凸點(diǎn)部位處保留數(shù)目多的導(dǎo)電粒子，于是，能確保可靠的導(dǎo)通。
(5)其次，與本發(fā)明有關(guān)的液晶裝置是具有包含由一對(duì)基板來夾住液晶的結(jié)構(gòu)的液晶屏和使用各向異性導(dǎo)電粘接劑直接地或間接地被連接到該液晶屏上的液晶驅(qū)動(dòng)用IC的液晶裝置，其特征在于該液晶驅(qū)動(dòng)用IC由上述(1)～(3)中記載的IC芯片來構(gòu)成。利用該液晶裝置，與IC芯片相關(guān)聯(lián)，也與上述(1)～(3)中記載的說明相同，能在凸點(diǎn)部位處保留數(shù)目多的導(dǎo)電粒子，于是，能確保可靠的導(dǎo)通。
再有，所謂間接地將液晶驅(qū)動(dòng)用IC連接到液晶屏上，指的是例如將液晶驅(qū)動(dòng)用IC粘接到液晶屏以外的中間基板上之后，通過將該中間基板粘接到液晶屏上，最終地將液晶驅(qū)動(dòng)用IC連接到該液晶屏上。
(6)其次，與本發(fā)明有關(guān)的電子裝置是包含IC芯片而構(gòu)成的電子裝置，其特征在于該IC芯片由上述(1)～(3)中記載的IC芯片來構(gòu)成。利用該電子裝置，與IC芯片相關(guān)聯(lián)，也與上述(1)～(3)中記載的說明相同，能在凸點(diǎn)部位處保留數(shù)目多的導(dǎo)電粒子，于是，能確?？煽康膶?dǎo)通。
圖1是示出與本發(fā)明有關(guān)的IC芯片的一實(shí)施例的斜視圖。
圖2是圖1的IC芯片的剖面圖。
圖3是示出與本發(fā)明有關(guān)的IC結(jié)構(gòu)體的一實(shí)施例的斜視圖。
圖4是放大地示出圖3的IC結(jié)構(gòu)體的主要部分的剖面圖。
圖5是示出凸點(diǎn)的變形例的剖面圖。
圖6是示出凸點(diǎn)的另一變形例的剖面圖。
圖7是示出與本發(fā)明有關(guān)的液晶裝置的一實(shí)施例的斜視圖。
圖8是分解地示出與本發(fā)明有關(guān)的電子裝置的一實(shí)施例的斜視圖。
圖9是示出圖8的電子裝置中使用的電控制系統(tǒng)的一例的框圖。
圖10是示出現(xiàn)有的IC芯片的一例的正視圖。
圖1示出了與本發(fā)明有關(guān)的IC芯片的一實(shí)施例。在這里示出的IC芯片1內(nèi)置了以起到預(yù)定的功能的方式而被構(gòu)成的電路，例如，作為液晶裝置用的液晶驅(qū)動(dòng)用IC等來形成。在該IC芯片1的有源面1a上設(shè)有作為內(nèi)置電路的輸入端子或輸出端子而起作用的多個(gè)凸點(diǎn)2。
例如，如圖2中所示，IC芯片1在芯片本體1b的表面的適當(dāng)部位處形成鋁電極3，在其它部分上形成鈍化膜4，以使該鋁電極3成為開口，再通過在鋁電極3上對(duì)凸點(diǎn)形狀的金鍍層進(jìn)行圖形刻蝕來形成凸點(diǎn)2。再有，在圖1和圖2中，為了以容易明白的方式示出凸點(diǎn)2等的結(jié)構(gòu)，將相對(duì)于IC芯片1的凸點(diǎn)2的尺寸描繪得比實(shí)際的尺寸大。
再有，IC芯片的凸點(diǎn)配置不限于圖1的配置，可以設(shè)置在IC芯片的2邊上，也可以交錯(cuò)地配置。
圖3示出了作為上述IC芯片1的利用方法的一例的COB(基板上的芯片)方式的IC結(jié)構(gòu)體6。通過使用作為各向異性導(dǎo)電粘接劑的ACF(各向異性導(dǎo)電膜)8將IC芯片1粘接到在作為粘接對(duì)象部件的印刷基板7上的預(yù)定位置上設(shè)定的IC安裝區(qū)A上來形成該IC結(jié)構(gòu)體6。在圖3中，在IC芯片1的周邊根據(jù)需要配置片狀電阻及片狀電容器等的電路部件9。
