專利名稱：熱沉及帶熱沉的存儲(chǔ)器模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及構(gòu)形為裝配到存儲(chǔ)器模塊的熱沉，和裝配有熱沉的存儲(chǔ)器模塊，具體地涉及構(gòu)形為裝配到由主要安裝到印刷電路板上的多個(gè)DRAM組成的存儲(chǔ)器模塊的熱沉，和裝配有熱沉的存儲(chǔ)器模塊。
近來，如DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)存儲(chǔ)器)等的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器中工作速度和存儲(chǔ)容量正快速地增加。隨著半導(dǎo)體存儲(chǔ)器集成密度的增加，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器IC(集成電路)產(chǎn)生的熱量也相應(yīng)地增加。此外，需要容納包括半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的微電子部件的模塊減小尺寸。另一方面，有時(shí)存儲(chǔ)器模塊包括IC等，用來補(bǔ)償分立的DRAM增加工作速度造成的信號延時(shí)。由此，除了半導(dǎo)體存儲(chǔ)器IC以外，許多IC和芯片型電路部件安裝在印刷電路板上，由此安裝在存儲(chǔ)器模塊中的部件數(shù)量趨于增加。
現(xiàn)在，參考

圖1A和1B介紹現(xiàn)有技術(shù)的存儲(chǔ)器模塊，圖1A和1B為現(xiàn)有技術(shù)的存儲(chǔ)器模塊的一個(gè)典型例子的平面圖和側(cè)視圖。如圖1A和1B所示，存儲(chǔ)器模塊一般由參考數(shù)字10表示，包括許多封裝的存儲(chǔ)器IC 3和多個(gè)片狀電容器2安裝在印刷電路板1的每一面上。印刷電路板1有沿印刷電路板1每一面的長邊邊緣設(shè)置的接觸焊盤4的陣列，用于與適當(dāng)匹配的插槽電連接。
從圖1A和1B可以看出，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器IC3和片狀電容器2以無外殼的形式安裝在印刷電路板1的每一面上，存儲(chǔ)器模塊10以所述無外殼的形式插入到如個(gè)人計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)插槽內(nèi)。因此，存儲(chǔ)器IC3內(nèi)產(chǎn)生的熱量僅由存儲(chǔ)器IC3的表面散發(fā)出。
在如上所述的現(xiàn)有技術(shù)的存儲(chǔ)器模塊中，由于存儲(chǔ)器IC表面的散熱是存儲(chǔ)器IC內(nèi)產(chǎn)生熱量的唯一散熱方式，因此不能得到滿意的散熱效率。此外，由于散熱效率自身受DRAM封裝形狀的影響，遇到由于集成度增加引起的DRAM熱量增加導(dǎo)致存儲(chǔ)器性能下降的新問題。
此外，由于現(xiàn)有技術(shù)的存儲(chǔ)器模塊以安裝在模塊上的所有元件以無外殼形式的條件下裝配，由于運(yùn)輸過程中機(jī)械沖擊，位于存儲(chǔ)器模塊的印刷電路板邊緣區(qū)域處如電容器和電阻器等的芯片型元件斷裂或丟失的可能性很大。此外，隨著安裝在存儲(chǔ)器模塊的印刷電路板上IC性能的增加，封裝的IC的管腳間距變得很窄，由此發(fā)生了如由外部原因造成的IC管腳之間短路的另一新問題。
