專(zhuān)利名稱(chēng)：電子卡連接裝置與電路板的連接方法及構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種電子卡連接裝置與電路板的連接方法及構(gòu)造，尤其涉及一種能有效降低電子卡連接裝置組裝于電路板時(shí)的高度，從而節(jié)省電腦內(nèi)部空間的連接方法及構(gòu)造。
現(xiàn)有電子卡連接裝置與電路板的電性連接方式請(qǐng)參閱中國(guó)臺(tái)灣專(zhuān)利第84101873、85214724號(hào)及美國(guó)專(zhuān)利第5,636,999、5,688,130號(hào)等案?，F(xiàn)有連接方式之一是電子卡連接器的端子直接與電路板相焊接(上述第84101873號(hào)專(zhuān)利申請(qǐng)案所揭示)，第二種現(xiàn)有方式是借助一轉(zhuǎn)接電路板連接在電子卡連接器的端子與主機(jī)板上的插孔連接器之間，而達(dá)成電性接合效果(上述第85214724號(hào)案所揭示)，而上述美國(guó)專(zhuān)利第5,636,999、5,688,130號(hào)案所揭示的另外一種現(xiàn)有方式如

圖1、2所示，電子卡連接裝置6中，電子卡連接器61的端子611接合端612插入轉(zhuǎn)接連接器62的插孔621內(nèi)而與轉(zhuǎn)接端子622相接觸，而轉(zhuǎn)接連接器62中轉(zhuǎn)接端子622的焊接腳623則焊接于電路板7一側(cè)表面上而與電路板7構(gòu)成電性連接。然而，上述現(xiàn)有電子卡連接裝置與電路板的連接構(gòu)造中，電子卡連接器及轉(zhuǎn)接連接器均組設(shè)在電路板的同一側(cè)表面上，當(dāng)該電子卡連接裝置組接于電路板時(shí)，其所占空間高度等于其自身高度加上電路板的厚度。在當(dāng)前電子產(chǎn)品如便攜式電腦的體積及厚度進(jìn)一步薄小化的趨勢(shì)下，為了在十分有限的空間中組裝更多電子元件，上述現(xiàn)有連接方式仍非最直接、最有效的薄小化方式。
本發(fā)明的目的在于提供一種電子卡連接裝置與電路板的連接方法及構(gòu)造，以達(dá)到降低電子卡連接裝置組裝于電路板時(shí)的整體高度，減小其所占據(jù)空間的效果。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的適用本發(fā)明的電子卡連接裝置包括電子卡連接器及組設(shè)在電路板以供電子卡連接器插接的轉(zhuǎn)接連接器，該電子卡連接器包括有呈縱長(zhǎng)方形體且兩端設(shè)有側(cè)臂的絕緣本體，該絕緣本體的前、后端面間貫通設(shè)置有若干對(duì)接端子，且這些端子的接合端穿出前端面并垂直彎折而插入轉(zhuǎn)接連接器的插孔中，本發(fā)明的特征在于在電路板上開(kāi)設(shè)有與轉(zhuǎn)接連接器的水平截面形狀相當(dāng)?shù)耐?，轉(zhuǎn)接連接器從該通孔穿過(guò)而使其插孔凸出電路板的第一表面外，而組設(shè)在插孔中的轉(zhuǎn)接端子的焊接腳則相應(yīng)焊接于電路板相對(duì)另一側(cè)第二表面處。借此方式，可降低電子卡連接裝置組于電路板時(shí)的整體高度，而有利于電子產(chǎn)品的薄小化設(shè)計(jì)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明能明顯降低電子卡連接裝置組裝至電路板時(shí)的整體高度，而可節(jié)省電子產(chǎn)品的內(nèi)部空間，有利于電子產(chǎn)品的薄小化設(shè)計(jì)。
下面結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
圖1是現(xiàn)有電子卡連接裝置與電路板組接前的側(cè)剖視圖。
圖2是現(xiàn)有電子卡連接裝置與電路板組接后的側(cè)剖視圖。
圖3是適用本發(fā)明的電子卡連接裝置及電路板的立體分解圖。
圖4至圖6是顯示本發(fā)明電子卡連接裝置與電路板的連接構(gòu)造及方法的側(cè)剖視圖。
請(qǐng)參閱圖3、4，適用本發(fā)明連接構(gòu)造及方法的電子卡連接裝置包括電子卡連接器1及轉(zhuǎn)接連接器4。其中，電子卡連接器1設(shè)有絕緣本體10、若干對(duì)接端子20及接地板30等構(gòu)件，該絕緣本體10大致呈縱長(zhǎng)方體形，其一側(cè)表面設(shè)為前端面101，相對(duì)另一側(cè)則設(shè)為后端面102，該前端面101與后端面102之間貫通設(shè)置有若干個(gè)呈上、下雙層排配、且相互間隔適當(dāng)距離的端子孔道103。對(duì)接端子20相應(yīng)組設(shè)在上述絕緣本體10的端子孔道103中，每一端子20均具有延伸穿出絕緣本體10后端面102外的對(duì)接端201，及凸出前端面101外而可插入相應(yīng)轉(zhuǎn)接連接器4的插孔403中的插接端202。并且，該絕緣本體10縱向兩端各垂直設(shè)置有朝相同方向延伸的側(cè)臂11，且絕緣本體10上遮覆有接地板30，該接地板30靠近后端面102一側(cè)沖制有若干指狀接觸片31以與電子卡的金屬接地板(未圖示)相接觸，而靠近前端面101一側(cè)則垂直于接地板彎折延伸出數(shù)支具彈性的抵接片32。