現(xiàn)在，如果假定構(gòu)成ACF8的粘接劑是熱硬化型的樹脂，則在將IC芯片1粘接到印刷基板7上時(shí)，通過在IC芯片1與印刷基板7之間夾住ACF8的狀態(tài)下對(duì)ACF8進(jìn)行加熱和按壓來完成粘接。如果完成粘接，則如圖4中所示，利用ACF8中包含的導(dǎo)電粒子11的作用，IC芯片1的凸點(diǎn)2與印刷基板7的電極端子8a和8b導(dǎo)通。
在本實(shí)施例中，如圖4中所示，凸點(diǎn)2的外側(cè)部分的高度H比內(nèi)側(cè)部分的高度h高。因此，如果利用IC芯片1將ACF8按壓到印刷基板7上，則將構(gòu)成ACF8的較多的粘接劑的樹脂壓向IC芯片1的外側(cè)，同時(shí)由凸點(diǎn)2的高度高的外側(cè)部分的內(nèi)壁部17阻止打算一起向IC芯片1的外側(cè)移動(dòng)的導(dǎo)電粒子11的移動(dòng)，防止其流出。因此，在凸點(diǎn)2與電極8a和8b之間俘獲ACF中包含的數(shù)目多的導(dǎo)電粒子11，可通過使其夾在中間來確保良好的導(dǎo)通。
再有，希望將凸點(diǎn)2的外側(cè)部分與內(nèi)側(cè)部分之間的高度尺寸差(H-h)設(shè)定成比ACF8中包含的導(dǎo)電粒子11的直徑小。這是因?yàn)?，如果高度尺寸?H-h)比導(dǎo)電粒子11的直徑大，則由于在凸點(diǎn)2與電極8a和8b之間形成了比導(dǎo)電粒子11的直徑大的間隔，故存在因凸點(diǎn)2引起的導(dǎo)電粒子11的俘獲是不充分的擔(dān)心。
圖5示出了凸點(diǎn)2的變形實(shí)施例。關(guān)于在這里示出的凸點(diǎn)2，在附著ACF8并朝向凸點(diǎn)2的粘接對(duì)象部件的電極8a和8b的面上形成凹部5。利用該凹部5的作用，由凸點(diǎn)2的高度高的外側(cè)部分的內(nèi)壁部17來防止流出，同時(shí)利用凹部的凹陷15可在凸點(diǎn)2的部位處存儲(chǔ)和確保數(shù)目多的導(dǎo)電粒子11，因此，可確保良好的導(dǎo)通。
圖6示出了關(guān)于凸點(diǎn)2的另一變形實(shí)施例。關(guān)于在這里示出的凸點(diǎn)2，將附著ACF8并朝向凸點(diǎn)2的粘接對(duì)象部件的電極8a和8b的面形成向外側(cè)呈凸?fàn)畹膹澢螤?。利用該凸部的錐形部18的作用，由于在凸點(diǎn)2的高度低的內(nèi)側(cè)部分處保留數(shù)目多的導(dǎo)電粒子11，故可確保良好的導(dǎo)通。
圖7示出了作為利用了圖1中示出的IC芯片1的結(jié)構(gòu)體的另一例的液晶裝置。在這里示出的液晶裝置12具有互相對(duì)置的一對(duì)透光性基板13a和13b。在這些基板13a和13b的一個(gè)上將密封材料14印刷成長方形的框狀，利用該密封材料3來粘接基板13a和13b。此外，在這些基板13a與13b之間形成的間隙、即所謂的單元間隙中封入液晶。此外，利用光刻處理在一個(gè)基板13a的內(nèi)側(cè)表面上形成多個(gè)直線狀的透光性電極16a。而且，利用光刻處理在另一個(gè)基板13b的內(nèi)側(cè)表面上形成多個(gè)直線狀的透光性電極16b。
利用以上所述，形成由一對(duì)基板13a和13b夾住液晶的結(jié)構(gòu)的液晶屏。在該液晶屏中，一個(gè)基板13a向另一個(gè)基板13b的外側(cè)伸出，在該伸出部中設(shè)有安裝作為IC芯片的液晶驅(qū)動(dòng)用IC21用的IC安裝區(qū)A。
