專利名稱：卡連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種安裝在電路板上用于與諸如PC卡的卡電連接的卡連接器，特別是一種具有接地件以與卡的部件接地連接的卡連接器。
近來，卡介質(zhì)被用于筆記本型PC機(jī)(個人計算機(jī))或便攜電腦內(nèi)的存儲器或其它方面。在該設(shè)備中，卡連接器內(nèi)置以接納卡并與卡電連接?？ㄟB接器通常設(shè)置為與電路板平行并安裝固定于電路板上。并且卡連接器設(shè)有多個接頭，接頭與卡的端子連接并用焊接等方式連接固定于電路板上。
卡和卡連接器的某些應(yīng)用需要有接地結(jié)構(gòu)，以與卡的外表面接地連接。接地結(jié)構(gòu)包括主接地板部；彈性接線片(接觸部)，用于彈性接觸位于卡外表面上的接地部；及連接機(jī)構(gòu)，用于連接安裝了卡連接器的電路板。JP U 2-140779中公開了這種卡連接器的一個實例。在該文獻(xiàn)中，接地結(jié)構(gòu)包括安裝在殼體頂面上的板狀件并形成有沖壓成形的上述彈性接線片。上述的連接機(jī)構(gòu)通過將螺紋件和板狀件連接在一起而實現(xiàn)，螺紋件設(shè)置在殼體后端的兩側(cè)以固緊殼體。但是，該連接機(jī)構(gòu)的這種結(jié)構(gòu)不能充分地滿足所需信號傳送的接地，特別是諸如基于PCMCIA標(biāo)準(zhǔn)的卡總線的應(yīng)用中需要進(jìn)一步加強(qiáng)接地。JP A 8-255656中公開了具有這種加強(qiáng)接地的卡連接器。根據(jù)該卡連接器，接地件包括多個從接地板伸出并形成與接頭排平行的排列的觸針或接線片。觸針與電路板電連接。然而，在該卡連接器中，在連接操作期間很難檢查位于內(nèi)側(cè)的接頭的表面安裝連接部的連接，并且很難修正連接部的連接錯誤。
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種具有充足接地結(jié)構(gòu)，便于安裝并易于修理的卡連接器。
安裝在電路板上以接納卡的本發(fā)明的卡連接器包括接頭，可與所述卡的信號端子配合并與所述電路板連接；及接地件，具有可與所述卡的外表面接觸的接頭部和與所述電路板電連接的連接部，其特征在于至少形成所述接地件的一部分并包括所述連接部的部件安裝于所述卡連接器的主體，從而該部件可從所述主體拆下，同時保持所述接頭與所述電路板的連接。
所述部件優(yōu)選具有與所述殼體機(jī)械配合的機(jī)構(gòu)。
所述部件優(yōu)選固定于與所述卡連接器分離的支架或罩等件上。
所述部件優(yōu)選與具有所述接頭部的另一獨立件配合以形成所述接地件，并且所述另一件預(yù)先安裝固定于所述主體。
所述連接部優(yōu)選與設(shè)置在所述電路板上的導(dǎo)電盤彈性連接，或者所述連接部經(jīng)預(yù)先安裝在電路板上的連接器或接頭形成接地通道。
所述部件的一部分優(yōu)選由樹脂件支承，該樹脂件構(gòu)造為機(jī)械配合所述主體。
所述樹脂件優(yōu)選沿基本垂直于所述電路板的方向配合所述主體。
根據(jù)本發(fā)明，卡連接器的特征在于形成接地件的至少一部分并包括與電路板電連接的連接部的部件安裝于卡連接器的主體，從而該部件可從主體拆下，同時保持接頭與所述電路板的連接。因此，接頭與導(dǎo)電盤的連接可以被觀察到，并且若連接失效的話，在未固定接地件時可很容易地修正該連接。即使在固定接地件而完成卡連接器之后才發(fā)現(xiàn)該連接失效，也可拆下接地件而不會對卡連接器主體的安裝產(chǎn)生任何影響，從而可以很容易地對連接進(jìn)行檢查和修正。
現(xiàn)在將參照附圖描述本發(fā)明的卡連接器的實施例。


圖1為本發(fā)明第一實施例的分解透視圖；圖2為本發(fā)明的卡連接器的第二實施例的分解透視圖；圖3為本發(fā)明的卡連接器的第三實施例的分解透視圖；圖4為作為對圖1至3所示的第一至第三實施例的改進(jìn)的第四實施例的剖視圖；圖5為卡連接器的第五實施例的透視圖，圖5a為裝配之前的分解圖，而圖5b為裝配之后的視圖；圖6為卡連接器中所用的接地板組件的第六實施例的視圖，圖6a為透視圖，而圖6b為以虛線示出主體和電路板的剖視圖。
圖1為本發(fā)明第一實施例的分解透視圖。