此外，通常通過將部件放置在印制在印刷電路板上的焊膏上，并將印刷電路板放入到回流爐內(nèi)，以便部件焊接在印刷電路板上，由此將包括存儲(chǔ)器IC的部件常規(guī)地安裝在印刷電路板上。在所述工藝中，印刷電路板經(jīng)常翹曲，如果部件安裝在翹曲的印刷電路板上，當(dāng)存儲(chǔ)器模塊插入到如個(gè)人計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)插槽內(nèi)時(shí)，應(yīng)力作用在印刷電路板上，導(dǎo)致部件從印刷電路板上剝離。
日本專利申請審查前公開No.JP-A-07-202120(可以看到JP-A-07-202120的英文摘要，將英文摘要的內(nèi)容引入到本申請中作為參考)提出通過將封裝的存儲(chǔ)器IC粘接到散熱基片的表面，并用樹脂覆蓋封裝的存儲(chǔ)器IC和散熱基片的一個(gè)表面構(gòu)造成一種能有效地散發(fā)存儲(chǔ)器IC產(chǎn)生的熱的高散熱存儲(chǔ)器。
所述現(xiàn)有技術(shù)意在提高分立存儲(chǔ)器IC的散熱效率，由此由安裝在印刷電路板上具有高散熱效率的多個(gè)存儲(chǔ)器IC組成的存儲(chǔ)器模塊，總體上具有高散熱效率。然而，分立存儲(chǔ)器IC的結(jié)構(gòu)復(fù)雜并且昂貴，因此，存儲(chǔ)器模塊相應(yīng)地變得昂貴。此外，所述措施不能解決印刷電路板翹曲的問題。
因此，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種能夠克服以上提到的現(xiàn)有技術(shù)問題的構(gòu)形為裝配到存儲(chǔ)器模塊的熱沉，和裝配有熱沉的存儲(chǔ)器模塊。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種構(gòu)形裝配到存儲(chǔ)器模塊的熱沉，能有效地散發(fā)安裝在印刷電路板上如DRAM等的封裝半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)生的熱量，并能保護(hù)安裝在存儲(chǔ)器模塊的印刷電路板上的部件不受機(jī)械沖擊，也能鑒別具有封裝的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器和其它部件安裝其上的印刷電路板的翹曲程度。
本發(fā)明的另一目的是提供一種裝配有以上提到的熱沉的存儲(chǔ)器模塊。
根據(jù)本發(fā)明通過以下方式可以實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的以上和其它目的將熱沉裝配到由安裝在印刷電路板上的多個(gè)封裝的存儲(chǔ)器集成電路組成的存儲(chǔ)器模塊上，熱沉具有U形剖面，以便存儲(chǔ)器模塊可以插入到熱沉的U形槽內(nèi)，導(dǎo)熱材料介于熱沉和安裝在印刷電路板上封裝的存儲(chǔ)器集成電路之間，并與熱沉和封裝的存儲(chǔ)器集成電路接觸。
在一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)熱材料是高導(dǎo)熱構(gòu)件，熱沉由具有夾緊功能的彈性材料形成，以便存儲(chǔ)器模塊由熱沉通過高導(dǎo)熱構(gòu)件機(jī)械地固定。優(yōu)選熱沉在它的外表面上具有多個(gè)凸起，以增加外表面面積。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種存儲(chǔ)器模塊，由安裝在印刷電路板上的多個(gè)封裝的存儲(chǔ)器集成電路組成，裝配有U形剖面的熱沉以下面方式裝配使存儲(chǔ)器模塊插在熱沉的U形槽內(nèi)，導(dǎo)熱材料介于熱沉和封裝的存儲(chǔ)器集成電路之間，并接觸熱沉和封裝的存儲(chǔ)器集成電路。
