專利名稱：一種一次性使用ic模塊的設(shè)計(jì)方法及生產(chǎn)工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種易破壞結(jié)構(gòu)IC模塊的設(shè)計(jì)方法及生產(chǎn)工藝，特別是一種一次性使用IC模塊的設(shè)計(jì)方法及生產(chǎn)工藝。
IC模塊做成防偽標(biāo)識，必須實(shí)現(xiàn)一次性使用的效果，這是防偽技術(shù)的特性決定的，通常IC卡使用的IC模塊其結(jié)構(gòu)是，將IC芯片粘在PCB線路板上，然后將IC芯片上的電極與PCB線路板上的電極相連接，在將膠涂在IC芯片和引線上進(jìn)行保護(hù)。這種結(jié)構(gòu)的IC模塊用作商品防偽標(biāo)識時(shí)，在使用商品或打開商品外包裝的同時(shí)要利用復(fù)雜的機(jī)械結(jié)構(gòu)，才能實(shí)現(xiàn)破壞IC模塊的目的。
本發(fā)明的目的是設(shè)計(jì)一種一次性使用IC模塊的設(shè)計(jì)方法及生產(chǎn)工藝，它生產(chǎn)工藝簡單，易破壞結(jié)構(gòu)，防偽可靠性高，生產(chǎn)成本低。
本發(fā)明的技術(shù)方案是設(shè)計(jì)一種防偽IC模塊的設(shè)計(jì)方法及生產(chǎn)工藝，其設(shè)計(jì)方法為通過PCB線路板與固封膠及被固封膠固封的IC芯片分離使IC模塊被破壞，從而實(shí)現(xiàn)IC模塊一次性使用。
其生產(chǎn)工藝是將現(xiàn)有的PCB線路板表面進(jìn)行抗膠粘性工藝處理。所述的PCB線路板可采用抗膠粘性材料制作。所述的固封膠可采用與PCB線路板不粘性材料制成。
根據(jù)這種設(shè)計(jì)方法其生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)的一次性使用IC模塊，它包括有IC芯片、固封膠、PCB線路板，其特征是在PCB線路板上附著一層抗膠粘性隔離物；將IC芯片粘接在隔離物上，IC芯片上的電極與PCB線路板上的對應(yīng)電極相連接；在IC芯片和引線上涂有固封膠。所述的抗膠粘性隔離物可以是一種硅樹脂隔離劑，也可以是硅油隔離劑；隔離劑層留有過孔，IC芯片與PCB線路板之間的連線通過過孔相連接。所述PCB線路板的IC芯片邦定面的反面粘有不干膠薄膜，IC芯片邦定面涂有粘性膠；再將不粘紙貼于涂膠面，制成IC防偽標(biāo)貼。將上述所說的IC防偽標(biāo)貼粘接在掛牌的一端，在掛牌的另一端留有檢測孔；使用時(shí)掛牌的檢測孔與防偽標(biāo)粘里的IC模塊上PCB線路板的檢測電極相對應(yīng)，制成IC防偽掛牌。
本發(fā)明特點(diǎn)是由于IC芯片與PCB線路板之間隔有抗膠粘性隔離物，因此IC芯片與PCB線路板很容易破分離。如將IC模塊粘接于物體表面時(shí)，PCB線路板受外力拆除時(shí)，PCB線路板很容易與IC芯片分離，破壞IC模塊結(jié)構(gòu)，達(dá)到一次性使用的目的。本裝置使得IC芯片類產(chǎn)品裝置具有了可以可靠的防拆功能。與同類IC芯片破壞方式相比較，機(jī)械的刀切IC芯片破壞方式結(jié)構(gòu)復(fù)雜可靠性不高，在IC芯片上加電壓擦除IC芯片和紫外光照射的方式投入很大不便于大量使用。而本方案與其它方式比較易于實(shí)施，涂抗膠粘性隔離劑可操作性好，投入也遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于其它的IC芯片損壞方式。
下面結(jié)合實(shí)施例附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
附

圖1為實(shí)施例一次性使用IC模塊結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖2為實(shí)施例防偽標(biāo)貼結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖3為實(shí)施例防偽掛牌結(jié)構(gòu)示意圖在PCB線路板1上附著一層抗膠粘性隔離物2，將IC芯片3粘接在抗膠粘性隔離物2上，IC芯片3上的電極4與PCB線路板上的對應(yīng)電極5相連接，在IC芯片3和引線6上涂有固封膠7。
上述所說的一種一次性使用IC模塊，其中所說的抗膠粘性隔離物與PCB線路板之間留有過孔8，IC芯片3與PCB線路板1之間的連線通過過孔8。
上述所說的一種一次性使用IC模塊，其中所說的抗膠粘性隔離物2可以是一種硅樹脂隔離劑。
在IC芯片生產(chǎn)工藝過程中需作以下改動(dòng)制PCB線路板1時(shí)于PCB線路板1的背面(芯片幫定面)絲印一層硅樹脂隔離物2將硅片幫定與此隔離物之上，其它芯片生產(chǎn)工藝不作改動(dòng)。所采用的硅樹脂隔離劑起的作用是使IC芯片3及芯片固封膠7與PCB線路板1之間不粘接，但是還要保證IC芯片生產(chǎn)、運(yùn)輸、安裝過程中不會損壞，所以對其隔離性要求要適中。