參照圖1，卡連接器10具有主體11和與主體11連接的接地件14。主體11具有多個接頭12和接納接頭的殼體13。接頭12包括表面安裝型連接部12a，用于連接設(shè)置在電路板100上的導(dǎo)電盤110。接頭12設(shè)置在殼體13內(nèi)以形成接頭排。殼體13的前端具有卡接納部13c，在卡接納部13c處設(shè)有卡連接部(未示出)。配合凸起13b設(shè)置在殼體13兩側(cè)，以機(jī)械配合接地件14。
接地件14由薄板金屬沖壓成形而形成，并具有板狀主板部14a、側(cè)板部14b和位于殼體13后面的后板部14c。配合孔15形成于側(cè)板部14b內(nèi)，以配合殼體13的配合凸起13b。連接片(或連接部)16設(shè)置在后板部14c上，以連接設(shè)置在電路板100上的接地導(dǎo)電盤120。連接片16設(shè)計為可彈性變形。此外，接線片(或接頭部)17設(shè)置在主板部14a上，向下和向后延伸。
接地件14如圖1中箭頭A所示向下移動與預(yù)先安裝在電路板100上的卡連接器10的主體11配合。如果接地件14正好放置于殼體13上，設(shè)置在主板部14a上的接線片17被定位成伸入卡接納部13c。由此，在接納于卡接納部13c的卡的外表面實現(xiàn)接地連接。由于接地件14相對殼體13的相對位置由配合凸起13b和配合孔15的配合而精確確定，因此應(yīng)注意確保接線片17與卡上的預(yù)定位置相接觸。當(dāng)接地件14被固定時，迫使接地件14的連接片16與電路板100上的接地導(dǎo)電盤120彈性接觸。因此，在卡和電路板之間實現(xiàn)了可靠的接地連接。
本實施例的優(yōu)點在于接地件14可與主體11分離。因此，接頭12與導(dǎo)電盤110的連接可以被觀察到，并且若連接失效的話，在未固定接地件14時可很容易地修正該連接。即使在固定接地件14而完成卡連接器10之后才發(fā)現(xiàn)該失效，也可拆下接地件14而不對主體11的安裝產(chǎn)生任何影響，并可很容易地對連接進(jìn)行檢查和修正。下面將描述具有同樣優(yōu)點的其它幾個實施例。
圖2為本發(fā)明的卡連接器的第二實施例的分解透視圖。
參照圖2，作為第二實施例的卡連接器20具有主體21和接地件24b。主體21包括接納多個接頭22的殼體23和固定于殼體23的頂面?zhèn)鹊慕拥匕?4a，接頭22具有表面安裝型連接部22a。接地板24a具有向內(nèi)延伸以與接納的卡相接觸的接線片27。接地件24b獨立于主體21設(shè)置，并包括配合孔25，配合孔25與殼體23的兩側(cè)23a上形成的配合凸起23b相配合。因此，接地件24b能夠可拆卸地與主體21配合。接地件24b還包括連接片26，用于彈性接觸電路板(未示出)。
本實施例與第一實施例的區(qū)別在于形成接地結(jié)構(gòu)的一部分的接地板24a設(shè)置在主體21上。接地板24a包括向上凸伸的彈性接線片29。當(dāng)接地板24a與主體21連接時，彈性接線片29與接地件24b相接觸。由此實現(xiàn)了接地結(jié)構(gòu)。如上所述，具有連接片26的接地件24b能夠可拆卸地與主體21連接，從而可實現(xiàn)與第一實施例相同的優(yōu)點。
圖3為本發(fā)明的卡連接器的第三實施例的分解透視圖。
圖3所示卡連接器30是第二實施例的改進(jìn)實施例。由于主體21的結(jié)構(gòu)基本與第二實施例中的相同，因而省略了對其的詳細(xì)描述，而加以相同的標(biāo)號。根據(jù)第三實施例，具有連接片36的接地件34b沒有對殼體23的固定機(jī)構(gòu)，其可由包括固定機(jī)構(gòu)38的另一支架件37固定于電路板(未示出)上。換句話說，當(dāng)支架件37固定于電路板上時，接地件34b被壓迫而固定于主體，并且接地板24a和接地件34b的相互接觸形成接地結(jié)構(gòu)。支架件37包括翼片37a，可接納于接地件34b的槽39中以定位。支架件37可具有彈出卡的彈出機(jī)構(gòu)。本實施例的接地件34b能夠可拆卸地連接，從而實現(xiàn)與上述實施例相同的優(yōu)點。
圖4為作為對圖1至3所示的第一至第三實施例的改進(jìn)的第四實施例的剖視圖。
圖4中，示出了改進(jìn)接地結(jié)構(gòu)對電路板的連接部件的實施例。根據(jù)本實施例，接地件44沒有用于彈性接觸電路板100的連接片，而是具有薄片部(或連接部)47。當(dāng)接地件44與卡連接器主體(未示出)連接時，薄片部47接納于預(yù)先安裝在電路板100上的凹形連接器49中。因此薄片部47經(jīng)連接器49的接頭48形成通向電路板100的接地通道。此時不再需要殼體，并且接頭48可以是一體件或多片件。利用該裝置，能夠?qū)崿F(xiàn)可拆卸的接地件44。雖然增加了元件的數(shù)量，但確保了安全的電連接。
