專利名稱：軸向?qū)Ь€型電子零件及其安裝電路基板裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是關于對晶片狀陶瓷電子零件組件嵌合金屬帽蓋的軸向?qū)Ь€型電子零件與安裝該軸向?qū)Ь€型電子零件的電路基板裝置。
如圖5所示，先前，在形成于晶片狀陶瓷電子零件組件的晶片電容器1兩端的端子11嵌合延設導線21的金屬帽蓋2，使用樹脂3涂層的后被覆在屬于外裝材料的涂裝膜4的軸向型電子零件是為人所知的。在該端子11形成有由鍍軟焊料或鍍錫所形成的電鍍層12，因晶片電容器1的剖面形狀是矩形，所以，電鍍層12與金屬帽蓋2的內(nèi)周面是在4處以電氣方式連接。將這樣制成的軸向?qū)Ь€型電子零件安裝在基板，對于基板以軟焊加以固定。
當將上述圖示的軸向?qū)Ь€型電子零件安裝于基板進行軟焊時，特別是使用反流(reflow)式的軟焊裝置時，軸向?qū)Ь€型電子零件也會被加熱到熔點以上。又，近年，由于軟焊料的無鉛化的進展，使軟焊料的熔點和錫的熔點有趨于接近的傾向。并且，由于上述的加熱使被覆于端子11表面來構成電鍍層12的軟焊料或錫有時會軟化。另一方面，樹脂3的熱膨脹率是較金屬帽蓋的熱膨脹率為大。所以，位于端子11與金屬帽蓋2的圓筒部分的樹脂3被加熱而膨脹時，由于電鍍層12的軟焊料或錫已軟化所以向周圍被壓出。像這樣所壓出的軟焊料或錫就沿著電容器部10與樹脂3之間向另一端子側延伸時會引起電容等的軸向型電子零件的電氣特性發(fā)生變化的不妥情形。所以，安裝了這種軸向?qū)Ь€型電子零件的電路基板裝置在軟焊作業(yè)過程其特性或性能會發(fā)生變化。
于是，鑒于上述問題，本發(fā)明的目的是為了提供一種即使加熱至軟焊料的熔點以上，被覆于兩端子的軟焊料或錫也不會向互相靠近的方向流動的軸向?qū)Ь€型電子零件以及在安裝該軸向?qū)Ь€型電子零件的軟焊作業(yè)過程中也不會發(fā)生特性或性能變化的電路基板裝置。
為了解決上述問題，本發(fā)明設有在兩端具有實施軟焊料電錫或錫電鍍的端子的晶片狀陶瓷電子零件組件；分別嵌合在該端子的有底的筒狀金屬帽蓋；熱膨脹率大于填充在端子與金屬帽蓋內(nèi)周面的間隙的金屬帽蓋的熱膨脹率的樹脂，至少被覆晶片狀陶瓷電子零件組件的外裝材所構成的軸向?qū)Ь€型電子零件，其特征是在上述金屬帽蓋的筒部內(nèi)周面，設置了剩余金屬層，用于通過在加熱到軟焊料的熔點以上時由于樹脂的膨脹而流動于金屬帽蓋外周面?zhèn)葋矸乐闺婂冇谏鲜龆俗拥能浐噶匣蝈a的流動。
因設有上述剩余金屬層，即使樹脂發(fā)生膨脹因構成軟焊料或錫的剩余金屬層的金屬由于流動于金屬帽蓋外周面?zhèn)?，就可減弱將電鍍于端子表面的軟焊料或錫壓出的力量，從而可防止電鍍于端子表面的軟焊料或錫發(fā)生流動。
附圖的簡單說明
圖1是表示晶片電容器與金屬帽蓋的嵌合狀態(tài)的圖。
圖2是表示晶片電容器與金屬帽蓋的嵌合部分的加熱前狀態(tài)的剖面圖。
圖3是表示本發(fā)明的電容器的安裝狀態(tài)的圖。
圖4是表示晶片電容器與金屬帽蓋的嵌合部分的加熱后狀態(tài)的剖面圖。
圖5是表示晶片電容器與金屬帽蓋的嵌合部分的先前狀態(tài)的剖面圖。
參閱附圖來說明本發(fā)明的實施形態(tài)，其中，與上述圖5所示的相同部分就使用和圖5相同的符號。參看圖1，金屬帽蓋2是形成為有底圓筒狀，而從底部分延設有導線2l。將形成在晶片狀陶瓷電子零件組件的晶片電容器1兩端的端子11嵌合于金屬帽蓋2的圓筒部分22。為了使在該端子11表面仍以晶片電容器1的狀態(tài)安裝于基板時對于基板能夠容易實施軟焊，被覆有電鍍軟焊或錫所形成的電鍍層12。如圖2所示，在金屬帽蓋2的圓筒部分22內(nèi)周面設有剩余金屬層23。該剩余金屬層23是通過在圓筒部分22內(nèi)周面均勻地被覆軟焊料或錫而形成的。形成該剩余金屬層23的軟焊料或錫雖然可使用與形成電鍍層12的金屬(軟焊料或錫)相同的材料，但是，使用其熔點較形成電鍍層12的金屬的熔點為低者較佳。又，剩余金屬層23的厚度最好為與電鍍層12的厚度約略相同或較其更厚。
