專利名稱：零插入力連接器組件的端子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是提供一種零插入力連接器組件的端子，特別是指一種用于連接集成電路晶片的滑動(dòng)式零插入力連接器所用的端子。
如臺(tái)灣公告新型專利第240866號(hào)所述的一種晶片連接器及臺(tái)灣公告新型專利第234580號(hào)所述的端子(請(qǐng)見

圖1和圖2)。其中，上述已知連接器包括具有多數(shù)插孔11的一基座1；多個(gè)插設(shè)在基座1各插孔11內(nèi)的端子元件2；在基座1上滑動(dòng)并可帶動(dòng)IC晶片的一蓋體3，其更具有供IC晶片接腳穿過(guò)的多個(gè)穿孔31；以及樞設(shè)于基座1上且具有凸輪構(gòu)造41以驅(qū)動(dòng)該蓋體3滑動(dòng)的驅(qū)動(dòng)件4。上述端子元件2系由板狀金屬構(gòu)成，包括一本體21；自本體21垂直向下延伸的一腳柱22；自本體21傾斜向上延伸的一彈性臂23；連接于該彈性臂23上端并折曲向上的一夾持部分24；以及自該夾持部分24的一側(cè)邊向外延伸的一曲面部25。
本體21兩側(cè)更模向突設(shè)有供卡住插孔11側(cè)壁的多根倒剌26，如圖3所示，將各端子元件2固定在對(duì)應(yīng)的插孔11中。配合前述端子元件2的構(gòu)形，該基座1上各插孔11主要包括容納彈性臂23、夾持部分24與曲面部分25的一縱長(zhǎng)第一容室12；供曲面部分25退避的一第二容室13。
圖4是俯視端子元件2、插孔11及IC晶片插腳5間的相對(duì)位置，在插設(shè)IC晶片時(shí)，晶片的插腳5自插入位置受殼體3的帶動(dòng)而移動(dòng)時(shí)，藉由與第二容室13相對(duì)的抵接壁面14所具有的推拔內(nèi)縮部分140，將推抵該端子2的曲面部分25，使端子2的夾持部分24偏離抵接壁面14，直到該晶片插腳5抵接于夾持部分24為止，此時(shí)，晶片插腳5是被夾持于插孔11的抵接壁面14及端子2的夾持部24間。
上述端子2插設(shè)于上述連接器基座插孔11中時(shí)，僅端子的本體21可藉由倒剌26固定于基座插孔11中，自本體21以上，無(wú)論彈性臂23、以及位于彈性臂23上端的夾持部分24、曲面部分25，均是懸空設(shè)置，并無(wú)任何機(jī)制足以保障上述端子整體在插孔11中的插設(shè)置均恰如其份。
加以，隨IC晶片的集成化與微型化，同一面積中晶片插腳數(shù)目與端子數(shù)目日益增加，對(duì)上述零插入力連接器而言，基座中的端子增多，欲保持所有端子相對(duì)插設(shè)于插孔中位置的一致性與穩(wěn)定性益發(fā)困難。
如圖5所示，當(dāng)任一端子元件2插設(shè)插孔11中的位置偏斜，致使夾持部分24過(guò)于接近抵接壁面14時(shí)(尤其當(dāng)兩者距離小于IC晶片插腳5的半徑時(shí))，進(jìn)入插孔11的插腳5極可能無(wú)法藉由推抵曲面部分25而使端子2的彈性臂23后移，偏離抵接壁面14；相反地，將導(dǎo)致晶片插腳5與曲面部25的直接干涉、推擠、甚至變形。加以，上述端子2一般系以沖壓成形、連續(xù)制造，由于端子部件構(gòu)造復(fù)雜，對(duì)于沖壓成品時(shí)所無(wú)法避免的些許公差上的變化甚為敏感。為避免此種推擠、變形、破壞連接器甚至IC晶片的狀況發(fā)生，目前組裝此種連接器時(shí)，于所有端子插設(shè)完畢后，均需藉助人力或調(diào)整的測(cè)量調(diào)整，其間手續(xù)的繁復(fù)，無(wú)疑導(dǎo)致制造成本提高、良率偏低等弊病。