圖5為卡連接器的第五實施例的透視圖，圖5a為裝配之前的分解圖，而圖5b為裝配之后的視圖。
在圖5a中，卡連接器50包括接頭52，具有表面安裝型連接部52a；主體51，具有接納接頭52的殼體53；及接地板組件55，可與主體51連接。接地板組件55具有接地件54和支承接地件54的樹脂支承件59。接地件54與上述實施例中的接地件很相似，支承件59利用插?；蚬臋C(jī)械支承機(jī)構(gòu)支承接地件54。接地件54還具有用于接觸卡的外表面的接線片57和用于與電路板上的接觸導(dǎo)電盤(未示出)彈性連接的連接片56。如圖所示，接線片57從接地件54的主板部54a向前延伸。
支承件59的側(cè)端部59a基本成板狀，并具有從其外表面向外凸伸的配合凸起59b。另一方面，殼體53的兩后端有配合部58，配合部58包括水平延伸的槽53a和垂直延伸的配合凹部53b。由圖5a和5b可看出，接地板組件55沿水平方向(見箭頭B)與主體51的后側(cè)連接。同時，槽53a對齊并接納支承件59的側(cè)端部59a，然后配合凹部53b與配合凸起59b配合，從而使接地板組件55鎖定于主體51。接地板組件55的配合和裝配是在主體51安裝到電路板上之后再進(jìn)行。因此，連接片56以輕微的摩擦運動對電路板上的接地導(dǎo)電盤進(jìn)行彈性接觸，而接線片57定位于卡接納部53c內(nèi)。如果必要的話，在裝配完了之后，只有接地板組件55可以被拆下。這樣就可以接觸到接頭52的表面安裝型連接部52a。
圖6為卡連接器中所用的接地板組件的第六實施例的視圖，圖6a為透視圖，而圖6b為以虛線示出主體和電路板的剖視圖。
如圖所示，本實施例中采用的接地板組件65也具有接地件64和支承接地件64的支承件69，并且其安裝在主體61的頂面?zhèn)壬?。接地?4被置于支承件69的底側(cè)。接地件64示為由壓配合部64c壓配合進(jìn)支承件69，但其可由插?；蚬臋C(jī)械支承機(jī)構(gòu)固定。接地件64設(shè)有從主板部64a向前延伸以與卡接觸的接線片67和用于與電路板上的導(dǎo)電盤彈性接觸的連接片66。
本實施例的基本結(jié)構(gòu)類似于上述的第五實施例。但本實施例與第五實施例的區(qū)別在于接地板組件65不是固定在主體61上，而是固定在與主體61相獨立的支架(或箱體)81上。支承件69可由圖中所示的壓配合部82等壓配合或者公知的方式固定于支架81。支架81獨立于上面安裝主體61的電路板100設(shè)置，并且需要在定位電路板100之后放置在預(yù)定位置。因此，當(dāng)支架81被放置在裝置內(nèi)的預(yù)定位置時，卡連接器60就制成了，從而實現(xiàn)高效操作。并且如果需要，可以拆下支架81，使接頭62的連接部62a露出，以便于維修。重要的是，本實施例中即使沒有任何對主體61的機(jī)械配合機(jī)構(gòu)，接地板組件65也可安裝在主體61上。
上面已經(jīng)描述了本發(fā)明的卡連接器的上述實施例。但這僅是示意性的，并不限制本發(fā)明，并且本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以進(jìn)行各種改進(jìn)。
權(quán)利要求
1．一種安裝在電路板上以接納卡的卡連接器包括接頭，可與所述卡的信號端子配合并與所述電路板連接；及接地件，具有可與所述卡的外表面接觸的接頭部和與所述電路板電連接的連接部，其特征在于至少形成所述接地件的一部分并包括所述連接部的部件安裝于所述卡連接器的主體，從而該部件可從所述主體拆下，同時保持所述接頭與所述電路板的連接。
全文摘要
一種具有充分接地的結(jié)構(gòu)并易于安裝和校正的卡連接器?？ㄟB接器10設(shè)有主體11和接地件14，主體11具有支承多個接頭12的殼體13，接地件14獨立于主體11設(shè)置并與主體11連接。接地件14包括與接納在卡連接器10內(nèi)的卡的外表面接觸的接線片17和與電路板100電連接的連接片16。接地件14可以與預(yù)先安裝在電路板100上的主體11連接。如果需要，接地件14可以被拆下，以使人能夠接觸到接頭12的連接部12a。
文檔編號H01R13/22GK1237814SQ9910693
公開日1999年12月8日 申請日期1999年6月1日 優(yōu)先權(quán)日1998年6月3日
發(fā)明者吉村陽治, 山本芳久, 二木卓 申請人:惠特克公司