參閱圖3，折彎由上述構成所制作的軸向?qū)Ь€型電子零件的電容器C的導線21，插入于貫設在基板B的安裝孔H，再將先端在適當位置切斷之后為了防止脫落加以折彎。以上的安裝過程是由自動安裝機進行。其后為了將導線21軟焊于圖案P而運送到流動軟焊裝置或回流軟焊裝置。在該軟焊過程進行電容器C的加熱。參閱圖4，因該電容器C是從外部加熱，所以在加熱金屬帽蓋2的圓筒部分22后加熱剩余金屬層23，使剩余金屬層23的軟焊料或錫軟化。接著，加熱較金屬帽蓋2的熱膨脹系數(shù)為大的樹脂3而發(fā)生膨脹。這時，電鍍層12的溫度較剩余金屬層23的溫度為較低溫，電鍍層12的軟焊料或錫為較剩余金屬層23的軟焊料或錫變成更硬狀態(tài)。因此，由于樹脂3的膨脹，剩余金屬層23的軟焊料或錫被所膨脹的樹脂3所壓出而轉(zhuǎn)入于圓筒部22的外周部。若將樹脂3的膨脹由于剩余金屬層23的軟焊料或錫的一部分轉(zhuǎn)入于圓筒部22外周面加以吸收時，因為樹脂3不會再膨脹所以圓筒部分22內(nèi)周面或端子11的表面電鍍層12不至于受到應力作用。因此，即使其后熱傳達到電鍍層12受到加熱致使電鍍層12的軟焊料或錫軟化，但由于樹脂3不會再膨脹，所以在電容器10與樹脂3之間也不會有形成電鍍層12的軟焊料或錫發(fā)生流動。于是，當結束軟焊過程而電容器C冷卻時樹脂3就收縮，所以在部分軟焊料或錫流動而變薄的剩余金屬層23和樹脂3之間會形成間隙5。
然而，在上述實施形態(tài)作為晶片狀陶瓷電子零件元件雖然使用了晶片電容器，但是也可適用熱敏阻器，可變電阻，珠狀感應器等其他晶片狀陶瓷零件元件。
由以上的說明就可清楚，依據(jù)本發(fā)明的軸向?qū)Ь€型電子零件因在金屬帽蓋的筒部內(nèi)周面設有剩余金屬層，所以內(nèi)裝在軸向?qū)Ь€型電子零件的晶片狀陶瓷電子零件元件的兩端子所施加的軟焊料或錫不會流動，因而，兩端子不會靠近，所以電容等的電氣特性不會發(fā)生變化。又，安裝該軸向?qū)Ь€型電子零件的電路基板裝置的特性或性能不會因軟焊過程而發(fā)生變化。
權利要求
1.一種軸向?qū)Ь€型電子零件，包括具有在兩端施加電鍍軟焊料或電鍍錫的端子的晶片狀陶瓷電子零件組件；嵌合于各個該端子的有底筒狀的金屬帽蓋；填充在端子與金屬帽蓋內(nèi)周面的間隙、較金屬帽蓋其熱膨脹大的樹脂；至少被覆晶片狀陶瓷電子零件元件的外裝材料，其特征在于在上述金屬帽蓋的圓筒部分的內(nèi)周面，設有剩余金屬層，用以通過在加熱至軟焊料熔點以上時由于樹脂的膨脹而流動于金屬帽蓋外周面?zhèn)葋矸乐闺婂冇谏鲜龆俗拥能浐噶匣蝈a的流動。
2.如權利要求1所述的軸向?qū)Ь€型電子零件，其特征在于，上述端子為呈矩形狀，金屬帽蓋的筒狀部分是外接于端子的圓筒形狀。
3.如權利要求1或2所述的軸向?qū)Ь€型電子零件，其特征在于，上述樹脂填充于端子與金屬帽蓋內(nèi)周面的間隙中，并被覆晶片狀陶瓷電子零件元件的表面。
4.如權利要求1、2或3所述的軸向?qū)Ь€型電子零件，其特征在于，上述晶片狀陶瓷電子零件組件是晶片電容器，熱敏阻器，可變阻器，珠狀感應器中的任一種。
5.一種軸向?qū)Ь€導線型電子零件安裝電路基板裝置，其特征在于，安裝及軟焊有如權利要求1、2、3或4的任一項所述的軸向?qū)Ь€型電子零件。
全文摘要
本發(fā)明是晶片狀的電子零件組件1的端子11覆蓋有底圓筒狀的金屬帽蓋2而使用樹脂3涂層的軸向電子零件,是藉在基板進行軟焊時的加熱,將致使樹脂3膨脹而構成覆著于端子11的電鍍層12的軟焊料就沿著本體10與樹脂3的間隙流動。本發(fā)明的解決手段是在金屬帽蓋2的圓筒部22內(nèi)周面設由軟焊料所形成的剩余金屬層23,當樹脂3膨脹時因剩余金屬層23的軟焊料流動于圓筒部22外側,使因樹脂3的膨脹所發(fā)生的影響不致于作用在端子11的電鍍層12。
文檔編號H01G4/248GK1248778SQ99118410
公開日2000年3月29日 申請日期1999年8月28日 優(yōu)先權日1998年8月28日
發(fā)明者根岸真琴 申請人:太陽誘電株式會社