在一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)熱材料是高導(dǎo)熱構(gòu)件，熱沉由具有夾緊功能的彈性材料形成，以便存儲(chǔ)器模塊由熱沉通過高導(dǎo)熱構(gòu)件機(jī)械地固定。導(dǎo)熱材料優(yōu)選為具有電絕緣性質(zhì)的高導(dǎo)熱橡膠，熱沉在它的外表面上具有多個(gè)凸起，以增加外表面面積。
熱沉可以從存儲(chǔ)器模塊上拆卸下。在另一實(shí)施例中，導(dǎo)熱材料是硅滑脂。
更優(yōu)選地，熱沉的長度和U形槽的深度足以覆蓋安裝在印刷電路板上的所有封裝的存儲(chǔ)器集成電路。
從下面參考附圖對本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的介紹中，本發(fā)明的以上和其它目的、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將變得很顯然。
圖1A和1B分別為現(xiàn)有技術(shù)的存儲(chǔ)器模塊的一個(gè)典型例子的平面圖和側(cè)視圖圖2A和2B分別為根據(jù)本發(fā)明裝配有熱沉的存儲(chǔ)器模塊的第一實(shí)施例的平面圖和側(cè)視圖；圖2C為沿圖2B中的線A-A截取的局部剖面圖；圖3A和3B分別為根據(jù)本發(fā)明裝配有熱沉的存儲(chǔ)器模塊的第二實(shí)施例的平面圖和側(cè)視圖以及圖3C為沿圖3B中的線B-B截取的局部剖面圖。
參考圖2A和2B，其分別顯示出根據(jù)本發(fā)明裝配有熱沉的存儲(chǔ)器模塊的第一實(shí)施例的平面圖和側(cè)視圖。圖2C為沿圖2B中的線B-B截取的局部剖面圖。在圖2A、2B和2C中，和圖1A和1B所示類似的元件用相同的參考標(biāo)號表示，為簡明省略了介紹。
從圖1A和1B與圖2A和2B之間的對比可以看出，第一實(shí)施例的特征在于根據(jù)本發(fā)明常規(guī)的存儲(chǔ)器模塊10(由安裝在印刷電路板1上的多個(gè)存儲(chǔ)器IC3和多個(gè)片狀電容器2組成，多個(gè)接觸焊盤4沿印刷電路板1的一側(cè)邊緣設(shè)置)裝配有“外殼和熱沉”5。
所述“外殼和熱沉”5有圖2B所示的U形剖面。即，“外殼和熱沉”5有一個(gè)頂板5A和從頂板5A的相對縱向側(cè)垂直并向下延伸的一對側(cè)板5B和5C，由此限定出U形深凹槽。側(cè)板5B和5C的相對內(nèi)表面之間的間距S大于存儲(chǔ)器模塊10的厚度T。從側(cè)板5B和5C的上端到下端，所述間距S固定不變?！巴鈿ず蜔岢痢?的長度L和U形深凹槽的深度D(從頂板5A的內(nèi)表面到一對側(cè)板5B和5C的空(free)邊之間的距離)足以覆蓋安裝在印刷電路板1上的所有封裝存儲(chǔ)器IC和其它的部件，但將接觸焊盤4固定在暴露的狀態(tài)。在顯示的實(shí)施例中，“外殼和熱沉”5的長度L大于從最左邊封裝的存儲(chǔ)器IC的左邊到最右邊封裝的存儲(chǔ)器IC的右邊的距離，如圖2A所示，但短于印刷電路板1的長度，深度D稍長于從如圖2A所示印刷電路板1上端到封裝的存儲(chǔ)器IC下端的距離。
此外，如圖2A和2B所示，至少“外殼和熱沉”5的一對側(cè)板5B和5C具有多個(gè)形成在它的外表面上的凸起或小突塊5D，以便增加表面面積，由此提高散熱效率。但是，不僅一對側(cè)板5B和5C，而且頂板5A在它的外表面上也有多個(gè)凸起或小突塊5D。
