專利名稱：片形元件托盤的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于制造諸如整體片形電容器和片形電阻器之類的片形元件托盤的方法，本發(fā)明尤其涉及一種用于將端子安裝到片形元件、測量片形元件等等處理中的托盤的制造方法。
至今，已經(jīng)將被稱為“托盤”的夾具用于將電阻安裝到諸如整體片形電容器之類的片形元件。托盤有堅硬基片，后者，包括框架部分、整體地與框架部分的內(nèi)部周圍表面形成在一起的平臺部分，以及多個形成在平臺部分中的通孔。在一個區(qū)域中形成一彈性元件，其中該區(qū)域由堅硬基片的框架部分圍繞，并且直徑小于那些通孔的支持孔形成在彈性元件上相應于那些通孔的位置。
在第5-42123號日本經(jīng)過審查的專利公告中所揭示的托盤的制造方法是已知的。即，將直徑小于通孔的針插入形成在準備好的堅硬基片的平臺部分中的通孔內(nèi)，從而液體的彈性材料澆筑到插入了針的堅硬基片上。當硬化了彈性材料后，通過去掉針形成支持孔。在上述方法中，通過使用具有針的金屬模子模制彈性材料形成支持孔。
在上述方法中，模制是容易的，但在位置精確度中有一個問題，并且支持孔的直徑由于在模制中產(chǎn)生的彈性元件中的剩余應力而惡化。有時在支持孔周圍產(chǎn)生毛刺，并且花時間去掉毛刺是不方便的。制造一個具有許多針的昂貴的模子和延長的生產(chǎn)周期更為不便。
相應地，本發(fā)明的一個目的是提供一種芯片元件托盤的制造方法，其中彈性元件中的剩余應力不影響制造孔的精確度，并且不需要金屬模子。
為了達到上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個方面，托盤的制造方法包括步驟準備一個堅硬基片，該基片包含框架部分、整體地與框架部分的內(nèi)部周圍表面形成在一起的平臺部分、多個形成在平臺部分上的通孔；在一個區(qū)域內(nèi)形成彈性元件，其中該區(qū)域由堅硬基片的框架部分包圍；并通過在彈性元件的區(qū)域中進行激光加工形成支持孔，該支持孔直徑小于通孔直徑，所示支持孔的位置相應于通孔的位置。
在第一位置上，通過在堅硬基片上形成彈性元件制造沒有通孔的托盤。對于形成彈性元件的方法，例如，在將堅硬基片放置在上下模子之間后，彈性元件可以通過硬化充入框架部分內(nèi)部的液體彈性材料而形成，在將彈性材料放置在堅硬基片的一個側(cè)表面上或兩個側(cè)表面上后，可通過以熱壓的方式將彈性材料裝入框架體內(nèi)部而使彈性元件與堅硬基片形成為整體。在形成彈性元件后，通過它形成支持孔 通過以激光束輻射相應的部分至彈性元件上的通孔，從而將該區(qū)域燒掉。由于激光束在那時具有極大的能量，故可以執(zhí)行限定的深度加工，從而可以簡單形成支持孔，而沒有毛刺。因此，在支持孔周圍沒有剩余應力，這不同于模制的情況，由于所需區(qū)域外的區(qū)域未燒掉，故不會惡化位置和支持孔直徑的精確度。
至于在彈性元件上的激光加工，例如，支持孔可以用大致上與支持孔具有相同直徑的激光束形成，在用掩膜形成光束形狀后可以執(zhí)行加工。較好地，支持孔可以通過旋轉(zhuǎn)直徑小于支持孔直徑的激光束進行加工。即，激光束直徑可盡可能減小，從而支持孔內(nèi)部表面更為整潔地加工，這導致孔直徑的高精確度。
另外，根據(jù)本發(fā)明，YAG、CO2等激光脈沖振蕩CO2激光是較好的，使用它，就難以通過熱影響材料。
圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例托盤的彈性元件的部分切掉的示意圖；圖2是沿圖1線A-A的截面圖；圖3是堅硬基片概圖；圖4是用彈性元件填充的堅硬基片的概圖；圖5是圖4所示堅硬基片處于被激光束輻射狀態(tài)下的概圖；圖6是沿圖5的線B-B的截面圖；及圖7是圖5所示的堅硬基片的部分平面圖。
圖1和2示出根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的托盤。
在附圖中，由諸如鋁之類的材料形成的堅硬基片1包括具有矩形輪廓的框架部分2、平臺部分3，它整體地與框架部分2的內(nèi)部周圍表面的框架部分2的整個內(nèi)部區(qū)域形成在一起，位置在其厚度方向概略的中心部分，以及多個通孔4，它們形成在平臺部分3上，縱向或橫向地。諸如硅橡膠之類的彈性元件5充入由上述堅硬基片的框架部分2圍繞的區(qū)域內(nèi)。因此，設(shè)置在平臺部分3的前側(cè)和后側(cè)上的彈性元件5通過通孔4相互連接。通過穿透彈性體5的通孔4，形成片形元件的支持孔6。在這個實施例中，通孔4和支持孔6在截面上是圓形的，但是本發(fā)明不限于這種形狀。