并且，無(wú)論本體21、彈性臂23、夾持部分24(或曲面部分25)均需占據(jù)一定高度；尤其為提供夾持部分24與曲面部分25充分的彈性支撐，使其在受晶片插腳5的推抵后，可順利后移動(dòng)而彈性?shī)A持插腳5，彈性臂23高度至少需達(dá)一適當(dāng)下限，此種高度的限制，適足以成為連接器整體微型化的障礙。
本實(shí)用新型主要目的在于提供一種在零插入力連接器的插孔中可較佳地定位，減少裝配誤差的端子。
本實(shí)用新型再一目的在于提供一種可減少高度，利于零插入力連接器高度最小化設(shè)計(jì)的端子構(gòu)造。
根據(jù)本實(shí)用新型的一種零插入力連接器組件的端子，所述零插入力連接器組件包括一具有多個(gè)垂直貫穿的插孔以供收容端子的基座，一附接于基座上且垂直貫穿設(shè)置有與該基座的插孔數(shù)目相應(yīng)的穿孔的上蓋，此上蓋且可相應(yīng)于一驅(qū)動(dòng)桿的操作而相對(duì)該基座的上表面在一開放位置與一閉合位置間前后位移，當(dāng)該上蓋相對(duì)于該基座由一開放位置被移動(dòng)至一閉合位置時(shí)，所述這些插孔相對(duì)穿孔的位移使插入連接器的IC晶片接腳與端子達(dá)成接觸，此端子的構(gòu)造包括一直立主體；一由該主體的下端向下延伸的插腳部；一撓性臂部分，其一端是成垂直與該主體一側(cè)相接，另一端包含一朝向主體偏折的IC晶片接腳接觸部分；以及一干涉部分，是由該主體的上端與主體成180°朝撓性臂部延伸的相反方向彎折于主體后方。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)造，由于端子的撓性臂部是垂直橫伸于端子主體的一側(cè)，故可有效減低端子的高度，此外由于干涉部分是彎折于主體的后方，故可進(jìn)一步減少端子的高度，有利于端子高度最小化。端子的撓性臂部受插孔的第一側(cè)壁引導(dǎo)定位，因此不易發(fā)生插入位置偏差的情形。
以下結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型產(chǎn)品如下，相信本實(shí)用新型的其他目的、特征及優(yōu)點(diǎn)皆可由其而獲得一更深入具體的了解。
圖1是一已知零插入力連接器構(gòu)造的分解示意圖；圖2是一種配合圖1所示零插入力連接器使用的端子與其對(duì)應(yīng)的連接器插孔示意圖；圖3是圖2中所示端子插置于連接器插孔中的縱剖面示意圖。
圖4是晶片插腳被導(dǎo)入至與如圖2所示連接器插孔內(nèi)的端子接觸位置前、兩者相對(duì)位置的頂視圖；圖5是當(dāng)端子插入如圖2所示連接器插孔中的位置偏斜時(shí)、兩者接觸位置的頂視圖；圖6是根據(jù)本實(shí)用新型的端子的立體圖；圖7是圖6所示的端子插置于連接器插孔中的頂視圖；圖8是連接器處于開放位置，插入IC晶片插腳后，該插腳與端子相對(duì)狀態(tài)的頂視示意圖；圖9是連接器處于閉合位置時(shí)IC晶片接腳與端子接觸位置的頂視示意圖；根據(jù)本實(shí)用新型的連接器構(gòu)造除了端子構(gòu)造以外，大抵皆屬已知，亦即可以前文所提及的第240866號(hào)及234580號(hào)新型專利公告案所揭露的構(gòu)造為實(shí)施參考，因此，以下的描述僅針對(duì)端子部分的構(gòu)造。參閱圖6，依據(jù)本實(shí)用新型，一端子通常包括一大致呈矩形扁平狀的主體100，需在此說(shuō)明的是“主體”一詞在本文中意指連結(jié)各功能部分，即，插腳、撓性臂以及干涉部分而本身不具有上述任一功能的端子構(gòu)造部分，主體100下端延伸一插腳101，一撓性臂部103成垂直地延伸于主體100的一側(cè)，此一撓性臂部103提供一與IC晶片接腳50接觸并施與后者一壓力的機(jī)構(gòu)，此可于下文中的說(shuō)明獲進(jìn)一步的了解。