在基板13a上形成的透光性電極16a直接延伸到基板13a的伸出部上，而且其前端部在IC安裝區(qū)A中成為接合區(qū)(land)。此外，在基板13b上形成的透光性電極16b通過在基板13b與基板13a之間配置的導(dǎo)通材料(圖中未示出)與基板13a的伸出部的導(dǎo)電線連接。而且，這些導(dǎo)電線的前端在IC安裝區(qū)A中成為接合區(qū)。在本實(shí)施例中，透光性基板13a的伸出部相當(dāng)于粘接液晶驅(qū)動(dòng)用IC21、即IC芯片用的粘接對(duì)象部件。
將液晶驅(qū)動(dòng)用IC21安裝到IC安裝區(qū)A中之后，在透光性基板13a和13b的外側(cè)表面上粘貼偏振片12，再根據(jù)需要在透光性基板13a和13b的某一個(gè)的外側(cè)附加地設(shè)置背照光源。液晶驅(qū)動(dòng)用IC21是具有對(duì)透光性電極16a和16b送出掃描信號(hào)和數(shù)據(jù)信號(hào)的功能的半導(dǎo)體裝置，在其有源面21a(圖的下側(cè)面)上設(shè)有多個(gè)凸點(diǎn)2，這些凸點(diǎn)2用于在與外部電路之間進(jìn)行信號(hào)的授受，或從外部電源接受電壓的供給。這些凸點(diǎn)2也如圖4中所示，外側(cè)部分的高度H比內(nèi)側(cè)部分的高度h高。因此，在由液晶驅(qū)動(dòng)用IC21對(duì)ACF8進(jìn)行加熱和加壓時(shí)，可防止該ACF8中包含的導(dǎo)電粒子向凸點(diǎn)2的外側(cè)逸出，因此，在凸點(diǎn)2與IC安裝區(qū)A內(nèi)的接合區(qū)之間可俘獲數(shù)目多的導(dǎo)電粒子。
圖8示出了作為包含與本發(fā)明有關(guān)的IC芯片而構(gòu)成的電子裝置的一實(shí)施例的攜帶電話機(jī)的一例。在這里示出的攜帶電話機(jī)包含上機(jī)殼26和下機(jī)殼27而構(gòu)成。在上機(jī)殼26中設(shè)有接收發(fā)射用的天線28、鍵盤單元29和話筒32。而且，在下機(jī)殼27中設(shè)有例如圖7中示出的液晶裝置12、揚(yáng)聲器33和電路基板34。
如圖9中所示，在電路基板34上設(shè)有與揚(yáng)聲器33的輸入端子連接的接收部38、與話筒32的輸出端子連接的發(fā)射部37、包含CPU而構(gòu)成的控制部36和向各部分供給電力的電源部39?？刂撇?6讀取發(fā)射部37和接收部38的狀態(tài)，根據(jù)該結(jié)果對(duì)液晶驅(qū)動(dòng)用IC21供給信息，在液晶裝置12的有效顯示區(qū)上顯示可視信息。此外，控制部36根據(jù)從鍵盤單元29輸出的信息，將信息供給液晶驅(qū)動(dòng)用IC21，在液晶裝置12的有效顯示區(qū)上顯示可視信息。
以上，舉出優(yōu)選實(shí)施例說明了本發(fā)明，但本發(fā)明不限定于這些實(shí)施例，而是可在權(quán)利要求書中記載的發(fā)明的范圍內(nèi)作各種改變。
例如，與本發(fā)明有關(guān)的IC芯片不限于圖1中示出的形狀，而是可構(gòu)成為其它任意的形狀。此外，與本發(fā)明有關(guān)的IC結(jié)構(gòu)體不限于圖3中示出的COB類型的半導(dǎo)體裝置，可以是COF(在柔性印刷電路基板上的芯片)類型的，再者，不限于圖7中示出的液晶裝置，可作成使用各向異性導(dǎo)電粘接劑來粘接具備凸點(diǎn)的IC芯片的形式的其它任意的結(jié)構(gòu)體。此外，與本發(fā)明有關(guān)的液晶裝置不限于將液晶驅(qū)動(dòng)用IC直接安裝到液晶屏基板上的形式的圖7中示出那樣的COG方式的液晶裝置，可作成其它各種液晶裝置。此外，在圖8中作為電子裝置的一例舉出了攜帶電話機(jī)，但當(dāng)然可將本發(fā)明應(yīng)用于攝像機(jī)等其它各種電子裝置。