如圖2所示，片形元件由支持孔6彈性支持，其狀態(tài)為元件的一端從托盤的表面凸出。
下面將介紹如上所述形成的托盤的制造方法。
首先，進行機械加工等，形成形狀為圖3所示的堅硬基片1。然后，將上述堅硬基片1放置在金屬模子(圖中未示)中，從而由堅硬基片1的框架部分2圍繞的區(qū)域充入彈性材料5，以形成彈性元件5。然后將它們與金屬模子一起放置到熟化爐中，從而彈性元件5被加熱和熟化。這種狀態(tài)的托盤示于圖4中。在這種狀態(tài)下，在彈性元件5上還未形成支持孔6。
然后使用激光加工設(shè)備7，在相應于通孔4的位置形成直徑小于通孔4的支持孔6，如圖5和6所示。激光加工設(shè)備7產(chǎn)生激光束“LB”，它的直徑小于通孔6的內(nèi)部直徑，如圖7所示，并且通過沿箭頭所示的方向旋轉(zhuǎn)激光束“LB”，加工支持孔6。因此，可以通過用激光束“LB”燒掉一個小體積形成支持孔6，從而可以更為整潔地加工支持孔6的內(nèi)部表面。
當加工支持孔6時，激光加工設(shè)備7可以在支持為垂直位置的狀態(tài)下旋轉(zhuǎn)，或者可以通過將激光加工設(shè)備7的上部的一點用作其支持點，用進動運動來旋轉(zhuǎn)。
本發(fā)明不限于上述實施例，并且在不背離本發(fā)明的主旨和范圍的情況下，可以有各種修改。
例如，雖然在上述實施例中，作為范例描述了圓形通孔4和通孔6，但本發(fā)明不限于此，可以制造具有諸如矩形和橢圓形之類的任何形狀的通孔。
激光束的光束的直徑不必小于通孔6的直徑，如圖7所示；它可以與通孔6的直徑相同。當通孔6是卵形時，沿孔的長度方向，移動直徑與通孔6的寬度相同的光束形成通孔6。
堅硬基片1的平臺部分3形成在框架部分2沿其厚度方向的中間部分，或者它可以形成在框架部分2的一個側(cè)表面上。在這種情況下，彈性元件5僅形成在堅硬基片1的另一個側(cè)表面上。
形成托盤的堅硬基片不總是金屬的；它可以由塑料形成。
在上述實施例中，框架部分的內(nèi)側(cè)用彈性元件液體填充，使用的是金屬模子；這可以由另一種方法，諸如執(zhí)壓法執(zhí)行。
如可從上述描述清楚的，根據(jù)本發(fā)明的一個方面，由于在形成彈性元件后用激光形成通孔，故在形成過程中，彈性元件中產(chǎn)生的剩余應力不會不利地影響通孔加工中的精確度，并且在通孔周圍無法產(chǎn)生毛刺。
由于不像在傳統(tǒng)制造方法中需要具有許多針的金屬模子，故制造金屬模子的費用可以減小，并且金屬模子的制造制造時間不再是必要的。這導致托盤簡單的制造方法相應于片形元件的一些項目。
權(quán)利要求
1.一種具有用于彈性支持多個片形元件的支持孔的托盤的制造方法，所述方法包含步驟制備一個堅硬基片，包括框架部分、整體地與所述框架部分的內(nèi)部周圍表面形成在一起的平臺部分，以及多個形成在平臺部分上的通孔；在由堅硬基片的框架部分圍繞的區(qū)域內(nèi)形成彈性元件；及通過在彈性元件中的區(qū)域內(nèi)進行激光加工，形成小于通孔的支持孔，其中在形成了彈性元件的所述步驟后，支持孔的位置相應于通孔的位置。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于所述形成支持孔的步驟是通過旋轉(zhuǎn)直徑小于所述支持孔的內(nèi)部直徑的激光束執(zhí)行的。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種片形元件的托盤的制造方法,其中彈性元件中的剩余應力不影響通孔加工中的精確度,并且不需要金屬模子。片形元件的具有多個通孔的配套的制造方法包括步驟:制備堅硬基片,它包括框架部分、整體地與框架部分的內(nèi)部周圍表面形成在一起的平臺部分,以及形成在平臺部分上的多個通孔;在由堅硬基片的框架部分圍繞的區(qū)域內(nèi)形成彈性元件,以熟化;并在彈性元件被熟化后,通過激光加工,在相應于彈性元件的通孔的位置處形成小于通孔的支持孔。
文檔編號H01C17/28GK1242580SQ9911048
公開日2000年1月26日 申請日期1999年7月16日 優(yōu)先權(quán)日1998年7月16日
發(fā)明者溝進明 申請人:株式會社村田制作所