端子與端子插孔20的干涉定位是由一向端子后方，亦即，與撓性臂部延伸方向反向彎折180°的干涉部分102所達(dá)成，于干涉部分102上設(shè)置干涉元件1020以能與連接器基座的插孔20的相對(duì)側(cè)壁201，202成干涉接觸以將端子定位于插孔20內(nèi)。端子的插腳101具有一比主體100及干涉部分102為窄的寬度，且由插孔20底部貫穿伸出以焊接在電路板上。
參照?qǐng)D7及圖8，為配合本實(shí)用新型干涉部分102的設(shè)計(jì)，端子所配合的插孔除了撓性臂部分103及主體100所容納的主插孔20以外，在主插孔20的一端另有一深度約與干涉部分102的長(zhǎng)度相當(dāng)?shù)母辈蹇?0′，以使干涉部分102得以容置并定位。當(dāng)本實(shí)用新型的端子插入基座的主插孔20且干涉部分插入副插孔20時(shí)，干涉部分上的干涉元件1020，例如在圖中所示為一楔形塊1020，后與副孔20′的一對(duì)端壁成干涉接觸，而使端子呈懸掛于主插孔20與副插孔20之間的基座壁面上的狀態(tài)。
垂直于主體的撓性臂部103在主插孔20中是毗鄰于與端壁203相垂直的一側(cè)壁201，該一撓性臂部103是由一相連于主體100的前段部分1031，由前段部分1031的前端偏折一角度的中段部分1032，以及與中段部分1032相接且與前段部分1031成平行延伸的后段部分1033所組成，該一中段部分1032的偏折角度一方面是為賦予前段部分1031一撓曲作動(dòng)的活動(dòng)距離，亦即，如圖7所示，在后段部分1033與連接器插孔20的第一側(cè)壁201之間有一間隙G，且該后段部分1033與連接器插孔20的第二側(cè)壁202之間的距離小于IC晶片接腳50的直徑，當(dāng)IC晶片接腳50隨連接器上蓋向閉合方向的位移而達(dá)至一與后段部分1033接觸的位置時(shí)，該中段部分1032與后段部分1033朝向插孔20的第一側(cè)壁201方向的撓彎可賦與該IC晶片接腳50一正向壓力，此外，該一偏折角度形成斜向中段部分1032的另一目的在于提供IC晶片接腳被推至與撓性臂部103成接觸位置的導(dǎo)引部。
本實(shí)用新型端子主體100的高度約相當(dāng)于連接器基座上端子主插孔20的高度，以使整個(gè)插腳部分101得以完全伸出主插孔20外。
本實(shí)用新型的端子在插入連接器基座的主、副插孔20、20′中時(shí)，是由主體100后方的干涉部分102以及撓性臂部103的前段部分1031與插孔02的第一側(cè)壁201形成二向度的定位，故不會(huì)如圖5所示已知具有直立傾斜臂部的端子一般，易因插設(shè)位置偏差而使IC晶片接腳50無(wú)法達(dá)成正常接觸。