由此，“外殼和熱沉”5以下面的方式固定到存儲(chǔ)器模塊10上存儲(chǔ)器模塊10插在一對側(cè)板5B和5C之間的U形深槽內(nèi)，安裝在印刷電路板1的每個(gè)表面上的所有的封裝存儲(chǔ)器IC3和其它的部件由側(cè)板5B和5C覆蓋，但接觸焊盤4沒有被側(cè)板5B和5C覆蓋。在這種情況下，如圖2C所示，具有良好導(dǎo)熱性和電絕緣性的硅滑脂6填充到每個(gè)側(cè)板5B和5C的內(nèi)表面和每個(gè)封裝的存儲(chǔ)器IC3之間的空間內(nèi)，由此每個(gè)封裝的存儲(chǔ)器IC3中產(chǎn)生的熱通過硅滑脂6傳導(dǎo)到對應(yīng)的側(cè)板5B和5C。由于硅滑脂6存在于“外殼和熱沉”5的側(cè)板5B和5C和每個(gè)封裝的存儲(chǔ)器IC3之間，所以“外殼和熱沉”5可以從存儲(chǔ)器模塊10上拆卸下。
如上所述，在第一實(shí)施例中，“外殼和熱沉”5裝配在常規(guī)的存儲(chǔ)器模塊10上，硅滑脂6填充在“外殼和熱沉”5和封裝的存儲(chǔ)器IC3之間。采用這種布局，每個(gè)封裝的存儲(chǔ)器IC3中產(chǎn)生的熱通過硅滑脂6傳導(dǎo)到“外殼和熱沉”5，熱從“外殼和熱沉”5的表面散發(fā)出。由于“外殼和熱沉”5的外表面面積顯著大于安裝在印刷電路板1上的所有封裝的存儲(chǔ)器IC3的各個(gè)外表面面積的總合，因此存儲(chǔ)器IC3中產(chǎn)生的熱可以更有效地從“外殼和熱沉”5上散發(fā)，比圖1A和1B所示的常規(guī)存儲(chǔ)器模塊10散熱更有效。這里，即使“外殼和熱沉”5的外表面沒有凸起5D，如果“外殼和熱沉”5的外表面面積顯著大于安裝在印刷電路板1上的所有封裝存儲(chǔ)器IC3的各個(gè)外表面面積的總合，那么沒有必要在“外殼和熱沉”5的外表面上設(shè)置凸起5D。然而，最好是在“外殼和熱沉”5的外表面上設(shè)置凸起5D，這是因?yàn)榭梢赃M(jìn)一步地增加“外殼和熱沉”5的外表面面積。
此外，由于安裝在印刷電路板1上的所有的封裝存儲(chǔ)器IC3和其它的部件都由“外殼和熱沉”5覆蓋，位于印刷電路板1周邊區(qū)域如電容器和電阻等的芯片型部件可以免受機(jī)械沖擊，因此，不存在位于存儲(chǔ)器模塊的印刷電路板周邊區(qū)域的芯片型部件在運(yùn)輸過程中斷裂或丟失的可能性。
此外，如上所述，當(dāng)包括存儲(chǔ)器IC的部件通過融化印制在印刷電路板上的焊膏安裝在印刷電路板上時(shí)，印刷電路板經(jīng)常翹曲。如果印刷電路板的翹曲超過某個(gè)限度時(shí)，“外殼和熱沉”5不能裝配在存儲(chǔ)器模塊10上。因此，可以根據(jù)“外殼和熱沉”5是否能裝配在存儲(chǔ)器模塊10上來鑒別印刷電路板的翹曲程度。因此，可以防止將翹曲超過限度的印刷電路板插入到如計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)插槽內(nèi)引起部件從印刷電路板上脫離。
在所述第一實(shí)施例中，如果“外殼和熱沉”5有良好的導(dǎo)熱性和足以保護(hù)安裝在印刷電路板1上的部件2和3的機(jī)械強(qiáng)度免受機(jī)械沖擊就足夠了。因此，“外殼和熱沉”5可以由金屬或陶瓷形成。此外，硅滑脂6可以用粘性系數(shù)與硅滑脂相當(dāng)，并且具有熱穩(wěn)定性、電絕緣性和良好導(dǎo)熱性的任何材料代替。此外，如果將“外殼和熱沉”5裝配到存儲(chǔ)器模塊10上之后，不必將“外殼和熱沉”5從存儲(chǔ)器模塊10上拆卸下，那么硅滑脂6可以用具有熱穩(wěn)定性、電絕緣性和良好導(dǎo)熱性的緊密接觸的粘合劑代替。
參考圖3A和3B，分別顯示出根據(jù)本發(fā)明裝配有熱沉的存儲(chǔ)器模塊的第二實(shí)施例的平面圖和側(cè)視圖。圖3C為沿圖3B中的線B-B截取的局部剖面圖。在圖3A、3B和3C中，和圖2A、2B和2C所示類似的元件用相同的參考標(biāo)號表示，為簡化省略了介紹。