按照與本發(fā)明有關(guān)的IC芯片、IC結(jié)構(gòu)體、液晶裝置和電子裝置，由于將凸點(diǎn)的外側(cè)部分的高度形成得比內(nèi)側(cè)部分的高度高，故在利用該IC芯片按壓各向異性導(dǎo)電粘接劑時(shí)，可利用高度高的凸點(diǎn)外側(cè)部分來阻止該各向異性導(dǎo)電粘接劑中包含的導(dǎo)電粒子向IC芯片的外側(cè)移動(dòng)。其結(jié)果，能在凸點(diǎn)部位處保留數(shù)目多的導(dǎo)電粒子，于是，能確保可靠的導(dǎo)通。
權(quán)利要求
1．一種IC芯片，該IC芯片具備在內(nèi)置半導(dǎo)體的同時(shí)向外部露出的多個(gè)凸點(diǎn)，并利用各向異性導(dǎo)電粘接劑將具備這些凸點(diǎn)的面壓接到粘接對(duì)象部件上，其特征在于上述凸點(diǎn)的與上述粘接對(duì)象部件相對(duì)的安裝面的表面的在該IC芯片的外側(cè)方向上的高度比在內(nèi)側(cè)方向上的高度高。
2．如權(quán)利要求1中所述的IC芯片，其特征在于在將上述凸點(diǎn)的外側(cè)部分的高度設(shè)為H、將該凸點(diǎn)的內(nèi)側(cè)部分的高度設(shè)為h時(shí)，高度差的尺寸(H-h)比上述各向異性導(dǎo)電粘接劑中包含的的導(dǎo)電粒子的直徑小。
3．如權(quán)利要求1或權(quán)利要求2中所述的IC芯片，其特征在于上述凸點(diǎn)在與上述粘接對(duì)象部件相對(duì)的安裝面上具有凹部。
4．一種IC結(jié)構(gòu)體，該IC結(jié)構(gòu)體具有IC芯片和使用各向異性導(dǎo)電粘接劑粘接該IC芯片的基板，其特征在于上述IC芯片由權(quán)利要求1至權(quán)利要求3中的至少任一項(xiàng)中所述的IC芯片來構(gòu)成。
5．一種液晶裝置，該液晶裝置具有包含由一對(duì)基板來夾住液晶的結(jié)構(gòu)的液晶屏和使用各向異性導(dǎo)電粘接劑直接地或間接地被連接到該液晶屏上的液晶驅(qū)動(dòng)用IC，其特征在于該液晶驅(qū)動(dòng)用IC由權(quán)利要求1至權(quán)利要求3中的至少任一項(xiàng)中所述的IC芯片來構(gòu)成。
6．一種電子裝置，該電子裝置包含IC芯片而構(gòu)成，其特征在于該IC芯片由權(quán)利要求1至權(quán)利要求3中的至少任一項(xiàng)中所述的IC芯片來構(gòu)成。
全文摘要
在利用各向異性導(dǎo)電膜將具備多個(gè)凸點(diǎn)的IC芯片粘接到基板等上時(shí),防止各向異性導(dǎo)電膜中包含的導(dǎo)電粒子從IC芯片的凸點(diǎn)面逸出,使更多的數(shù)目的導(dǎo)電粒子存在于凸點(diǎn)面上。一種IC芯片1具備在內(nèi)置半導(dǎo)體的同時(shí)向外部露出的多個(gè)凸點(diǎn)2,利用各向異性導(dǎo)電膜將具備這些凸點(diǎn)2的面粘接到基板等上。將多個(gè)凸點(diǎn)2的至少一個(gè)的外側(cè)部分的高度H設(shè)定得比內(nèi)側(cè)部分的高度h高,以便在凸點(diǎn)2的部位處俘獲更多的導(dǎo)電粒子。
文檔編號(hào)H01L21/603GK1231507SQ99104818
公開日1999年10月13日 申請(qǐng)日期1999年4月5日 優(yōu)先權(quán)日1998年4月6日
發(fā)明者內(nèi)山憲治 申請(qǐng)人:精工愛普生株式會(huì)社