當(dāng)連接器處于開放狀態(tài)時(shí)，IC晶片接腳50可插入連接器上蓋的穿孔并伸入基座的主插孔20內(nèi)，其插入后與端子撓性臂部103的后段部分1033未形成任何接觸，圖8所示。當(dāng)連接器的凸輪驅(qū)動(dòng)桿由垂直位置被扳動(dòng)到水平位置時(shí)，IC晶片接腳50隨著連接器上蓋相對(duì)基座上表面的直線移動(dòng)，由圖8所示位置被推至與端子撓性臂部103的后段部分1033接觸的位置，即由端子撓性臂部的前段部分1031朝后部分1033的方向推動(dòng)，而達(dá)到如圖9所示的連接器閉合狀態(tài)位置。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)造，端子的撓性臂部103系垂直橫伸于端子主體100的一側(cè)，故可有效減低端子的高度，此外，由于干涉部102系彎折于主體100的后方，故可進(jìn)一步減少端子的高度，此一特征極有利于端子高度的最小化。又，端子的撓性臂部103系受插孔20的第一側(cè)壁201引導(dǎo)定位，因此不易發(fā)生插入位置偏差的情形。
以上說(shuō)明雖然已就本實(shí)用新型的實(shí)施例說(shuō)明但這些實(shí)施例僅是供說(shuō)明用而非限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，即，本領(lǐng)域技術(shù)人員所進(jìn)行的各種修改屬于下述權(quán)利要求所界定的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種零插入力連接器組件的端子，所述零插入力連接器組件包括一具有多個(gè)垂直貫穿的插孔以供收容端子的基座，一附接于基座上且垂直貫穿設(shè)置有與該基座的插孔數(shù)目相應(yīng)的穿孔的上蓋，此上蓋且可相應(yīng)于一驅(qū)動(dòng)桿的操作而相對(duì)該基座的上表面在一開放位置與一閉合位置間前后位移，當(dāng)該上蓋相對(duì)于該基座由一開放位置被移動(dòng)至一閉合位置時(shí)，所述這些插孔相對(duì)穿孔的位移使插入連接器的IC晶片接腳與端子達(dá)成接觸，此端子的構(gòu)造包括一直立主體；一由該主體的下端向下延伸的插腳部；一撓性臂部，其一端是成垂直與該主體一側(cè)相接，另一端包含一朝向主體偏折的IC晶片接腳接觸部分；以及一干涉部分，是由該主體的上端與主體成180°向撓性臂部延伸的反方向彎折于主體后方。
2.如權(quán)利要求1所述的端子，其中該撓性臂部依序包括一與該端子主體垂直相接的前段部分，一與該前段部分相連且偏折一角度的斜向中段部分，以及一與斜向中段部分相連且平行于該前段部分的后段部分。
3.如權(quán)利要求1所述的端子，其中與該一端子一起使用的IC晶片零插入力連接器的基座插孔是包括主插孔及副插孔，前者供容置端子的主體與撓性臂部，后者供容置端子的干涉部分。
4.如權(quán)利要求1或2所述的端子，其中該干涉部分包括多數(shù)呈倒刺形式的干涉元件。
5.如權(quán)利要求1或2所述的端子，其中該干涉部分包括呈楔形塊的干涉元件。
專利摘要一種零插入力連接器組件的端子,其構(gòu)造包括:一直立主體;一由該主體的下端向下延伸的插腳部;一撓性臂性,其一端系成垂直與該主體一側(cè)相接,另一端包含一朝向主體偏折的IC晶片接腳接觸部分;以及一干涉部,系由該主體的上端與主體成180°向撓性臂部延伸的相反方向彎折于主體后方。該端子在零插入力連接器的插孔中可較佳地定位,減少裝配誤差,有利于連接器高度最小化設(shè)計(jì)。
文檔編號(hào)H01R43/16GK2388726SQ9921561
公開日2000年7月19日 申請(qǐng)日期1999年7月10日 優(yōu)先權(quán)日1999年7月10日
發(fā)明者黃乃光, 楊宗霖 申請(qǐng)人:莫列斯公司