從圖3A、3B和3C與圖2A、2B和2C之間的對比可以看出，第二實(shí)施例與第一實(shí)施例的不同之處在于第一實(shí)施例的“外殼和熱沉”5和硅滑脂6用分別具有電絕緣性的夾型“外殼和熱沉”7和高導(dǎo)熱橡膠8代替。
夾型“外殼和熱沉”7由例如具有彈性的金屬或陶瓷等彈性材料形成，并具有變形的U形剖面，如圖3B所示。具體地，夾型“外殼和熱沉”7有一個(gè)頂板7A和從頂板7A相對的縱向側(cè)向下延伸的一對側(cè)板7B和7C，首先稍微向內(nèi)延伸距頂板7A一段短距離，然后垂直地延伸，由此限定出之間變形的U形深凹槽，在一對側(cè)板7B和7C之間具有夾緊功能。
此外，類似于第一實(shí)施例，至少“外殼和熱沉”7的一對側(cè)板7B和7C具有多個(gè)形成在它的外表面上的凸起或小突塊7D，以便增加表面面積，由此提高散熱效率。但是，不僅是一對側(cè)板7B和7C，而且頂板7A在它的外表面上也有多個(gè)凸起或小突塊7D。
類似于第一實(shí)施例，側(cè)板7B和7C的相對內(nèi)表面之間的間距S大于存儲(chǔ)器模塊10的厚度T。“外殼和熱沉”7的長度L和U形深凹槽的深度D(從頂板7A的內(nèi)表面到一對側(cè)板7B和7C的空邊之間的距離)足以蓋住安裝在印刷電路板1上的所有封裝的存儲(chǔ)器IC和其它的部件，但將接觸焊盤4固定在暴露的狀態(tài)。此外，每個(gè)側(cè)板7B和7C的垂直部分的尺寸足以覆蓋安裝在印刷電路板1上的所有封裝的存儲(chǔ)器IC和其它的部件，如圖3B所示。
由此，夾型“外殼和熱沉”7以下面的方式固定到存儲(chǔ)器模塊10上存儲(chǔ)器模塊10插在一對側(cè)板7B和7C之間的U形深槽內(nèi)，安裝在印刷電路板1的每個(gè)表面上的所有的封裝存儲(chǔ)器IC3和其它的部件2由側(cè)板7B和7C覆蓋，并由插在每個(gè)側(cè)板7B和7C的內(nèi)表面和每個(gè)封裝的存儲(chǔ)器IC3之間的高導(dǎo)熱橡膠8固定在側(cè)板7B和7C之間。但接觸焊盤4沒有被側(cè)板7B和7C覆蓋。
在第二實(shí)施例中，由于“外殼和熱沉”5由插在側(cè)板7B和7C和封裝的存儲(chǔ)器IC3之間高導(dǎo)熱橡膠8的彈性材料形成的夾型“外殼和熱沉”7代替，與第一實(shí)施例相比，“外殼和熱沉”7和封裝的存儲(chǔ)器IC3之間的結(jié)合可以增強(qiáng)。因此，在每個(gè)封裝的存儲(chǔ)器IC3中產(chǎn)生的熱可以更有效地通過高導(dǎo)熱橡膠8傳導(dǎo)到“外殼和熱沉”7，從而熱量由“外殼和熱沉”7的表面散發(fā)出。
類似于第一實(shí)施例，由于“外殼和熱沉”7的外表面面積顯著大于安裝在印刷電路板1上的所有封裝存儲(chǔ)器IC3的各個(gè)外表面面積的總合，因此存儲(chǔ)器IC3中產(chǎn)生的熱可以更有效地從“外殼和熱沉”7上散發(fā)，比圖1A和1B所示的常規(guī)存儲(chǔ)器模塊10散熱更有效。此外，由于與第一實(shí)施例相比，“外殼和熱沉”7和封裝的存儲(chǔ)器IC3之間的結(jié)合可以增強(qiáng)，在封裝的存儲(chǔ)器IC3中產(chǎn)生的熱可以比第一實(shí)施例的“外殼和熱沉”5更有效地散發(fā)出。
此外，由于夾型“外殼和熱沉”7用夾型“外殼和熱沉”7的彈性施加的適當(dāng)?shù)耐饬潭ù鎯?chǔ)器模塊10，與使用硅滑脂6的第一實(shí)施例相比，“外殼和熱沉”從存儲(chǔ)器模塊10上脫落的可能性非常小。