將PCB線路板1正面(識別器檢測面)粘一不干膠PE薄膜9，在PCB線路板1背面(粘IC芯片面)芯片固封膠7上涂一層粘性的膠，最后將不粘紙貼與其上，便可制成IC防偽標(biāo)貼10。只要將IC防偽標(biāo)貼10貼于商品包裝打開處，當(dāng)打開包裝時(shí)必然撕開不干膠PE薄膜9，在撕開的同時(shí)PCB線路板1將于IC芯片3分離，由此達(dá)到IC膜塊破壞的目的。
在本方案中關(guān)鍵環(huán)節(jié)是要使IC芯片及芯片固封膠與PCB線路板之間在必要時(shí)可以可靠的破壞，所以在選擇不干膠的時(shí)候，對其粘性要求是比較嚴(yán)格的，PE薄膜表面的粘于商品上的不干膠要求其粘度適中，要求其對于各種商品表面都有適當(dāng)?shù)恼承?剝離強(qiáng)度約40牛每2.5厘米)。對于粘于IC芯片固封膠表面和PE薄膜與PCB線路板表面所用不干膠要求其粘度要非常高，而且是鉸鏈型的對表面不敏感型不干膠。在用戶使用時(shí)將IC防偽標(biāo)貼貼于商品包裝打開處便可。消費(fèi)者在使用商品時(shí)撕開IC防偽標(biāo)貼，芯片的PCB線路板與IC芯片及芯片固封膠分離IC防偽標(biāo)貼損壞，由此達(dá)到一次性使用的目的。只要當(dāng)兩種膠的性能都達(dá)到了以上的性能要求IC防偽標(biāo)貼便可以可靠使用。
IC防偽掛牌是采用0.3毫米的不銹鋼帶沖壓而成，在IC防偽掛牌的一端貼上IC防偽標(biāo)貼10，在標(biāo)貼的正面的PE薄膜9上涂有高粘度鉸鏈型不干膠，在防偽掛牌的另一端也涂有高粘度鉸鏈型不干膠和留有檢測孔11，檢測時(shí)檢測孔11與防偽標(biāo)粘里的IC模塊上PCB線路板1的檢測電極相對應(yīng)。使用時(shí)將IC防偽掛牌穿過商品，撕開粘于防偽掛牌兩端保護(hù)膠面用的不粘紙，將掛牌兩端粘牢，IC防偽掛牌便可以可靠使用。
權(quán)利要求
1.一種一次性使用IC模塊的設(shè)計(jì)方法及生產(chǎn)工藝，其設(shè)計(jì)方法為通過PCB線路板與固封膠及被固封膠固封的IC芯片分離使IC模塊被破壞，從而實(shí)現(xiàn)IC模塊一次性使用。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一次性使用IC模塊的設(shè)計(jì)方法其生產(chǎn)工藝是將現(xiàn)有的PCB線路板表面進(jìn)行抗膠粘性工藝處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種一次性使用IC模塊的設(shè)計(jì)方法其生產(chǎn)工藝是所述的PCB線路板可采用抗膠粘性材料制作。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種一次性使用IC模塊的設(shè)計(jì)方法其生產(chǎn)工藝是所述的固封膠可采用與PCB線路板不粘性材料制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1設(shè)計(jì)的一次性使用IC模塊，它包括有IC芯片、固封膠、PCB線路板，其特征是在PCB線路板上附著一層抗膠粘性隔離物；將IC芯片粘接在隔離物上，IC芯片上的電極與PCB線路板上的對應(yīng)電極相連接；在IC芯片和引線上涂有固封膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種一次性使用IC模塊，其特征是所述的抗膠粘性隔離物可以是一種硅樹脂隔離劑，也可以是硅油隔離劑；隔離劑層留有過孔，IC芯片與PCB線路板之間的連線通過過孔相連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種一次性使用IC模塊，其特征是所述的線路板的IC芯片邦定面的反面粘不干膠薄膜；IC芯片邦定面涂有粘性膠，再將不粘紙貼于涂膠面，制成IC防偽標(biāo)貼。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種一次性使用IC模塊，其特征是將上述所說的IC防偽標(biāo)貼粘接在掛牌的一端，在掛牌的另一端留有檢測孔；使用時(shí)掛牌的檢測孔與防偽標(biāo)粘里的IC模塊上PCB線路板的檢測電極相對應(yīng)，制成IC防偽掛牌。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種一次性使用IC模塊的設(shè)計(jì)方法及生產(chǎn)工藝。其設(shè)計(jì)方法為:通過PCB線路板與固封膠及被固封膠固封的IC芯片分離使IC模塊被破壞,從而實(shí)現(xiàn)IC模塊一次性使用。其生產(chǎn)工藝是:將現(xiàn)有的PCB線路板表面進(jìn)行抗膠粘性工藝處理。一次性使用IC模塊,其特征是:在PCB線路板上附著一層抗膠粘性隔離物,將IC芯片粘接在隔離物上,IC芯片上的電極與PCB線路板上的對應(yīng)電極相連接,在IC芯片和引線上涂有固封膠。
文檔編號H01L21/70GK1287384SQ99115858
公開日2001年3月14日 申請日期1999年9月3日 優(yōu)先權(quán)日1999年9月3日
發(fā)明者張鵬, 黨小東 申請人:西安秦川三和信息工程發(fā)展有限公司