請(qǐng)繼續(xù)參照?qǐng)D3、4，轉(zhuǎn)接連接器4設(shè)有一縱長(zhǎng)方體狀絕緣體40，該絕緣體40接近對(duì)接端子20的一側(cè)設(shè)為插接面401，而相對(duì)另一側(cè)則設(shè)為焊接面402，該插接面401呈階梯形設(shè)置，其上沿絕緣體40縱長(zhǎng)方向開(kāi)設(shè)有呈雙排設(shè)置的若干插孔403。轉(zhuǎn)接端子41的接觸臂411嵌置在該插孔403內(nèi)，而其焊接腳412則彎折成水平狀從絕緣體40焊接面402延伸穿出。此外，在插接面401與焊接面402之間的一側(cè)表面上組設(shè)有金屬遮蔽板406，用與上述電子卡連接器1接地板30的抵接片32相接觸而構(gòu)成接地通路。
如圖3至圖5所示，本發(fā)明連接方法及構(gòu)造的特征在于，在電路板50上相對(duì)上述轉(zhuǎn)接連接器4的位置處，開(kāi)設(shè)有與該轉(zhuǎn)接連接器4水平截面形狀相當(dāng)且貫穿電路板第一、二表面501、502的通孔51，轉(zhuǎn)接連接器4從該通孔51穿過(guò)而組入電路板50中，其設(shè)有插孔403的插接面401凸出電路板50的第一表面501外，而其焊接面402及從焊接面402穿出的端子焊接腳412則凸露在電路板50的第二表面502處，并且這些焊接腳412進(jìn)一步焊接在該通孔51周緣所設(shè)的線路接點(diǎn)(未標(biāo)號(hào))上，從而與電路板50的線路構(gòu)成電訊導(dǎo)通。
請(qǐng)進(jìn)一步參照?qǐng)D6，將電子卡連接器1對(duì)接端子20的插接端202插入轉(zhuǎn)接連接器4的插孔403內(nèi)，從而與其中的轉(zhuǎn)接端子41接觸臂411相接觸，并通過(guò)轉(zhuǎn)接端子41的焊接腳412與電路板50構(gòu)成電訊導(dǎo)通，而且電子卡連接器1接地板30的抵接片32與轉(zhuǎn)接連接器4的遮蔽板406相抵接構(gòu)成接地回路。由于轉(zhuǎn)接連接器4與電路板50之間采用“板中式”的連接構(gòu)造，因而電子卡連接裝置組裝到電路板后，與現(xiàn)有連接構(gòu)造相比至少可降低相當(dāng)于電路板厚度的高度(通常電路板厚度約為1.05mm-1.50mm)。此高度對(duì)于整體厚度不足27mm(甚至更薄)的手提式電腦而言，無(wú)疑是薄小化進(jìn)程的一大進(jìn)步。
權(quán)利要求
1．一種電子卡連接裝置與電路板連接的方法，其特征在于在電路板上開(kāi)設(shè)有與該電子卡連接裝置中轉(zhuǎn)接連接器的水平截面形狀相當(dāng)?shù)耐祝乖撧D(zhuǎn)接連接器從該通孔穿過(guò)而組入電路板中，且使其一部分凸出電路板第一表面外，而另一部分則凸露于電路板相對(duì)的第二表面并與電路板相連接。
2．一種電子卡連接裝置與電路板的連接構(gòu)造，其中電子卡連接裝置包括有電子卡連接器及轉(zhuǎn)接連接器，該轉(zhuǎn)接連接器組設(shè)在電路板上，其具有相對(duì)設(shè)置的插接面與焊接面，且插接面上設(shè)有貫穿至焊接面以供電子卡連接器的端子接合端插接的插孔，轉(zhuǎn)接端子對(duì)應(yīng)設(shè)置在這些插孔中并延伸至焊接面下方形成焊接腳，其特征在于在電路板上開(kāi)設(shè)有與轉(zhuǎn)接連接器的水平截面形狀相當(dāng)?shù)耐?，轉(zhuǎn)接連接器從該通孔穿過(guò)而使其設(shè)有插孔的插接面凸出電路板第一表面外，而組設(shè)在插孔中的轉(zhuǎn)接端子的焊接腳凸露在焊接面外的部分則相對(duì)焊接于電路板相對(duì)的第二表面。
3．如權(quán)利要求2所述的電子卡連接裝置與電路板的連接構(gòu)造，其特征在于電子卡連接器的絕緣本體上遮覆有接地板，該接地板靠近前端面一側(cè)垂直于接地板彎折延伸有數(shù)支具彈性的抵接片。
4．如權(quán)利要求3所述的電子卡連接裝置與電路板的連接構(gòu)造，其特征在于轉(zhuǎn)接連接器的插接面與焊接面之間的一側(cè)表面上組設(shè)有用與前述接地板的抵接片相接觸而構(gòu)成接地的金屬遮蔽板。
全文摘要
一種電子卡連接裝置與電路板的連接方法及構(gòu)造,該電子卡連接裝置包括電子卡連接器及轉(zhuǎn)接連接器,其中電子卡連接器絕緣本體的前、后端面間貫通設(shè)置有若干對(duì)接端子,且端子的接合端穿出前端面后垂直彎折而插入轉(zhuǎn)接連接器的插孔中。在電路板上開(kāi)設(shè)有與轉(zhuǎn)接連接器的水平截面形狀相當(dāng)?shù)耐?轉(zhuǎn)接連接器從該通孔穿過(guò)而使其插孔凸出電路板第一表面外,而插孔中的轉(zhuǎn)接端子的焊接腳則焊接在電路板的第二表面,從而降低該裝置組在電路板時(shí)的高度。
文檔編號(hào)H01R12/18GK1301060SQ99125710
公開(kāi)日2001年6月27日 申請(qǐng)日期1999年12月23日 優(yōu)先權(quán)日1999年12月23日
發(fā)明者汪大綱 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司