此外，類似于第一實(shí)施例，由于安裝在印刷電路板1的每個(gè)表面上的所有的封裝存儲(chǔ)器IC3和其它的部件2都由夾型“外殼和熱沉”7覆蓋，位于印刷電路板1周邊區(qū)域如電容器和電阻等的芯片型部件可以免受機(jī)械沖擊，因此，不存在位于存儲(chǔ)器模塊的印刷電路板周邊區(qū)域的芯片型部件在運(yùn)輸過程中斷裂或丟失的可能性。
此外，如上所述，當(dāng)包括存儲(chǔ)器IC的部件通過融化印制在印刷電路板上的焊膏安裝在印刷電路板上，印刷電路板經(jīng)常翹曲。如果印刷電路板的翹曲超過某個(gè)限度時(shí)，夾型“外殼和熱沉”7不能安裝在存儲(chǔ)器模塊10上。因此，與第一實(shí)施例類似，可以根據(jù)“外殼和熱沉”7是否能安裝在存儲(chǔ)器模塊10上來鑒別印刷電路板的翹曲程度。因此，可以防止將翹曲超過限度的印刷電路板插入到如個(gè)人計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)插槽內(nèi)引起的部件從印刷電路板上剝離。
從以上可以看出，根據(jù)本發(fā)明裝配有熱沉的存儲(chǔ)器模塊具有以下優(yōu)點(diǎn)第一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是安裝在存儲(chǔ)器模塊中的封裝存儲(chǔ)器IC，優(yōu)選其它的部件中產(chǎn)生的熱可以有效地散發(fā)。原因是由于如封裝的存儲(chǔ)器IC等的熱產(chǎn)生體通過硅滑脂或高導(dǎo)熱橡膠以良好的導(dǎo)熱關(guān)系連接到“外殼和熱沉”，熱產(chǎn)生體中產(chǎn)生的熱可以有效地傳導(dǎo)到“外殼和熱沉”，進(jìn)一步有效地從具有大表面積的“外殼和熱沉”表面上散發(fā)出。
第二個(gè)優(yōu)點(diǎn)是保護(hù)安裝在印刷電路板上的部件免受機(jī)械沖擊，由于安裝在印刷電路板上的所有部件都由機(jī)械強(qiáng)度足以保護(hù)安裝在印刷電路板上的部件免受機(jī)械沖擊的“外殼和熱沉”覆蓋，由此從外部施加的力并沒有施加到安裝在印刷電路板上的部件上。
第三個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可以鑒別印刷電路板的翹曲程度是否超出了允許的限度。由于如果印刷電路板的翹曲(當(dāng)包括存儲(chǔ)器IC的部件安裝在印刷電路板上時(shí)由于熱和其它原因造成)超過某個(gè)限度時(shí)，“外殼和熱沉”不能裝配到存儲(chǔ)器模塊上。此外，即使“外殼和熱沉”裝配到輕微翹曲的存儲(chǔ)模塊上，通過對裝配有“外殼和熱沉”的存儲(chǔ)器模塊進(jìn)行電測試，可以知道安裝到印刷電路板上的部件是否從印刷電路板上剝離。因此，可以防止有缺陷的存儲(chǔ)器模塊供應(yīng)到市場。
由此參考具體的實(shí)施例顯示和介紹了本發(fā)明。然而，應(yīng)該注意本發(fā)明并不局限于示出結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)，變型和修改都在附帶的權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種熱沉，裝配到由安裝在印刷電路板上的多個(gè)封裝的存儲(chǔ)器集成電路組成的存儲(chǔ)器模塊上，所述熱沉具有U形剖面，由此存儲(chǔ)器模塊可以插入到熱沉的U形槽內(nèi)，導(dǎo)熱材料介于熱沉和安裝在所述印刷電路板上封裝的存儲(chǔ)器集成電路之間，并與所述熱沉和所述封裝的存儲(chǔ)器集成電路接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的熱沉，其中所述導(dǎo)熱材料是高導(dǎo)熱構(gòu)件，熱沉由具有夾緊功能的彈性材料形成，以便存儲(chǔ)器模塊由熱沉通過高導(dǎo)熱構(gòu)件機(jī)械地固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的熱沉，其中所述熱沉在它的外表面上具有多個(gè)凸起，以增加外表面面積。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的熱沉，其中所述熱沉在它的外表面上具有多個(gè)凸起，以增加外表面面積。
5.一種存儲(chǔ)器模塊，由安裝在印刷電路板上的多個(gè)封裝的存儲(chǔ)器集成電路組成，用下面的方式裝配有U形剖面的熱沉使存儲(chǔ)器模塊插在熱沉的U形槽內(nèi)，導(dǎo)熱材料介于所述熱沉和安裝在印刷電路板上所述封裝的存儲(chǔ)器集成電路之間，并與所述熱沉和所述封裝的存儲(chǔ)器集成電路接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的存儲(chǔ)器模塊，其中所述導(dǎo)熱材料是高導(dǎo)熱構(gòu)件，熱沉由具有夾緊功能的彈性材料形成，以便存儲(chǔ)器模塊由熱沉通過所述高導(dǎo)熱構(gòu)件機(jī)械地固定。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的存儲(chǔ)器模塊，其中所述導(dǎo)熱材料優(yōu)選為具有電絕緣性質(zhì)的高導(dǎo)熱橡膠。
8.根據(jù)權(quán)利要求6的存儲(chǔ)器模塊，其中所述熱沉在它的外表面上具有多個(gè)凸起，以增加外表面面積。
9.根據(jù)權(quán)利要求6的存儲(chǔ)器模塊，其中所述熱沉可以從存儲(chǔ)器模塊上拆卸下。
10.根據(jù)權(quán)利要求5的存儲(chǔ)器模塊，其中所述散熱材料為硅滑脂。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的存儲(chǔ)器模塊，其中所述熱沉在它的外表面上具有多個(gè)凸起，以增加外表面面積。
12.根據(jù)權(quán)利要求10的存儲(chǔ)器模塊，其中所述熱沉可以從存儲(chǔ)器模塊上拆卸下。
13.根據(jù)權(quán)利要求5的存儲(chǔ)器模塊，其中所述熱沉在它的外表面上具有多個(gè)凸起，以增加外表面面積。
14.根據(jù)權(quán)利要求5的存儲(chǔ)器模塊，其中所述熱沉可以從存儲(chǔ)器模塊上拆卸下。
15.根據(jù)權(quán)利要求5的存儲(chǔ)器模塊，其中所述導(dǎo)熱材料優(yōu)選為具有電絕緣性質(zhì)的高導(dǎo)熱橡膠。
16.根據(jù)權(quán)利要求5的存儲(chǔ)器模塊，其中所述熱沉的長度和所述U形凹槽的深度足以覆蓋安裝在印刷電路板上的所有所述封裝的存儲(chǔ)器集成電路。
全文摘要
具有U形剖面的“外殼和熱沉”5以下面的方式裝配到存儲(chǔ)器模塊10上:存儲(chǔ)器模塊10插在“外殼和熱沉”5的U形深槽內(nèi)，安裝在印刷電路板1的每個(gè)表面上的所有的封裝存儲(chǔ)器IC3和其它的部件由“外殼和熱沉”5覆蓋，硅滑脂6填充到“外殼和熱沉”5和封裝的存儲(chǔ)器之間。每個(gè)封裝的存儲(chǔ)器中產(chǎn)生的熱通過硅滑脂6傳導(dǎo)到“外殼和熱沉”5，熱從“外殼和熱沉”5的表面散發(fā)出。此外，安裝在印刷電路板1上的所有的部件都由“外殼和熱沉”5覆蓋。
文檔編號H01L25/10GK1239327SQ9910903
公開日1999年12月22日 申請日期1999年6月14日 優(yōu)先權(quán)日1998年6月12日
發(fā)明者河村政史 申請人:日本電氣株式會(huì)社